JPH07268277A - コーティング用樹脂組成物 - Google Patents
コーティング用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07268277A JPH07268277A JP8912194A JP8912194A JPH07268277A JP H07268277 A JPH07268277 A JP H07268277A JP 8912194 A JP8912194 A JP 8912194A JP 8912194 A JP8912194 A JP 8912194A JP H07268277 A JPH07268277 A JP H07268277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- coating
- polybutadiene
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬
化剤、液状の1,2-ポリブタジエンの分子内エポキシ化樹
脂など分子内にエポキシ基を有するポリブタジエン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどエポキ
シ基を有するシランカップリング剤およびシリカ粉末を
必須成分としてなる電子部品のコーティング用樹脂組成
物である。 【効果】 本発明のコーティング用樹脂組成物は、接着
性、特に耐プレッシャークッカー試験特性に優れ、耐熱
性、耐クラック性良好なものであり、電子・電気部品に
適用してその信頼性向上に寄与するものである。
化剤、液状の1,2-ポリブタジエンの分子内エポキシ化樹
脂など分子内にエポキシ基を有するポリブタジエン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどエポキ
シ基を有するシランカップリング剤およびシリカ粉末を
必須成分としてなる電子部品のコーティング用樹脂組成
物である。 【効果】 本発明のコーティング用樹脂組成物は、接着
性、特に耐プレッシャークッカー試験特性に優れ、耐熱
性、耐クラック性良好なものであり、電子・電気部品に
適用してその信頼性向上に寄与するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気部品の構成
材料であるシリコンチップ、ガラス等に強固な接着力を
有し、特に耐湿条件下においても接着性に優れたコーテ
ィング用樹脂組成物に関する。
材料であるシリコンチップ、ガラス等に強固な接着力を
有し、特に耐湿条件下においても接着性に優れたコーテ
ィング用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からエポキシ樹脂は、シリコンチッ
プやガラスに対し良好な接着力を示し、これらの材料を
用いた部品等の信頼性向上に役立ってきた。近年、部品
の小形化の方向が強く打ち出され、コーティング材のみ
が使用された部品への高度な信頼性が要求されてきてい
る。その要求特性の一つとして高度な耐湿性があり、例
えばプレッシャークッカー試験で、なおコーティング材
が下地のシリコンチップやガラスに良好な接着力を保
ち、部品を保護することが要求されている。
プやガラスに対し良好な接着力を示し、これらの材料を
用いた部品等の信頼性向上に役立ってきた。近年、部品
の小形化の方向が強く打ち出され、コーティング材のみ
が使用された部品への高度な信頼性が要求されてきてい
る。その要求特性の一つとして高度な耐湿性があり、例
えばプレッシャークッカー試験で、なおコーティング材
が下地のシリコンチップやガラスに良好な接着力を保
ち、部品を保護することが要求されている。
【０００３】これらに対応するため、コーティング用エ
ポキシ樹脂は種々の手法により耐湿性の向上を図ってき
たが、例えばプレッシャークッカー試験条件（121 ℃，
2気圧）で、500 時間以上接着力の低下のない特性を、
満足させるに至らなかった。このようなことから耐湿性
に優れ、耐熱性、耐クラック性良好なコーティング材の
開発が要望されていた。
ポキシ樹脂は種々の手法により耐湿性の向上を図ってき
たが、例えばプレッシャークッカー試験条件（121 ℃，
2気圧）で、500 時間以上接着力の低下のない特性を、
満足させるに至らなかった。このようなことから耐湿性
に優れ、耐熱性、耐クラック性良好なコーティング材の
開発が要望されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、接着性、特に耐プレッシャー
クッカー試験後の特性に優れ、耐熱性、耐クラック性良
好なコーティング用樹脂組成物を提供しようとするもの
である。
に鑑みてなされたもので、接着性、特に耐プレッシャー
クッカー試験後の特性に優れ、耐熱性、耐クラック性良
好なコーティング用樹脂組成物を提供しようとするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の組成物が
上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成
したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の組成物が
上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成
したものである。
【０００６】即ち、本発明は、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤、分子内にエポキシ基を有するポリブタジ
エン、エポキシ基を有するシランカップリング剤および
シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とするコー
ティング用樹脂組成物である。
ル樹脂硬化剤、分子内にエポキシ基を有するポリブタジ
エン、エポキシ基を有するシランカップリング剤および
シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とするコー
ティング用樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック
型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシメタン型三官能エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型三官能エポキシ樹脂、ア
ルキル置換型三官能エポキシ樹脂等の固形のエポキシ樹
脂等を挙げることができ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。またこれらの他にビスフ
ェノール型の液状エポキシ樹脂を適宜併用することがで
きる。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック
型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシメタン型三官能エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型三官能エポキシ樹脂、ア
ルキル置換型三官能エポキシ樹脂等の固形のエポキシ樹
脂等を挙げることができ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。またこれらの他にビスフ
ェノール型の液状エポキシ樹脂を適宜併用することがで
きる。
【０００９】本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤とし
ては、フェノールノボラック樹脂、クレゾオールノボラ
ック樹脂、アラルキルフェノールノボラック樹脂、ＤＰ
Ｐノボラック樹脂、脂環構造含有フェノール樹脂、レゾ
ール型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
ては、フェノールノボラック樹脂、クレゾオールノボラ
ック樹脂、アラルキルフェノールノボラック樹脂、ＤＰ
Ｐノボラック樹脂、脂環構造含有フェノール樹脂、レゾ
ール型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる硬化促進剤としては、イミ
ダゾール系、第三級アミン系、ＤＢＵ系、リン系、金属
錯体系等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
ダゾール系、第三級アミン系、ＤＢＵ系、リン系、金属
錯体系等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
【００１１】上述した樹脂成分は、コーティング用とす
ることから芳香族系、エステル系、ケトン系、アルコー
ル系溶剤等により液状化して使用するものである。
ることから芳香族系、エステル系、ケトン系、アルコー
ル系溶剤等により液状化して使用するものである。
【００１２】本発明に用いるポリブタジエンとしては、
分子内にエポキシ基を有するものを使用し、シリコンチ
ップやガラス等に強固に接着する機能を付与させるもの
である。具体的な化合物としては液状の1,2-ポリブタジ
エンの分子内エポキシ化樹脂等が挙げられる。このブタ
ジエンは後述するシランカップリング剤と併用させるこ
とによって優れた接着力を与えるものである。また、硬
化物に可撓性を付与し、耐クラック性を改善させるもの
である。
分子内にエポキシ基を有するものを使用し、シリコンチ
ップやガラス等に強固に接着する機能を付与させるもの
である。具体的な化合物としては液状の1,2-ポリブタジ
エンの分子内エポキシ化樹脂等が挙げられる。このブタ
ジエンは後述するシランカップリング剤と併用させるこ
とによって優れた接着力を与えるものである。また、硬
化物に可撓性を付与し、耐クラック性を改善させるもの
である。
【００１３】本発明に用いるシランカップリング剤とし
ては、エポキシ基を有するもので前述したポリブタジエ
ンと併用して、シリコンチップやガラス等に強固に接着
する機能を付与させるものである。具体的な化合物とし
ては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
（3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。
ては、エポキシ基を有するもので前述したポリブタジエ
ンと併用して、シリコンチップやガラス等に強固に接着
する機能を付与させるものである。具体的な化合物とし
ては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
（3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。
【００１４】本発明に用いるシリカ粉末としては、結晶
性シリカの破砕粉、溶融シリカの破砕粉、球状粉等を使
用することができる。これによって、硬化物の線膨張係
数を低下させ耐クラック性を改善させるものである。
性シリカの破砕粉、溶融シリカの破砕粉、球状粉等を使
用することができる。これによって、硬化物の線膨張係
数を低下させ耐クラック性を改善させるものである。
【００１５】本発明のコーティング用樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、分子内にエポキシ
基を有するポリブタジエン、エポキシ基を有するシラン
カップリング剤およびシリカ粉末を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない範囲において、染料、顔料等の
着色剤、消泡剤、レベリング剤、沈降防止剤等を添加配
合することができる。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、分子内にエポキシ
基を有するポリブタジエン、エポキシ基を有するシラン
カップリング剤およびシリカ粉末を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない範囲において、染料、顔料等の
着色剤、消泡剤、レベリング剤、沈降防止剤等を添加配
合することができる。
【００１６】本発明のコーティング用樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、分子内にエポキシ
基を有するポリブタジエン、エポキシ基を有するシラン
カップリング剤およびシリカ粉末その他の成分を加えて
混合し容易に製造することができる。こうして製造した
コーティング用樹脂組成物は電子・電気部品材料である
シリコンチップやガラス等のコーティング材として使用
することができる。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、分子内にエポキシ
基を有するポリブタジエン、エポキシ基を有するシラン
カップリング剤およびシリカ粉末その他の成分を加えて
混合し容易に製造することができる。こうして製造した
コーティング用樹脂組成物は電子・電気部品材料である
シリコンチップやガラス等のコーティング材として使用
することができる。
【００１７】
【作用】本発明のコーティング用樹脂組成物は、分子内
にエポキシ基を有するポリブタジエン、とエポキシ基を
有するシランカップリング剤を併用させることによっ
て、耐湿条件下においても優れた接着性を保持させ、耐
クラック性等を改善させたものである。
にエポキシ基を有するポリブタジエン、とエポキシ基を
有するシランカップリング剤を併用させることによっ
て、耐湿条件下においても優れた接着性を保持させ、耐
クラック性等を改善させたものである。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例よって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
本発明はこれらの実施例よって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１９】実施例１ エポキシ樹脂ＥＳＸ−２２１（住友化学社製、商品名）
6部、エポキシ樹脂ＡＥＲ−７５５（旭化成工業社製、
商品名） 6部、アラルキルフェノール樹脂硬化剤ＸＬ−
２２５Ｌ（三井東圧化学社製、商品名） 7.2部、溶融シ
リカＳＧ−Ａ（東芝セラミック社製、商品名）80部およ
びシランカップリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社
製、商品名） 0.5部を加えてミキサーで混合した。次に
分子内エポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンＥ−１８
００−６．５（日本石油社製、商品名） 1部と、セロソ
ルブアセテート20部を加えて150 ℃で 2時間均一混合を
行い冷却した。次いでシランカップリング剤Ａ−１８７
（前出） 0.5部と、硬化促進剤２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.05 部を加えてコーティング用樹脂組成
物を製造した。
6部、エポキシ樹脂ＡＥＲ−７５５（旭化成工業社製、
商品名） 6部、アラルキルフェノール樹脂硬化剤ＸＬ−
２２５Ｌ（三井東圧化学社製、商品名） 7.2部、溶融シ
リカＳＧ−Ａ（東芝セラミック社製、商品名）80部およ
びシランカップリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社
製、商品名） 0.5部を加えてミキサーで混合した。次に
分子内エポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンＥ−１８
００−６．５（日本石油社製、商品名） 1部と、セロソ
ルブアセテート20部を加えて150 ℃で 2時間均一混合を
行い冷却した。次いでシランカップリング剤Ａ−１８７
（前出） 0.5部と、硬化促進剤２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.05 部を加えてコーティング用樹脂組成
物を製造した。
【００２０】実施例２ 実施例１において、アラルキルフェノール樹脂硬化剤Ｘ
Ｌ−２２５Ｌ（三井東圧化学社製、商品名） 7.2部の替
わりに、脂環構造含有フェノール樹脂ＹＬＨ４０２（油
化シェルエポキシ社製、商品名） 6.7部を用いた以外は
全て実施例１と同一にしてコーティング用樹脂組成物を
製造した。
Ｌ−２２５Ｌ（三井東圧化学社製、商品名） 7.2部の替
わりに、脂環構造含有フェノール樹脂ＹＬＨ４０２（油
化シェルエポキシ社製、商品名） 6.7部を用いた以外は
全て実施例１と同一にしてコーティング用樹脂組成物を
製造した。
【００２１】比較例１ 実施例１において、分子内にエポキシ基を有する1,2-ポ
リブタジエンＥ−１８００−６．５（日本石油社製、商
品名） 1部の替わりに、分子内にエポキシ基を有する1,
4-ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＩ（出光石油社製、商品
名） 1部を使用した以外は全て実施例１と同様にしてコ
ーティング用樹脂組成物を製造した。
リブタジエンＥ−１８００−６．５（日本石油社製、商
品名） 1部の替わりに、分子内にエポキシ基を有する1,
4-ポリブタジエンＲ−４５ＥＰＩ（出光石油社製、商品
名） 1部を使用した以外は全て実施例１と同様にしてコ
ーティング用樹脂組成物を製造した。
【００２２】比較例２ 実施例１において、シランカップリング剤Ａ−１８７お
よび分子内にエポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンＥ
−１８００−６．５を使用しない以外は実施例１と同様
にしてコーティング用樹脂組成物を製造した。
よび分子内にエポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンＥ
−１８００−６．５を使用しない以外は実施例１と同様
にしてコーティング用樹脂組成物を製造した。
【００２３】比較例３ 実施例１において、シランカップリング剤Ａ−１８７を
使用しない以外は実施例１と同様にしてコーティング用
樹脂組成物を製造した。
使用しない以外は実施例１と同様にしてコーティング用
樹脂組成物を製造した。
【００２４】比較例４ 実施例１において、分子内にエポキシ基を有する1,2-ポ
リブタジエンＥ−１８００−６．５を使用しない以外は
実施例１と同様にしてコーティング用樹脂組成物を製造
した。
リブタジエンＥ−１８００−６．５を使用しない以外は
実施例１と同様にしてコーティング用樹脂組成物を製造
した。
【００２５】実施例１〜２および比較例１〜４で製造し
たコーティング用樹脂組成物を、図１に示したような 3
× 3× 0.45mm のシリコンチップ１の片面にコーティン
グし、このコーティング樹脂組成物２の面をスライドガ
ラス３上に固定し、120 ℃で30分間、さらに150 ℃で 2
時間の条件で樹脂組成物を硬化させた。これをプレッシ
ャークッカー試験条件（121 ℃，2 気圧）で500 時間に
わたって処理し、試料に図１に示すように横から力Ｆを
加えた時の接着強度を測定した。その結果を図２に示し
たが、実施例１および実施例２は初期値の接着強度 15k
gf／3mm □のものが 350時間変化せず、特に実施例１は
500時間でも変化しなかった。しかし、比較例１は初期
値の接着強度 15kgf／3mm □のものが急速に劣化し70時
間で 1.5kgf／3mm □の接着強度に低下し、また、比較
例２〜４は25時間で接着強度がゼロとなった。
たコーティング用樹脂組成物を、図１に示したような 3
× 3× 0.45mm のシリコンチップ１の片面にコーティン
グし、このコーティング樹脂組成物２の面をスライドガ
ラス３上に固定し、120 ℃で30分間、さらに150 ℃で 2
時間の条件で樹脂組成物を硬化させた。これをプレッシ
ャークッカー試験条件（121 ℃，2 気圧）で500 時間に
わたって処理し、試料に図１に示すように横から力Ｆを
加えた時の接着強度を測定した。その結果を図２に示し
たが、実施例１および実施例２は初期値の接着強度 15k
gf／3mm □のものが 350時間変化せず、特に実施例１は
500時間でも変化しなかった。しかし、比較例１は初期
値の接着強度 15kgf／3mm □のものが急速に劣化し70時
間で 1.5kgf／3mm □の接着強度に低下し、また、比較
例２〜４は25時間で接着強度がゼロとなった。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および図２から明らかなよう
に、本発明のコーティング用樹脂組成物は、接着性、特
に耐プレッシャークッカー試験特性に優れ、耐熱性、耐
クラック性良好なものであり、電子・電気部品に適用し
てその信頼性向上に寄与するものである。
に、本発明のコーティング用樹脂組成物は、接着性、特
に耐プレッシャークッカー試験特性に優れ、耐熱性、耐
クラック性良好なものであり、電子・電気部品に適用し
てその信頼性向上に寄与するものである。
【図１】図１は本発明における接着強度の測定方法を示
す図である。
す図である。
【図２】図２は本発明における接着強度−耐ＰＣＴ特性
関連図である。
関連図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＸ
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
分子内にエポキシ基を有するポリブタジエン、エポキシ
基を有するシランカップリング剤およびシリカ粉末を必
須成分としてなることを特徴とするコーティング用樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8912194A JPH07268277A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8912194A JPH07268277A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268277A true JPH07268277A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13962065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8912194A Pending JPH07268277A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07268277A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304854A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置 |
| US6133377A (en) * | 1997-04-17 | 2000-10-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Compostion of epoxy resin, phenol-triazine-aldehyde condensate and rubber |
| EP1176159A1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Thermosetting resin composition and flexible-circuit overcoating material comprising the same |
| US20100319964A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Cast insulation resin for electric apparatus and high voltage electric apparatus using the same |
| WO2015157612A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | 3M Innovative Properties Company | Adhesion promoting and/or dust suppression coating |
| JP2016183258A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | Jnc株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP8912194A patent/JPH07268277A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304854A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置 |
| US6133377A (en) * | 1997-04-17 | 2000-10-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Compostion of epoxy resin, phenol-triazine-aldehyde condensate and rubber |
| EP1176159A1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Thermosetting resin composition and flexible-circuit overcoating material comprising the same |
| EP1176159A4 (en) * | 1999-04-22 | 2002-07-31 | Ajinomoto Kk | HARDENABLE RESIN COMPOSITION AND FLEXIBLE COATING MATERIAL FOR CIRCUIT CIRCUIT INCLUDING THIS COMPOSITION |
| US20100319964A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Cast insulation resin for electric apparatus and high voltage electric apparatus using the same |
| WO2015157612A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | 3M Innovative Properties Company | Adhesion promoting and/or dust suppression coating |
| US10703927B2 (en) | 2014-04-10 | 2020-07-07 | 3M Innovative Properties Company | Adhesion promoting and/or dust suppression coating |
| JP2016183258A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | Jnc株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0641278A (ja) | 可とう性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07268277A (ja) | コーティング用樹脂組成物 | |
| JP2001089638A (ja) | 液状封止用樹脂組成物 | |
| JPH0685117A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH07107091B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63161014A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JPH03181547A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH05206331A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2985706B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 | |
| JPH05206330A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07224154A (ja) | 外装用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02173057A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH06179736A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JPH05343570A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05206329A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10176099A (ja) | エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH07107123B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0425557A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3056634B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09118739A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH07107122B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01259075A (ja) | エポキシ樹脂系粉体組成物 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0912685A (ja) | 液状封止材料 |