JPS60110748A - 注型用樹脂組成物 - Google Patents

注型用樹脂組成物

Info

Publication number
JPS60110748A
JPS60110748A JP21986683A JP21986683A JPS60110748A JP S60110748 A JPS60110748 A JP S60110748A JP 21986683 A JP21986683 A JP 21986683A JP 21986683 A JP21986683 A JP 21986683A JP S60110748 A JPS60110748 A JP S60110748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy
epoxy resin
modified polybutadiene
casting
inorganic filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21986683A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyasu Mizukoshi
水越 弘康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP21986683A priority Critical patent/JPS60110748A/ja
Publication of JPS60110748A publication Critical patent/JPS60110748A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 木尾明はCれ気戟赫の庄・蒙封止JrA科として用いら
れる注型用法+lW i且lJy、物に漠1するもので
ある。
〔h景技術〕
’jE−J−m品を欣伏Ht 1lj7で封止すること
がよく行なわf’Lるが、」伎打の磁気礪、を錘の旨性
能化に対応するため/+:型(し科の1の電峙性を同一
ヒせしめる必要があった。従来、、誘1メ特性を同上さ
せるには無機充填剤を高光項させる方法やカップリング
剤を用いる方法があったが、前者については材料粘度が
大々なり成1ヒ性を低下させる欠点があり、後者につb
ては効果が小さい欠点かあった。
〔発明の目的〕
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので誘電特性の優
れた注型用横脂組成物を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明に係る注型用極脂組成物はエポキシ変性ポリブタ
ジェンと粉末無機充填剤11とが併用されてエポキシ樹
脂に配合されてなることを特徴とするもので、以下杢発
明の詳細な説明する。
本発明に用するエポキシ変性ポリブタジェンは特に限定
するものでなくエポキシ変性ポリブタジェン全般を用込
ることができる。又エポキシ変性ポリブタジェンの+I
iも特に限定するものではなりが好ましくは全体′I証
に対し0.1−[1重量%(以下旭に循と記す)配合す
ることが望ましい。即ち0.1循未満では誘電特性同上
効果が小さく、+o %をこえると熱変形温度が低下す
る軸向にあるからである。粉末2頭載充填11すとして
はシリカ、炭酸力νシウム、クレー、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、ガラス初等の粉末無機充填剤を用Aるこ
とができ特に限定するものではなり0エポキシ樹脂もビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、可撓性エポキシ樹11a、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジフレエステル型エポキシ樹脂。
品分子型エポキシ”J l1tr等のようにエポキシ樹
脂全般を用−八ることができる。しかしてエポキシ樹脂
にエポキシ変性ポリブタジェン、粉末無機充填剤その他
に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、分散助剤
、σ色剤等を配合して混合することにより注型用樹脂組
l現物を得るものである。
以下本発明を′だ施例及び従来例によって具体的に説明
する。
実施例1乃全3と従来例 第l:&の配@−衣にもとすき配合、混合して注型用−
)1ぽ組成物を得た。
第 1 辰 〔発明の効果〕 実施例1乃至3と従来例の圧型用樹脂組成物を試鴻した
結果は第2表で明白なようLこ本発明の注型用…脂組酸
物の誘電特性はよく本発明の注型用(計1旨A11i成
6勿の曖れてζ八ることをf1夜認した。
第 2 衣

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 fil エポキシ変性ポリブタジェンと粉末無機充填剤
    とが併用されてエポキシ樹脂に配合されてなることを特
    徴とする注型用樹11旨組成物。 (2) エポキシ変性ポリブタジェンが全体量に対
JP21986683A 1983-11-21 1983-11-21 注型用樹脂組成物 Pending JPS60110748A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21986683A JPS60110748A (ja) 1983-11-21 1983-11-21 注型用樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21986683A JPS60110748A (ja) 1983-11-21 1983-11-21 注型用樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60110748A true JPS60110748A (ja) 1985-06-17

Family

ID=16742279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21986683A Pending JPS60110748A (ja) 1983-11-21 1983-11-21 注型用樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60110748A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6162514A (ja) * 1984-09-05 1986-03-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS6162511A (ja) * 1984-09-05 1986-03-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6162514A (ja) * 1984-09-05 1986-03-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS6162511A (ja) * 1984-09-05 1986-03-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH059270A (ja) 樹脂組成物およびその製造方法
JPS60110748A (ja) 注型用樹脂組成物
JPS61254619A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS60110747A (ja) 注型用樹脂組成物
JP2501804B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH04168147A (ja) 導電性エポキシ樹脂組成物
JPS60110749A (ja) 注型用樹脂組成物
JPS5991137A (ja) 樹脂組成物
JPH0680861A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH0249329B2 (ja)
JPH0811778B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材
JPS6225118A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0477012B2 (ja)
JPS63317545A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH02219814A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0218445A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JPS6112051A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
JPS58108247A (ja) ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物
JPS6126622A (ja) コンミユテ−タ用成形材料の製造方法
JPS63273626A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6261215B2 (ja)
JPS63225618A (ja) 封止用樹脂組成物およびその製造方法
JPS6126663A (ja) 封止用成形材料
JPS6160721A (ja) 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物
JPH04256345A (ja) 半導体装置