JP5938741B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 - Google Patents
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Description
(a)酸化ポリエチレン
(b)天然カルナバワックス
(c)ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうち少なくとも1種
(a)酸化ポリエチレン
(b)天然カルナバワックス
(c)ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうち少なくとも1種、
前記離型剤として、前記(a)、(b)、(c)成分を予め加熱により溶融し、混合した後、常温まで冷却して固形物としたものを配合することを特徴とする。
エポキシ樹脂:JER社製 YX4000H
硬化剤(フェノール樹脂硬化剤):明和化成(株)社製 MEH78003L
離型剤(酸化ポリエチレン):酸化20〜40 融点100〜140℃のものを使用
離型剤(天然カルナバワックス):大日化学工業(株)社製 F1−100
離型剤(ヒドロキシステアリン酸アミド):酸価4〜10 融点75〜135℃のものを使用
硬化促進剤:四国化成工業(株)社製 キュアゾール2P4MHZ−PW
カップリング剤(シランカップリング剤):信越化学工業(株)社製 KBM403
着色剤:カーボンブラック三菱化学(株)社製 MA600
ASTM D3123に準じたスパイラルフロー測定金型を用いて、金型表面温度170℃、硬化時間90秒、ポット内圧力70kgf/cm2の条件で成形し、流動距離(cm)を測定した。
キュラストメータ((株)JSR製)を用い、封止用エポキシ樹脂組成物の160℃で、トルクが0.1kgfになるまでの時間s(秒)を測定してゲルタイムとした。
寸法140×50×0.5mmtのガラス基材エポキシ樹脂基板上に、寸法4×4×0.4mmtの評価用チップ30個を、銀ペーストを用いてマトリックス状に搭載して、外形寸法138×38×0.8mmtの一括封止型BGAパッケージとした。
金型温度:175℃
注入圧力:70kgf/cm2
成形時間:90秒
後硬化:175℃/6h
離型抵抗力を測定した成形品について、成形後のPKGの金型からの離れやすさを次の基準により判定した。
○:離型抵抗力が20N未満
×:離型抵抗力が20N以上
Claims (4)
- エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーン可とう剤及び離型剤を必須の成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材の配合量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して68〜90質量%の範囲であり、前記シリコーン可とう剤の配合量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.5質量%の範囲であり、前記離型剤が、下記(a)、(b)、(c)成分を含み、(a)成分の配合割合が前記離型剤の合計量に対して1〜50質量%の範囲であり、かつ、前記離型剤の配合量が封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜2.0質量%の範囲であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
(a)酸化ポリエチレン
(b)天然カルナバワックス
(c)ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうち少なくとも1種 - エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーン可とう剤及び離型剤を必須の成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材の配合量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して68〜90質量%の範囲であり、前記シリコーン可とう剤の配合量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.5質量%の範囲であり、前記離型剤が、下記(a)、(b)、(c)成分を含み、(a)成分の配合割合が前記離型剤の合計量に対して1〜50質量%の範囲であり、かつ、前記離型剤の配合量が封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜2.0質量%の範囲であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
(a)酸化ポリエチレン
(b)天然カルナバワックス
(c)ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうち少なくとも1種、
前記離型剤として、前記(a)、(b)、(c)成分を予め加熱により溶融し、混合した後、常温まで冷却して固形物としたものを配合することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - カップリング剤を配合することを特徴とする請求項2に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により封止されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012054564A JP5938741B2 (ja) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013189490A JP2013189490A (ja) | 2013-09-26 |
JP5938741B2 true JP5938741B2 (ja) | 2016-06-22 |
Family
ID=49390104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012054564A Active JP5938741B2 (ja) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5938741B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6828238B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2021-02-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物及び硬化物 |
EP3632961A4 (en) | 2017-05-31 | 2020-12-16 | Toray Industries, Inc. | SEQUENCED COPOLYMER, PROCESS FOR PRODUCING IT, COMPOSITION OF EPOXY RESIN, CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MATERIAL |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4196033B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2008-12-17 | パナソニック電工株式会社 | 離型処理用樹脂組成物とこれを用いた封止半導体装置の製造方法 |
JP3925802B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-06-06 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP4692744B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2011-06-01 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP4565503B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-10-20 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP5164076B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
EP2629342B1 (en) * | 2010-10-22 | 2014-09-17 | Panasonic Corporation | Unsaturated polyester resin composition for use in led reflector, and led reflector and led luminaire using said composition |
JP5547680B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-07-16 | パナソニック株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2013067693A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
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2012
- 2012-03-12 JP JP2012054564A patent/JP5938741B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013189490A (ja) | 2013-09-26 |
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