TWI688588B - 有機聚矽氧烷、其製造方法、及硬化性聚矽氧組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種新穎之有機聚矽氧烷，其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子，其由以下之通式表示： HR1 2SiOSiR1 2-R3-R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2-R2-R1 2SiOSiR1 2H(式中，R1及R2分別獨立為碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，R3分別獨立係碳數為2~6之伸烷基，m係5以上之整數)。

Description

有機聚矽氧烷、其製造方法、及硬化性聚矽氧組合物
本發明係關於一種於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之新型有機聚矽氧烷、其製造方法、及含有上述有機聚矽氧烷之硬化性聚矽氧組合物。
藉由矽氫化反應而硬化，並形成折射率較高、光透過率較高之硬化物之硬化性聚矽氧組合物，被用作光電耦合器、發光二極體(LED)、固體拍攝元件等光半導體裝置中半導體元件之保護劑、被覆劑、或密封劑。已知此種硬化性聚矽氧組合物至少包含：一個分子中具有至少2個烯基與至少1個芳基之直鏈狀有機聚矽氧烷；一個分子中具有至少1個烯基與至少1個芳基、且具有由通式：RSiO3/2(式中，R係取代或未經取代之一價碳化氫基)所表示之矽氧烷單元之支鏈狀有機聚矽氧烷；一個分子中具有至少1個矽原子鍵結芳基、且於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷；及矽氫化反應用觸媒(專利文獻1參考)。
通常，因很難調製出一個分子中具有矽原子鍵結氫原子與矽原子鍵結芳基之高聚合度之有機聚矽氧烷，故上述組合物中，於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷使用較低聚合度者。但是，為了硬化而獲得之聚矽氧硬化物之物理特性之改良及提高 耐熱性，需要一個分子中具有至少1個矽原子鍵結芳基、且於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之較高聚合度之直鏈狀有機聚矽氧烷。
另一方面，專利文獻2中記載有：使1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷發生矽氫化反應，調製具有乙烯基之鏈狀結構之有機聚矽氧烷；又，專利文獻3中記載有：使3,3-二苯基-1,5-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷發生矽氫化反應，調製於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之鏈狀結構之有機聚矽氧烷。
但是，專利文獻2所記載之鏈狀結構之有機聚矽氧烷係分子鏈兩末端以乙烯基封阻者，另一方面，專利文獻3所記載之鏈狀結構之有機聚矽氧烷係分子中之矽氧烷鏈藉由伸烷基鏈而連結之交替共聚物，因合成時對分子量之控制較困難，故存在所獲得之交替共聚物之靈活性低，未顯示充分之耐熱性之課題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-105217號公報
[專利文獻2]日本專利特開2012-021157號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-140617號公報
本發明之目的在於提供一種於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之新型有機聚矽氧烷、及其製造方法。進而，本發明之其他目的在於提供一種形成柔軟硬化物之硬化性聚矽氧組合物。
本發明之有機聚矽氧烷由以下通式表示：HR1 2SiOSiR1 2-R3-R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2-R3-R1 2SiOSiR1 2H(式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，其中，所有R2之至少10莫耳%係上述 芳基，R3分別獨立係碳數為2~6之伸烷基，m係5以上之整數)。
又，本發明之有機聚矽氧烷之製造方法，其特徵在於：使由(A)通式：R4R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2R4(式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，R4分別獨立係碳數為2~6之烯基，m係5以上之整數)；所表示之有機聚矽氧烷與由(B)通式：HR1 2SiOSiR1 2H(式中，R1係與上述相同者)所表示之有機二矽氧烷，以相對於(A)成分中烯基為1莫耳，(B)成分中矽原子鍵結氫原子為超過1莫耳之量發生矽氫化反應而成。
又，本發明之硬化性聚矽氧組合物係含有上述有機聚矽氧烷之矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物。
本發明之有機聚矽氧烷係於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子之新型有機聚矽氧烷，又，本發明之製造方法具有能夠高效率製造此種新型有機聚矽氧烷之特徵。進而，本發明之硬化性聚矽氧組合物具有能夠形成柔軟硬化物之特徵。
[有機聚矽氧烷]
首先，對本發明之有機聚矽氧烷進行詳細說明。
本發明之有機聚矽氧烷由以下通式表示：HR1 2SiOSiR1 2-R3-R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2-R3-R1 2SiOSiR1 2H。
式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基。具體而言，可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基。其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，較佳為苯基。即，較佳為上式中，通式：(R2 2SiO)m所表示之二有機矽氧烷嵌段包含二苯基矽氧烷單元或甲苯基矽氧烷單元。其原因在於，能夠提高本有機聚矽氧烷之折射率。
又，式中，R3分別獨立係碳數為2~6之伸烷基。具體而言，可例示：伸乙基、甲基亞甲基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基、第三伸丁基、伸戊基、伸異戊基、伸己基，較佳為伸乙基。
又，式中，m係5以上之整數，較佳為10以上之整數。其原因在於，調配出本有機聚矽氧烷之硬化性聚矽氧組合物能夠形成柔軟硬化物。另一方面，m較佳為1,000以下之整數、或500以下之整數。其原因在於，本有機聚矽氧烷中之矽原子鍵結氫原子之反應性未受到損害。
此種本發明之有機聚矽氧烷可例示如下有機聚矽氧烷。再者，式中，Me及Ph分別表示甲基及苯基，m表示5以上之整數。
HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)20SiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H
HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)mSiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H
HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)mSiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H
HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(Me2SiO)mSiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H。
此種本發明之有機聚矽氧烷之可見光(589nm)中之折射率(25℃)雖未被限定，但較佳為1.50以上者。其原因在於，本發明之有機聚矽 氧烷能夠較佳用於高折射率之光學材料。
[有機聚矽氧烷之製造方法]
繼而，對本發明之有機聚矽氧烷之製造方法進行詳細說明。
(A)成分之有機聚矽氧烷由以下通式表示：R4R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2R4。
式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基。具體而言，可例示與上述相同之基。其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，較佳為苯基。其原因在於，能夠提高所獲得之有機聚矽氧烷之折射率。
又，式中，R4分別獨立係碳數為2~6之烯基。具體而言，可例示：乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、第三丁烯基、戊烯基、異戊烯基、己烯基，較佳為乙烯基。
又，式中，m係5以上之整數，較佳為10以上之整數。其原因在於，調配出所獲得之有機聚矽氧烷之硬化性聚矽氧組合物能夠形成柔軟之硬化物。另一方面，m較佳為1,000以下之整數、或500以下之整數。其原因在於，所獲得之有機聚矽氧烷中之矽原子鍵結氫原子之反應性未受到損害。
此種(A)成分可例示以下有機聚矽氧烷。再者，式中，Me、Ph、及Vi分別表示甲基、苯基、及乙烯基，m表示5以上之整數。
ViMe2SiO(PhMeSiO)mSiMe2Vi
ViMe2SiO(Me2SiO)mSiMe2Vi。
(B)成分之有機二矽氧烷由以下通式表示：HR1 2SiOSiR1 2H。
式中，R1分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，可例示與上述相同之基。
此種(B)成分可例示如下有機二矽氧烷。再者，式中，Me及Ph分 別表示甲基及苯基。
HMe2SiOSiMe2H
HMePhSiOSiMePhH。
關於(B)成分之添加量，相對於(A)成分中之烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為超過1莫耳之量，較佳為2莫耳以上、或2.5莫耳以上之量。其原因在於，(B)成分之添加量越過剩，越能夠高效率地製造有機聚矽氧烷。另一方面，因能夠高效率地除去未反應之(B)成分，故關於(B)成分之添加量，相對於(A)成分中之烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為20莫耳以下之量，較佳為15莫耳以下、10莫耳以下、或8莫耳以下之量。
為了促進(A)成分與(B)成分之矽氫化反應，較佳為於本發明之製造方法中使用矽氫化反應用觸媒。該矽氫化反應用觸媒未被限定，可例示：鉑系觸媒、銠系觸媒、鈀系觸媒。特別是，因能夠顯著促進矽氫化反應，故較佳為鉑系觸媒。該鉑系觸媒可例示：鉑微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-羰基錯合物，特別是，較佳為鉑-烯基矽氧烷錯合物。作為該烯基矽氧烷，可例示：1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯環四矽氧烷；以乙基、苯基等基取代該等烯基矽氧烷之甲基之一部分之烯基矽氧烷；以烯丙基、己烯基等基取代該等烯基矽氧烷之乙烯基之烯基矽氧烷。
該矽氫化反應用觸媒之添加量未被限定，例如，相對於(A)成分與(B)成分之合計量，觸媒金屬之添加量以質量單元計較佳為0.01~1,000ppm之範圍內之量，更佳為0.1~500ppm之範圍內之量。其原因在於，若矽氫化反應用觸媒之添加量為上述範圍之下限以上，則能夠充分促進矽氫化反應；另一方面，若為上述範圍之上限以下，則很難產生對所獲得之有機聚矽氧烷著色等問題。
該矽氫化反應中之反應條件未被限定，能夠藉由加熱促進反應。又，於該反應中，使用甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；庚烷、己烷等脂肪族系溶劑等溶劑之情形時，反應溫度較佳為溶劑之回流溫度，不使用有機溶媒之情形時，較佳為200℃以下。再者，在該反應中，藉由使用有機溶劑，能夠在降低反應系之黏度之同時，利用共沸等自反應系對水進行脫水。
由此所獲得之有機聚矽氧烷因於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子，藉由向矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物中調配，能夠發生矽氫化反應並組入硬化物中，形成表面黏性較小且具有適度彈性模數之硬化物。特別是，因該有機聚矽氧烷分子中具有芳基，故較佳作為折射率較高之矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物之構成成分。
此種硬化性聚矽氧組合物，例如可列舉至少包含：(I)一個分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷；(II)一個分子中具有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機氫化聚矽氧烷{相對於(I)成分中烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為0.1~10莫耳之量}；(III)本發明之有機聚矽氧烷(相對於本組合物為0.1~50質量%)；及(IV)矽氫化反應用觸媒(促進本組合物之硬化之量)
之矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物。
(I)成分係一個分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷。作為(I)成分中之烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一癸烯基、十二癸烯基等碳數為2~12個之烯基，較佳為乙烯基。又，(I)成分中之烯基以外之鍵結於矽原子之基可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬某、 癸基、十一癸基、十二癸基等碳數為1~12個之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳數為6~20個之芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳數為7~20個之芳烷基；以氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子對該等基之氫原子之一部分或全部進行取代後之基。再者，(I)成分中之矽原子中，於不損害本發明之目的之範圍內，可具有少量之羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。
(I)成分之分子結構未被限定，例如可列舉：直鏈狀、具有一部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀、或立體網狀結構。(I)成分可為具有該等分子結構之單獨之有機聚矽氧烷、或具有該等分子結構之二種以上之有機聚矽氧烷之混合物。
(II)成分係一個分子中具有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機氫化聚矽氧烷。(II)成分中之氫原子以外之鍵結於矽原子之基可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一癸基、十二癸基等碳數為1~12個之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳數為6~20個之芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳數為7~20個之芳烷基；以氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子對該等基之氫原子之一部分或全部進行取代後之基。再者，(II)成分中之矽原子中，於不損害本發明之目的之範圍內，可具有少量之羥基、或甲氧基、乙氧基等烷氧基。
(II)成分之分子結構未被限定，可列舉：例如直鏈狀、具有一部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀、或立體網狀結構，但較佳為具有一部分分支之直鏈狀、支鏈狀、或立體網狀結構。
(II)成分可列舉：例如1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、三(二甲基氫矽氧烷)甲基矽烷、三(二甲基氫矽氧烷)苯基矽烷、1-縮水甘油氧基丙基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,5-二縮水甘 油氧基丙基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1-縮水甘油氧基丙基-5-乙基三甲氧基矽烷-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封阻甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封阻二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封阻二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封阻甲基氫矽氧烷‧二苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封阻甲基氫矽氧烷‧二苯基矽氧烷‧二甲基矽氧烷共聚物、選自由包含(CH3)2HSiO1/2單元與SiO4/2單元之共聚物；及包含(CH3)2HSiO1/2單元、SiO4/2單元與(C6H5)SiO3/2單元之共聚物等之群中之1種或2種以上。
(II)成分之含量，相對於(I)成分中之烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為0.1~10莫耳之量，較佳為0.5~5莫耳之量。其原因在於，若(II)成分之含量為上述範圍之上限以下，則能夠抑制所獲得之硬化物之機械特性之降低；另一方面，若在上述範圍之下限以上，則所獲得之組合物可充分硬化。
(III)成分之有機聚矽氧烷如上所述。(III)成分之含量，相對於本組合物，為0.1~50質量%之範圍內之量，較佳為5~35質量%之範圍內之量。其原因在於，若(III)成分之含量為上述範圍之下限以上，則能夠賦予所獲得之硬化物充分之柔軟性；另一方面，若在上述範圍之上限以下，則無法降低所獲得之硬化物之機械強度。
(IV)成分係為了促進本組合物之矽氫化反應之矽氫化反應用觸媒。此種(IV)成分之矽氫化反應用觸媒並無限定，可例示：鉑系觸媒、銠系觸媒、鈀系觸媒。特別是，因能夠顯著促進矽氫化反應，故較佳為鉑系觸媒。作為該鉑系觸媒，可例示與上述相同之觸媒。
(IV)成分之含量係促進本組合物之硬化之量，較佳為相對於本組 合物，(IV)成分中之鉑原子以質量單元計為0.01~500ppm之範圍內之量、0.01~100ppm之範圍內之量、或0.1~50ppm之範圍內之量。其原因在於，若(IV)成分之含量為上述範圍之下限以上，則所獲得之組合物可充分硬化；另一方面，若為上述範圍之上限以下，則可抑制所獲得之硬化物之著色。
本組合物中，作為為了延長常溫下之使用壽命、提高保存穩定性之任意成分，亦可含有(E)矽氫化反應抑制劑。此種(E)成分可例示：1-乙炔基環己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、及2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔類、及3,5-二甲基-3-己烯-1-炔類等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯環四矽氧烷、及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷等甲基烯基矽氧烷低聚物；二甲基雙(1,1-二甲基丁炔氧基)矽烷、及甲基乙烯雙(1,1-二甲基丁炔氧基)矽烷等炔氧基矽烷、及異氰尿酸三烯丙酯系化合物。
又，本組合物中，為了進一步提高對硬化中所接觸之基材之接著性，亦可含有接著促進劑。該接著促進劑較佳為一個分子中具有1個以上之鍵結於矽原子之烷氧基之有機矽化合物。該烷氧基可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、及甲氧基乙氧基等，特別是，較佳為甲氧基或乙氧基。又，除了鍵結於該有機矽化合物之矽原子之烷氧基以外之基可例示：烷基、烯基、芳基、芳烷基、及鹵素化烷基等鹵素取代或未經取代之一價碳化氫基；3-環氧丙氧基丙基、及4-環氧丙氧基丁基等環氧丙氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基、及3-(3,4-環氧基環己基)丙基等環氧基環己基烷基；4-環氧基丁烷、及8-環氧基辛烷等環氧基烷；3-甲基丙烯醯氧基丙基；異氰酸酯；異氰脲酸酯；及氫原子。
又，本組合物中只要不損害本發明之目的，亦可含有其他之任 意成分：選自氧化矽、玻璃、及氧化鋁等所選擇之1種或2種以上之無機質填充劑；聚矽氧橡膠粉末；聚矽氧樹脂、及聚甲基丙烯酸酯樹脂等樹脂粉末；自耐熱劑、染料、顏料、阻燃性賦予劑、界面活性劑、溶劑等所選擇之1種以上之成分。
[實施例]
藉由實施例對本發明之有機聚矽氧烷、其製造方法、及硬化性聚矽氧組合物進行詳細說明。再者，實施例中之黏度係25℃條件下之值。又，式中，Me、Ph、Vi、及Ep分別表示甲基、苯基、乙烯基、及3-環氧丙氧基丙基。
[實施例1]
向反應容器中投入甲苯199.97g、由式：ViMe2SiO(PhMeSiO)20SiMe2Vi
所表示之二有機聚矽氧烷(折射率為1.5438，黏度為2,625mPa‧s，質量平均分子量為4,042)167.51g、及式：HMe2SiOSiMe2H所表示之二矽氧烷15.00g(相對於上述二有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為3莫耳之量)，於106℃共沸脫水後，冷卻至室溫。
繼而，添加鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於上述二有機聚矽氧烷與上述二矽氧烷之合計量以質量單元計為5ppm之量)，使其於111℃~112℃之甲苯回流溫度下反應3小時。其後，冷卻至室溫，混合活性碳7.4g後，使用玻璃過濾器進行過濾。藉由4mmHg、100℃之加熱減壓將甲苯及未反應二矽氧烷自濾液中蒸餾去除，獲得折射率為1.5339、黏度為1,453mPa‧s、質量平均分子量為5,140之透明液體。可知該液體係由式：HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)20SiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H 所表示之有機聚矽氧烷。
[實施例2]
向反應容器中投入甲苯172.91g、由通式：ViMe2SiO(PhMeSiO)nSiMe2Vi(式中，n約為100)所表示之二有機聚矽氧烷(質量平均分子量為15,800，折射率為1.5512，黏度為41,250mPa‧s)124.72g、及由式：HMe2SiOSiMe2H所表示之二矽氧烷2.50g(相對於上述二有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為4莫耳之量)，進行共沸脫水後，冷卻至室溫。
繼而，添加鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於上述二有機聚矽氧烷與上述二矽氧烷之合計量以質量單元計為5ppm之量)，使其於107℃~111℃之甲苯回流溫度下反應2.2小時。其後，冷卻至室溫，混合活性碳8.1g後，使用玻璃過濾器進行過濾。藉由4mmHg、119℃之加熱減壓將甲苯及未反應二矽氧烷自濾液中蒸餾去除，獲得折射率為1.5477、黏度為51,625mPa‧s、質量平均分子量為20,482之透明液體。可知該液體係由通式：HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)nSiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H(式中，n約為100)所表示之有機聚矽氧烷。
[實施例3]
向反應容器中投入甲苯172.91g、由通式：ViMe2SiO(PhMeSiO)mSiMe2Vi(式中，m約為8)所表示之二有機聚矽氧烷(質量平均分子量為1,250，折射率為1.565， 黏度為1,000mPa‧s)163.03g、及由式：HMe2SiOSiMe2H所表示之二矽氧烷47.99g(相對於上述二有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為2.6莫耳之量)，進行共沸脫水後，冷卻至室溫。
繼而，添加鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於上述二有機聚矽氧烷與上述二矽氧烷之合計量以質量單元計為5ppm之量)，使其於100℃~120℃之甲苯回流溫度下反應2.5小時。其後，冷卻至室溫，混合活性碳13.3g後，使用玻璃過濾器進行過濾。藉由6mmHg、100℃之加熱減壓將甲苯及未反應二矽氧烷自濾液中蒸餾去除，獲得折射率為1.5114、黏度為1,020mPa‧s、質量平均分子量為1,880之透明液體。可知該液體係由通式：HMe2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiO(PhMeSiO)mSiMe2-C2H4-Me2SiOSiMe2H(式中，m約為8)所代表之有機聚矽氧烷。
[實施例4]
向反應容器中投入甲苯124.89g、由式：ViMePhSiO(Ph2SiO)13(Me2SiO)19SiMePhVi所表示、室溫下呈黏稠液狀之二有機聚矽氧烷(質量平均分子量為5,100，折射率為1.5823)61.07g、及由式：HMe2SiOSiMe2H
所表示之二矽氧烷8.81g(相對於上述二有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為7莫耳之量)，進行共沸脫水後，冷卻至室溫。
繼而，添加鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於上述二有機聚矽氧烷與上述二矽氧烷之合計量 以質量單元計為5ppm之量)，使其於110℃~111℃之甲苯回流溫度下反應3小時。其後，冷卻至室溫，混合活性碳10.5g後，使用玻璃過濾器進行過濾。藉由63mmHg、99℃之加熱減壓將甲苯及未反應二矽氧烷自濾液中蒸餾去除，獲得折射率為1.5725、質量平均分子量為5,760、室溫下之黏稠透明液體。可知該液體係由式：HMe2SiOSiMe2-C2H4-MePhSiO(Ph2SiO)13(Me2SiO)19SiMePh-C2H4-Me2SiOSiMe2H所表示之有機聚矽氧烷。
[比較例1]
向50cc玻璃瓶中投入由式：ViMe2SiOPh2SiOSiMe2Vi
所表示之含乙烯基之二有機聚矽氧烷17.70g、及由式：HMe2SiOPh2SiOSiMe2H所表示之含矽原子鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷(質量平均分子量為1,560)17.12g(相對於上述含乙烯基之二有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為1.1莫耳之量)，並於室溫下使用磁力攪拌器攪拌混合。
繼而，添加鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於上述含乙烯基之二有機聚矽氧烷與上述含矽原子鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷之合計量以質量單元計為5ppm之量)，發熱且微微變為褐色。將其於150℃烘箱中加熱1小時後冷卻至室溫。獲得折射率為1.5311、黏度為10,400mPa‧s、質量平均分子量為8,120之微褐色之透明液體。可知該液體係由式：HMe2SiOPh2SiOSiMe2-[C2H4-Me2SiOPh2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiOPh2SiOSiMe2-]m-C2H4-Me2SiOPh2SiOSiMe2-C2H4-Me2SiOPh2SiOSiMe2H (式中，m為8)所表示之有機聚矽氧烷。
[參考例1]
將由平均單元式：(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75所表示之於25℃下呈固體狀之有機聚矽氧烷68.5質量部、由式：HMe2SiOPh2SiOSiHMe2所表示之有機三矽氧烷23.8質量部、由平均單元式：(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4所表示之有機聚矽氧烷2.9質量部、由平均單元式：(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.55(EpMeSiO2/2)0.25所表示之有機聚矽氧烷2.9質量部、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯環四矽氧烷1.0質量部、由式：(ViMe2SiO)3SiPh
所表示之有機聚矽氧烷1.0質量部、鉑之1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(本錯合物中之鉑金屬相對於本組合物以質量單元計為5ppm之量)混合，調製出硬化性聚矽氧組合物。將該硬化性聚矽氧組合物硬化為厚度1mm、長度20mm、10mm之板狀，對所獲得之硬化物使用ARES黏彈性測定裝置(Reometric Scientific公司製造之RDA700)，於測定間隔為15mm、扭轉率為0.5%、振動數為1Hz之條件下對室溫下之儲存模數進行測定。其儲存模數為350MPa。
[實施例5]
向參考例1中所調製之硬化性聚矽氧組合物80質量部中調配實施例1中所調製之有機聚矽氧烷20質量部，調製出硬化性聚矽氧組合物。對該硬化性聚矽氧組合物進行硬化而獲得之硬化物之儲存模數為 3MPa，硬化物之表面無黏著性。
[比較例2]
向參考例1中所調製之硬化性聚矽氧組合物80質量部中調配由式：ViMe2SiO(PhMeSiO)20SiMe2Vi所表示之二有機聚矽氧烷(折射率為1.5438，黏度為2,625mPa‧s，質量平均分子量為4,042)20質量部，調製出硬化性聚矽氧組合物。對該硬化性聚矽氧組合物進行硬化而獲得之硬化物之儲存模數為11MPa。
[產業上之可利用性]
本發明之有機聚矽氧烷因於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結氫原子，故能夠作為矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物之構成成分使用。此種硬化性聚矽氧組合物因能夠形成柔軟之硬化物，故能夠作為電氣‧電子用之接著劑、灌封劑、保護塗佈劑、底部填充劑使用，特別是，較佳作為光學用途之半導體元件之接著劑、灌封劑、保護塗佈劑、底部填充劑。

Claims (8)

  1. 一種有機聚矽氧烷，其由以下之通式表示：HR1 2SiOSiR1 2-R3-R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2-R3-R1 2SiOSiR1 2H(式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，R3分別獨立係碳數為2~6之伸烷基，m係5以上之整數)。
  2. 如請求項1之有機聚矽氧烷，其中由通式：(R2 2SiO)m所表示之二有機矽氧烷嵌段包含二苯基矽氧烷單元或甲苯基矽氧烷單元。
  3. 如請求項1之有機聚矽氧烷，其中m為10以上之整數。
  4. 如請求項2之有機聚矽氧烷，其中m為10以上之整數。
  5. 如請求項1至4中任一項之有機聚矽氧烷，其中可見光(589nm)中折射率(25℃)為1.50以上。
  6. 一種如請求項1之有機聚矽氧烷之製造方法，其藉由由(A)通式：R4R1 2SiO(R2 2SiO)mSiR1 2R4(式中，R1及R2分別獨立係碳數為1~12之烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之芳烷基，其中，所有R2之至少10莫耳%係上述芳基，R4分別獨立係碳數為2~6之烯基，m係5以上之整數)所表示之有機聚矽氧烷，與由(B)通式：HR1 2SiOSiR1 2H (式中，R1係與上述相同者)所表示之有機二矽氧烷，以相對於(A)成分中烯基為1莫耳，(B)成分中矽原子鍵結氫原子為超過1莫耳之量發生矽氫化反應而成。
  7. 一種矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物，其含有如請求項1至5中任一項之有機聚矽氧烷。
  8. 如請求項7之矽氫化反應硬化性聚矽氧組合物，其至少包含：(I)一個分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷；(II)一個分子中至少具有2個矽原子鍵結氫原子之有機氫化聚矽氧烷{相對於(I)成分中之烯基1莫耳，本成分中矽原子鍵結氫原子之量為0.1~10莫耳}；(III)請求項1至5中任一項之有機聚矽氧烷(相對於本組合物為0.1~50質量%)；及(IV)矽氫化反應用觸媒(促進本組合物之硬化之量)。
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