JPH06322121A - 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH06322121A JPH06322121A JP13243493A JP13243493A JPH06322121A JP H06322121 A JPH06322121 A JP H06322121A JP 13243493 A JP13243493 A JP 13243493A JP 13243493 A JP13243493 A JP 13243493A JP H06322121 A JPH06322121 A JP H06322121A
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- Japan
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- resin
- resin composition
- semiconductor
- semiconductor device
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- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハロゲン化物の添加なしに難燃性を示すとと
もに、可撓性、接着性、耐湿信頼性にも優れる半導体封
止用樹脂組成物、及びその半導体封止用樹脂組成物で封
止した半導体装置の提供。 【構成】 （Ａ）式（Ｉ）に示す多官能ジヒドロベンゾ
オキサジン化合物１００重量部、（Ｂ）溶融性二酸化ケ
イ素粉末２００〜１２００重量部並びに（Ｃ）硬化促進
剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少な
くとも１種からなる添加剤０．５〜３５重量部からなる
半導体封止用樹脂組成物、及びこの半導体封止用樹脂組
成物で封止した樹脂封止型半導体装置。 【化１】 （式中、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ1はフェニル基、
置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であ
り、Ｒ2は４〜１価の有機基である。）
もに、可撓性、接着性、耐湿信頼性にも優れる半導体封
止用樹脂組成物、及びその半導体封止用樹脂組成物で封
止した半導体装置の提供。 【構成】 （Ａ）式（Ｉ）に示す多官能ジヒドロベンゾ
オキサジン化合物１００重量部、（Ｂ）溶融性二酸化ケ
イ素粉末２００〜１２００重量部並びに（Ｃ）硬化促進
剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少な
くとも１種からなる添加剤０．５〜３５重量部からなる
半導体封止用樹脂組成物、及びこの半導体封止用樹脂組
成物で封止した樹脂封止型半導体装置。 【化１】 （式中、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ1はフェニル基、
置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であ
り、Ｒ2は４〜１価の有機基である。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用樹脂組成物
及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置に関し、特に１
種類の樹脂系で可撓性、難燃性、耐湿信頼性等の優れた
特性を与える新規な半導体封止用樹脂組成物及びそれを
用いた樹脂封止型半導体装置に関する。
及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置に関し、特に１
種類の樹脂系で可撓性、難燃性、耐湿信頼性等の優れた
特性を与える新規な半導体封止用樹脂組成物及びそれを
用いた樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置には、従来エポキ
シ樹脂がそのバランスのとれた機械特性、耐熱性、生産
性の高い成形性等により広く用いられている。しかし、
半導体装置の薄型高密度化や表面実装方式の普及により
半導体装置に求められる特性はより厳しくなり、それに
伴ってエポキシ樹脂にもより優れた上記特性やより多く
の機能が必要とされるようになった。そのような要求に
応ずるためにとられてきたエポキシ樹脂の改質方法とし
ては、具体的には、臭素置換基の導入、可撓化剤による
変成・アロイ化、官能基密度の増加等が掲げられるがこ
れらの手法による改質も限界に近づきつつある。またさ
らに近年は、環境保全の観点から、難燃性を維持する上
で不可欠とされてきたハロゲン化物の添加量の低減が進
められており、この点からも新しい樹脂系の組成物が求
められている。
シ樹脂がそのバランスのとれた機械特性、耐熱性、生産
性の高い成形性等により広く用いられている。しかし、
半導体装置の薄型高密度化や表面実装方式の普及により
半導体装置に求められる特性はより厳しくなり、それに
伴ってエポキシ樹脂にもより優れた上記特性やより多く
の機能が必要とされるようになった。そのような要求に
応ずるためにとられてきたエポキシ樹脂の改質方法とし
ては、具体的には、臭素置換基の導入、可撓化剤による
変成・アロイ化、官能基密度の増加等が掲げられるがこ
れらの手法による改質も限界に近づきつつある。またさ
らに近年は、環境保全の観点から、難燃性を維持する上
で不可欠とされてきたハロゲン化物の添加量の低減が進
められており、この点からも新しい樹脂系の組成物が求
められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の問題を打開する
方法としていくつかの試みが為されている。例えば、特
開平２−３４４５号公報にはポリイミド樹脂を用いた組
成物が半導体封止用樹脂組成物として例示されている。
しかし、ポリイミド樹脂は可撓性、接着性が不十分であ
ることに加え極めて高価であり成形性も劣る。このよう
に、半導体封止用途において実用レベルでエポキシ樹脂
を凌駕する特性を持つ樹脂系は未だ見出されていない。
方法としていくつかの試みが為されている。例えば、特
開平２−３４４５号公報にはポリイミド樹脂を用いた組
成物が半導体封止用樹脂組成物として例示されている。
しかし、ポリイミド樹脂は可撓性、接着性が不十分であ
ることに加え極めて高価であり成形性も劣る。このよう
に、半導体封止用途において実用レベルでエポキシ樹脂
を凌駕する特性を持つ樹脂系は未だ見出されていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに鋭意検討した結果、本発明者らは以下の新規な半導
体封止用樹脂組成物及びそれを用いる樹脂封止型半導体
装置の発明を完成するに至った。即ち、本発明は （Ａ）式（Ｉ）に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン
化合物１００重量部、（Ｂ）溶融性二酸化ケイ素粉末２
００〜１２００重量部並びに（Ｃ）硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも１
種からなる添加剤０．５〜３５重量部からなる半導体封
止用樹脂組成物、及び半導体素子をこの樹脂組成物で封
止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置を提供す
るものである。
めに鋭意検討した結果、本発明者らは以下の新規な半導
体封止用樹脂組成物及びそれを用いる樹脂封止型半導体
装置の発明を完成するに至った。即ち、本発明は （Ａ）式（Ｉ）に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン
化合物１００重量部、（Ｂ）溶融性二酸化ケイ素粉末２
００〜１２００重量部並びに（Ｃ）硬化促進剤、離型
剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも１
種からなる添加剤０．５〜３５重量部からなる半導体封
止用樹脂組成物、及び半導体素子をこの樹脂組成物で封
止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置を提供す
るものである。
【０００５】
【化３】
【０００６】
【化４】 であり、ただしｍは１以上の整数である。）
【０００７】式（Ｉ）に示した多官能ジヒドロベンゾオ
キサジン化合物は、対応する多官能フェノール、アミン
及びホルムアルデヒドから下記反応式（ＩＩ）に従って
合成することができる。また米国特許第５１５２９３９
号明細書に示されるように、これら多官能ジヒドロベン
ゾオキサジン化合物は適当な加熱により開環重合反応を
起こし、揮発分を全く発することなく優れた特性を持つ
架橋構造を形成する。
キサジン化合物は、対応する多官能フェノール、アミン
及びホルムアルデヒドから下記反応式（ＩＩ）に従って
合成することができる。また米国特許第５１５２９３９
号明細書に示されるように、これら多官能ジヒドロベン
ゾオキサジン化合物は適当な加熱により開環重合反応を
起こし、揮発分を全く発することなく優れた特性を持つ
架橋構造を形成する。
【０００８】
【化５】 （式中、Ｒ1、Ｒ2及びｎは先に記載したと同じ意味を有
する。）なお、Ｒ1の１種である置換フェニル基の例と
しては、メチルフェニル基及びビニルフェニル基が挙げ
られる。
する。）なお、Ｒ1の１種である置換フェニル基の例と
しては、メチルフェニル基及びビニルフェニル基が挙げ
られる。
【０００９】この多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合
物として具体的には、例えば、
物として具体的には、例えば、
【００１０】
【化６】
【００１１】
【化７】
【００１２】
【化８】 等が使用でき、これらのうち２種類以上を組み合わせて
用いることもできる。またこれらの多官能ジヒドロベン
ゾオキサジン化合物を予め８０〜１８０℃、好ましくは
１２０〜１６０℃で３０〜３００分間熱処理することに
より、その一部を予備重合させ成形時の硬化速度や溶融
粘度を調節することもできる。
用いることもできる。またこれらの多官能ジヒドロベン
ゾオキサジン化合物を予め８０〜１８０℃、好ましくは
１２０〜１６０℃で３０〜３００分間熱処理することに
より、その一部を予備重合させ成形時の硬化速度や溶融
粘度を調節することもできる。
【００１３】また、本発明においては、樹脂組成物の補
強及び熱膨張係数低減のために溶融性二酸化ケイ素粉末
が配合される。この溶融性二酸化ケイ素粉末としては、
球状のもの又は破砕状のもののいずれをも用いることが
でき、あるいは両者を併用することも可能である。その
粒径は０．５〜３０μｍが適当であり、この範囲を逸脱
すると期待すべき補強及び熱膨張係数低減効果が発揮さ
れないか、あるいは組成物溶融粘度が著しく上昇して成
形が困難となることがある。
強及び熱膨張係数低減のために溶融性二酸化ケイ素粉末
が配合される。この溶融性二酸化ケイ素粉末としては、
球状のもの又は破砕状のもののいずれをも用いることが
でき、あるいは両者を併用することも可能である。その
粒径は０．５〜３０μｍが適当であり、この範囲を逸脱
すると期待すべき補強及び熱膨張係数低減効果が発揮さ
れないか、あるいは組成物溶融粘度が著しく上昇して成
形が困難となることがある。
【００１４】また、組成物中の溶融性二酸化ケイ素粉末
含有量は、やはり同様の観点から多官能ジヒドロベンゾ
オキサジン１００重量部に対して、２００〜１２００重
量部、好ましくは３００〜６００重量部が適当である。
含有量は、やはり同様の観点から多官能ジヒドロベンゾ
オキサジン１００重量部に対して、２００〜１２００重
量部、好ましくは３００〜６００重量部が適当である。
【００１５】本発明の樹脂組成物は上記の多官能ジヒド
ロベンゾオキサジン化合物及び溶融性二酸化ケイ素粉末
以外に、硬化促進剤、離型材、接着性付与剤及び着色剤
から選ばれる少なくとも１種からなる添加剤を含有す
る。これらの添加剤は、多官能ジヒドロベンゾオキサジ
ン化合物の硬化速度の増大、成形時の硬化物の金型から
の離型、樹脂（多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合
物）／充填材（溶融性二酸化ケイ素粉末）間の界面接着
強度の増大等を目的として配合される。硬化促進剤とし
ては、例えば、カテコール、ビスフェノールＡ等の多官
能フェノール類やｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−フェノ
ールスルホン酸等のスルホン酸類のうち１種又は２種以
上の混合物が、離型剤としては、例えば、モンタン酸エ
ステルワックス、カルナバワックス等が、接着性付与剤
としては、例えば、トリメトキシエポキシシラン等のシ
ラン系カップリング剤が、着色剤としては、例えば、カ
ーボンブラック等を用いることができる。また、必要に
応じて更に難燃性向上剤として三酸化アンチモン等を添
加剤として用いることもできる。
ロベンゾオキサジン化合物及び溶融性二酸化ケイ素粉末
以外に、硬化促進剤、離型材、接着性付与剤及び着色剤
から選ばれる少なくとも１種からなる添加剤を含有す
る。これらの添加剤は、多官能ジヒドロベンゾオキサジ
ン化合物の硬化速度の増大、成形時の硬化物の金型から
の離型、樹脂（多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合
物）／充填材（溶融性二酸化ケイ素粉末）間の界面接着
強度の増大等を目的として配合される。硬化促進剤とし
ては、例えば、カテコール、ビスフェノールＡ等の多官
能フェノール類やｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−フェノ
ールスルホン酸等のスルホン酸類のうち１種又は２種以
上の混合物が、離型剤としては、例えば、モンタン酸エ
ステルワックス、カルナバワックス等が、接着性付与剤
としては、例えば、トリメトキシエポキシシラン等のシ
ラン系カップリング剤が、着色剤としては、例えば、カ
ーボンブラック等を用いることができる。また、必要に
応じて更に難燃性向上剤として三酸化アンチモン等を添
加剤として用いることもできる。
【００１６】また、上記例示の添加剤の他、可撓性向上
のためのゴム粒子や難燃性を更に高めるためのハロゲン
化物を添加剤として添加することも可能ではあるが、こ
れらの効果は多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物の
みによって十分に達成されるものであり、むしろ金型の
汚染や燃焼時毒性の高いハロゲン化合物の副生等問題点
を増加させる事となり好ましくない。
のためのゴム粒子や難燃性を更に高めるためのハロゲン
化物を添加剤として添加することも可能ではあるが、こ
れらの効果は多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物の
みによって十分に達成されるものであり、むしろ金型の
汚染や燃焼時毒性の高いハロゲン化合物の副生等問題点
を増加させる事となり好ましくない。
【００１７】上記添加剤類の添加量は、その機能を十分
に発揮し得る範囲で必要最小量を用いることが好まし
く、具体的には添加剤総量で多官能ジヒドロベンゾオキ
サジン化合物１００重量部に対して０．５〜３５重量
部、好ましくは２〜２０重量部添加することが適切であ
る。
に発揮し得る範囲で必要最小量を用いることが好まし
く、具体的には添加剤総量で多官能ジヒドロベンゾオキ
サジン化合物１００重量部に対して０．５〜３５重量
部、好ましくは２〜２０重量部添加することが適切であ
る。
【００１８】また、本発明は上記樹脂組成物により半導
体素子を封止した樹脂封止型半導体装置も提供するもの
である。上記の樹脂封止型半導体装置の製造方法は特に
限定はされないが、通常、３成分を加熱ロール等により
６０〜１２０℃で混練して樹脂組成物を調製し、然る後
に金型内に半導体素子を配置し、次いで得られた樹脂組
成物を１８０〜２２０℃、成形圧３０〜１２０ｋｇｆ／
ｃｍ2で３〜１０分間移送成形することによって得られ
る。成形後、更に、１８０〜２２０℃で５〜１２０分間
後硬化させることにより、より良好な特性を有する樹脂
封止型半導体装置が得られる。
体素子を封止した樹脂封止型半導体装置も提供するもの
である。上記の樹脂封止型半導体装置の製造方法は特に
限定はされないが、通常、３成分を加熱ロール等により
６０〜１２０℃で混練して樹脂組成物を調製し、然る後
に金型内に半導体素子を配置し、次いで得られた樹脂組
成物を１８０〜２２０℃、成形圧３０〜１２０ｋｇｆ／
ｃｍ2で３〜１０分間移送成形することによって得られ
る。成形後、更に、１８０〜２２０℃で５〜１２０分間
後硬化させることにより、より良好な特性を有する樹脂
封止型半導体装置が得られる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【００２０】実施例１〜７、比較例１〜３ 表１に示す配合組成により原材料を混合し、二軸加熱ロ
ールを用いて８０℃で１０分間混練後、混練物を粉砕
し、粉末状の樹脂組成物を作製した。次いで移送成形機
の金型キャビティ内に半導体素子を配置し、実施例１〜
６においては２００℃、５０ｋｇｆ／ｃｍ2、８分間、
また比較例１〜３においては１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2、９０秒間の条件で上記金型内で各樹脂組成物の移
送成形を行い、ＱＦＰ５４ｐｉｎ（外寸２０×１４×２
ｍｍ、リードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法
８×１０ｍｍ）の半導体装置を得た。また、比較例１〜
３では、上記移送成形後、１７５℃、６時間の条件で後
硬化を行った。
ールを用いて８０℃で１０分間混練後、混練物を粉砕
し、粉末状の樹脂組成物を作製した。次いで移送成形機
の金型キャビティ内に半導体素子を配置し、実施例１〜
６においては２００℃、５０ｋｇｆ／ｃｍ2、８分間、
また比較例１〜３においては１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2、９０秒間の条件で上記金型内で各樹脂組成物の移
送成形を行い、ＱＦＰ５４ｐｉｎ（外寸２０×１４×２
ｍｍ、リードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法
８×１０ｍｍ）の半導体装置を得た。また、比較例１〜
３では、上記移送成形後、１７５℃、６時間の条件で後
硬化を行った。
【００２１】また、樹脂組成物の機械特性、耐熱性、難
燃性、接着性等の基本特性を知るため上記と同条件で板
状の硬化物である試験片も作製した。
燃性、接着性等の基本特性を知るため上記と同条件で板
状の硬化物である試験片も作製した。
【００２２】硬化物の特性は、機械特性である曲げ強度
についてはＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じ、ガラス転移温度
は熱機械特性試験機（ＴＭＡ）により、また難燃性につ
いてはＵＬ−９４に準じて測定した。
についてはＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じ、ガラス転移温度
は熱機械特性試験機（ＴＭＡ）により、また難燃性につ
いてはＵＬ−９４に準じて測定した。
【００２３】また、接着性については成形時に３０μｍ
厚のアルミホイルを片面成形し、そのピール強度を測定
して評価した。成形品の可撓性は、試験片を−５５℃及
び１５０℃に各３０分間保持するヒートサイクル試験を
行い、所定のサイクル毎のクラック発生率（試験片１０
個あたりのクラックの発生した試験片の数）を求めて評
価した。さらに、成形した半導体装置を８５℃・８５％
ＲＨの条件下で吸湿させた後、２１５℃で９０秒間の熱
処理を行い（リフローフラック試験）パッケージクラッ
クの発生率（半導体装置１０個あたりのパッケージクラ
ックを生じた半導体装置の数）を求め、半導体装置の耐
湿信頼性を評価した。
厚のアルミホイルを片面成形し、そのピール強度を測定
して評価した。成形品の可撓性は、試験片を−５５℃及
び１５０℃に各３０分間保持するヒートサイクル試験を
行い、所定のサイクル毎のクラック発生率（試験片１０
個あたりのクラックの発生した試験片の数）を求めて評
価した。さらに、成形した半導体装置を８５℃・８５％
ＲＨの条件下で吸湿させた後、２１５℃で９０秒間の熱
処理を行い（リフローフラック試験）パッケージクラッ
クの発生率（半導体装置１０個あたりのパッケージクラ
ックを生じた半導体装置の数）を求め、半導体装置の耐
湿信頼性を評価した。
【００２４】これらの評価結果を表２に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【化９】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】本発明の半導体封止用樹脂組成物を用い
ることにより、従来のエポキシ樹脂系組成物に匹敵又は
凌駕する可撓性、耐熱性、耐湿信頼性が得られ、また、
ハロゲン系難燃剤を用いずに難燃性を確保することがで
きる。また、同様にこの半導体封止用樹脂組成物を用い
た樹脂封止型半導体装置も非常に良好な可撓性、耐熱
性、耐湿信頼性を有する。
ることにより、従来のエポキシ樹脂系組成物に匹敵又は
凌駕する可撓性、耐熱性、耐湿信頼性が得られ、また、
ハロゲン系難燃剤を用いずに難燃性を確保することがで
きる。また、同様にこの半導体封止用樹脂組成物を用い
た樹脂封止型半導体装置も非常に良好な可撓性、耐熱
性、耐湿信頼性を有する。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）式（Ｉ）に示す多官能ジヒドロベ
ンゾオキサジン化合物１００重量部、（Ｂ）溶融性二酸
化ケイ素粉末２００〜１２００重量部並びに（Ｃ）硬化
促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる
少なくとも１種からなる添加剤０．５〜３５重量部から
なる半導体封止用樹脂組成物。 【化１】 （式中、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ1はフェニル基、
置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であ
り、Ｒ2は 【化２】 であり、ただしｍは１以上の整数である。） - 【請求項２】 半導体素子を請求項１記載の半導体封止
用樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13243493A JP3353847B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13243493A JP3353847B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322121A true JPH06322121A (ja) | 1994-11-22 |
| JP3353847B2 JP3353847B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=15081283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13243493A Expired - Lifetime JP3353847B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353847B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006057007A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Namics Corp | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP2006227538A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
| JP2010504386A (ja) * | 2006-09-21 | 2010-02-12 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 低温重合性／硬化性ベンゾオキサジン含有処方物 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP13243493A patent/JP3353847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006057007A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Namics Corp | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP4570419B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-10-27 | ナミックス株式会社 | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP2006227538A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
| JP2010504386A (ja) * | 2006-09-21 | 2010-02-12 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 低温重合性／硬化性ベンゾオキサジン含有処方物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3353847B2 (ja) | 2002-12-03 |
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