JP4046252B2 - 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物 - Google Patents

近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4046252B2
JP4046252B2 JP7007998A JP7007998A JP4046252B2 JP 4046252 B2 JP4046252 B2 JP 4046252B2 JP 7007998 A JP7007998 A JP 7007998A JP 7007998 A JP7007998 A JP 7007998A JP 4046252 B2 JP4046252 B2 JP 4046252B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curing agent
composition
visible light
weight
iii
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7007998A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11273439A (ja
Inventor
雄治 山▲崎▼
正昭 国松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Toryo KK
Original Assignee
Dai Nippon Toryo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Toryo KK filed Critical Dai Nippon Toryo KK
Priority to JP7007998A priority Critical patent/JP4046252B2/ja
Publication of JPH11273439A publication Critical patent/JPH11273439A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4046252B2 publication Critical patent/JP4046252B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Filters (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可視光線を遮蔽(吸収)し、近赤外線を透過し、かつ熱線膨張係数が小さく、クラックが生じにくい、また吸湿性の少ないフィルターを形成するための組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、多くの電子機器は、リモートコマンダーにより遠隔操作が可能となっており、リモートコマンダーから送られる近赤外線信号を受信するための近赤外線受光装置が付設されている。
【0003】
近赤外線受光装置においては、基材上に受光素子チップ及びこの受光素子チップから出力される信号処理用ICチップがダイボンディングによりマウントされている。そして受光素子は可視光線(波長400〜700nm)により誤動作しやすいため、ワイヤーにより基材にボンディングされている受光素子チップは、ワイヤーとともに、可視光線を吸収し、近赤外線を透過する、塗膜状もしくはフィルム状のフィルターにて封止されている。
【0004】
ところで従来フィルター材料として、ジシアンジアミド系やジヒドラジド系化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂系組成物が広く利用されていたが、熱線膨張係数が大きいため、ハンダ付けする際の250℃前後の加熱により、更には周囲温度変化による膨張、収縮により、形成されたフィルターにクラックが生じたり、ワイヤーが断線する問題がしばしば生じていた。また吸湿性が大きいため受光素子の寿命にも悪影響を及ぼす問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来のエポキシ樹脂系フィルター形成用組成物の前記問題点を克服し、熱線膨張係数が小さくて、クラックが生じにくく、かつ吸湿性が少なくて受光素子の寿命にも悪影響を及ぼさないフィルターを形成するエポキシ樹脂系組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に従って、
(A)常温で液状のエポキシ樹脂、
(B)下記(i)〜(iii)からなる混合硬化剤、
(i)有機酸ジヒドラジド系硬化剤、
(ii)アミンアダクト系硬化剤、
(iii)イミダゾール系硬化剤、
(C)シリカ粒子、及び
(D)波長750nm未満の光を吸収し、波長750nm以上の光を透過する黒色染料、
を含有する近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物において、
該(B)混合硬化剤の{(i)有機酸ジヒドラジド系硬化剤}と{(ii)アミンアダクト系硬化剤}と{(iii)イミダゾール系硬化剤}との混合割合(i):(ii):(iii)が、(i)の全重量を100とした時に重量比率で(100):(9.16614.814):(50.83164.813)の範囲にあり、かつ
該有機酸ジヒドラジド系硬化剤がアジピン酸ジヒドラジドである
ことを特徴とする近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物が提供される。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の組成物を構成するエポキシ樹脂(A)は、常温で液状のエポキシ樹脂を使用する。なお、常温で固形のエポキシ樹脂は、それを溶解させるための多量の有機溶剤を使用する必要があり、そのためフィルターの厚膜化が困難となり、また省資源等の観点からも好ましくない。
【0008】
本発明において使用する好ましいエポキシ樹脂(A)は、親水基を持たない疎水性で、エポキシ当量として約150〜250が好ましく、特に好ましくは160〜230のエポキシ樹脂であり、具体的にはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が代表的なものとして挙げられる。
【0009】
市販品としては、エピコート152,806,807,808,815,815XA,816,819,827,834,YL−980(以上、油化シェルエポキシ社製商品名)、アデカレジンEP−4400,EP−4520S,EP−4950(以上、旭電化工業社製商品名)、エピクロン840,830(以上、大日本インキ化学工業社製商品名)、エポトートYD−128,YDF−170(以上、東都化成社製商品名)、アラルダイトXPY−306(チバガイギー社製商品名)等が代表的なものとして挙げられる。
【0010】
本発明の組成物を構成するエポキシ樹脂(A)用の硬化剤(B)は、(i)ジシアンジアミド系又は有機酸ジヒドラジド系硬化剤と(ii)アミンアダクト系硬化剤と(iii)イミダゾール系硬化剤とからなる混合硬化剤である。
【0011】
この混合硬化剤(B)を使用することにより熱線膨張係数が小さく、そのためクラック等の生じにくいフィルターが形成可能となる。
【0012】
有機酸ジヒドラジド系硬化剤は、潜在性硬化剤であり、アジピン酸ジヒドラジドある。
【0013】
アミンアダクト系硬化剤は、エポキシ樹脂と過剰のジエチレントリアミン等のポリアミンとを反応してエポキシ基を全て消費し、残留アミノ基の活性水素をもつ化合物である。
【0014】
イミダゾール系硬化剤としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール等がある。
【0015】
混合硬化剤(B)の各硬化剤の混合割合(重量比率)は、(i)の全重量を100とした時に{(i)有機酸ジヒドラジド系硬化剤}:{(ii)アミンアダクト系硬化剤}:{(iii)イミダゾール系硬化剤}が(100):(9.16614.814):(50.83164.813)であり、この範囲であれば、得られるフィルターの熱線膨張係数が小さく、クラックが生じにくく、また吸湿性も少なくなる。
【0016】
また、混合硬化剤(B)の配合量は、エポキシ樹脂(A)中に含まれるエポキシ基1当量に対し、混合硬化剤(B)中に含まれる活性水素が0.6〜1.0当量が好ましく、より好ましくは0.75〜1.0当量となる様な量が適当である。なお、混合硬化剤(B)の配合量が前記好ましい範囲より少ないと、形成されるフィルターの本来の物理的、化学的特性が発揮しにくくなり、逆に多いと吸湿性が大きくなる傾向にある。
【0017】
本発明の組成物を構成するシリカ粒子(C)は、組成物にチキソトロピー性を付与し、基材との密着性向上のために配合するものである。シリカ粒子(C)は、平均粒径約0.001〜0.05μmの粉末状ヒュームドシリカ、コロイダルシリカであり、市販品としては、例えばアエロジルR805,R811,R812,R972,R974,T805,RX200,RY200,RY300,RY380,AR200(以上、日本アエロジル社製商品名)等が代表的なものとして挙げられる。
【0018】
シリカ粒子(C)の配合量は、エポキシ樹脂(A)と混合硬化剤(B)の混合物100重量部に対し、1〜30重量部が好ましく、より好ましくは3〜10重量部が前述の効果が得られ、適当である。
【0019】
本発明の組成物を構成する黒色染料(D)は、形成されるフィルターに、可視光線を吸収し、近赤外線を透過する機能を付与させるために配合するものである。従って黒色染料(D)は、波長750nm未満の光を吸収し、波長750nm以上の光を透過する特性を有する染料を使用する。なお、本発明でいう“波長750nm未満の光を吸収し、波長750nm以上の光を透過する”とは、波長750nm未満の光を50%以下、好ましくは20%以下透過し、波長750nm以上の光を50%以上、好ましくは80%以上透過することを意味する。このような特性を有する黒色染料(D)としては、C.I.Solvent Black27,28,2G等が代表的なものとして挙げられる。
【0020】
黒色染料(D)の配合量は、エポキシ樹脂(A)と混合硬化剤(B)の混合物100重量部に対し0.5〜10重量部が好ましく、より好ましくは1〜5重量部が適当である。なお、黒色染料(D)の配合量が前記範囲より少ないと、形成されるフィルターの可視光線を吸収し、近赤外線を透過する特性が十分発揮されにくくなり、逆に多過ぎても前記特性の向上は認められない。
【0021】
本発明のフィルター形成用組成物は、以上のエポキシ樹脂(A)、混合硬化剤(B)、シリカ粉末(C)及び黒色染料(D)を必須構成成分とし、更に必要に応じて各種有機溶剤やシランカップリング剤、分散剤等の添加剤を配合したものである。
【0022】
本発明のフィルター形成用組成物は、近赤外線を透過し、可視光線をカットオフしたい基材、例えば前述の近赤外線受光装置の受光素子チップ表面にディスペンサー等により塗布し、100〜180℃の温度にて、30分間〜2時間加熱し、膜厚約400〜2000μmの硬化したフィルターを形成する。
【0023】
また本発明のフィルター形成用組成物は、予めフィルム状に成形し、成形フィルムを、近赤外線を透過し、可視光線をカットオフしたい基材表面に積層させて使用することも可能である。
【0024】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
【0025】
(実施例1〜)及び(比較例1〜4):
表1に示す成分を均一に混合、分散し、組成物を調製した。各組成物を透明ガラス基材上に硬化膜厚450μmになるようにディスペンサーにより塗布し、150℃で、30分間焼付け、フィルター塗膜を作製した。
【0026】
得られた塗膜につき、各種波長の光に対する光の透過率、熱線膨張係数、クラック発生の有無及び吸湿性の各試験をし、その結果を表1下欄に示した。なお、試験方法は以下の通り行なった。
【0027】
〔光に対する透過率〕
分光光度計323型(日立製作所社製)を用いて分光測定し、分光透過率を求めた。
【0028】
〔熱線膨張係数〕
TMA法にて「SSC5200」(セイコー社製商品名)を用いて、フィルター塗膜のガラス転移温度(Tg)前後において得られたTMA曲線の直線部分30度を任意に選択し、平均熱線膨張係数とし、Tgより前をα1、Tgより後をα2とした。
【0029】
〔クラック発生有無〕
フィルター塗膜を(10℃×1時間→50℃×1時間)の50サイクル試験に付し、塗膜を顕微鏡にて観察し、クラック発生の有無を調べた。
【0030】
〔吸湿性〕
JIS K6911−5、26、1の試験方法により吸水率を測定した。
【0031】
表1
Figure 0004046252
【0032】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明の組成物より形成されるフィルターは、可視光線を吸収し、近赤外線を透過し、かつ熱線膨張係数が小さく、クラックが生じにくく、また吸湿性が少ないため受光素子等に悪影響を及ぼさない優れたフィルターを製造することが可能となる。

Claims (2)

  1. (A)常温で液状のエポキシ樹脂、
    (B)下記(i)〜(iii)からなる混合硬化剤、
    (i)有機酸ジヒドラジド系硬化剤、
    (ii)アミンアダクト系硬化剤、
    (iii)イミダゾール系硬化剤、
    (C)シリカ粒子、及び
    (D)波長750nm未満の光を吸収し、波長750nm以上の光を透過する黒色染料、
    を含有する近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物において、
    該(B)混合硬化剤の{(i)有機酸ジヒドラジド系硬化剤}と{(ii)アミンアダクト系硬化剤}と{(iii)イミダゾール系硬化剤}との混合割合(i):(ii):(iii)が、(i)の全重量を100とした時に重量比率で(100):(9.16614.814):(50.83164.813)の範囲にあり、かつ
    該有機酸ジヒドラジド系硬化剤がアジピン酸ジヒドラジドである
    ことを特徴とする近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物。
  2. (A)エポキシ樹脂と(B)混合硬化剤の混合割合が、前者中に含まれるエポキシ基1当量に対し、後者中に含まれる活性水素が0.6〜1.0当量となる割合であり、かつ、(A)エポキシ樹脂と(B)混合硬化剤との混合物100重量部に対し、(C)シリカ粒子を1〜30重量部、(D)黒色染料を0.5〜10重量部配合した、請求項1に記載の近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物。
JP7007998A 1998-03-19 1998-03-19 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物 Expired - Fee Related JP4046252B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7007998A JP4046252B2 (ja) 1998-03-19 1998-03-19 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7007998A JP4046252B2 (ja) 1998-03-19 1998-03-19 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11273439A JPH11273439A (ja) 1999-10-08
JP4046252B2 true JP4046252B2 (ja) 2008-02-13

Family

ID=13421189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7007998A Expired - Fee Related JP4046252B2 (ja) 1998-03-19 1998-03-19 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4046252B2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3891465B2 (ja) * 2000-02-29 2007-03-14 能美防災株式会社 炎検知器
JP2006163233A (ja) * 2004-12-10 2006-06-22 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタ基板及びその製造方法
KR100967613B1 (ko) 2009-11-10 2010-07-05 주식회사 네패스신소재 반경화 에폭시 수지, 및 이의 제조방법
JP2013045994A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Dexerials Corp 太陽電池用導電性接着剤及びこれを用いた接続方法、太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
JP6170673B2 (ja) 2012-12-27 2017-07-26 富士フイルム株式会社 カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー
JP6899061B2 (ja) * 2016-03-18 2021-07-07 日東電工株式会社 Lidar用選択波長吸収樹脂組成物およびその製造方法
JP2016178312A (ja) * 2016-04-01 2016-10-06 デクセリアルズ株式会社 太陽電池用導電性接着剤及びこれを用いた接続方法、太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
TWI743440B (zh) 2018-01-31 2021-10-21 日商信越化學工業股份有限公司 紅外線穿透性硬化型組成物、其硬化物及光半導體裝置
KR20200120614A (ko) * 2018-02-15 2020-10-21 제이에스알 가부시끼가이샤 적외선 투과막용 조성물 및 커버 부재의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11273439A (ja) 1999-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5028984A (en) Epoxy composition and use thereof
JP4046252B2 (ja) 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物
JP5735029B2 (ja) 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
Rabilloud High-Performance Polymer...
US6794038B2 (en) Latent hardener, manufacturing method for latent hardener, and adhesive
JP2015043378A (ja) 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
JP4867642B2 (ja) ソルダーレジスト用樹脂組成物およびソルダーレジスト用樹脂シート、回路基板並びに回路基板の製造方法、回路基板を用いた半導体パッケージ。
EP1714991B1 (en) Photosensitive epoxy resin adhesive composition and use thereof
JP3769152B2 (ja) 導電性ペースト
CN1188805C (zh) 传感器系统
JP2000169557A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
US9617451B2 (en) Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same
CN102241807A (zh) 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置
JPH09302201A (ja) 気密封止用エポキシ樹脂系組成物
JPH021374B2 (ja)
JP4498701B2 (ja) 精密部品用接着剤組成物、これを用いた時計用文字板、および時計用文字板の製造方法
JPH07268277A (ja) コーティング用樹脂組成物
JP2001164231A (ja) 半導体用高純度接着剤
JPS63130620A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3046443B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JPH09124774A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPS63116449A (ja) 固体撮像装置の気密封止用接着剤
WO2021117597A1 (ja) 光拡散性熱硬化型シート
JP2002134529A (ja) 絶縁ペーストおよび光半導体装置
JP2017206652A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、光半導体装置、並びにプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20031225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070411

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070718

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071116

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees