JP3046443B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置Info
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Description
びこれを用いた樹脂封止型半導体装置に関する。
は、例えばフェノールノボラック樹脂を硬化剤として用
いたノボラックタイプのエポキシ樹脂組成物が知られて
おり、その硬化物が耐湿性、高温電気特性、および、成
形性などに優れているため、モールド用樹脂の主流にな
っている。ところで、近年、電子機器の高密度実装化お
よび組み立て工程の自動化の要求から、半導体装置の実
装方法は、従来からのピン挿入タイプから表面実装タイ
プへと移行してきている。表面実装法で基板に半導体装
置を実装する際には、基板上のクリームはんだを赤外線
やフロロカーボン蒸気で加熱し、半導体装置のリードと
接続する方法が採られる。この結果としてパッケージ全
体は215〜260℃の高温にさらされ、この急激な加
熱が原因になってパッケージのクラックが発生すること
がある。これは、吸湿した樹脂が高温にさらされるた
め、パッケージ内の水が気化膨脹して、パッケージが膨
れ、このときの応力で樹脂が破壊に至るというものであ
る。従ってこの様なクラックの発生は、デバイスとして
の信頼性の極端な低下を招いており、現在、表面実装法
における大きな問題の一つになっている。
る水蒸気に耐えるだけの強度を有する封止用樹脂とし
て、耐熱骨格構造を有するエポキシ樹脂やフェノール樹
脂硬化剤を用いた樹脂組成物が最近提案されている。し
かしながら、この様な耐熱性エポキシ樹脂組成物を用い
て封止した半導体装置は、ノボラックタイプのエポキシ
樹脂組成物を用いた場合に比べ、耐湿信頼性や外部汚染
に対する耐性に劣るという問題があった。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐
湿信頼性や耐外部汚染性に優れた封止用エポキシ樹脂組
成物と、該樹脂組成物を用いて半導体素子が封止された
高信頼性の樹脂封止型半導体装置を提供することであ
る。
エポキシ樹脂組成物は、下記の(a)から(d)を必須
成分とすることを特徴とする。 (a)下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂
ルキル基を示し、n≧0である。) (b)フェノール樹脂硬化剤 (c)イミダゾール化合物 (d)リン酸トリフェニルまた、本発明による樹脂封止型半導体装置は、上記のエ
ポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止したことを
特徴とするものである。 以下、本発明を更に詳細に説明
する。
(a)成分であるエポキシ樹脂は、フェノール或いはア
ルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの
縮合物をエポキシ化することによって得られる高耐熱性
の多官能エポキシ樹脂である。
は、信頼性を確保するため、樹脂中に含まれる塩素が1
000ppm以下であることが好ましい。また、前記一
般式(I)で表されるエポキシ樹脂中には、一部のエポ
キシ樹脂同士が反応することにより生成される下記一般
式(II)で表わされるエポキシ樹脂が含有されている
ことがあり、本発明ではエポキシ樹脂中にこのような一
般式(II)で表わされるエポキシ樹脂が含まれていて
もよい。
ルキル基を示し、n≧0である。)
具体例としては以下のようなものがある。ESX−21
1 (住友化学(株)製、軟化温度:85℃、エポキシ
樹脂当量: 213) YL−6080 (油化シェルエポキシ(株)製、軟化
温度:90℃、エポキシ樹脂当量:200) YL−6217 (油化シェルエポキシ(株)製、軟化
温度:90℃、エポキシ樹脂当量:210)など
失わない範囲で、一般式(I)で表わされる前記エポキ
シ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用することができる。こ
の様なエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエ
ポキシ基を有するものであれば特に限定されない。具体
的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック樹脂型
エポキシ樹脂、ビスフェノールAのグリシジルエーテ
ル、テトラキス(ヒドロキシフェニル)アルカンのエポ
キシ化物、ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂、
各種臭素化エポキシ樹脂などがある。
分であるフェノール樹脂硬化剤としては、分子中にフェ
ノール性水酸基を有するものであればいかなるものであ
ってもよいが、好ましくは下記一般式(III)で表わ
されるフェノール樹脂である。
のアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。R
3は単結合又はメチレン、エチレンなどのアルキレン基
を表わす。
るいはアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデ
ヒドとの縮合によって得られる。本発明において一般式
(III)で表わされるフェノール樹脂としては、例え
ば、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(ヒ
ドロキシメチルフェニル)メタン、トリス(ヒドロキシ
フェニル)プロパン、トリス(ヒドロキシフェニル)メ
チルメタン等が好適に用いられる。これらは単独あるい
は2種以上混合して用いられる。これらのフェノール樹
脂は、信頼性を確保するため、樹脂中に含まれるフリー
のフェノール類の濃度が、1重量%以下であることが好
ましい。これらフェノール樹脂の具体例としては、以下
のようなものがある。 YL−6065 (油化シェルエポキシ(株)製、軟化
温度110℃、水酸基当量98) YL−6100 (油化シェルエポキシ(株)製、軟化
温度107℃、水酸基当量110)など
失わない範囲で、前記一般式(III)で表わされるフ
ェノール樹脂以外のフェノール樹脂を併用することがで
きる。この様なフェノール樹脂としては、各種ノボラッ
クタイプのフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹
脂、テルペンフェノール樹脂などがあげられる。これら
のエポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合比は、フェノー
ル樹脂のフェノール性水酸基数とエポキシ樹脂のエポキ
シ基数の比(フェノール性水酸基/エポキシ基数)が
0.5〜1.5の範囲になるように配合することが望ま
しい。これは、上記値が0.5未満では硬化反応が十分
に起こらなくなり、一方、上記値が1.5を越えると、
硬化物の特性、特に耐湿性が悪くなるおそれがあるため
である。
分であるイミダゾール化合物は、封止用樹脂の硬化促進
剤として用いられる。具体的には、2−メチルイミダゾ
ール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2
−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾールなどが挙
げられる。このうちでも、封止用樹脂としての耐湿信頼
性を確保するためには、2位に炭素数が11以上の長鎖
アルキル基又はフェニル基を、また、4位に水素又はメ
チル基を有するイミダゾール化合物が好ましい。これら
イミダゾール化合物の添加割合は、それぞれの触媒活性
が異なるため、一概にその好適量は決められないが、前
記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤からなる樹脂
成分の総量に対し、0.1〜5重量%の範囲で加えるこ
とが望ましい。これは、0.1重量%未満では硬化性能
が劣化し、一方、5重量%を越えると耐湿信頼性が悪化
する傾向があるためである。また、本発明においては、
本発明の効果を失わない範囲で、他の硬化促進剤、即
ち、ジアザビシクロアルケン類やその塩類、有機ホスフ
ィン類、有機金属化合物を併用してもよい。
酸トリフェニルは(C6H5O)3POの化学式で表わさ
れるものであり、耐熱性エポキシ樹脂組成物を用いて封
止した半導体装置に耐クラック性や耐湿信頼性を付与す
るために添加され、その添加割合は樹脂成分の総量に対
し、0.1〜5重量%の範囲内に設定されることが望ま
しい。これは0.1重量%未満では、充分な耐クラック
性や耐湿信頼性が得られず、一方、5重量%を越えると
硬化性能が劣化する傾向があるためである。
上記の必須成分の他にも、例えば、溶融シリカ、結晶性
シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミなどの充填
剤;三酸化アンチモンなどの難燃助剤;天然ワックス
類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸や、その金属塩、酸ア
ミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤;カー
ボンブラック、二酸化チタンなどの顔料;シランカップ
リング剤などの充填剤の表面処理剤;シリコーンオイ
ル、シリコーンゴム、各種プラスチック粉末、各種エン
ジニアリングプラスチック粉末、ABS樹脂やMBS樹
脂の粉末などの低応力化剤などを適宜添加してもよい。
による溶融混練、ニーダーによる溶媒混練、押出機によ
る溶融混練、粉砕後の特殊混合機による混合、及び、こ
れらの各方法の好適な組み合わせによって容易に調製す
ることができる。
止用樹脂を用い、例えばリードフレームを用いてアセン
ブリーされた半導体素子を樹脂封止することによって製
造される。このときの封止方法としては、最も一般的に
は、低圧トランスファ成形が用いられるが、コンプレッ
ション成形、インジェクション成形、注型等によっても
封止することができる。なお、本発明の封止用樹脂によ
って封止される半導体素子は特に限定されない。また、
パッケージのタイプも特に限定されず、表面実装型のパ
ッケージのみならず、DIP、QIP等のパッケージで
あってもよい。
に説明する。 <実施例1〜3および比較例1〜3>
して、エポキシ樹脂組成物を調製した(表中の配合量は
重量部を示す)。即ち、初めにヘンシェルミキサー中で
充填剤を表面処理剤で処理し、次いで、他の成分を配合
混合した後、60〜130℃の加熱ロールで混練した。
冷却した後、粉砕することにより、各エポキシ樹脂組成
物を得た。
ル)ベースのエポキシ樹脂(ESX−221、住友化学
(株)製、当量213) エポキシ樹脂B:オルソクレゾールノボラックエポキシ
樹脂(ESCN195XL、住友化学(株)製、当量1
97) エポキシ樹脂C:ビスフェノールA型臭素化エポキシ樹
脂(AER−755旭化成(株)製、当量460)
ンベースのフェノール樹脂(YL−6065、油化シェ
ルエポキシ(株)製、当量98) フェノール樹脂B:フェノールノボラック樹脂(BRG
−557、昭和高分子(株)製、当量104) 硬化促進剤A:2−ヘプタデシルイミダゾール(C
17Z、四国化成(株)製) 硬化促進剤B:2−メチルイミダゾール(2MZ、四国
化成(株)製) 硬化促進剤C:トリフェニルホスフィン(PP−36
0、ケイアイ化成(株)製) 離型剤:カルナバワックス 顔料:カーボンブラック 難燃助剤:三酸化アンチモン 充填剤:溶融シリカ粉(平均粒径20μm) 表面処理剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン(A−187、日本ユニカー(株)製)
用樹脂として用いて、樹脂封止型半導体装置を製造し、
該装置について、下記1)および2)のような評価試験
を行った。 1)耐湿信頼性評価試験
イスを封止した後、180℃で4時間アフターキュアを
行った。次いでこのパッケージを85℃、相対湿度85
%の雰囲気中に72時間放置して吸湿処理を行った後、
これを215℃のフロロカーボン蒸気中に1分間さら
し、この時点で、パッケージのクラック発生率を調べ
た。さらに、このパッケージを127℃の飽和水蒸気雰
囲気中に放置するプレッシャクッカー試験を行い、この
ときの不良(リーク不良、オープン不良)発生率を調べ
た。 2)耐外部汚染性評価試験
イスを封止した後、180℃で4時間アフターキュアを
行った。次いでこのパッケージを5%塩化ナトリウム水
溶液に浸漬させた。その後、85℃、相対湿度85%の
雰囲気中に放置し、不良(リーク不良、オープン不良)
発生率を調べた。上記試験の結果を表2にまとめた。
ポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置は、比較例1〜
3のエポキシ樹脂組成物で封止したものに比べ高温下で
の耐クラック性およびその後の耐湿信頼性が良好であ
る。また、外部汚染を被ってもその耐湿信頼性を損なう
ことはないことが確認された。
る封止用樹脂の硬化物は、高温下での耐クラック性、耐
湿信頼性および耐外部汚染性が極めて良好であり、表面
実装タイプの半導体装置の封止に好適に使用される。従
って、本発明の樹脂封止型半導体装置は、表面実装を行
ってもその後の耐湿性は良好であり、高い信頼性を有す
るものである。
Claims (9)
- 【請求項1】 (a)下記一般式(1)で表されるエポ
キシ樹脂 【化1】 (但し、R1、R2、R3およびR4は、水素又はアルキル
基を示し、n≧0である) (b)フェノール樹脂硬化剤 (c)イミダゾール化合物 (d)リン酸トリフェニル を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、更に充填剤を含むエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記一般式(I)で表されるエポキシ樹
脂の一部が反応することにより生成された下記一般式
(II)のエポキシ樹脂を更に含むエポキシ樹脂組成
物。 【化2】 - 【請求項4】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記フェノール樹脂硬化剤(b)が下記
一般式(III)で表されるフェノール樹脂であるエポ
キシ樹脂組成物。 【化3】 - 【請求項5】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記イミダゾール化合物(c)が、2位
に炭素数11以上の長鎖アルキル基またはフェニル基を
有し、4位に水素またはメチル基を有するエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項6】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記フェノール樹脂硬化剤(b)は、フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基数と前記エポキシ樹
脂のエポキシ基数の比(フェノール性水酸基/エポキシ
基数)が0.5〜1.5の範囲となるように配合される
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記イミダゾール化合物(c)は、前記
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤からなる樹脂成
分の総量に対し、0.1〜5重量%の範囲で配合される
記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組
成物であって、前記リン酸トリフェニル(d)は、前記
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤からなる樹脂成
分の総量に対し、0.1〜5重量%の範囲で配合される
請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項9】 請求項1〜8の何れか1項に記載の樹脂
組成物を用いて半導体素子を封止した樹脂封止型半導体
装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4054712A JP3046443B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
US08/028,696 US5346743A (en) | 1992-03-13 | 1993-03-08 | Resin encapsulation type semiconductor device |
DE4307743A DE4307743C2 (de) | 1992-03-13 | 1993-03-11 | Harzgekapselte Halbleitervorrichtung |
KR1019930003688A KR970004948B1 (ko) | 1992-03-13 | 1993-03-12 | 수지 봉지형 반도체 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4054712A JP3046443B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05259315A JPH05259315A (ja) | 1993-10-08 |
JP3046443B2 true JP3046443B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=12978420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4054712A Expired - Lifetime JP3046443B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3046443B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2781108B2 (ja) * | 1992-09-18 | 1998-07-30 | 住友デュレズ株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤 |
CN1109702C (zh) * | 1995-06-27 | 2003-05-28 | 日立化成工业株式会社 | 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板 |
EP0812883A4 (en) * | 1995-12-28 | 2001-05-16 | Toray Industries | EPOXY RESIN COMPOSITION |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4054712A patent/JP3046443B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05259315A (ja) | 1993-10-08 |
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