WO2020067015A1 - オルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents

オルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 Download PDF

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WO2020067015A1
WO2020067015A1 PCT/JP2019/037278 JP2019037278W WO2020067015A1 WO 2020067015 A1 WO2020067015 A1 WO 2020067015A1 JP 2019037278 W JP2019037278 W JP 2019037278W WO 2020067015 A1 WO2020067015 A1 WO 2020067015A1
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WO
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organopolysiloxane
formula
sio
present
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PCT/JP2019/037278
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吉仁 武井
大輔 津島
丈章 齋木
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横浜ゴム株式会社
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    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Definitions

  • the present invention relates to an organopolysiloxane, a silicone resin composition, and an optical semiconductor device.
  • Optical semiconductor devices have features such as long life, low power consumption, shock resistance, high-speed response, and lightness, small size, and the like. For this reason, the development of optical semiconductor devices in various fields such as backlights for liquid crystal displays, mobile phones, information terminals, etc., on-vehicle lighting, indoor / outdoor advertising, indoor / outdoor lighting, etc. has been dramatically advanced.
  • An optical semiconductor device is manufactured by applying, for example, a silicone resin composition to an optical semiconductor element and curing the composition, thereby sealing the optical semiconductor element.
  • Patent Documents 1 and 2 for example, have been proposed as compositions that can be used in the manufacture of optical semiconductor devices and contain organopolysiloxanes having an epoxy group or the like as an adhesion promoter or an adhesion promoter.
  • Patent Document 1 aims to provide a curable organopolysiloxane composition having excellent initial adhesion and adhesion durability to a substrate such as an organic resin, a high refractive index, and a cured product having high light transmittance.
  • R 1 a SiO (4-a) / 2 (wherein R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, carbon atom A group selected from the group consisting of an aryl group having 6 to 20 atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an epoxy group-containing organic group, provided that the content of the alkenyl group in one molecule is all At least 5 mol% of R 1 , the content of the aryl group is at least 5 mol% of all R 1 , the content of the alkoxy group is at least 5 mol% of all R 1 , the content of the organic groups of the total R 1 at least 5 mol%, a is a number satisfying 1.0 ⁇ a ⁇ 4.0), and a curable organopolysiloxane composition containing the adhesion promoter and the like.
  • Patent Document 1 an organopolysiloxane composition
  • Patent Literature 2 discloses an adhesive agent that exhibits excellent adhesion when used in a curable resin composition, and a curable resin composition containing the above-described adhesive agent. It describes an adhesion-imparting agent which is an organopolysiloxane represented by the unit formula (1), and a curable resin composition containing the adhesion-imparting agent and the like. (R 11 R 12 SiO 2/2) a (R 2 SiO 3/2) b (R 3 SiO 3/2) c (R 4 O 1/2) d ...
  • R 11 and R 12 are each independently an aryl group having 6 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • R 2 is an alkenyl group
  • R 3 is an epoxy group-containing group or An oxetanyl group-containing group
  • R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • a, b, c and d are all positive numbers, and 0.80 ⁇ a + b + c + d ⁇ 1.00;
  • the relational expressions of (a + b + c)> 0.01, d / (a + b + c)> 0.02, and d / (2a + b + c + d) ⁇ 0.05 are satisfied.
  • an organopolysiloxane having a 3-glycidoxypropyl group is manufactured as an adhesion promoter (Example [Synthesis of adhesion promoter]).
  • Patent Document 3 proposes, for example, a composition containing an organopolysiloxane that can be used for manufacturing an optical semiconductor device and may have an adhesive group such as an epoxy group as a main agent.
  • Patent Document 3 discloses, with the aim of providing a curable composition containing a silicone resin, which can form a cured product having excellent moisture resistance, and an optical semiconductor device having the cured product, having the following formula:
  • R Ar @ 1 is aryl X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • a, c, e and f each independently represent an integer of 0 or more
  • b and d each independently represent an integer of 1 or more.
  • Patent Document 3 an organopolysiloxane having a 3-glycidoxypropyl group is manufactured (Example [Synthesis Example 1]).
  • polyphthalamide As a material of a package used for an LED, polyphthalamide (PPA) has been mainly used. However, in recent years, as the luminance per LED chip has increased, higher heat resistance and / or light resistance have also been required for the package. For this reason, instead of polyphthalamide, a package made of PCT (Polycyclohexylene-dimethyl Terephthalate) or EMC (Epoxy Molding Compound) is used.
  • PCT Polycyclohexylene-dimethyl Terephthalate
  • EMC Epoxy Molding Compound
  • an object of the present invention is to provide an organopolysiloxane having excellent adhesion.
  • Another object of the present invention is to provide a silicone resin composition and an optical semiconductor device.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, it was found that the organopolysiloxane has an epoxy group-containing group, and that the epoxy group-containing group has a predetermined structure, whereby a desired effect can be obtained. And found the present invention.
  • the present invention is based on the above findings and the like, and specifically solves the above problems by the following constitutions.
  • R 1 , R 2 and R 4 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group;
  • R 3 2 SiO 2/2 tables in the two R 3 is a group represented by each independently represent the following formula (1), or, while the following formula of the two R 3 (1) And the remaining R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group;
  • R 5 is a group represented by the following formula (1), X is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; a + b + c + d + e + f + g is 1
  • n is 4 to 18, and * represents a bonding position with a silicon atom.
  • n is 6 to 8.
  • e is a positive number, and in R 5 , n in the formula (1) is 8 .
  • the average unit formula (I), c is a positive number, represented by the (R 3 2 SiO 2/2), at least one of the two R 3 is the formula (1)
  • at least one of R 1 , R 2 and the remaining R 3 and R 4 is an aryl group
  • an organopolysiloxane having an alkenyl group An organopolysiloxane having a hydrosilyl group, The organopolysiloxane according to any one of [1] to [6], and A silicone resin composition containing a curing catalyst.
  • a silicone resin composition that can be a cured product having excellent adhesion can be obtained.
  • a cured product having excellent adhesion can be obtained.
  • the optical semiconductor device of the present invention has excellent sealing properties.
  • each component can be used alone or in combination of two or more substances corresponding to the component.
  • the content of the component means the total content of the two or more substances.
  • polysiloxane means a siloxane having a molecular skeleton in which two or more siloxane units (Si—O) are continuously bonded.
  • organopolysiloxane means a siloxane in which an organic group is bonded to a silicon atom forming the polysiloxane.
  • the average units a to g in the formula (I) represent the number of moles of each siloxane unit when all the siloxane units constituting the organopolysiloxane are 1 mole.
  • (XO 1/2 ) in the formula (I) is one type of siloxane unit.
  • the polysiloxane represented by the average unit formula (I) may further have a siloxane unit other than the above siloxane unit.
  • the average unit formula (I) may be simply referred to as formula (I).
  • the group represented by the formula (1) may be referred to as a “specific epoxy group-containing group”.
  • the organopolysiloxane (compound of the present invention) of the present invention is an organopolysiloxane represented by the following average unit formula (I).
  • R 1 , R 2 and R 4 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group;
  • R 3 2 SiO 2/2 two R 3, each independently, a group represented by the following formula (1), or, while the following formula of the two R 3 (1) And the remaining R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group;
  • R 5 is a group represented by the following formula (1), X is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to
  • R 1 may be single or different. The same applies to R 2 to R 5 and X.
  • the compound of the present invention has such a structure, it is considered that a desired effect can be obtained.
  • the reason is not clear, but is presumed to be as follows.
  • the compound of the present invention has a hydrocarbon group having 4 to 18 carbon atoms in the specific epoxy group-containing group.
  • the hydrocarbon group has a large carbon number of 4 to 18, so that the epoxy group in the specific epoxy group-containing group becomes
  • the present inventors presume that the unevenness tends to be unevenly distributed on the surface, and therefore, the adhesion between the cured product and the substrate (for example, an LED package) is excellent.
  • R 1 , R 2 and R 4 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, various pentyl groups Alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as hexyl group, octyl group, decyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group; An aryl group (for example, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group); An alkenyl group (for example, an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl
  • the alkyl group is preferably a methyl group, an ethyl group, or a propyl group from the viewpoint of better adhesion.
  • the aryl group is preferably a phenyl group from the viewpoint of excellent heat resistance and / or light resistance.
  • the aryl group is preferably unsubstituted.
  • the alkenyl group is preferably a vinyl group from the viewpoint of excellent heat resistance and / or light resistance.
  • the alkenyl group is preferably unsubstituted.
  • Examples of the substituent that the monovalent hydrocarbon group may have include an epoxy group and a glycidoxy group.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group having a substituent include, for example, an epoxy group or a glycidoxy group and an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
  • the compound of the present invention has only the unsubstituted monovalent hydrocarbon group as the substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, for example, the unsubstituted monovalent hydrocarbon group and the monovalent hydrocarbon group having a substituent The case where both have a hydrogen group is mentioned.
  • R 1 is preferably at least one selected from the group consisting of an alkyl group, an aryl group and an alkenyl group from the viewpoint of better adhesion. The same applies to R 2 and R 4 .
  • R 1 may not include the group represented by the formula (1) (specific epoxy group-containing group).
  • R 2 or R 4 does not contain the group represented by the formula (1) (specific epoxy group-containing group).
  • R 5 is a group (specific epoxy group-containing group) represented by the following formula (1).
  • n is 4 to 18, and * represents a bonding position with a silicon atom.
  • -(CH 2 ) n- represents a linear alkylene group.
  • the glycidoxy group is bonded to the terminal of — (CH 2 ) n —.
  • * indicates a bonding position with a silicon atom.
  • the silicon atom is a silicon atom constituting the compound of the present invention (the same applies hereinafter).
  • n in the formula (1) is 4 to 18.
  • N is preferably from 6 to 8, and more preferably 8, from the viewpoint of better adhesion.
  • — (CH 2 ) n — in the formula (1) includes, for example, n-butylene group, n-pentylene group, n-hexylene group, n-heptylene group, n-octylene group, n-nonylene group, n- And a decylene group.
  • the above-mentioned — (CH 2 ) n — is preferably an n-hexylene group, an n-heptylene group, or an n-octylene group, and more preferably an n-octylene group, from the viewpoint of more excellent adhesion.
  • the epoxy group-containing group having an n-octylene group as — (CH 2 ) n — is a group represented by the following formula (2).
  • * indicates a bonding position with a silicon atom.
  • R 3 In formula (I), in (R 3 2 SiO 2/2), (attached to the same silicon atom) are two R 3, each independently, a group represented by the following formula (1), or , One of two R 3 (bonded to the same silicon atom) is a group represented by the following formula (1), and the remaining R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group. .
  • the group represented by the formula (1) as R 3 is the same as the group represented by the formula (1) as R 5 .
  • the remaining substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group as R 3 is the same as the above substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group as R 1 , R 2 or R 4 .
  • N in 1) is independently preferably from 6 to 8, and more preferably 8, from the viewpoint of better adhesion.
  • n when one of the above two R 3 is a group represented by the formula (1) and the remaining R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • n in the formula (1) is preferably independently 6 to 8, and more preferably 8.
  • R 1, R 2, at least one of the remaining R 3 and R 4 is an aryl group, R 1 , R 2 and R 4 are more preferably an aryl group, and even more preferably at least one of R 2 and R 4 is an aryl group.
  • R 1 , R 2 , the remaining R 3 and R 4 is preferably an alkenyl group, and R 1 , R 2 and R 4 are more preferably alkenyl groups.
  • one of a plurality of R 1 is preferably an alkenyl group. The same applies to R 2 .
  • X is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, Examples include various hexyl groups, various octyl groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, and cyclohexyl groups.
  • X is one of the preferred embodiments in which X is at least one kind consisting of a hydrogen atom, a methyl group and an ethyl group.
  • a + b + c + d + e + f + g is 1 or less.
  • a + b + c + d + e + f + g is larger than 0.
  • a + b + c + d + e + f + g is 1.
  • a + b + c + d + e + f is preferably 0.8 or more.
  • a to g are each independently 0 or a positive number. At least one of c and e is a positive number.
  • a can be 0 or less than 1.
  • b can be 0 or less than 1.
  • d can be 0 or less than 1.
  • f can be 0 or less than 1.
  • g can be 0-0.5.
  • c and e are each independently 0 or a positive number as described above. However, at least one of c and e is a positive number. When c is a positive number, it can be less than 1. The same applies to e. ⁇ E
  • e is preferably greater than 0, more preferably greater than 0 and 0.9 or less, and still more preferably 0.01 to 0.7, from the viewpoint of better adhesion.
  • e is preferably from 0.05 to 0.7, more preferably from 0.3 to 0.6, from the viewpoint of better adhesion.
  • ⁇ C c can be 0. Further, c is preferably larger than 0, more preferably larger than 0 and 0.9 or less, and further preferably 0.01 to 0.7, from the viewpoint of more excellent adhesion.
  • R 1 or R 2 contains an alkenyl group (a> 0 or b> 0) from the viewpoint of excellent heat resistance, light resistance or curability
  • R 2 or R 4 contains an aryl group (b> 0 or d>0);
  • R 2 contains an aryl group (b>0); R 2 or R 4 contains an alkenyl group (when R 4 contains an alkenyl group, d>0); Combination 2 having R 5 (e> 0).
  • c can be 0.
  • a or f may be 0.
  • the content of the group represented by the formula (1) contained in the compound of the present invention is determined based on the content of the silicon atom contained in the compound of the present invention from the viewpoint of excellent adhesion.
  • the content is preferably 0.3 to 50 mol% based on the content of all organic groups to be bonded.
  • the content of the group represented by the formula (1) is It is preferably from 0.3 to 10 mol%, more preferably from 0.3 mol% to less than 1 mol%, more preferably from 0.5 to 0.1 mol%, based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms in the compound of the present invention. 8 mol% is more preferred.
  • the content of the group represented by the formula (1) is determined by the following formula:
  • the amount can be more than 0.8 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms, and is preferably 1 to 50 mol%, more preferably 10 to 40 mol%, and more preferably 20 to 40 mol%. More preferred.
  • the compound of the present invention has an aryl group (in formula (I), at least one of R 1 , R 2 , the remaining R 3 and R 4 is an aryl group)
  • the content of the aryl group is 5 mol based on the content of all organic groups bonded to the silicon atom of the compound of the present invention, from the viewpoint that the obtained cured product has a high refractive index and excellent compatibility. %, More preferably 20 to 50 mol%.
  • “in formula (I), at least one of R 1 , R 2 and the remaining R 3 and R 4 ” means “three R 1 , two R 2 , 1 in formula (I)”. At least one of R 3 and R 4 (hereinafter the same).
  • the compound of the present invention has an alkenyl group (when at least one of R 1 , R 2 and the remaining R 3 and R 4 in the formula (I) is an alkenyl group)
  • the content of the alkenyl group is 5 mol% or more based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms in the compound of the present invention, from the viewpoint of excellent adhesion and excellent curability. Is preferably, and more preferably 10 to 50 mol%.
  • the weight average molecular weight of the compound of the present invention is preferably from 500 to 10,000, more preferably from 1,000 to 5,000, more preferably from 1,000 to 5,000, from the viewpoint of excellent adhesion and excellent compatibility. It is more preferably from 1,000 to 1,900, particularly preferably from 1,000 to 1,800.
  • the weight average molecular weight is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • a raw material silane (monomer) other than the raw material silane (monomer) having a group represented by the above formula (1) is previously reacted (for example, hydrolytic condensation; the same applies hereinafter).
  • a method for producing an organopolysiloxane represented by the average unit formula (I) by adding a raw material silane (monomer) having a group represented by the above formula (1) and reacting them. All the raw material silanes (monomers) including the raw material silane having the group represented by the above formula (1) are added to the reaction system at once, and they are reacted to be represented by the average unit formula (I).
  • a method for producing an organopolysiloxane in each of the above methods, water, a catalyst, and the like can be used as necessary. In each of the above methods, the reaction temperature and the reaction time can be appropriately adjusted.
  • the raw material silane that can be used in each of the above methods is not particularly limited. For example, a conventionally known raw material silane may be used.
  • the compound of the present invention can be used, for example, as a polysiloxane capable of reacting with an organopolysiloxane having a hydrosilyl group or a polysiloxane capable of being hydrolyzed and condensed.
  • the compound of the present invention has an alkenyl group when the compound of the present invention is used in a silicone resin composition, the compound of the present invention can undergo a hydrosilylation reaction in the silicone resin composition.
  • the compound of the present invention is used in a silicone resin composition, if g in the compound of the present invention is greater than 0, the compound of the present invention can undergo a condensation reaction in the silicone resin composition.
  • the compound of the present invention may be, for example, a main component of a silicone resin composition; an additive such as an adhesion promoter (specifically, an additive such as an adhesion promoter which may be contained in the silicone resin composition). Agent).
  • the silicone resin composition of the present invention (the composition of the first aspect of the present invention) comprises: The organopolysiloxane of the present invention, An organopolysiloxane having a hydrosilyl group, and Contains a curing catalyst,
  • the above-mentioned organopolysiloxane of the present invention is a silicone resin composition having an alkenyl group.
  • organopolysiloxane having an alkenyl group of the present invention contained in the composition of the first embodiment of the present invention may be referred to as “organopolysiloxane A”.
  • organopolysiloxane having a hydrosilyl group contained in the composition of the first or second aspect of the present invention may be referred to as “organopolysiloxane B”.
  • the organopolysiloxane A contained in the composition of the first aspect of the present invention is the organopolysiloxane of the present invention (the compound of the present invention), and is not particularly limited as long as it has an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane A the organopolysiloxane of the present invention (the compound of the present invention) having an alkenyl group is defined as R 1 , R 2 or R 3 in the average unit formula (I) representing the organopolysiloxane of the present invention. 2 , meaning that at least one of the remaining R 3 and R 4 contains an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane A can undergo a hydrosilylation reaction with the organopolysiloxane B to become a main component of a cured product.
  • the organopolysiloxane A may be a main component of the composition.
  • the organopolysiloxane A preferably has a plurality (two or more) of alkenyl groups in one molecule.
  • the compound of the combination 1 is preferable.
  • the organopolysiloxane A does not have a hydrosilyl group.
  • the content of the organopolysiloxane A is 40 parts by weight based on the total amount of the composition of the first embodiment of the present invention, from the viewpoint that the organopolysiloxane A can be a main ingredient in the composition of the first embodiment of the present invention. It is preferable that the amount is at least mass%.
  • the composition of the first embodiment can further contain an organopolysiloxane having an alkenyl group (organopolysiloxane A ').
  • organopolysiloxane A ' is not particularly limited as long as it has at least one alkenyl group in one molecule.
  • the above-mentioned organopolysiloxane A 'does not include the above-mentioned organopolysiloxane A (the organopolysiloxane of the present invention having an alkenyl group).
  • alkenyl group of the organopolysiloxane A ′ examples include alkenyl groups having 2 to 18 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and an octenyl group. , "Vi").
  • the organopolysiloxane A ' may have a plurality (two or more) of the alkenyl groups in one molecule.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the organopolysiloxane A ′ is preferably from 1,000 to 300,000, more preferably from 1,000 to 100,000.
  • the method for measuring the weight average molecular weight is the same as described above.
  • the organopolysiloxane A 'further has an aryl group.
  • the aryl group include an aryl group having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group, and a phenyl group is preferable.
  • the content of the aryl group is preferably at least 30 mol%, more preferably at least 40 mol%, of all the organic groups bonded to silicon atoms contained in the organopolysiloxane A ′.
  • examples of the other group capable of bonding to a silicon atom include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group excluding an alkenyl group and an aryl group.
  • a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group excluding an alkenyl group and an aryl group.
  • An aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group
  • Examples of the organopolysiloxane A ′ include a branched or straight-chain organopolysiloxane having at least two alkenyl groups and at least one aryl group.
  • the above-mentioned branched organopolysiloxane may be referred to as “branched organopolysiloxane a-1", and the above-mentioned linear organopolysiloxane may be referred to as "linear organopolysiloxane a-2".
  • the organopolysiloxane A ' preferably contains a branched organopolysiloxane a-1 having at least two alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule.
  • the branched organopolysiloxane a-1 is preferably an organopolysiloxane represented by the following average unit formula (4).
  • the average unit formula represents the number of moles of each siloxane unit when all the siloxane units constituting the organopolysiloxane are 1 mole.
  • each R 3 is independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • the monovalent hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, and various hexyl groups.
  • Alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as octyl group, decyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group;
  • An alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group and an octenyl group;
  • An aryl group having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group;
  • An aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group;
  • a halogenated alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group;
  • At least one of R 3 is preferably an aryl group.
  • the content of the aryl group is preferably at least 30 mol%, and more preferably at least 40 mol%, based on all organic groups bonded to silicon atoms of the organopolysiloxane represented by the average unit formula (4). Is more preferred.
  • X 1 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, various hexyl groups, and various octyl groups.
  • Groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups and other alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms, and a methyl group is preferred.
  • a is a positive number
  • b is 0 or a positive number
  • c is 0 or a positive number
  • d is 0 or a positive number
  • e is 0 or a positive number.
  • b / a is preferably a number in the range of 0 to 10.
  • c / a is preferably a number in the range of 0 to 5.
  • d / (a + b + c + d) is preferably a number in the range of 0 to 0.3.
  • e / (a + b + c + d) is preferably a number in the range of 0 to 0.4.
  • Linear organopolysiloxane a-2 Examples of the linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups and at least one aryl group (linear organopolysiloxane a-2) include, for example, linear phenylmethylorganopolyvinyl having a vinyl group. A straight-chain arylalkylorganopolysiloxane having a vinyl group, such as siloxane, may be mentioned.
  • the linear organopolysiloxane a-2 preferably has alkenyl groups at both ends.
  • the method for producing the organopolysiloxane A ' is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned.
  • the mass ratio of the organopolysiloxane A to the organopolysiloxane A ′ is 1 It is larger and preferably 5 or less.
  • organopolysiloxane having a hydrosilyl group contains at least one hydrogen atom (Si—) bonded to a silicon atom in one molecule. H. This is hereinafter also referred to as “silicon-bonded hydrogen atom”).
  • the organopolysiloxane B preferably has a plurality (two or more) of the above Si—H in one molecule. It is preferable that the organopolysiloxane B does not have a group that can react with a hydrosilyl group, such as an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane B preferably further has at least one aryl group since the cured product obtained has a small attenuation due to refraction, reflection, scattering and the like of light.
  • the content of the aryl group is preferably at least 30 mol%, more preferably at least 40 mol%, of all organic groups bonded to silicon atoms of the organopolysiloxane B.
  • the aryl group include an aryl group having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group, and a phenyl group is preferable.
  • the group other than a hydrogen atom or an aryl group that can be bonded to a silicon atom includes, for example, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated group.
  • Alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as decyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc .
  • An aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group
  • a halogenated alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group;
  • the weight average molecular weight (Mw) of the organopolysiloxane B is preferably from 300 to 1,000,000, more preferably from 1,000 to 150,000, because toughness is easily generated in the cured product.
  • the method for measuring the weight average molecular weight is the same as described above.
  • the organopolysiloxane is a low-molecular compound (eg, 1,1,5,5-TETRAMETHYL-3,3-DIPHENYLTRISILOXANNE, etc.)
  • the molecular weight is not necessarily a weight average molecular weight, but a general low-molecular compound. May be the molecular weight measured by the same measurement as the molecular weight of.
  • the viscosity of the organopolysiloxane B at 25 ° C. is preferably from 20 to 1,000,000 mPa ⁇ s, and more preferably from 200 to 100,000 mPa ⁇ s. In the present invention, the viscosity is measured at 25 ° C. in accordance with JIS K7117-1 4.1 (Brookfield-type rotational viscometer).
  • organopolysiloxane B examples include a straight-chain or branched-chain organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group in one molecule.
  • the organopolysiloxane B is preferably a linear organopolysiloxane b-1 having at least two silicon-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group in one molecule.
  • the degree of polymerization of the linear organopolysiloxane b-1 may be 2 or more (two or more repeating units of —Si—O— of the linear organopolysiloxane b-1 are continuously bonded). , 15 or more, more preferably more than 30, more preferably more than 30 and 1,000 or less, particularly preferably more than 30 and 500 or less.
  • organopolysiloxane B examples include, in addition to the above-mentioned linear organopolysiloxane b-1, a branched-chain organopolysiloxane b-2 having at least two silicon-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group. Is mentioned.
  • branched organopolysiloxane b-2 examples include aryltris (dialkylsiloxy) silanes such as phenyltris (dimethylsiloxy) silane.
  • the method for producing the organopolysiloxane B is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned.
  • composition of the first embodiment of the present invention further contains the above-mentioned organopolysiloxane A ', the alkenyl of the organopolysiloxane A
  • the molar ratio of the group to the total of the alkenyl groups of the organopolysiloxane A ′ (hereinafter, also referred to as “Si—H / Si—Vi molar ratio” for convenience) is 0.05 to 5.0. Preferably, it is 0.1 to 2.0, more preferably 0.5 to 1.5.
  • Examples of the curing catalyst contained in the composition of the first aspect of the present invention include a catalyst for a hydrosilylation reaction.
  • the catalyst for the hydrosilylation reaction conventionally known catalysts can be used, and examples thereof include a metal catalyst such as a platinum catalyst, a rhodium catalyst, and a palladium catalyst, and a platinum catalyst is preferable.
  • platinum-based catalyst examples include chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid-divinyltetramethyldisiloxane complex, chloroplatinic acid-alcohol coordination compound, platinum diketone complex, platinum divinyltetrachloride Examples thereof include a methyldisiloxane complex, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • the mass of the metal (for example, platinum atom) contained in the above-mentioned curing catalyst depends on the reason that the curability of the composition is excellent.
  • the amount is preferably from 0.1 to 100 ppm, more preferably from 1 to 10 ppm, based on the total weight of the composition of the embodiment.
  • the silicone resin composition of the present invention (the composition of the second aspect of the present invention) An organopolysiloxane having an alkenyl group, An organopolysiloxane having a hydrosilyl group, The organopolysiloxane of the present invention, and It is a silicone resin composition containing a curing catalyst.
  • organopolysiloxane having an alkenyl group contained in the composition of the second aspect of the present invention is referred to as “organopolysiloxane A ′”, and the organopolysiloxane having a hydrosilyl group is referred to as “organopolysiloxane”.
  • the organopolysiloxane of the present invention may be referred to as "organopolysiloxane C" in some cases as “polysiloxane B".
  • the organopolysiloxane A 'does not include a compound of the present invention having an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane A ′ or the organopolysiloxane C is preferably a compound having no hydrosilyl group.
  • organopolysiloxane having an alkenyl group (organopolysiloxane A ') contained in the composition of the second embodiment is not particularly limited as long as it is an organopolysiloxane having at least one alkenyl group in one molecule.
  • the organopolysiloxane A ′ having an alkenyl group in the second embodiment of the present invention can be the same as the organopolysiloxane A ′ that can be contained in the composition of the first embodiment of the present invention.
  • organopolysiloxane A ′ examples include a branched or straight-chain organopolysiloxane having at least two alkenyl groups and at least one aryl group (branched-chain organopolysiloxane a-1; A chain organopolysiloxane a-2).
  • the method for producing the organopolysiloxane A 'contained in the composition of the second aspect of the present invention is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned.
  • organopolysiloxane having a hydrosilyl group contained in the composition of the second embodiment of the present invention is the same as the organopolysiloxane B contained in the composition of the first embodiment of the present invention. It is.
  • the organopolysiloxane B can undergo an addition reaction (hydrosilylation reaction) to the alkenyl group of the organopolysiloxane A '(or, when the organopolysiloxane C described later has an alkenyl group, both alkenyl groups). .
  • the organopolysiloxane B has at least two silicon-bonded hydrogen atoms, it can function as a crosslinking agent for crosslinking the organopolysiloxanes A '.
  • the organopolysiloxane C has an alkenyl group
  • the organopolysiloxanes A 'and C can be crosslinked.
  • the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atom of the organopolysiloxane B to the alkenyl group of the organopolysiloxane A ′ (or the total amount of both alkenyl groups when the organopolysiloxane C has an alkenyl group described below) is preferably 0.05 to 5.0, and 0.1 to 5.0. It is more preferably 2.0, and even more preferably 0.5 to 1.5.
  • the organopolysiloxane C contained in the composition of the second aspect of the present invention is not particularly limited as long as it is the organopolysiloxane of the present invention.
  • the organopolysiloxane C preferably has an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane C has an alkenyl group, in the average unit formula (I) representing the organopolysiloxane of the present invention, at least one of R 1 , R 2 and the remaining R 3 and R 4 is alkenyl. Group.
  • the organopolysiloxane C can function, for example, as an adhesion promoter.
  • the organopolysiloxane C preferably has a plurality (two or more) of alkenyl groups in one molecule.
  • the compound of Combination 2 is preferable.
  • the organopolysiloxane C preferably has no hydrosilyl group.
  • the content of the organopolysiloxane C can function as, for example, an adhesion promoter in the composition of the second aspect of the present invention
  • the content of the organopolysiloxane C is based on the total amount of the composition of the second aspect of the present invention.
  • it can be less than 50% by mass (or less than 40% by mass), preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less.
  • the curing catalyst contained in the composition of the second aspect of the present invention is the same as the curing catalyst contained in the composition of the first aspect of the present invention.
  • the hydrosilylation reaction catalyst may be an alkenyl group of the organopolysiloxane A ′ or an alkenyl group of the organopolysiloxane C and a hydrosilyl of the organopolysiloxane B. It can function as a catalyst for promoting an addition reaction with a group (hydrosilylation reaction).
  • the mass of a metal (for example, a platinum atom) contained in the above-mentioned curing catalyst depends on the reason that the curability of the composition is excellent.
  • the amount is preferably from 0.1 to 100 ppm, more preferably from 1 to 10 ppm, based on the total weight of the composition of the embodiment.
  • composition of the present invention may be, for example, an ultraviolet absorber, a filler (for example, silica), an antioxidant, an antistatic agent, a flame retardant, an adhesiveness-imparting agent, a dispersant, or an oxidant within a range that does not impair the object of the present invention.
  • Inhibitors, defoamers, matting agents, light stabilizers, dyes, pigments, cure retarders such as ethynylcyclohexanol, and the like can be further included as additives.
  • the method for producing the composition of the present invention is not particularly limited.
  • the method for curing the composition of the present invention to obtain a cured product is not particularly limited.
  • a method of heating the composition of the present invention under the condition of 80 to 200 ° C. can be mentioned.
  • composition of the present invention can be used, for example, in the fields of display materials, optical recording medium materials, optical device materials, optical component materials, optical fiber materials, optical / electronic functional organic materials, and semiconductor integrated circuit peripheral materials. It can be used as an agent, primer, sealing material and the like.
  • optical semiconductor device The optical semiconductor device of the present invention (the device of the present invention) An optical semiconductor device in which an optical semiconductor element is sealed with the silicone resin composition of the present invention.
  • the silicone resin composition used in the device of the present invention is not particularly limited as long as it is the composition of the present invention.
  • optical semiconductor element The optical semiconductor device to which the composition of the present invention can be applied is not particularly limited, and examples thereof include a light emitting diode (LED), an organic electroluminescent device (organic EL), a laser diode, and an LED array.
  • LED light emitting diode
  • organic EL organic electroluminescent device
  • laser diode a laser diode
  • LED array an LED array.
  • the above-mentioned optical semiconductor element is cited as one of the preferable embodiments to be housed in a package.
  • the package containing the optical semiconductor element is not limited to the above.
  • a package of a material such as polyphthalamide, PCT (Polycyclohexylene-dimethyl Terephthalate), and EMC (Epoxy Molding Compound) can be used.
  • the composition of the present invention is applied (filled) into a package containing the optical semiconductor element, and the package provided with the composition of the present invention is heated. And curing the optical semiconductor device with the cured product of the composition of the present invention (more specifically, the cured product is in close contact with the package surface to seal the optical semiconductor device).
  • the method of applying the composition of the present invention to a package is not particularly limited, and examples thereof include a method using a dispenser, a potting method, screen printing, transfer molding, and injection molding.
  • the method for curing the composition of the present invention is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned.
  • the temperature for curing the composition of the present invention can be, for example, 80 to 200 ° C.
  • Synthesis Method 1 refers to a method in which a raw material (monomer) other than a raw material (monomer) having an epoxy group is reacted in advance, and then an epoxy group is added thereto. This is a method for producing an organopolysiloxane represented by the average unit formula (I) by adding a raw material (monomer) and reacting them. In Comparative Example 1-1 to be described later, the reaction was performed in substantially the same procedure as in Synthesis Method 1 described above, except that a raw material (monomer) having an epoxy group was not used.
  • Synthesis method 2 is a method for producing an organopolysiloxane represented by the average unit formula (I) by adding all the raw materials (monomers) at once to a reaction system and reacting them. is there.
  • Example 1-1 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, a stirrer and a reflux condenser, 18.6 g (0.10 mol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 156.6 g (0.79 mol) of phenyltrimethoxysilane, trifluoromethanesulfone After 0.20 g of acid was charged, 39.6 g (2.2 mol) of distilled water was added dropwise from a dropping funnel, and these were reacted overnight at 70 ° C. Thereafter, toluene was added to the reaction solution, and the mixture was separated to take out an organic layer.
  • organopolysiloxane A-1 represented by the following formula (I-1).
  • the organopolysiloxane A-1 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 56.4 mol% with respect to the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 0.91 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane A-1 is 2,000.
  • Example 1-2 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, a stirrer and a reflux condenser, 16.2 g (0.10 mol) of hexamethyldisiloxane, 18.6 g (0.10 mol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, phenyltrimethoxy 134.8 g (0.68 mol) of silane and 0.20 g of trifluoromethanesulfonic acid were charged, and 39.6 g (2.2 mol) of distilled water was added dropwise from a dropping funnel, and these were reacted overnight at 70 ° C. I let it.
  • organopolysiloxane A-2 represented by the following formula (I-2).
  • the organopolysiloxane A-2 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 35.7 mol% with respect to the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 0.5 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the content of the 3-glycidoxypropyl group is 0.5 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane A-2 is 1,800.
  • Example 1-3 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser, 24.0 g (0.20 mol) of dimethyldimethoxysilane, 48.9 g (0.20 mol) of diphenyldimethoxysilane, and 25.1 g (0.2 g) of vinylmethyldimethoxysilane. 19 mol), 59.5 g (0.30 mol) of phenyltrimethoxysilane, 3.1 g (0.01 mol) of 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane, and 20.8 g (0.10 mol) of tetraethoxysilane.
  • organopolysiloxane A-3 represented by the following formula (I-3).
  • the organopolysiloxane A-3 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group.
  • the content of the phenyl group is 45.6 mol% based on the content of all the organic groups bonded to the Si atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 0.7 mol% based on the content of all organic groups bonded to Si atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane A-3 is 1,800.
  • Example 1-4 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, stirrer and reflux condenser, 75.7 g (0.35 mol) of diphenylsilanediol, 19.8 g (0.15 mol) of vinylmethyldimethoxysilane, 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane 153.2 g (0.50 mol) was added, and a mixed solution of 39.6 g (2.2 mol) of distilled water and 0.6 g of sodium hydroxide was added dropwise, and these were stirred and reacted at 50 ° C. for 6 hours.
  • 75.7 g (0.35 mol) of diphenylsilanediol 19.8 g (0.15 mol) of vinylmethyldimethoxysilane, 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane 153.2 g (0.50 mol) was added, and a mixed solution of 39.6 g (2.2 mol) of distilled
  • organopolysiloxane C-1 represented by the following formula (I-4).
  • the organopolysiloxane C-1 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 46.7 mol% based on the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 33 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane C-1 is 1500.
  • Example 1-5 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, stirrer, and reflux condenser, 75.7 g (0.35 mol) of diphenylsilanediol, 19.8 g (0.15 mol) of vinylmethyldimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 59.1 g (0.25 mol) and 76.6 g (0.25 mol) of 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane were added, and a mixed solution of 39.6 g (2.2 mol) of distilled water and 0.6 g of sodium hydroxide was added. These were dropped, and these were stirred and reacted at 50 ° C.
  • organopolysiloxane C-2 represented by the following formula (I-5).
  • the organopolysiloxane C-2 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 46.7 mol% with respect to the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 16.7 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the content of the 3-glycidoxypropyl group is 16.7 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane C-2 is 1,900.
  • Example 1-6 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser, 36.1 g (0.30 mol) of dimethyldimethoxysilane, 54.7 g (0.30 mol) of phenylmethyldimethoxysilane, and 13.6 g (0. .10 mol), 14.8 g (0.10 mol) of vinyltrimethoxysilane and 61.3 g (0.20 mol) of 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane, 39.6 g (2.2 mol) of distilled water, and A mixed solution of 0.6 g of sodium was added dropwise, and these were reacted under stirring at 50 ° C.
  • organopolysiloxane C-3 represented by the following formula (I-6).
  • the organopolysiloxane C-3 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 18.8 mol% with respect to the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 12.5 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane C-3 is 1500.
  • Example 1-7 In a 500 ml flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser, 36.1 g (0.30 mol) of dimethyldimethoxysilane, 54.7 g (0.30 mol) of phenylmethyldimethoxysilane, and 13.6 g (0. .10 mol), 14.8 g (0.10 mol) of vinyltrimethoxysilane, 35.5 g (0.15 mol) of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 15.3 g (0.15 mol) of 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane.
  • the mixture was added dropwise to a mixed solution of 39.6 g (2.2 mol) of distilled water and 0.6 g of sodium hydroxide, and the mixture was stirred and reacted at 50 ° C. for 6 hours. After the reaction, 101.1 g of toluene was added to the reaction solution, and the mixture was separated to take out an organic layer.
  • Aluminum silicate (KW700, manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.) was added to the organic layer until the reaction solution became neutral. After neutralization, the mixture was filtered to obtain an organopolysiloxane C-4 represented by the following formula (I-7).
  • the organopolysiloxane C-4 corresponds to the organopolysiloxane of the present invention.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the content of the phenyl group is 18.8 mol% with respect to the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the content of 8-glycidoxyoctyl groups is 3.1 mol% based on the content of all organic groups bonded to silicon atoms.
  • the content of the 3-glycidoxypropyl group is 9.4 mol% based on the content of all the organic groups bonded to the silicon atom.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane C-4 is 2,000.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • X represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • composition ⁇ Production of composition>
  • the components shown in Table 2 below were used in the composition (parts by mass) shown in the table, and they were mixed with a stirrer to produce a composition.
  • a composition was produced in the same manner as in Table 2.
  • the amount of each organopolysiloxane used in Table 2 is the net amount (solid content) of each organopolysiloxane.
  • Table 3 is the same. Examples 2-1 to 7 correspond to the composition of the first embodiment (Table 2). Examples 2-8 to 11 correspond to the compositions of the above second embodiment (Table 3).
  • Example preparation First, a semiconductor element was prepared. The semiconductor element is housed in a package whose material is EMC (Epoxy Molding Compound). Next, each composition produced as described above is filled in the package, and the package filled with each composition is heated at 100 ° C. for 1 hour, and then further heated at 150 ° C. for 2 hours. Each sample (LED) was prepared by heating for each time to cure each composition. In addition, in each of the samples (the LED after the composition has been cured), the portion where the composition has been cured may be referred to as a sealant. Ten samples were prepared for each composition.
  • Heat shock test For each sample prepared as described above, a heat shock tester (ES-105LH manufactured by Hitachi, Ltd.) was used to perform “30 minutes under ⁇ 40 ° C.” and “30 minutes under + 125 ° C.”. A heat shock test was performed in which the heating and cooling tests in one cycle were repeated 100 cycles. After the heat shock test, all 10 samples were observed under a microscope for each sample. For each sample, a cured product (sealant) of the composition that did not come off the package was evaluated as a passable product. On the other hand, a cured product of the composition (sealant) peeled off from the package was evaluated as a rejected product.
  • A-1 to 3 Organopolysiloxanes A-1 to A-3 produced as described above. It has an alkenyl group.
  • the above A-1 to A-3 correspond to the organopolysiloxane A (the compound of the present invention) contained in the composition of the first embodiment.
  • A-4 Organopolysiloxane A-4 produced as described above. It has an alkenyl group. Has no epoxy group. It is branched. A-5: low viscosity resin. A branched organopolysiloxane represented by an average composition formula (PhSiO 3/2 ) 0.60 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.40 . Has no epoxy group. A-6: trade name PMV-9925, manufactured by Gelest. Linear phenylmethylorganopolysiloxane having vinyl groups at both ends. Has no epoxy group.
  • (Organopolysiloxane having glycidoxypropyl group) -(Comparison) A-7 Organopolysiloxane A-7 produced as described above. It does not have a specific epoxy group-containing group, but instead has a glycidoxypropyl group.
  • B-2 Trade name DiPhSiH-2, manufactured by Yokohama Rubber Co., Ltd.
  • B-3 trade name phenyltris (dimethylsiloxy) silane, manufactured by Gelest. It has three Si—H.
  • -B-4 MethylPhenylsiloxane polymer, trade name, manufactured by Yokohama Rubber Co., Ltd. Both ends SiH straight-chain phenylmethylpolysiloxane
  • the above B-1 to B-4 correspond to the organopolysiloxane B contained in the composition of the first embodiment.
  • B-1 Organopolysiloxane Having Hydrosilyl Group
  • B-1 PF-8801 (trade name), manufactured by Powerchemical. Note that B-1 corresponds to the organopolysiloxane B contained in the composition of the second embodiment.
  • C-1 to C-4 organopolysiloxanes C-1 to C-4 produced as described above. Note that C-1 to C-4 correspond to the organopolysiloxane C contained in the composition of the second embodiment. C-1 to C-4 all have an alkenyl group.
  • composition of the present invention was excellent in adhesion.

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Abstract

本発明は、密着性に優れるシリコーン樹脂組成物を実現し得るオルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置の提供を目的とする。本発明は、平均単位式（Ｉ）：(Ｒ1 3ＳｉＯ1/2)a(Ｒ2 2ＳｉＯ2/2)b(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)c(Ｒ4ＳｉＯ3/2)d(Ｒ5ＳｉＯ3/2)e(ＳｉＯ4/2)f(ＸＯ1/2)gで表されるオルガノポリシロキサンである。式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4はそれぞれ独立に置換又は非置換の一価炭化水素基であり、２つのＲ3がそれぞれ独立に式（１）で表される基である又は２つのＲ3のうちの一方が式（１）で表される基であり、残りが置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ5は式（１）で表される基であり、Ｘは水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、ａ～ｇの合計が１以下であり、ａ～ｇはそれぞれ独立に０又は正数であり、ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数であり、式（１）中ｎは４～１８であり＊はケイ素原子との結合位置を表す。

Description

オルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
　本発明はオルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置に関する。
　光半導体装置（ＬＥＤ）は、長寿命、低消費電力、耐衝撃性、高速応答性、軽薄短小化の実現などの特徴を有する。このため、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、車載照明、屋内外広告、屋内外照明など多方面への光半導体装置の展開が飛躍的に進んでいる。
　光半導体装置は、光半導体素子に例えばシリコーン樹脂組成物を塗布し、これを硬化させることにより、光半導体素子を封止して製造される。
　光半導体装置の製造に使用でき、接着促進剤又は密着付与剤としてエポキシ基等を有するオルガノポリシロキサンを含有する組成物として、例えば、特許文献１、２が提案されている。
　特許文献１には、有機樹脂等の基材に対する初期接着性および接着耐久性が優れ、高屈折率で、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物等の提供を目的として、平均式：Ｒ1 aＳiＯ(4-a)/2（式中、Ｒ1は、炭素原子数１～１０の置換もしくは非置換のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、およびエポキシ基含有有機基からなる群より選択される基であり、但し、一分子中、上記アルケニル基の含有量は全Ｒ1の少なくとも５モル％であり、上記アリール基の含有量は全Ｒ1の少なくとも５モル％であり、上記アルコキシ基の含有量は全Ｒ1の少なくとも５モル％であり、上記エポキシ基含有有機基の含有量は全Ｒ1の少なくとも５モル％であり、ａは１.０≦ａ＜４.０を満たす数である。）で表される接着促進剤、及び、上記接着促進剤等を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物が記載されている。
　特許文献１では、３－グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサンが接着促進剤として製造されている（実施例１～３）。
　特許文献２には、硬化性樹脂組成物に用いた場合に優れた密着性を示す密着付与剤、及び、上記密着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物を提供することを目的として、下記平均単位式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである密着付与剤、及び、上記密着付与剤等を含有する硬化性樹脂組成物が記載されている。
（Ｒ11Ｒ12ＳｉＯ2/2）a（Ｒ2ＳｉＯ3/2）b（Ｒ3ＳｉＯ3/2）c（Ｒ4Ｏ1/2）d…（１）
（平均単位式（１）中、Ｒ11及びＲ12はそれぞれ独立に炭素数６～２０のアリール基又は炭素数１～２０のアルキル基、Ｒ2はアルケニル基、Ｒ3はエポキシ基含有基又はオキセタニル基含有基、Ｒ4は水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、いずれも正数であり、０．８０≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦１．００、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＞０．０１、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＞０．０２、及び、ｄ／（２ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＜０．０５の関係式を満たす。）
　特許文献２では、３－グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサンが密着付与剤として製造されている（実施例〔密着付与剤の合成〕）。
　また、光半導体装置の製造に使用でき、主剤として、エポキシ基等の密着性基を有してもよいオルガノポリシロキサンを含有する組成物として、例えば、特許文献３が提案されている。
　特許文献３には、耐湿性に優れた硬化物を形成することのできる、シリコーン系樹脂を含有する硬化性組成物、および上記硬化物を有する光半導体装置を提供することを目的として、下記式（１）で示される少なくとも２つのアルケニル基を有するポリシロキサン（Ａ）と、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基または密着性基を示す。ただし、同一のケイ素原子に結合する２つのＲ2のうち、一方のＲ2がアリール基である場合には、他方のＲ2はアリール基ではない。また、すべてのＲ1、Ｒ2およびＲ3のうちの少なくとも２つはアルケニル基である。ＲAr1はアリール基を示す。Ｘは水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示す。ａ、ｃ、ｅおよびｆはそれぞれ独立に０以上の整数を示す。ｂおよびｄはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。）
　式（２）で示されるポリシロキサン（Ｂ）と、
　ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）とを含有する硬化性組成物が記載されている。なお、本明細書において上記式（２）を省略する。
　特許文献３では、３－グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサンが製造されている（実施例［合成例１］）。
特開２００７－３２７０１９号公報 特開２０１７－２００９６２号公報 特開２０１３－１３９５４７号公報
　一方、ＬＥＤに使用されるパッケージの材料は、従来、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）が主流であった。
　しかし、近年、ＬＥＤ１チップあたりの輝度が高くなることによって、上記パッケージにもより高い耐熱性及び／又は耐光性が求められている。
　このため、ポリフタルアミドに代わり、ＰＣＴ（ＰｏｌｙＣｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ－ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）やＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を材料とするパッケージが採用されている。
　このようななか、本発明者らは特許文献１～３を参考にしてシリコーン樹脂組成物を調製し、これをＥＭＣ等を材料とするパッケージに収容された半導体素子に対して使用し、上記半導体素子を上記組成物の硬化物（封止剤）で封止したＬＥＤ（半導体装置）を評価したところ、上記組成物は、上記パッケージに対して密着性が低い場合があることが明らかとなった（比較例２－２、３）。
　そこで、本発明は、密着性に優れるオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
　また、本発明は、シリコーン樹脂組成物、光半導体装置を提供することも目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、オルガノポリシロキサンがエポキシ基含有基を有し、上記エポキシ基含有基が所定の構造を有することによって、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
　本発明は上記知見等に基づくものであり、具体的には以下の構成により上記課題を解決するものである。
　［１］　下記平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン。
(Ｒ1 3ＳｉＯ1/2)a(Ｒ2 2ＳｉＯ2/2)b(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)c(Ｒ4ＳｉＯ3/2)d(Ｒ5ＳｉＯ3/2)e(ＳｉＯ4/2)f(ＸＯ1/2)g　　　（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は、それぞれ独立に、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
　(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3がそれぞれ独立に下記式（１）で表される基である、又は、２つのＲ3のうちの一方が下記式（１）で表される基であり、かつ、残りのＲ3が置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、
　Ｒ5は、下記式（１）で表される基であり、
　Ｘは、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、
　ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇが１以下であり、ａ～ｇはそれぞれ独立に０又は正数である。ただし、ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　（式（１）中、ｎは４～１８であり、＊はケイ素原子との結合位置を表す。）
　［２］　上記式（１）において、ｎが、６～８である、［１］に記載のオルガノポリシロキサン。
　［３］　上記平均単位式（Ｉ）中、ｅが正数であり、Ｒ5において、上記式（１）が有するｎが、８である、［１］又は［２］に記載のオルガノポリシロキサン。
　［４］　上記平均単位式（Ｉ）中、ｃが正数であり、(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3のうちの少なくともいずれかが、上記式（１）で表される基であり、上記式（１）が有するｎが８である、［１］～［３］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。
　［５］　上記平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アリール基であり、
　上記アリール基の含有量が、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、５モル％以上である、［１］～［４］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。
　［６］　上記平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アルケニル基である、［１］～［５］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。
　［７］　［１］～［６］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン、
　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、及び、
　硬化触媒を含有し、
　上記［１］～［６］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサンが、アルケニル基を有する、シリコーン樹脂組成物。
　［８］　アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、
　［１］～［６］のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン、及び、
　硬化触媒を含有する、シリコーン樹脂組成物。
　［９］　光半導体素子が、［７］又は［８］に記載のシリコーン樹脂組成物によって封止されている、光半導体装置。
　本発明のオルガノポリシロキサンによれば、密着性に優れる硬化物となり得るシリコーン樹脂組成物が得られる。
　本発明のシリコーン樹脂組成物によれば、密着性に優れる硬化物が得られる。
　本発明の光半導体装置は、封止性に優れる。
　本発明について以下詳細に説明する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、特に断りのない限り、各成分はその成分に該当する物質をそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。成分が２種以上の物質を含む場合、成分の含有量は、２種以上の物質の合計の含有量を意味する。
　本発明において「ポリシロキサン」は、シロキサン単位（Ｓｉ－Ｏ）が２個以上連続して結合した分子骨格を有するシロキサンを意味する。
　また、「オルガノポリシロキサン」は、上記ポリシロキサンを形成するケイ素原子に有機基が結合するシロキサンを意味する。
　平均単位式（Ｉ）において示されるａ～ｇは、オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１モルとした場合の各シロキサン単位のモル数を表す。なお、本発明において、式（Ｉ）における(ＸＯ1/2)をシロキサン単位の１種とする。また、平均単位式（Ｉ）で表されるポリシロキサンは上記シロキサン単位以外のシロキサン単位を更に有していても良い。
　本明細書において、平均単位式（Ｉ）を単に式（Ｉ）と称する場合がある。
　本明細書において、式（１）で表される基を「特定エポキシ基含有基」と称する場合がある。
［オルガノポリシロキサン］
　本発明のオルガノポリシロキサン（本発明の化合物）は、下記平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンである。
(Ｒ1 3ＳｉＯ1/2)a(Ｒ2 2ＳｉＯ2/2)b(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)c(Ｒ4ＳｉＯ3/2)d(Ｒ5ＳｉＯ3/2)e(ＳｉＯ4/2)f(ＸＯ1/2)g　　　（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は、それぞれ独立に、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
　(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3が、それぞれ独立に、下記式（１）で表される基である、又は、２つのＲ3のうちの一方が下記式（１）で表される基であり、かつ、残りのＲ3が置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、
　Ｒ5は、下記式（１）で表される基であり、
　Ｘは水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、
　ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇが１以下であり、ａ～ｇはそれぞれ独立に０又は正数である。ただし、ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　（式（１）中、ｎは４～１８であり、＊はケイ素原子との結合位置を表す。）
　なお、式（Ｉ）において、Ｒ1は単一であっても異なってもよい。Ｒ2～Ｒ5、Ｘも同様である。
　本発明の化合物はこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
　本発明の化合物は上記特定エポキシ基含有基において炭素数４～１８の炭化水素基を有する。
　本発明の化合物を含有するシリコーン樹脂組成物を硬化させた場合、上記炭化水素基の炭素数が４～１８と大きいことによって、上記特定エポキシ基含有基におけるエポキシ基が、得られた硬化物の表面に偏在しやすくなり、このため、上記硬化物と基材（例えばＬＥＤのパッケージ）との密着性が優れると本発明者らは推測する。
＜＜Ｒ1、Ｒ2、Ｒ4＞＞
　式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は、それぞれ独立に、置換又は非置換の一価炭化水素基である。
＜置換又は非置換の一価炭化水素基＞
　置換または非置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～２０のアルキル基；
　アリール基（例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基）；
　アルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基）；
　ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；
　３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基が挙げられる。
　なお、本発明において、一価炭化水素基は特に断りのない限り、置換を有してもよいものとする。
　上記アルキル基は、密着性により優れるという観点から、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。
　上記アリール基は、耐熱性及び／又は耐光性に優れるという観点から、フェニル基が好ましい。上記アリール基は、無置換であることが好ましい。
　上記アルケニル基は、耐熱性及び／又は耐光性に優れるという観点から、ビニル基が好ましい。上記アルケニル基は、無置換であることが好ましい。
（置換基）
　上記一価炭化水素基が有してもよい置換基としては、例えば、エポキシ基、グリシドキシ基が挙げられる。
　置換基を有する一価炭化水素基（上記一価は上記基全体として一価であることを意味する。以下同様。）としては、例えば、エポキシ基又はグリシドキシ基と炭素数１～３のアルキレン基とを有する一価炭化水素基が挙げられる。具体的には例えば、グリシドキシプロピル基が挙げられる。
　本発明の化合物は、上記置換または非置換の一価炭化水素基として、例えば、非置換の一価炭化水素基のみを有する場合、非置換の一価炭化水素基及び置換基を有する一価炭化水素基の両方を有する場合が挙げられる。
　式（Ｉ）において、Ｒ1は、密着性により優れるという観点から、アルキル基、アリール基及びアルケニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。Ｒ2及びＲ4も同様である。
　なお、本発明において、Ｒ1は、式（１）で表される基（特定エポキシ基含有基）を含まないものとすることができる。
　Ｒ2又はＲ4は、式（１）で表される基（特定エポキシ基含有基）を含まない。
＜＜Ｒ5：特定エポキシ基含有基＞＞
　式（Ｉ）において、Ｒ5は、下記式（１）で表される基（特定エポキシ基含有基）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式（１）中、ｎは４～１８であり、＊はケイ素原子との結合位置を表す。
　なお、式（１）における－（ＣＨ2）n－は、直鎖状のアルキレン基を表す。
　また、式（１）において、グリシドキシ基は、－（ＣＨ2）n－の末端に結合する。
　式（１）において、＊はケイ素原子との結合位置を示す。上記ケイ素原子は、本発明の化合物を構成するケイ素原子である（以下同様）。
＜炭素数４～１８の炭化水素基＞
　本発明において、式（１）中のｎは４～１８である。ｎが上記範囲であることによって、本発明の化合物は密着性に優れる。
　上記ｎは、密着性により優れるという観点から、６～８が好ましく、８がより好ましい。
　式（１）中の－（ＣＨ2）n－としては、例えば、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ノニレン基、ｎ－デシレン基が挙げられる。
　上記－（ＣＨ2）n－は、密着性により優れるという観点から、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基が好ましく、ｎ－オクチレン基がより好ましい。
　－（ＣＨ2）n－としてｎ－オクチレン基を有する場合のエポキシ基含有基は、下記式（２）で表される基となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式（２）において、＊はケイ素原子との結合位置を示す。
＜＜Ｒ3＞＞
　式（Ｉ）中、(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、（同一のケイ素原子に結合する）２つのＲ3が、それぞれ独立に、下記式（１）で表される基である、又は、
　（同一のケイ素原子に結合する）２つのＲ3のうちの一方が下記式（１）で表される基であり、かつ、残りのＲ3が置換若しくは非置換の一価炭化水素基である。
　Ｒ3としての式（１）で表される基は、上記Ｒ5としての式（１）で表される基と同様である。
　残りのＲ3としての置換若しくは非置換の一価炭化水素基は、上記Ｒ1、Ｒ2又はＲ4としての上記置換若しくは非置換の一価炭化水素基と同様である。
　上記平均単位式（Ｉ）中、ｃが正数であり、(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3がそれぞれ独立に式（１）で表される基である場合、式（１）が有するｎは、密着性により優れるという観点から、それぞれ独立に６～８が好ましく、８であることがより好ましい。
　上記２つのＲ3のうちの一方が式（１）で表される基であり、かつ、残りのＲ3が置換若しくは非置換の一価炭化水素基である場合のｎも同様である。
　上記をまとめると、上記平均単位式（Ｉ）中、(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、（同一のケイ素原子に結合する）２つのＲ3のうちの少なくともいずれかが、上記式（１）で表される基である場合、密着性により優れるという観点から、式（１）が有するｎは、それぞれ独立に、６～８が好ましく、８であることがより好ましい。
・アリール基
　上記平均単位式（Ｉ）において、密着性により優れるという観点から、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかがアリール基であることが好ましく、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4のうちの少なくともいずれかがアリール基であることがより好ましく、Ｒ2及びＲ4のうちの少なくともいずれかがアリール基であることが更に好ましい。
・アルケニル基
　上記平均単位式（Ｉ）において、密着性により優れるという観点から、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかがアルケニル基であることが好ましく、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4のうちの少なくともいずれかがアルケニル基であることがより好ましい。
　同一のシロキサン単位において、複数のＲ1のうちの１つがアルケニル基であることが好ましい態様の１つとして挙げられる。Ｒ2についても同様である。
＜＜Ｘ＞＞
　式（Ｉ）において、Ｘは水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基である。
　上記炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられる。
　Ｘは、水素原子、メチル基及びエチル基からなる少なくとも１種であることが好ましい態様の1つとして挙げられる。
＜＜ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＞＞
　式（Ｉ）において、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇは、１以下である。
　なお、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇは、０よりも大きい。
　ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇが１であることが好ましい態様の１つとして挙げられる。
　ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆは、０．８以上であることが好ましい。
＜＜ａ～ｇ＞＞
　式（Ｉ）において、ａ～ｇはそれぞれ独立に０又は正数である。ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数である。
　ａは、０又は１未満とできる。
　ｂは、０又は１未満とできる。
　ｄは、０又は１未満とできる。
　ｆは、０又は１未満とできる。
　ｇは、０～０．５とできる。
　本発明において、ｃ、ｅは上述のとおりそれぞれ独立に０又は正数である。ただし、ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数である。また、ｃが正数である場合、１未満とできる。ｅも同様である。
・ｅ
　本発明の化合物は、密着性により優れるという観点から、ｅが０より大きいことが好ましく、０より大きく０．９以下がより好ましく、０．０１～０．７が更に好ましい。
　本発明の化合物が後述する添加剤として使用される場合、ｅは、密着性により優れるという観点から、０．０５～０．７が好ましく、０．３～０．６がより好ましい。
・ｃ
　ｃは０とできる。また、ｃは、密着性により優れるという観点から、０より大きいことが好ましく、０より大きく０．９以下がより好ましく、０．０１～０．７が更に好ましい。
・組合せ１，２
　本発明の化合物は、耐熱性、耐光性又は硬化性に優れるという観点から、Ｒ1又はＲ2がアルケニル基を含み（ａ＞０又はｂ＞０）、
　Ｒ2又はＲ4がアリール基を含み（ｂ＞０又はｄ＞０）、
　Ｒ5を有する（ｅ＞０）組合せ１、
　Ｒ2がアリール基を含み（ｂ＞０）、
　Ｒ2又はＲ4がアルケニル基を含み（Ｒ4がアルケニル基を含む場合、ｄ＞０）、
　Ｒ5を有する（ｅ＞０）組合せ２が挙げられる。
　上記いずれの組み合わせであっても、ｃは０とできる。
　上記組合せ２において、ａ又はｆは０であってもよい。
・式（１）で表される基の含有量
　本発明の化合物が有する式（１）で表される基の含有量は、密着性により優れるという観点から、本発明の化合物が有するケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．３～５０モル％であることが好ましい。
　本発明の化合物を、後述する、シリコーン樹脂組成物の主剤として使用する場合又は本発明の第１の態様の組成物に使用する場合、式（１）で表される基の含有量は、本発明の化合物が有するケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．３～１０モル％が好ましく、０．３モル％以上１モル％未満がより好ましく、０．５～０．８モル％が更に好ましい。
　本発明の化合物を、後述する、添加剤として使用する場合又は本発明の第２の態様の組成物に使用する場合、式（１）で表される基の含有量は、本発明の化合物が有するケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．８モル％を超える量とでき、１～５０モル％が好ましく、１０～４０モル％がより好ましく、２０～４０モル％がさらに好ましい。
・アリール基の含有量
　本発明の化合物がアリール基を有する場合（式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ2、上記残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アリール基である場合）、上記アリール基の含有量は、得られる硬化物の屈折率が高く、相溶性に優れるという観点から、本発明の化合物が有するケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、５モル％以上であることが好ましく、２０～５０モル％がより好ましい。
　なお、「式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ2、上記残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれか」とは、「式（Ｉ）における、３つのＲ1、２つのＲ2、１つのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれか」を意味する（以下同様）。
・アルケニル基の含有量
　本発明の化合物がアルケニル基を有する場合（式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ2、上記残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アルケニル基である場合）、上記アルケニル基の含有量は、密着性により優れ、硬化性に優れるという観点から、本発明の化合物が有するケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、５モル％以上であることが好ましく、１０～５０モル％がより好ましい。
（重量平均分子量）
　本発明の化合物の重量平均分子量は、密着性により優れ、相溶性に優れるという観点から、５００～１０，０００であることが好ましく、１，０００～５，０００であることがより好ましく、１，０００～１，９００が更に好ましく、１，０００～１，８００が特に好ましい。
　なお、本発明において、重量平均分子量とは、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量であるものとする。
（製造方法）
　本発明の化合物の製造方法としては、例えば、上記式（１）で表される基を有する原料シラン（モノマー）以外の原料シラン（モノマー）を予め反応（例えば加水分解縮合。以下同様）させた後、ここに、上記式（１）で表される基を有する原料シラン（モノマー）を加え、これらを反応させることによって、平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンを製造する方法；
　上記式（１）で表される基を有する原料シランを含む全ての原料シラン（モノマー）を反応系内に一括して加えて、これらを反応させることによって、平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンを製造する方法が挙げられる。
　上記各方法において、必要に応じて、水、触媒等を使用することができる。
　上記各方法において、反応温度、反応時間を適宜調整することができる。
　上記各方法において使用できる原料シランは、特に制限されない。例えば従来公知の原料シランが挙げられる。
（用途）
　本発明の化合物は、例えば、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンと反応可能なポリシロキサン、又は、加水分解縮合が可能なポリシロキサンとして使用することができる。
　シリコーン樹脂組成物に本発明の化合物を使用する際、本発明の化合物がアルケニル基を有する場合、本発明の化合物は上記シリコーン樹脂組成物においてヒドロシリル化反応することが可能となる。
　シリコーン樹脂組成物に本発明の化合物を使用する際、本発明の化合物におけるｇが０より大きい場合、本発明の化合物は上記シリコーン樹脂組成物において縮合反応することが可能となる。
・機能的用途
　また、本発明の化合物は、例えば、シリコーン樹脂組成物の主剤；密着付与剤のような添加剤（具体的例えば、シリコーン樹脂組成物に含有されうる、密着付与剤のような添加剤）として使用することができる。
［シリコーン樹脂組成物（第１の態様）］
　本発明のシリコーン樹脂組成物（本発明の第１の態様の組成物）は、
　本発明のオルガノポリシロキサン、
　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、及び、
　硬化触媒を含有し、
　上記本発明のオルガノポリシロキサンが、アルケニル基を有する、シリコーン樹脂組成物である。
　なお、本明細書において、本発明の第１の態様の組成物に含有される、アルケニル基を有する本発明のオルガノポリシロキサンを、「オルガノポリシロキサンＡ」と称する場合がある。
　また、本明細書において、本発明の第１又は第２の態様の組成物に含有されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを「オルガノポリシロキサンＢ」と称する場合がある。
＜オルガノポリシロキサンＡ＞
　本発明の第１の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＡは、本発明のオルガノポリシロキサン（本発明の化合物）であり、アルケニル基を有するものであれば特に制限されない。
　上記オルガノポリシロキサンＡについて、本発明のオルガノポリシロキサン（本発明の化合物）であり、アルケニル基を有するものとは、本発明のオルガノポリシロキサンを表す平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アルケニル基を含むことを意味する。
　オルガノポリシロキサンＡは、オルガノポリシロキサンＢと、ヒドロシリル化反応して、硬化物の主体となることができる。
　本発明の第１の態様の組成物において、オルガノポリシロキサンＡは、組成物の主成分であってもよい。
　上記オルガノポリシロキサンＡは、１分子中、アルケニル基を複数（２個以上）有することが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＡは、密着性により優れるという観点から、上記組合せ１の化合物が好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＡは、ヒドロシリル基を有さないことが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＡの含有量は、上記オルガノポリシロキサンＡが本発明の第１の態様の組成物における主剤となりうるという観点から、本発明の第１の態様の組成物全量に対して、４０質量％以上であることが好ましい。
（アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンＡ′）
　第１の態様の組成物は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（オルガノポリシロキサンＡ′）を、更に、含有することができる。
　上記オルガノポリシロキサンＡ′は、１分子中に、少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであれば特に制限されない。
　なお、上記オルガノポリシロキサンＡ′は、上記オルガノポリシロキサンＡ（本発明のオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を有するもの）を含まない。
　上記オルガノポリシロキサンＡ′が有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基が挙げられ、ビニル基（以下、「Ｖｉ」で示すことがある）であるのが好ましい。
・アルケニル基の数
　上記オルガノポリシロキサンＡ′は、１分子中に、上記アルケニル基を、複数（２個以上）有することができる。
・重量平均分子量
　オルガノポリシロキサンＡ′の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～３００，０００であるのが好ましく、１，０００～１００，０００であるのがより好ましい。重量平均分子量の測定方法は上記と同様である。
　オルガノポリシロキサンＡ′は、更に、アリール基を有ることが好ましい。
　上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基が挙げられ、フェニル基であるのが好ましい。
　上記アリール基の含有量は、オルガノポリシロキサンＡ′が有するケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％であることが好ましく、少なくとも４０モル％であることがより好ましい。
　オルガノポリシロキサンＡ′中、ケイ素原子に結合し得るその他の基としては、例えば、アルケニル基およびアリール基を除く、置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられる。
　具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；
　ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；
　３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられ、その他少量の基として、ケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有してもよい。上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。
　上記オルガノポリシロキサンＡ′としては、例えば、少なくとも２個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する、分岐鎖状又は直鎖状のオルガノポリシロキサンが挙げられる。上記分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを「分岐鎖状オルガノポリシロキサンａ－１」と称し、上記直鎖状のオルガノポリシロキサンを「直鎖状オルガノポリシロキサンａ－２」と称する場合がある。
・分岐鎖状オルガノポリシロキサンａ－１
　オルガノポリシロキサンＡ′は、１分子中に、少なくとも２個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサンａ－１を含むのが好ましい。
　上記分岐鎖状オルガノポリシロキサンａ－１は、下記平均単位式（４）で表されるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。ここで、平均単位式は、オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１モルとした場合の各シロキサン単位のモル数を表したものである。
（Ｒ3ＳｉＯ3/2）a（Ｒ3 2ＳｉＯ2/2）b（Ｒ3 3ＳｉＯ1/2）c（ＳｉＯ4/2）d（Ｘ1Ｏ1/2）e　　（４）
　式（４）中、各Ｒ3は独立に、置換または非置換の一価炭化水素基である。上記一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；
　ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基；
　フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基；
　ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；
　３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられる。
　１分子中、Ｒ3の少なくとも１個はアリール基であることが好ましい。アリール基の含有量は、平均単位式（４）で表されるオルガノポリシロキサンが有するケイ素原子に結合する全有機基に対して、少なくとも３０モル％であるのが好ましく、少なくとも４０モル％であるのがより好ましい。
　式（４）中、Ｘ1は水素原子またはアルキル基である。このアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基が挙げられ、メチル基であるのが好ましい。
　式（４）中、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数である。
　ｂ／ａは０～１０の範囲内の数であることが好ましい。
　ｃ／ａは０～５の範囲内の数であることが好ましい。
　ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０～０．３の範囲内の数であることが好ましい。
　ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０～０．４の範囲内の数であることが好ましい。
（直鎖状オルガノポリシロキサンａ－２）
　少なくとも２個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン（直鎖状オルガノポリシロキサンａ－２）としては、例えば、ビニル基を有する直鎖状フェニルメチルオルガノポリシロキサンのような、ビニル基を有する直鎖状アリールアルキルオルガノポリシロキサンが挙げられる。
　上記直鎖状オルガノポリシロキサンａ－２としては、両末端にアルケニル基を有することが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＡ′の製造方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
　第１の態様の組成物が更に上記オルガノポリシロキサンＡ′を含有する場合、上記オルガノポリシロキサンＡ′に対する上記オルガノポリシロキサンＡの質量比（オルガノポリシロキサンＡ／オルガノポリシロキサンＡ′）は、1より大きく、５以下が好ましい。
＜ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン＞
　本発明の第１の態様の組成物に含有される、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（オルガノポリシロキサンＢ）は、１分子中に、少なくとも１個の、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ。これを以下「ケイ素原子結合水素原子」とも称する。）を有するオルガノポリシロキサンであれば特に制限されない。
（Ｓｉ－Ｈの数）
　上記オルガノポリシロキサンＢは、１分子中に、上記Ｓｉ－Ｈを、複数（２個以上）有することが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＢは、アルケニル基のような、ヒドロシリル基と反応し得る基を有さないことが好ましい。
・アリール基
　オルガノポリシロキサンＢは、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、更に、少なくとも１個のアリール基を有することが好ましい。
　上記アリール基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンＢが有するケイ素原子に結合する全有機基の少なくとも３０モル％であるのが好ましく、少なくとも４０モル％であるのがより好ましい。
　上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基が挙げられ、フェニル基であるのが好ましい。
　オルガノポリシロキサンＢにおいて、ケイ素原子に結合しうる、水素原子又はアリール基以外の基としては、例えば、脂肪族不飽和基を有さない置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられる。
　具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；
　ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；
　３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられる。
（重量平均分子量）
　オルガノポリシロキサンＢの重量平均分子量（Ｍｗ）は、硬化物に靱性が生じやすいという理由から、３００～１，０００，０００が好ましく、１，０００～１５０，０００がより好ましい。重量平均分子量の測定方法は、上記と同様である。
　なお、オルガノポリシロキサンが低分子化合物である場合（例えば、１，１，５，５－ＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬ－３，３－ＤＩＰＨＥＮＹＬＴＲＩＳＩＬＯＸＡＮＥなど）、その分子量は、必ずしも重量平均分子量でなく、一般的な低分子化合物の分子量と同様の測定によって測定された分子量であってもよい。
（粘度）
　オルガノポリシロキサンＢの２５℃における粘度は、２０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、２００～１００，０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
　本発明において、粘度とは、ＪＩＳ　Ｋ７１１７－１の４．１（ブルックフィールド形回転粘度計）に準拠し、２５℃において測定されたものとする。
　オルガノポリシロキサンＢとしては、例えば、１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有する、直鎖状又は分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが挙げられる。
（直鎖状オルガノポリシロキサンｂ－１）
　オルガノポリシロキサンＢは、１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンｂ－１であるのが好ましい。
　直鎖状オルガノポリシロキサンｂ－１の重合度は、２以上（直鎖状オルガノポリシロキサンｂ－１が有する－Ｓｉ－Ｏ－による繰り返し単位が２以上連続して結合する。）であればよく、１５以上であるのが好ましく、３０超であるのがより好ましく、３０超１，０００以下であるのがさらに好ましく、３０超５００以下であるのが特に好ましい。
（分岐鎖状オルガノポリシロキサンｂ－２）
　オルガノポリシロキサンＢとしては、上記直鎖状オルガノポリシロキサンｂ－１のほかに、例えば、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサンｂ－２が挙げられる。
　分岐鎖状オルガノポリシロキサンｂ－２としては、例えば、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シランのような、アリールトリス（ジアルキルシロキシ）シランが挙げられる。
　オルガノポリシロキサンＢの製造方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
（オルガノポリシロキサンＢの含有量）
　オルガノポリシロキサンＢのケイ素原子結合水素原子と、オルガノポリシロキサンＡのアルケニル基（本発明の第１の態様の組成物が更に上記オルガノポリシロキサンＡ′を含有する場合は、オルガノポリシロキサンＡのアルケニル基とオルガノポリシロキサンＡ′のアルケニル基の合計）とのモル比（以下、便宜的に「Ｓｉ－Ｈ／Ｓｉ－Ｖｉモル比」ともいう）は、０．０５～５．０であるのが好ましく、０．１～２．０であるのがより好ましく、０．５～１．５であるのがさらに好ましい。
＜硬化触媒＞
　本発明の第１の態様の組成物に含有される硬化触媒としては、例えば、ヒドロシリル化反応用触媒が挙げられる。
　ヒドロシリル化反応用触媒としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の金属触媒が挙げられ、白金系触媒であることが好ましい。
　白金系触媒の具体例としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸－オレフィン錯体、塩化白金酸－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、塩化白金酸－アルコール配位化合物、白金のジケトン錯体、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記硬化触媒（例えばヒドロシリル化反応用触媒）の含有量については、上記硬化触媒に含まれる金属（例えば、白金原子）の質量が、組成物の硬化性が優れるという理由から、本発明の第１の態様の組成物全体の質量に対して、０．１～１００ｐｐｍであるのが好ましく、１～１０ｐｐｍであるのがより好ましい。
［シリコーン樹脂組成物（第２の態様）］
　本発明のシリコーン樹脂組成物（本発明の第２の態様の組成物）は、
　アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、
　本発明のオルガノポリシロキサン、及び、
　硬化触媒を含有する、シリコーン樹脂組成物である。
　なお、本明細書において、本発明の第２の態様の組成物に含有される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを「オルガノポリシロキサンＡ′」と称し、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを「オルガノポリシロキサンＢ」と称し、本発明のオルガノポリシロキサンを「オルガノポリシロキサンＣ」と称する場合がある。
　なお、本発明の第２の態様の組成物において、上記オルガノポリシロキサンＡ′は、本発明の化合物であって、アルケニル基を有するものを含まない。
　オルガノポリシロキサンＡ′又はオルガノポリシロキサンＣは、ヒドロシリル基を有さないことが好ましい態様として挙げられる。
＜アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン＞
　第２の態様の組成物に含有される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（オルガノポリシロキサンＡ′）は、１分子中に、少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであれば特に制限されない。
　本発明の第２の態様における上記アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンＡ′は、本発明の第１の態様の組成物に含有されうるオルガノポリシロキサンＡ′と同様とできる。
　上記オルガノポリシロキサンＡ′としては、例えば、少なくとも２個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する、分岐鎖状又は直鎖状のオルガノポリシロキサン（分岐鎖状オルガノポリシロキサンａ－１、直鎖状オルガノポリシロキサンａ－２）が挙げられる。
　本発明の第２の態様の組成物に含有される上記オルガノポリシロキサンＡ′の製造方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
＜ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン＞
　本発明の第２の態様の組成物に含有される、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（オルガノポリシロキサンＢ）は、本発明の第１の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＢと同様である。
　上記オルガノポリシロキサンＢは、上記オルガノポリシロキサンＡ′が有するアルケニル基（又は、後述するオルガノポリシロキサンＣがアルケニル基を有する場合、両者のアルケニル基）に対して付加反応（ヒドロシリル化反応）し得る。
　このとき、オルガノポリシロキサンＢが少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する場合、オルガノポリシロキサンＡ′同士を架橋する架橋剤として機能し得る。
　オルガノポリシロキサンＣがアルケニル基を有する場合、オルガノポリシロキサンＡ′及びＣを架橋し得る。
（オルガノポリシロキサンＢの含有量）
　オルガノポリシロキサンＢのケイ素原子結合水素原子と、オルガノポリシロキサンＡ′のアルケニル基（又は、後述するオルガノポリシロキサンＣがアルケニル基を有する場合、両者のアルケニル基の合計量）とのモル比（以下、便宜的に「Ｓｉ－Ｈ／Ｓｉ－Ｖｉモル比」ともいう）は、耐熱性及び／又は接着性に優れるという観点から、０．０５～５．０であるのが好ましく、０．１～２．０であるのがより好ましく、０．５～１．５であるのがさらに好ましい。
＜オルガノポリシロキサンＣ＞
　本発明の第２の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＣは、本発明のオルガノポリシロキサンであれば特に制限されない。
　上記オルガノポリシロキサンＣは、アルケニル基を有することが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＣがアルケニル基を有する場合、本発明のオルガノポリシロキサンを表す平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アルケニル基を含むことを意味する。
　本発明の第２の態様の組成物において、オルガノポリシロキサンＣは、例えば密着付与剤として機能できる。
　上記オルガノポリシロキサンＣは、１分子中、アルケニル基を複数（２個以上）有することが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＣは、密着性により優れるという観点から、上記組合せ２の化合物が好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＣは、ヒドロシリル基を有さないことが好ましい。
　上記オルガノポリシロキサンＣの含有量は、上記オルガノポリシロキサンＣが本発明の第２の態様の組成物において例えば密着付与剤として機能できるという観点から、本発明の第２の態様の組成物全量に対して、５０質量％未満（又は４０質量％未満）とすることができ、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
＜硬化触媒＞
　本発明の第２の態様の組成物に含有される硬化触媒は、本発明の第１の態様の組成物に含有される硬化触媒と同様である。
　上記硬化触媒がヒドロシリル化反応用触媒である場合、ヒドロシリル化反応用触媒は、上記オルガノポリシロキサンＡ′が有するアルケニル基又はオルガノポリシロキサンＣが有しうるアルケニル基と上記オルガノポリシロキサンＢが有するヒドロシリル基との付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進する触媒として機能することができる。
　上記硬化触媒（例えばヒドロシリル化反応用触媒）の含有量については、上記硬化触媒に含まれる金属（例えば、白金原子）の質量が、組成物の硬化性が優れるという理由から、本発明の第２の態様の組成物全体の質量に対して、０．１～１００ｐｐｍであるのが好ましく、１～１０ｐｐｍであるのがより好ましい。
　以下、上記本発明の第１及び第２の態様の組成物をまとめて、「本発明の組成物」と称する。
（添加剤）
　本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、例えば、紫外線吸収剤、充填剤（例えばシリカ）、老化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、酸化防止剤、消泡剤、艶消し剤、光安定剤、染料、顔料、エチニルシクロヘキサノールのような硬化遅延剤等を、添加剤として更に含有することができる。
（シリコーン樹脂組成物の製造方法）
　本発明の組成物の製造方法は、特に限定されない。例えば、上述した必須成分および任意成分を混合することによって、本発明の組成物を製造する方法が挙げられる。
　また、本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方法も特に限定されない。例えば、本発明の組成物を、８０～２００℃の条件下で加熱する方法が挙げられる。
（用途）
　本発明の組成物は、例えば、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、又は、半導体集積回路周辺材料等の分野において、例えば、接着剤、プライマー、封止材等として使用できる。
［光半導体装置］
　本発明の光半導体装置（本発明の装置）は、
　光半導体素子が、本発明のシリコーン樹脂組成物によって封止されている、光半導体装置である。
＜シリコーン樹脂組成物＞
　本発明の装置に使用されるシリコーン樹脂組成物は、本発明の組成物であれば特に制限されない。
＜光半導体素子＞
　本発明の組成物を適用できる光半導体素子は特に制限されず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機電界発光素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、ＬＥＤアレイ等が挙げられる。
　上記光半導体素子は、パッケージに収容されていることが好ましい態様の１つとして挙げられる。
（パッケージ）
　上記光半導体素子を有する収容するパッケージは等に制限されない。例えば、ポリフタルアミド、ＰＣＴ（ＰｏｌｙＣｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ－ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のような材料のパッケージが挙げられる。
（製造方法）
　本発明の装置の製造方法としては、例えば、上記光半導体素子を収容したパッケージ内に本発明の組成物を付与（充填）し、本発明の組成物が付与されたパッケージを加熱して本発明の組成物を硬化させ、上記光半導体素子を本発明の組成物の硬化物で封止する（より具体的には上記硬化物はパッケージ表面と密着して、光半導体素子を封止する）方法が挙げられる。
　本発明の組成物をパッケージ内に付与する方法は特に制限されず、例えば、ディスペンサーを使用する方法、ポッティング法、スクリーン印刷、トランスファー成形、インジェクション成形等が挙げられる。
　本発明の組成物を硬化する方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。本発明の組成物を硬化させる際の温度は、例えば、８０～２００℃とできる。
　以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし本発明はこれらに限定されない。
＜平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンの製造＞
　各実施例において使用された各原料（モノマー）及びその配合量を下記第１－１表に示した。
　また、第１－１表の「合成法」欄において、「合成法１」は、エポキシ基を有する原料（モノマー）以外の原料（モノマー）を予め反応させた後、ここに、エポキシ基を有する原料（モノマー）を加え、これらを反応させることによって、平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン等を製造する方法である。なお、後述する比較例１－１では、エポキシ基を有する原料（モノマー）を使用しない以外は、上記合成法１とほぼ同様の手順で反応を行った。
　「合成法２」は、全ての原料（モノマー）を反応系内に一括して加えて、これらを反応させることによって、平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン等を製造する方法である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　次に、各実施例の詳細を示す。なお、各実施例において、下記のとおり製造された各オルガノポリシロキサンを表す平均組成式において、「Ｍｅ」はメチル基を、「Ｖｉ」はビニル基を、「Ｐｈ」はフェニル基を、「ＥｐＰｒ」は３－グリシドキシプロピル基を、「ＥｐＯｃ」は８－グリシドキシオクチル基を表すものとする。
［実施例１－１］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン１８．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン１５６．６ｇ（０.７９ｍｏｌ）、トリフルオロメタンスルホン酸０．２０ｇを仕込み、滴下ロートにて蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）を滴下した後、これらを７０℃の条件下で１晩反応させた。
　その後、反応液にトルエンを加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層に１０質量％ＫＯＨメタノール溶液を２．０ｇ、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン(ＫＢＭ－４８０３、信越化学工業社製。以下同様）を３．１ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え、これらを５０℃の条件下で６時間反応させた。反応後、反応液にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－１）で表されるオルガノポリシロキサンＡ－１を得た。なお、オルガノポリシロキサンＡ－１は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.19(ＰｈＳｉＯ3/2)0.78(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.01(ＸＯ1/2)0.02　（Ｉ－１）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＡ－１において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、５６．４モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－１において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．９１モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－１の重量平均分子量は、２，０００である。
［実施例１－２］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ヘキサメチルジシロキサン１６．２ｇ（０．１０ｍｏｌ）、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン１８．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン１３４．８ｇ（０.６８ｍｏｌ）、トリフルオロメタンスルホン酸０．２０ｇを仕込み、滴下ロートにて蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）を滴下した後、これらを７０℃の条件下で１晩反応させた。
　その後、反応液にトルエンを加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層に１０質量％ＫＯＨメタノール溶液を２．０ｇ、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．４ｇ（０．０１ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシランを３．１ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え、これらを５０℃の条件下で６時間反応させた。反応後、反応液にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－２）で表されるオルガノポリシロキサンＡ－２を得た。なお、オルガノポリシロキサンＡ－２は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.17（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.17(ＰｈＳｉＯ3/2)0.61（ＥｐＰｒＳｉＯ3/2）0.01(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.01(ＸＯ1/2)0.03　（Ｉ－２）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＡ－２において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、３５．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－２において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．５モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－２において、３－グリシドキシプロピル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．５モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－２の重量平均分子量は、１８００である。
［実施例１－３］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジメチルジメトキシシラン２４．０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、ジフェニルジメトキシシラン４８．９ｇ（０．２０ｍｏｌ）、ビニルメチルジメトキシシラン２５．１ｇ（０．１９ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン５９．５ｇ（０．３０ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン３．１ｇ（０．０１ｍｏｌ)、テトラエトキシシラン２０．８ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－３）で表されるオルガノポリシロキサンＡ－３を得た。なお、オルガノポリシロキサンＡ－３は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.19（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.19（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）0.19(ＰｈＳｉＯ3/2)0.29(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.01（ＳｉＯ4/2）0.10(ＸＯ1/2)0.03　（Ｉ－３）
　上記式中、Ｘは水素原子、メチル基又はエチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＡ－３において、フェニル基の含有量は、Ｓｉ原子に結合する全有機基の含有量に対して、４５．６モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－３において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、Ｓｉ原子に結合する全有機基の含有量に対して、０．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＡ－３の重量平均分子量は、１８００である。
［実施例１－４］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジフェニルシランジオール７５．７ｇ（０．３５ｍｏｌ）、ビニルメチルジメトキシシラン１９．８ｇ（０．１５ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン１５３．２ｇ（０．５０ｍｏｌ)を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－４）で表されるオルガノポリシロキサンＣ－１を得た。なお、オルガノポリシロキサンＣ－１は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.34（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）0.15(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.49(ＸＯ1/2)0.02　（Ｉ－４）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＣ－１において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、４６．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－１において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、３３モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－１の重量平均分子量は、１５００である。
［実施例１－５］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジフェニルシランジオール７５．７ｇ（０．３５ｍｏｌ）、ビニルメチルジメトキシシラン１９．８ｇ（０．１５ｍｏｌ）、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５９．１ｇ（０．２５ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン７６．６ｇ（０．２５ｍｏｌ)を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－５）で表されるオルガノポリシロキサンＣ－２を得た。なお、オルガノポリシロキサンＣ－２は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.34（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）0.15(ＥｐＰｒＳｉＯ3/2)0.24(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.24(ＸＯ1/2)0.03　（Ｉ－５）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＣ－２において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、４６．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－２において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、１６．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－２において、３－グリシドキシプロピル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、１６．７モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－２の重量平均分子量は、１９００である。
［実施例１－６］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジメチルジメトキシシラン３６．１ｇ（０．３０ｍｏｌ）、フェニルメチルジメトキシシラン５４．７ｇ（０．３０ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン１３．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ビニルトリメトキシシラン１４．８ｇ（０．１０ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン６１．３ｇ（０．２０ｍｏｌ)を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－６）で表されるオルガノポリシロキサンＣ－３を得た。なお、オルガノポリシロキサンＣ－３は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＰｈＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＳｉＯ3/2）0.09（ＶｉＳｉＯ3/2）0.10(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.19(ＸＯ1/2)0.02　（Ｉ－６）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＣ－３において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、１８．８モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－３において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、１２．５モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－３の重量平均分子量は、１５００である。
［実施例１－７］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジメチルジメトキシシラン３６．１ｇ（０．３０ｍｏｌ）、フェニルメチルジメトキシシラン５４．７ｇ（０．３０ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン１３．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ビニルトリメトキシシラン１４．８ｇ（０．１０ｍｏｌ）、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３５．５ｇ（０．１５ｍｏｌ）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン１５．３ｇ（０．０５ｍｏｌ)を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－７）で表されるオルガノポリシロキサンＣ－４を得た。なお、オルガノポリシロキサンＣ－４は、本発明のオルガノポリシロキサンに該当する。
（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＰｈＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＳｉＯ3/2）0.09（ＶｉＳｉＯ3/2）0.09(ＥｐＰｒＳｉＯ3/2)0.14(ＥｐＯｃＳｉＯ3/2)0.05(ＸＯ1/2）0.03　（Ｉ－７）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　オルガノポリシロキサンＣ－４において、フェニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、１８．８モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－４において、８－グリシドキシオクチル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、３．１モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－４において、３－グリシドキシプロピル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、９．４モル％である。
　オルガノポリシロキサンＣ－４の重量平均分子量は、２０００である。
［比較例１－１］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン１８．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン１５８．６ｇ（０.８０ｍｏｌ）、トリフルオロメタンスルホン酸０．２０ｇを仕込み、滴下ロートにて蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）を滴下した後、これらを７０℃の条件下で１晩反応させた。
　その後、反応液にトルエンを加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層を入れた容器にディーンスタークを取り付け、上記有機層に１０質量％ＫＯＨ水溶液を２．０ｇを加えて、これらを１１０℃の条件下で共沸させ水の生成がなくなるまで反応させた。反応後、反応液にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－８）で表される（比較）オルガノポリシロキサンＡ－４を得た。なお、（比較）オルガノポリシロキサンＡ－４は、分岐鎖状であり、エポキシ基を有さない。
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.20(ＰｈＳｉＯ3/2)0.80(ＸＯ1/2)0.00　（Ｉ－８）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
［比較例１－２］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、ジメチルジメトキシシラン３７．３ｇ（０．３１ｍｏｌ）、フェニルメチルジメトキシシラン５６．５ｇ（０．３１ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン１５．０ｇ（０．１１ｍｏｌ）、ビニルトリメトキシシラン２１．８ｇ（０．１１ｍｏｌ）、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３７．８ｇ（０．１６ｍｏｌ）を加え、蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム０．６ｇの混合液を滴下し、これらを５０℃の条件下で６時間撹拌して反応させた。反応後、反応液にトルエンを１０１．１ｇ加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－８）で表される（比較）オルガノポリシロキサンＣ－５を得た。なお、（比較）オルガノポリシロキサンＣ－５は、所定のエポキシ基含有基を有さない。
（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＰｈＳｉＯ2/2）0.30（ＭｅＳｉＯ3/2）0.11（ＶｉＳｉＯ3/2）0.11(ＥｐＰｒＳｉＯ3/2)0.15(ＸＯ1/2)0.03　（Ｉ－８）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
［比較例１－３］
　温度計、スターラー、還流冷却管を備えた５００ｍｌのフラスコに、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン１８．６ｇ（０．１０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン１５６．６ｇ（０.７９ｍｏｌ）、トリフルオロメタンスルホン酸０．２０ｇを仕込み、滴下ロートにて蒸留水３９．６ｇ（２．２ｍｏｌ）を滴下した後、これらを７０℃の条件下で１晩反応させた。
　その後、反応液にトルエンを加え、分液し有機層を取り出した。上記有機層に１０質量％ＫＯＨメタノール溶液を２．０ｇ、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを２．４ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え、これらを５０℃の条件下で６時間反応させた。反応後、反応液にケイ酸アルミニウム（ＫＷ７００、協和化学社製）を上記反応液が中性になるまで添加した。中和した後、ろ過し、下記式（Ｉ－９）で表される（比較）オルガノポリシロキサンＡ－７を得た。なお、（比較）オルガノポリシロキサンＡ－７は、所定のエポキシ基含有基を有さない。
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.20(ＰｈＳｉＯ3/2)0.77(ＥｐＰｒＳｉＯ3/2)0.01(ＸＯ1/2)0.02　（Ｉ－９）
　上記式中、Ｘは水素原子又はメチル基を表す。
　上記のとおり製造された各オルガノポリシロキサンの詳細を以下の表にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
＜組成物の製造＞
　下記第２表の各成分を同表に示す組成（質量部）で用いて、これらを撹拌機で混合し、組成物を製造した。第３表についても第２表と同様にして組成物を製造した。
　なお、第２表で使用された各オルガノポリシロキサンの量は、上記各オルガノポリシロキサンの正味の量（固形分量）である。第３表も同様である。
　実施例２－１～７は、上記第１の態様の組成物に相当する（第２表）。
　実施例２－８～１１は、上記第２の態様の組成物に相当する（第３表）。
＜評価＞
　密着性について以下の評価を行った。結果を第２表、第３表に示す。
（サンプルの調製）
　まず、半導体素子を準備した。上記半導体素子は、材料がＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄであるパッケージ内に収容されている。
　次に、上記のとおり製造された各組成物を、上記パッケージ内に充填し、各組成物が充填されたパッケージを１００℃の条件下で１時間加熱し、その後更に１５０℃の条件下で２時間加熱して各組成物を硬化させて各サンプル（ＬＥＤ）を調製した。なお、上記各サンプル（組成物を硬化させた後のＬＥＤ）において、上記組成物が硬化した部分を封止剤と称する場合がある。各組成物についてサンプルを１０個ずつ作製した。
（ヒートショック試験）
　上記のとおり調製した各サンプルに対して、ヒートショック試験機（ＥＳ－１０５ＬＨ　日立社製）を使用し、「－４０℃の条件下で３０分間」及び「＋１２５℃の条件下で３０分間」で１サイクルとする加熱および冷却試験を１００サイクル繰り返す、ヒートショック試験を行った。
　上記ヒートショック試験後の各サンプルにつき１０個全ての状態を顕微鏡で観察した。
　個々のサンプルについて、組成物の硬化物（封止剤）がパッケージから剥がれなかったものを合格品と評価した。
　一方、組成物の硬化物（封止剤）がパッケージから剥がれたものを不合格品と評価した。
・評価基準
　上記観察の結果、各サンプル１０個中、合格品の数が１０個であった場合、パッケージに対する、封止剤の密着性に非常に優れると評価し、これを「Ａ」と表示した。
　合格品の数が８又は９個であった場合、密着性にやや優れると評価し、これを「Ｂ」と表示した。
　合格品の数が７個であった場合、密着性にやや劣るが使用上問題がないと評価し、これを「Ｃ」と表示した。
　１０サンプル中、合格品が６個以下であった場合、密着性が悪いと評価し、これを「Ｄ」と表示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　第２表に示した各成分の詳細は以下のとおりである。
（アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンＡ）
　・Ａ－１～３：上記のとおり製造したオルガノポリシロキサンＡ－１～３。アルケニル基を有する。
　なお、上記Ａ－１～３は、上記第１の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＡ（本発明の化合物）に相当する。
（アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンＡ′）
　・Ａ－４：上記のとおり製造したオルガノポリシロキサンＡ－４。アルケニル基を有する。エポキシ基を有さない。分岐鎖状である。
　・Ａ－５：低粘度レジン。平均組成式（ＰｈＳｉＯ3/2）0.60（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.40で表される分岐鎖状オルガノポリシロキサン。エポキシ基を有さない。
　・Ａ－６：商品名ＰＭＶ－９９２５、Ｇｅｌｅｓｔ社製。両末端にビニル基を有する直鎖状フェニルメチルオルガノポリシロキサン。エポキシ基を有さない。
（グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサン）
　・（比較）Ａ－７：上記のとおり製造したオルガノポリシロキサンＡ－７。特定エポキシ基含有基を有さず、代わりに、グリシドキシプロピル基を有する。
（オルガノポリシロキサンＢ：ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン）
　・Ｂ－１：商品名ＰＦ－８８０１、Ｐｏｗｅｒｃｈｅｍｉｃａｌ社製。下記構造。以下同様。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　・Ｂ－２：商品名ＤｉＰｈＳｉＨ－２、横浜ゴム社製。Ｓｉ－Ｈを２個有するジフェニルポリシロキサン。Ｈ－Ｍｅ2ＳｉＯ－（Ｐｈ2ＳｉＯ）2~4－ＳｉＭｅ2－Ｈ
　・Ｂ－３：商品名フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、Ｇｅｌｅｓｔ社製。Ｓｉ－Ｈを３個有する。
　・Ｂ－４：商品名ＭｅｔｈｙｌＰｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ　ｐｏｌｙｍｅｒ、横浜ゴム社製。両末端ＳｉＨ直鎖フェニルメチルポリシロキサン
　なお、上記Ｂ－１～４は、上記第１の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＢに相当する。
（硬化触媒）
　・Ｄ－１：白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（商品名：３％Ｐｔ－ＶＴＳ－ＶＴＳ、エヌ・イーケムキャット社製）
（硬化遅延剤）
　・Ｅ－１：エチニルシクロヘキサノール（東京化成工業社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　第３表に示した各成分の詳細は以下のとおりである。
（アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンＡ′）
　・Ａ－４：上記のとおり製造したオルガノポリシロキサンＡ－４。アルケニル基を有する。エポキシ基を有さない。分岐鎖状である。
　・Ａ－６：商品名ＰＭＶ－９９２５、Ｇｅｌｅｓｔ社製。両末端にビニル基を有する直鎖状フェニルメチルオルガノポリシロキサン。エポキシ基を有さない。
（オルガノポリシロキサンＢ：ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン）
　・Ｂ－１：商品名ＰＦ－８８０１、Ｐｏｗｅｒｃｈｅｍｉｃａｌ社製。
　なお、上記Ｂ－１は、上記第２の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＢに相当する。
（オルガノポリシロキサンＣ：本発明の化合物。）
　・Ｃ－１～４：上記のとおり製造したオルガノポリシロキサンＣ－１～４。
　なお、上記Ｃ－１～４は、上記第２の態様の組成物に含有されるオルガノポリシロキサンＣに相当する。Ｃ－１～４はいずれもアルケニル基を有する。
（グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサン）
　・（比較）Ｃ－５：上記のとおり製造した（比較）オルガノポリシロキサンＣ－５。所定のエポキシ基含有基を有さず、代わりに、グリシドキシプロピル基を有する。
（硬化触媒）
　・Ｄ－１：白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（商品名：３％Ｐｔ－ＶＴＳ－ＶＴＳ、エヌ・イーケムキャット社製）
（硬化遅延剤）
　・Ｅ－１：エチニルシクロヘキサノール（東京化成工業社製）
　第２表、第３表に示す結果から明らかなように、所定のオルガノポリシロキサンを含有しない比較例２－１は、密着性が悪かった。
　所定のオルガノポリシロキサンを含有せず、代わりに、グリシドキシプロピル基を有するオルガノポリシロキサンを含有する比較例２－２、２－３は、密着性が悪かった。
　これに対して、本発明の組成物は密着性に優れた。

Claims (9)

  1. 　下記平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン。
    (Ｒ1 3ＳｉＯ1/2)a(Ｒ2 2ＳｉＯ2/2)b(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)c(Ｒ4ＳｉＯ3/2)d(Ｒ5ＳｉＯ3/2)e(ＳｉＯ4/2)f(ＸＯ1/2)g　　　（Ｉ）
    （式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は、それぞれ独立に、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
    　(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3がそれぞれ独立に下記式（１）で表される基である、又は、２つのＲ3のうちの一方が下記式（１）で表される基であり、かつ、残りのＲ3が置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、
    　Ｒ5は、下記式（１）で表される基であり、
    　Ｘは、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、
    　ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇが１以下であり、ａ～ｇはそれぞれ独立に０又は正数である。ただし、ｃ及びｅのうち少なくとも一方が正数である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（式（１）中、ｎは４～１８であり、＊はケイ素原子との結合位置を表す。）
  2. 　前記式（１）において、ｎが、６～８である、請求項１に記載のオルガノポリシロキサン。
  3. 　前記平均単位式（Ｉ）中、ｅが正数であり、Ｒ5において、前記式（１）が有するｎが、８である、請求項１又は２に記載のオルガノポリシロキサン。
  4. 　前記平均単位式（Ｉ）中、ｃが正数であり、(Ｒ3 2ＳｉＯ2/2)において、２つのＲ3のうちの少なくともいずれかが、前記式（１）で表される基であり、前記式（１）が有するｎが８である、請求項１～３のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサン。
  5. 　前記平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アリール基であり、
    　前記アリール基の含有量が、ケイ素原子に結合する全有機基の含有量に対して、５モル％以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサン。
  6. 　前記平均単位式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2、残りのＲ3及びＲ4のうちの少なくともいずれかが、アルケニル基である、請求項１～５のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサン。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサン、
    　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、及び、
    　硬化触媒を含有し、
    　前記請求項１～６のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサンが、アルケニル基を有する、シリコーン樹脂組成物。
  8. 　アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
    　ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載のオルガノポリシロキサン、及び、
    　硬化触媒を含有する、シリコーン樹脂組成物。
  9. 　光半導体素子が、請求項７又は８に記載のシリコーン樹脂組成物によって封止されている、光半導体装置。
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