JP2010031119A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
表1に示す配合量で各成分を配合し、ブレンダーで30分間混合して均一化した後、80℃に加熱した2本ロールで混練溶融させて押し出し、冷却した後、粉砕機で所定粒度に粉砕して粉粒状(パウダー状)の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
<成形条件>
金型温度:175℃
注入圧力:70kgf/cm2
成形時間:90秒
後硬化:175℃/6h
<スパイラルフロー>
ASTM D3123に準じたスパイラルフロー測定金型を用いて上記成形条件で成形し、流動距離(cm)を測定した。
<PBGAパッケージ反り量>
35×35×0.5mmtPBGA(封止サイズ29×29×1.17mmt、BT基板、レジストPSR4000)を175℃90sキュアにて成形し、後硬化させたPBGAパッケージを、AKROMETRIX社製のシャドウモアレ(PS200)を用いて、リフロー温度域(常温(25℃)〜260℃)の反り(コプラナリティー)を測定した。
<ガラス転移温度および線膨張係数>
上記成形条件にて5mmφ×30mmの試験片を作製した。この試験片を東京工業(株)製の線膨張率試験機にセットし、昇温5℃/分にて常温(25℃)から260℃まで測定した。寸法変化と温度グラフを作成し、ガラス転移温度以下の線膨張係数α1(1/℃)を(80℃での寸法−60℃での寸法)/{(80−60)×(60℃における試験片の長さ)}より算出した。また、ガラス転移温度以下の線膨張係数α2(1/℃)を(250℃での寸法−230℃での寸法)/{(250−230)×(230℃における試験片の長さ)}より算出し、グラフ上にて60℃と80℃をつなぐ直線と、230℃と250℃をつなぐ直線の交点の温度をガラス転移温度とした。
Claims (3)
- 請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。
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