TWI743440B - 紅外線穿透性硬化型組成物、其硬化物及光半導體裝置 - Google Patents

紅外線穿透性硬化型組成物、其硬化物及光半導體裝置 Download PDF

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Abstract

[課題] 提供與染料之相溶性優異、且紅外線透過性及可視光遮蔽性高的紅外線透過性硬化型組成物。 [解決手段] 含有下述(A)~(D)成分的紅外線透過性硬化型組成物。 (A)(a)式(1)所表示之化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴之加成反應物，且1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵
Figure 108103029-A0101-11-0001-1
(R1 為碳原子數1~12的1價烴基等，R2 為碳原子數1~12的2價烴基。) (B)在波長350~650nm領域具有吸收帶，透過至少一部份波長800~900nm之光的染料 (C)1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子，不具有含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基及羧酸酐基的有機矽化合物 (D)矽氫化反應觸媒

Description

紅外線穿透性硬化型組成物、其硬化物及光半導體裝置
本發明係關於紅外線透過性硬化型組成物、其硬化物及光半導體裝置。
近年在各式各樣的電子機器或裝置等搭載感測器，作為該感測器的紅外線發光和接收裝置已使用發光二極體(LED)。 在如此之感測器，由於可見光引起之異常，需要在光源使用過濾器或塗佈劑等將可見光遮斷，僅使紅外線透過。 作為紅外線透過性過濾器，揭示例如於聚碳酸酯樹脂或環氧樹脂添加有染料的紅外線透過性過濾器(專利文獻1~4)。
另一方面，作為不使用耗時且昂貴的過濾器等之方法，開發由添加有遮斷可見光的染料之樹脂所構成的LED密封材。作為該樹脂，以往使用環氧樹脂(專利文獻5)。 但是環氧樹脂除了有對熱或光之耐久性差的缺點外，因近年LED之高亮度化及伴隨其之發熱增加，有易產生龜裂或剝離、LED的信賴性降低之問題。 由如此之背景，儘管正在開發由耐久性良好的矽酮樹脂所構成的紅外線透過性的密封材(專利文獻6)，但需要紅外線透過性及可視光遮蔽性更優異的材料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2013-227565號公報 [專利文獻2] 特開2008-9238號公報 [專利文獻3] 特開平9-3311號公報 [專利文獻4] 特開平11-273439號公報 [專利文獻5] 特開2008-101188號公報 [專利文獻6] 特開2010-121117號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明為有鑑於上述情況而成者，以提供因與染料之相溶性優異，可抑制染料之凝集、紅外線透過性及可視光遮蔽性高的紅外線透過性硬化型組成物、其硬化物及使用其之光半導體裝置為目的。 [用以解決課題之手段]
本發明者為解決上述課題努力檢討之結果，發現含有下述(A)~(D)成分的組成物具有與染料優異的相溶性、且不產生染料之凝集，可得到紅外線透過性高、可視光遮蔽性優異的硬化物，完成本發明。
即、本發明如下 1. 以含有下述(A)~(D)成分為特徵的紅外線透過性硬化型組成物， (A)(a)下述式(1)所表示之1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴的加成反應生成物，且1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物
Figure 02_image003
(式中，R1 各自獨立，為可被鹵素原子、氰基或者環氧丙氧基取代的碳原子數1~12的1價烴基或碳原子數1~6的烷氧基，R2 為取代或未取代的碳原子數1~12的2價烴基。) (B)在波長350~650nm領域具有吸收帶，且透過至少一部份波長800~900nm之光的染料 (C)1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子，不具有由含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基及羧酸酐基所選出的基的有機矽化合物 (D)矽氫化反應觸媒。 2. 如1的紅外線透過性硬化型組成物，其中前述多環式烴為5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯及6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯之至少一者。 3. 如1或2的紅外線透過性硬化型組成物，其中前述(A)成分以下述式(2)表示，
Figure 02_image005
(式中，n為0~50的整數。) 4. 一種如1~3中任一的紅外線透過性硬化型組成物的硬化物，在厚度2mm及0.4mm之兩者中，波長350~650nm的平均光透過率為40%以下、且波長800~900nm的平均光透過率為60%以上。 5. 具有以如1~3中任一的紅外線透過性硬化型組成物的硬化物密封的光半導體元件之光半導體裝置。 [發明之效果]
根據本發明之硬化性組成物，可得到紅外線透過性及可視光遮蔽性優異的硬化物，故適合於硬化物層的厚度受限的小型裝置，進而亦可適用於硬化層需要有厚度的部位。 具有如此之特性的本發明之紅外線透過性硬化型組成物，可用於光學裝置用途、尤其紅外線發光和接收裝置、光學零件用的塗佈材料或接著劑、進而可作為光半導體元件密封材料等。
以下將本發明具體說明。 本發明之紅外線透過性硬化型組成物特徵為包含(A)(a)下述式(1)所表示之1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴的加成反應生成物，且1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物、(B)在波長350~650nm領域具有吸收帶，且透過至少一部份波長800~900nm之光的染料、(C)1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子，且不具有含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基、及羧酸酐基的有機矽化合物、以及(D)矽氫化反應觸媒。 又，本發明中，「加成反應性」係指可藉由矽氫化反應與鍵結於矽原子的氫原子(以下、亦稱「SiH」)進行加成反應之性質。
Figure 02_image007
(式中，R1 各自獨立，為可被鹵素原子、氰基或者環氧丙氧基取代的碳原子數1~12的1價烴基或碳原子數1~6的烷氧基，R2 為取代或未取代的碳原子數1~12的2價烴基。)
[1](A)成分 成為本發明之(A)成分之原料的(a)上述式(1)所表示之1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴的加成反應生成物，且為1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物。
(a)上述式(1)所表示之1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物中，R1 之碳原子數1~12的1價烴基的具體例，可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、n-己基、n-辛基、n-癸基、環戊基、環己基等之碳原子數1~12的烷基；乙烯基、1-丙烯基、烯丙基(2-丙烯基)、己烯基、辛烯基、環戊烯、環己烯基等之碳原子數2~12之烯基；苯基、萘基等之碳原子數6~12之芳基；甲苯基、二甲苯基、乙基苯基、丙基苯基、丁基苯基、戊基苯基、己基苯基等之碳原子數7~12的烷基芳基；苄基、苯乙基等之碳原子數7~12之芳烷基等。 又，碳原子數1~6的烷氧基的具體例，可舉例如甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、i-丙氧基、n-丁氧基、sec-丁氧基、t-丁氧基、n-戊基氧基、n-己基氧基、環戊基氧基、環己基氧基等。 此等之中，R1 方面，以不含加成反應性碳-碳雙鍵的碳原子數1~12的1價烴基為佳、碳原子數1~8的烷基更佳、甲基更佳。
另一方面，R2 之碳原子數1~12的2價烴基的具體例，可舉例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等之碳原子數1~12之直鏈、分枝或環狀的伸烷基；伸苯基、伸聯苯基、伸萘基等之碳原子數6~12之伸芳基、伸苯基亞甲基、亞甲基伸苯基亞甲基等之碳原子數7~12之伸芳烷基(aralkylene group)等。 此等之中，以碳原子數6~12之伸芳基為佳、伸苯基更佳。
上述式(1)所表示之化合物的具體例，可舉例如下述式所示者，但不限於此等。又，Me為甲基。
Figure 02_image009
又，式(1)所表示之化合物可1種單獨使用或2種以上組合使用。
又，(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴方面，可使用(i)形成多環式烴之骨架的碳原子中，相鄰2個碳原子間形成有加成反應性碳-碳雙鍵者、(ii)鍵結於形成多環式烴之骨架的碳原子之氫原子被含加成反應性碳-碳雙鍵之基取代者、(iii)形成多環式烴之骨架的碳原子中，相鄰2個碳原子間形成有加成反應性碳-碳雙鍵，且鍵結於形成多環式烴之骨架的碳原子之氫原子被含加成反應性碳-碳雙鍵之基取代者。
上述多環式烴的具體例，可舉例如下述式(3)所表示之5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、式(4)所表示之6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯等，此等亦可以混合物使用(以下、不需區分此等3者之場合，總稱為「乙烯基降冰片烯」)。
Figure 02_image011
又，上述乙烯基降冰片烯之乙烯基的取代位置可為順式配置(exo型)或反式配置(endo型)任一，又，因此等不同配置對化合物的反應性等無特別差異，故亦可為兩配置異構物的組合。
(A)成分的加成反應生成物，可藉由例如特開2005-133073號公報記載之方法進行合成。 舉一例來說，可藉由相對於(a)式(1)所表示之化合物1莫耳，(b)多環式烴以超過1莫耳但10莫耳以下、較佳超過1莫耳但5莫耳以下的量，在矽氫化反應觸媒存在下，使其進行加成反應來調製。 該場合，矽氫化反應觸媒方面，可使用已知者，其具體例，可舉例如載持有鉑金屬的碳粉末、鉑黑、氯化第2鉑、氯化鉑酸、氯化鉑酸與一價醇的反應生成物、氯化鉑酸與烯烴類的錯合物、鉑雙乙醯乙酸酯等之鉑系觸媒；鈀系觸媒、銠系觸媒等之鉑族金屬系觸媒等。又，加成反應條件、溶劑的使用等沒有特別限制，可如一般者。
在上述反應，(A)成分的加成反應生成物的合成時，因為相對(a)式(1)所表示之化合物而言與過剩莫耳量的(b)多環式烴反應，(A)成分的加成反應生成物在1分子中具有2個源自(b)多環式烴之加成反應性碳-碳雙鍵。
(A)成分的加成反應生成物，雖不特別限制，以下述式(5)所表示者為佳、尤以R1 為甲基之下述式(2)所表示者更佳。 尤其適合使用如此之含有多環式烴及伸苯基的加成反應生成物，因其與染料之相溶性優異，且可得到硬度、耐龜裂性、耐熱性優異的硬化物。
Figure 02_image013
(式中，R1 同上述之意義，但較佳為甲基。n為0~50的整數，但較佳為0~30的整數、更佳為0~20的整數。)
Figure 02_image015
(式中，n同上述之意義。)
[2](B)成分 (B)成分為在波長350~650nm領域具有吸收帶，且透過至少一部份波長800~900nm之光的染料。 如此之染料方面，可舉例如蒽醌系、苝酮系、喹啉黃系之染料等，此等亦可以市售品取得。 市售品可舉例如elixa black 850(ORIENT化學工業(股)製)；SDO-12、SDO-2、Plast Black8995、Plast Yellow 8005、Oil Green 5602、Plast Orange 8150、Plast Orange 8170、Plast Red 8370、Plast Black DA423、Plast Yellow 8005(以上、有本化學工業(股)製)等。
(B)成分的染料可1種單獨使用亦可2種以上併用，又，在不妨礙本發明之可視光遮斷性及紅外線透過性範圍，可進而使用顏料或無機材料等。 (B)成分的搭配量可因應得到的硬化物的厚度適宜調整，但相對(A)成分100質量份，較佳為0.0001~20質量份、更佳為0.001~10質量份、再較佳為0.05~5.0質量份。
[3](C)成分 (C)成分為1分子中具有至少2個、較佳為2~300個之鍵結於矽原子的氫原子(SiH)，且不具有由含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基及羧酸酐基所選出的基的有機矽化合物。 該有機矽化合物中之SiH基與(A)成分的加成反應性碳-碳雙鍵進行矽氫化反應。(C)成分的有機矽化合物具有直鏈狀構造或分枝狀構造時，此等之SiH基可僅存在於分子鏈末端及分子鏈非末端部分的任一者，亦可存在於其兩者。 (C)成分的有機矽化合物的一分子中之矽原子之數(聚合度)較佳為1~1,000個、更佳為1~200個。
(C)成分的有機矽化合物以在25℃係液狀為佳、以旋轉黏度計測定的25℃中之黏度較佳為1~3,000mPa･s、更佳為5~2,000mPa･s。
(C)成分的有機矽化合物方面，可使用例如下述式(6)所表示之化合物。
Figure 02_image017
(式中，R3 各自獨立，為氫原子、或可被鹵素原子取代的碳原子數1~12的1價烴基，a為1~100的整數，b為0~100的整數。標記a及b的括弧內的矽氧烷單位的排列可為隨機、交互、嵌段任一。)
上述R3 之可被鹵素原子取代的碳原子數1~12的1價烴基，可舉例如碳原子數1~12的烷基或鹵烷基、碳原子數6~12之芳基等，此等烷基、芳基的具體例，可舉例如與上述R1 所例示的基同樣者。此等之中，R1 方面，以甲基或苯基為佳。 尤其，由與染料之相溶性的觀點，以(C)成分中之直接鍵結於Si原子的全取代基中10莫耳%以上為苯基為佳、20莫耳%以上為苯基更佳。
上述式(6)所表示之化合物的適宜之例如以下所示，但不限於此等。又，各式中，Ph為苯基(以下相同)。
Figure 02_image019
又，(C)成分的有機矽化合物，亦可使用下述式(7)或(8)所表示之化合物。
Figure 02_image021
式(7)，(8)中，R1 及R2 與上述同意義，R4 各自獨立，為碳原子數1~12的2價烴基，R5 各自獨立，為碳原子數1~12的1價烴基，X為2價連結基，m為2或3的整數。 R4 的2價烴基的具體例，可舉例如與上述R2 所例示的基同樣者，但以碳原子數1~6的伸烷基為佳、伸乙基、三亞甲基更佳。 R5 的1價烴基的具體例，可舉例如與上述R1 所例示的基同樣者，但以碳原子數1~12的烷基或碳原子數6~12之芳基為佳、甲基或苯基更佳。 X的2價連結基，更佳可舉例如鏈中之碳-碳鍵可被醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵、脲鍵取代的碳原子數1~12的2價烴基、或直鏈、分枝或者環狀的2價矽氧烷鏈。該2價烴基的具體例，可舉例如與上述R2 所例示的基同樣者，但以碳原子數1~12之伸烷基為佳。
上述式(7)及(8)所表示之化合物的適宜之具體例如以下所示，但不限於此等。
Figure 02_image023
(C)成分的有機矽化合物可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。 (C)成分的搭配量為{(C)成分的SiH基的合計}/{(A)成分中之加成反應性碳-碳雙鍵的合計}所表示之莫耳比成為0.2~5.0之量，較佳為成為0.5~2.0之量。 又，(C)成分的有機矽化合物為不具有由含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基及羧酸酐基所選出的基者，在此點，可與具有此等之基的至少1種的後述(F)成分區分。
[4](D)成分 (D)成分為促進(A)成分的加成反應生成物中之鍵結於矽原子的加成反應性碳-碳雙鍵與(C)成分的有機矽化合物中之SiH基之矽氫化反應的觸媒。 如此之觸媒方面，為促進上述矽氫化反應者，則不特別限制，可舉例如鉑，鈀，銠等之鉑族金屬、氯化鉑酸、醇改性氯化鉑酸、氯化鉑酸與烯烴類，乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬化合物等，此等可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。 此等之中，以氯化鉑酸、醇改性氯化鉑酸、氯化鉑酸與烯烴類，乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物等之鉑化合物為佳、此等鉑化合物可以載持於無機氧化物、樹脂、碳等之載體的形態使用。
(D)成分的觸媒的搭配量為作為矽氫化觸媒之有效量即可，較佳為相對(A)成分與(C)成分的合計質量，換算為鉑族金屬元素之質量為0.1~1,000ppm之範圍、更佳為1~500ppm之範圍。
[5](E)成分 本發明之紅外線透過性硬化型組成物，為了組成物的加熱硬化前不產生增黏或膠體化，可含有(E)成分的反應控制劑作為任意成分。 反應控制劑的具體例，可舉例如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽烷氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等，此等可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。 此等之中，1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔為佳。 (E)成分的搭配量相對(A)成分及(C)成分的合計100質量份而言，較佳為0.01~2.0質量份、更佳為0.01~0.1質量份。若在如此之範圍，充分發揮反應控制效果。
[6](F)成分 本發明之紅外線透過性硬化型組成物，為了賦予組成物對基材的接著性，可含有(F)成分的接著助劑作為任意成分。 接著助劑方面，為1分子中含有1個以上之(甲基)丙烯酸基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基及羧酸酐基所構成的官能基群中至少1個、或複數個的有機化合物，具體的例如下。 又，(F)成分在具有上述官能基點上與(C)成分區分。
接著助劑方面，可使用含有機矽氧烷骨架者，其具體例，可舉例如乙烯基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-1003、信越化學工業(股)製)、γ-(環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403、信越化學工業(股)製)、γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-503、信越化學工業(股)製)等。 又，下述各構造式所示之矽氧烷化合物亦可適用作為接著助劑。
Figure 02_image025
進一步，亦可使用不含有機矽氧烷骨架的接著助劑，其具體例，可舉例如烯丙基縮水甘油基醚、乙烯基環己烯單氧化物、2-烯丙基丙二酸二乙基酯、安息香酸烯丙基酯、鄰苯二甲酸二烯丙基酯、均苯四酸四烯丙基酯(商品名：TRIAM805、和光純藥化學工業(股))、三烯丙基異氰脲酸酯等。 又，(F)成分的接著助劑可1種單獨使用或2種以上組合使用。 (F)成分的搭配量相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份而言，較佳為0.05~10質量份、更佳為0.05~5質量份。
[7](G)成分 本發明之紅外線透過性硬化型組成物，為了抑制組成物及硬化物的氧化劣化，亦可含有(G)成分的抗氧化劑作為任意成分。 抗氧化劑方面，可由已知者適宜選擇使用，例如可使用受阻酚化合物或受阻胺化合物。 其具體例，可舉例如2,6-二-t-丁基-4-甲基酚、2,5-二-t-戊基氫醌、2,5-二-t-丁基氫醌、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-t-丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-t-丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-t-丁基酚)、1,3,5-參[[3,5-雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、N’,N’,N”,N”’-肆[4,6-雙[(1,2,2,6,6-五甲基哌啶-4-基)(丁基)胺基]-1,3,5-三嗪-2-基][N’,N”-乙烯雙(丙烷-1,3-二胺)]、N-N’-N”-N”’-肆(4,6-雙(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)三嗪-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺)等，此等可1種單獨亦可2種以上組合使用。 (G)成分的搭配量，相對(A)成分與(C)成分的合計100質量份而言，較佳為0.05~10質量份、更佳為0.05~5質量份。
又，本發明之紅外線透過性硬化型組成物，不損及本發明之目的下，亦可含有上述(A)~(D)成分及因必要而使用的(E)~(G)成分以外的其他成分。 其他成分的具體例，可舉例如使強度提升用的氣相二氧化矽等之無機質充填劑、難燃劑、顏料等。
以上說明的本發明之紅外線透過性硬化型組成物的硬化方法及硬化條件方面，可採用習知方法及條件。列舉一例，可以100~180℃、10分鐘~5小時之條件使其硬化。 本發明之紅外線透過性硬化型組成物的硬化物，以波長350~650nm的平均光透過率為40%以下、且波長800 ~900nm以上之平均光透過率為60%以上為佳、以波長350 ~650nm的平均光透過率為20%以下、且波長800~900nm的平均光透過率為70%以上更佳。 [實施例]
以下舉合成例、實施例及比較例，將本發明更具體說明，但本發明不限於此等之實施例。
[1](A)成分的加成反應生成物的合成 [合成例1] 在具備攪拌裝置、冷卻管、滴下漏斗及溫度計的5L之4口燒瓶，加入乙烯基降冰片烯(商品名：V0062、東京化成工業(股)製；5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯與6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯之略等莫耳量的異構物混合物)1,785g (14.88莫耳)、及甲苯455g，使用油浴加熱至85℃。 於其中添加5質量%之載持有鉑金屬的碳粉末3.6g，一邊攪拌一邊將1,4-雙(二甲基矽烷基)苯1,698g(8.75莫耳)花費180分鐘滴下。滴下完畢後，在110℃進行24小時攪拌後，冷卻至25℃。之後，將鉑金屬載持碳過濾、除去，使甲苯及過量的乙烯基降冰片烯減壓餾去，得到無色透明油狀的反應生成物(A-1)(25℃中之黏度：12,820mPa･s) 3,362g。 反應生成物的FT-IR、NMR、及GPC分析結果，為下述式中n=0的化合物為約41莫耳%、n=1的化合物為約32莫耳%、n=2之化合物為約27莫耳%之混合物。又，混合物中之加成反應性碳-碳雙鍵的含量為0.36莫耳/100g。
Figure 02_image027
[2]紅外線透過性硬化型組成物的調製 [實施例1-1，1-2及比較例1-1，1-2] 將下述(A)~(G)成分以表1所示搭配量(質量份)進行混合，調製組成物。
(A)成分 (A-1)合成例1所得到的加成反應生成物(混合物) (B)成分 (B-1)Plast Black 8995(有本化學工業(股)製) (B-2)SDO-2(有本化學工業(股)製) (B-3)Plast Orange 8150-2(有本化學工業(股)製)
(C)成分 (C-1)下述式(9)所表示之有機氫聚矽氧烷
Figure 02_image029
(C-2)下述式(10)所表示之有機氫聚矽氧烷
Figure 02_image031
(式中，括弧內的矽氧烷單位的排列為隨機、交互或嵌段。) (C-3)下述式(11)所表示之化合物
Figure 02_image033
(C-4)下述式(12)所表示之化合物
Figure 02_image035
(D)成分 (D-1)六氯化鉑1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷的甲苯溶液(鉑換算為0.5質量%) (D-2)六氯化鉑1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷以下述式(13)所表示之直鏈狀的二甲基聚矽氧烷稀釋者(鉑換算為1質量%、黏度600mPa･s)
Figure 02_image037
(E)成分 (E-1)乙炔基甲基癸基甲醇 (E-2)下述式(14)所表示之化合物
Figure 02_image039
(F)成分 (F-1)下述式(15)所表示之化合物
Figure 02_image041
(G)成分 (G-1)SABOSTAB UV 119(SABO公司製) (G-2)IRGANOX 3114(BASF公司製)
Figure 02_image043
*)：{(C)成分的SiH基的數的合計}/{(A)成分的加成 反應性碳-碳雙鍵之數的合計}
[比較例1-3] 混合下述式(16)所表示之有機聚矽氧烷75質量份、(CH2 =CH(CH3 )2 SiO1/2 )1.2 ((CH3 )Si1/2 )7.4 (SiO2/2 )10 所表示之乙烯基量為0.085mol/100g之分枝狀矽酮樹脂25質量份、上述(B-1)0.15質量份、(B-3)0.04質量份、下述式(17)所表示之有機氫矽氧烷化合物2.6質量份、上述(D-2)0.05質量份、及上述(E-1)0.04質量份，調製組成物(上述組成物中之{SiH基的數的合計}/{加成反應性碳-碳雙鍵之數的合計}之莫耳比為1.5。)。
Figure 02_image045
[3]硬化物之製作 [實施例2-1，2-2及比較例2-1~2-3] 使上述實施例1-1，1-2及比較例1-1~1-3調製的組成物各自流入模具成為2mm厚、及0.4mm厚，並在150℃、4小時之條件使其硬化。 對得到的硬化物，使用U-3310型分光光度計((股)日立製作所製)測定直線光透過率，各自求出波長350~650nm的平均光透過率及波長800~900nm的平均光透過率。其結果如表2。又，實施例2-1的各硬化物、實施例2-2之膜厚0.4mm的硬化物、比較例2-1之膜厚2.0mm的硬化物及比較例2-1之膜厚2.0mm的硬化物的紫外可視透過頻譜各自表示於圖1~5。
Figure 02_image047
如表2所示，確認在實施例2-1，2-2所製作的硬化物，薄膜(0.4mm厚)中亦遮斷波長350~650nm的光，厚膜(2mm厚)中波長800~900nm的近紅外線之透過性亦優異。 另一方面，可知未添加染料的比較例2-1，2-2所製作的硬化物，無法遮斷可見光。 又，在未使用本發明之(A)成分及(C)成分的比較例2-3之硬化物，儘管染料添加量與實施例比較大幅減少，但觀察到硬化物中染料之凝集物，故顯示與染料之相溶性不足。尤其，確認到硬化物為薄膜(0.4mm厚)時，可視光遮斷性大幅降低。
[圖1] 實施例2-1所製作的硬化物(膜厚0.4mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖2] 實施例2-1所製作的硬化物(膜厚2.0mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖3] 實施例2-2所製作的硬化物(膜厚0.4mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖4] 實施例2-2所製作的硬化物(膜厚2.0mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖5] 比較例2-1所製作的硬化物(膜厚2.0mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖6] 比較例2-2所製作的硬化物(膜厚2.0mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖7] 比較例2-3所製作的硬化物(膜厚0.4mm)之紫外可視透過頻譜圖。 [圖8] 比較例2-3所製作的硬化物(膜厚2.0mm)之紫外可視透過頻譜圖。

Claims (5)

  1. 一種紅外線透過性硬化型組成物，其特徵係含有下述(A)~(D)成分， (A)(a)下述式(1)所表示之1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴的加成反應生成物，且1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵
    Figure 03_image049
    (式中，R1 各自獨立，為可被鹵素原子、氰基或者環氧丙氧基取代的碳原子數1~12的1價烴基或碳原子數1~6的烷氧基，R2 為取代或未取代的碳原子數1~12的2價烴基)， (B)在波長350~650nm領域具有吸收帶，且透過至少一部份波長800~900nm之光的染料 (C)1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子，不具有由含加成反應性碳-碳雙鍵之基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基及羧酸酐基所選出的基的有機矽化合物 (D)矽氫化反應觸媒。
  2. 如請求項1之紅外線透過性硬化型組成物，其中，前述多環式烴為5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯及6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯之至少一者。
  3. 如請求項1或2之紅外線透過性硬化型組成物，其中，前述(A)成分以下述式(2)表示，
    Figure 03_image051
    (式中，n為0~50的整數)。
  4. 一種硬化物，其係請求項1~3中任1項之紅外線透過性硬化型組成物的硬化物，其特徵係厚度2mm及0.4mm之兩者中，波長350~650nm的平均光透過率為40%以下、且波長800~900nm的平均光透過率為60%以上。
  5. 一種光半導體裝置，其特徵係具有以請求項1~3中任1項之紅外線透過性硬化型組成物的硬化物密封的光半導體元件。
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