JPH0477012B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の技術分野］ 本発明は、バリの発生が少なく流動性の優れた
封止用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 現在、ダイオード、トランジスタ、集積回路等
の半導体素子を封止する方法として、エポキシ樹
脂やシリコーン樹脂を用いた低圧トランスフアー
成形による樹脂封止が一般的に行われている。こ
の理由としては、(1)封止樹脂の改良やパツシベー
シヨン技術の進歩によつて信頼性が向上したこ
と、(2)材料費が比較的安いこと、そして量産性が
良いことにある。ところが、低圧トランスフアー
成形による量産メリツトを出すためには、成形１
シヨツト当りの製品の取り数を多くすることが必
要であり、近年、成形機と金型はますます大型
化、多数個取りを指向するようになつてきてい
る。これに伴ない、封止用樹脂に対する要求も一
段と厳しくなり、例えば、(イ)流動性が良く未充填
がないこと、(ロ)融点粘度が低くボンデイングワイ
ヤの変形がないこと、(ハ)リードフレームに発生す
る樹脂バリが少ないこと等、成形性に関して問題
の全くないことが要求されるようになつてきた。 ところが、封止用樹脂の流動性や溶融粘度と、
リードフレームや金型の接合面に発生する樹脂バ
リの量とは相反する傾向がある。例えば、樹脂量
を増加したり、低粘度の樹脂を用いると流動性は
良くなる。しかし、樹脂バリの発生は、流動性が
よくなればなるほど多くなり、このためリードフ
レーム等に発生するバリ取りに手間がかかつた
り、金型に付着したバリは、金型の精度を悪くす
る欠点がある。一方、樹脂バリは、前述の方法と
逆の方法を用いたり、無機質充填材の粒度分布を
考慮することによつて、ある程度まで抑えること
ができる。しかし、樹脂バリの発生を抑えようと
すると流動性が悪くなり未充填となつたり、溶融
粘度の増加に伴つて、ボンデイングワイヤの変形
が生じたりする等の欠点が多かつた。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点に鑑みてなされた
もので、樹脂バリの発生が少なく、しかも流動性
の優れた封止用樹脂組成物を提供しようとするも
のである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、ポリオキシアルキレン系化合物を添
加すると、樹脂バリの発生が少なくかつ流動性が
良好となつて、上記目的を達成し、封止用樹脂組
成物に好適していることを見いだしたものであ
る。即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) フツ素を含まない非イオン系界面活性剤であ
るポリオキシアルキレン系化合物および (D) 無機質充填材 を必須成分とし、(C)ポリオキシアルキレン系化合
物が樹脂組成物に対して0.02〜5.0重量％含有す
ることを特徴とする封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂は、その分子中
にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物であ
る限り、分子構造、分子量等に特に制限はなく、
一般に使用されているものを広く含有することが
できる。例えばビスフエノール型の芳香族系、シ
クロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに次の一
般式で示されるエポキシノボラツク系等の樹脂が
挙げられる。 （但し、式中R¹は水素原子、ハロゲン原子又は
アルキル基を、R²は水素原子又はアルキル基を、
ｎは１以上整数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合
して使用することができる。 本発明に用いる(B)ノボラツク型フエノール樹脂
としては、フエノール、アルキルフエノール等の
フエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラホ
ルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツク
型フエノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例え
ばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フエ
ノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用される。 本発明に使用する(C)ポリオキシアルキレン系化
合物は、分子内に （―OCH₂）―_o、（―OCH₂CH₂）―_o、（―OCH₂CH₂CH₂
）―_o等のポリオキシアルキレン結合を有し、フツ
素原子を含まない化合物を使用する。この化合物
は非イオン系界面活性剤である。 Ｒ−Ｏ（―C₂H₄O）―_oＨ ポリオキシエチレンアルキルエーテル類 Ｒ−COO（―C₂H₄O）―_oＨ ポリオキシエチレンアルキルエステル類 （但し式中Ｒ；C_oH_2o+1、ｎは１以上の整数を表
す） 等が挙げられ、これらは１種又は２種以上混合し
て使用される。ポリオキシアルキレン系化合物の
配合量は特に制限はないが樹脂組成物に対して
0.02〜5.0重量％含有することが必要である。0.02
重量％未満では樹脂バリの減少或いは流動性に効
果なく、また５重量％を越えるとコスト高となり
好ましない。従つて前記の範囲内であることが必
要である。 本発明に用いる(D)無機質充填材としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、単独又は２種以上混合して使用
される。これらのうち、特にシリカ粉末又はアル
ミナが好ましい。無機質充填材の配合量は、樹脂
組成物に対して30〜90重量％含有することが必要
である。30重量％未満あるいは90重量％を越える
と成形性が悪く実用に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹
脂、(B)ノボラツク型フエノール樹脂、(C)ポリオキ
シアルキレン系化合物、(D)無機質充填材を必須成
分とするが、必要に応じて、例えば天然ワツクス
類、合成ワツクス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸ア
ミド、もしくはエステル類、パラフイン類等の離
型剤、塩素化パラフイン、ブロムトルエン、ヘキ
サブロムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃
剤、カーボンブラツク、ベンガラ等の着色剤、シ
ランカツプリング剤、種々の硬化促進剤などを適
宜添加配合することができる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調
整する場合の一般的な方法としては、前述のエポ
キシ樹脂、ノボラツク型フエノール樹脂、ポリオ
キシアルキレン系化合物、無機質充填材その他を
配合し、ミキサー等によつて十分均一に混合した
後、更に熱ロールによる溶融混合処理、又はニー
ダ等による混合処理を行い、次いで、冷却固化さ
せ適当な大きさに粉砕して成形材料することがで
きる。そしてこの成形材料を電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用し、優れた特
性と信頼性を付与させることができる。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂バリの発生
が少なく、しかも流動性に優れているため、低圧
トランスフアー成形等で成形すれば、未充填のな
い、ボンデイングワイヤの変形のない、信頼性の
高い成形品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「％」とあるの
は「重量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、次式で示されるポリオキシエチレンアルキル
フエノールエーテル１％、シリカ粉末70％、およ
び高級脂肪酸エステル１％を常温で混合し、さら
に90〜95℃で混練冷却した後、粉砕して成形材料
を得た。 得られた成形材料の粘度、流動性、トランスフ
アー成形で成形品を作つた場合の樹脂バリの発
生、機械的特性、ガラス転移点、および耐湿性を
試験した。その結果を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１のポリオキシエチレンアルキルフエノ
ールエーテルの代わりに次式で示されるポリオキ
シプロピレンアルキルアミン１％を添加し、実施
例１と同様に成形材料を得た。 得られた成形材料の粘度、流動性、トランスフ
アー成形で成形品を作つた場合の樹脂バリの発
生、機械的特性、ガラス転移点、および耐湿性を
試験した。その結果を第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％、ノボラツク型フエノール樹脂10
％、シリカ粉末71％、および高級脂肪酸エステル
１％を添加し、実施例１と同様にして成形材料得
た。得られた成形材料の粘度、流動性、トランス
フアー成形で成形品を作つた場合の樹脂バリの発
生、機械的特性、ガラス転移点および耐湿性を試
験した。その結果を第１表に示した。

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) フツ素を含まない非イオン系界面活性剤であ
   るポリオキシアルキレン系化合物 および (D) 無機質充填材 を必須成分とし、(C)ポリオキシアルキレン系化合
   物が樹脂組成物に対して0.02〜5.0重量％含有す
   ることを特徴とする封止用樹脂組成物。 ２ 無機質充填材が樹脂組成物に対して30〜90重
   量％含有する特許請求の範囲第１項記載の封止用
   樹脂組成物。