JPH07224154A - 外装用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
外装用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07224154A JPH07224154A JP6039097A JP3909794A JPH07224154A JP H07224154 A JPH07224154 A JP H07224154A JP 6039097 A JP6039097 A JP 6039097A JP 3909794 A JP3909794 A JP 3909794A JP H07224154 A JPH07224154 A JP H07224154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- exterior
- amine
- silane coupling
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬
化剤およびγ−アミノプロピルトリメトキシシランなど
アミン系シランカップリング剤を必須成分とすることを
特徴とするハイブリットＩＣアルミナ基板の外装用エポ
キシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明の外装用エポキシ樹脂組成物は、高密
度実装における樹脂の薄膜化に対応したもので、密着
性、耐湿性に優れ、ハイブリットＩＣの信頼性向上に寄
与するものである。
化剤およびγ−アミノプロピルトリメトキシシランなど
アミン系シランカップリング剤を必須成分とすることを
特徴とするハイブリットＩＣアルミナ基板の外装用エポ
キシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明の外装用エポキシ樹脂組成物は、高密
度実装における樹脂の薄膜化に対応したもので、密着
性、耐湿性に優れ、ハイブリットＩＣの信頼性向上に寄
与するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットＩＣにお
けるアルミナ基板等の外装に用いるもので、密着性、耐
湿性に優れた外装用エポキシ樹脂組成物に関する。
けるアルミナ基板等の外装に用いるもので、密着性、耐
湿性に優れた外装用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリットＩＣには、湿気、水、ほこ
り等からの保護、絶縁性の付与等を目的として、外装が
施されている。かかる外装の方法として、低融点ガラス
やワックス等を用いた気密封止法と各種の合成樹脂を用
いた樹脂封止法があるが、工程の簡便さとコストの点等
から樹脂封止法が多く採用されている。
り等からの保護、絶縁性の付与等を目的として、外装が
施されている。かかる外装の方法として、低融点ガラス
やワックス等を用いた気密封止法と各種の合成樹脂を用
いた樹脂封止法があるが、工程の簡便さとコストの点等
から樹脂封止法が多く採用されている。
【０００３】樹脂封止法もまた、その封止方法と使用す
る材料と共にその製品の用途に応じて多様化している。
主な樹脂封止法には、溶剤型樹脂によるディップ方式、
粉体樹脂による順応式塗装方法、無溶剤液状樹脂をケー
スに注入するポッティング方式、固形樹脂によるトラン
スファーモールディング法等がある。
る材料と共にその製品の用途に応じて多様化している。
主な樹脂封止法には、溶剤型樹脂によるディップ方式、
粉体樹脂による順応式塗装方法、無溶剤液状樹脂をケー
スに注入するポッティング方式、固形樹脂によるトラン
スファーモールディング法等がある。
【０００４】ハイブリットＩＣの実装密度の増大および
適用分野の拡大と共に、樹脂封止に対する要求特性はま
すます厳しくなってきている。特に実装密度の増大に伴
って形状が複雑になるため、樹脂の薄膜化が要求され、
なおかつ作業性、耐湿性、耐熱性、耐ヒートサイクル性
を満足することが要求されてきている。特にハイブリッ
ドＩＣに多用されるアルミナ基板は、樹脂に対する密着
性に問題がある。これらのことから樹脂の薄膜化に対応
でき、また薄膜であっても諸特性を満足する樹脂の開発
が望まれていた。
適用分野の拡大と共に、樹脂封止に対する要求特性はま
すます厳しくなってきている。特に実装密度の増大に伴
って形状が複雑になるため、樹脂の薄膜化が要求され、
なおかつ作業性、耐湿性、耐熱性、耐ヒートサイクル性
を満足することが要求されてきている。特にハイブリッ
ドＩＣに多用されるアルミナ基板は、樹脂に対する密着
性に問題がある。これらのことから樹脂の薄膜化に対応
でき、また薄膜であっても諸特性を満足する樹脂の開発
が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、樹脂の薄膜化に対応するため
溶剤型樹脂によるディップコート法を選択し、良好な樹
脂の密着性を確保するのに難しいアルミナ基板に対して
も、特に耐湿性に優れた外装用エポキシ樹脂組成物を提
供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、樹脂の薄膜化に対応するため
溶剤型樹脂によるディップコート法を選択し、良好な樹
脂の密着性を確保するのに難しいアルミナ基板に対して
も、特に耐湿性に優れた外装用エポキシ樹脂組成物を提
供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の組成物が
上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成
したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の組成物が
上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成
したものである。
【０００７】即ち、本発明は、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤およびアミン系シランカップリング剤を必
須成分とすることを特徴とする外装用エポキシ樹脂組成
物である。
ル樹脂硬化剤およびアミン系シランカップリング剤を必
須成分とすることを特徴とする外装用エポキシ樹脂組成
物である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック
型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン
型三官能エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型三官能エポ
キシ樹脂、アルキル置換型三官能エポキシ樹脂等の固形
のエポキシ樹脂等を挙げることができ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。またこれら
の他にビスフェノール型の液状エポキシ樹脂を適宜併用
することができる。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック
型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン
型三官能エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型三官能エポ
キシ樹脂、アルキル置換型三官能エポキシ樹脂等の固形
のエポキシ樹脂等を挙げることができ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。またこれら
の他にビスフェノール型の液状エポキシ樹脂を適宜併用
することができる。
【００１０】本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤とし
ては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、アラルキルフェノールノボラック樹脂、ＤＰＰ
ノボラック樹脂、脂環構造含有フェノール樹脂、レゾー
ル型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。
ては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、アラルキルフェノールノボラック樹脂、ＤＰＰ
ノボラック樹脂、脂環構造含有フェノール樹脂、レゾー
ル型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。
【００１１】本発明には、硬化促進剤として、イミダゾ
ール系、三級アミン系、ＤＢＵ系、リン系、金属錯体系
等のものを併用するのがよく、これらは単独又は 2種以
上混合して使用することができる。
ール系、三級アミン系、ＤＢＵ系、リン系、金属錯体系
等のものを併用するのがよく、これらは単独又は 2種以
上混合して使用することができる。
【００１２】上述した樹脂成分は、ディップコート用と
することから芳香族系、エステル系、ケトン系、アルコ
ール系等の溶剤により液状化して使用するものである。
することから芳香族系、エステル系、ケトン系、アルコ
ール系等の溶剤により液状化して使用するものである。
【００１３】本発明に用いるアミン系シランカップリン
グ剤としては、アルミナ基板に樹脂を強固に接着させる
ために添加配合するものである。具体的なアミン系シラ
ンカップリング剤として、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
グ剤としては、アルミナ基板に樹脂を強固に接着させる
ために添加配合するものである。具体的なアミン系シラ
ンカップリング剤として、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１４】本発明の外装用エポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂硬化剤およびアミン系シランカッ
プリング剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い範囲内において、染料、顔料等の着色剤、シリカ、ア
ルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン等の粉末、消
泡剤、レベリング剤等を添加配合することができる。
樹脂、フェノール樹脂硬化剤およびアミン系シランカッ
プリング剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い範囲内において、染料、顔料等の着色剤、シリカ、ア
ルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン等の粉末、消
泡剤、レベリング剤等を添加配合することができる。
【００１５】本発明の外装用エポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂硬化剤、アミン系シランカップリ
ング剤およびその他の成分を加えて混合し容易に製造す
ることができる。こうして製造した外装用エポキシ樹脂
組成物はアルミナ基板上のハイブリットＩＣ等の複雑な
ものの保護膜、絶縁膜として好適に使用することがき
る。
樹脂、フェノール樹脂硬化剤、アミン系シランカップリ
ング剤およびその他の成分を加えて混合し容易に製造す
ることができる。こうして製造した外装用エポキシ樹脂
組成物はアルミナ基板上のハイブリットＩＣ等の複雑な
ものの保護膜、絶縁膜として好適に使用することがき
る。
【００１６】
【作用】本発明の外装用エポキシ樹脂組成物は、上述し
た組成物とすることによって、その硬化薄膜はディップ
コートしたアルミナ基板にしっかりと密着し、耐湿性に
優れたものとすることができた。
た組成物とすることによって、その硬化薄膜はディップ
コートしたアルミナ基板にしっかりと密着し、耐湿性に
優れたものとすることができた。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１８】実施例１ エポキシ樹脂ＥＳＸ−２２１（住友化学社製、商品名）
30部、エポキシ樹脂＃１００１（油化シェルエポキシ社
製、商品名）70部、ＤＰＰノボラック樹脂硬化剤ＶＨ−
４１７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）32部、
カーボンブラックＭＡ−６００（三菱化成社製、商品
名） 1.5部および水酸化アルミニウム粉末Ｈ−４２Ｉ
（昭和電工社製、商品名）70部を加えてミキサーで混合
した。次いでセロソルブアセテート 100部、硬化促進剤
２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）0.5部およびアミ
ン系シランカップリング剤γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン 1部を加えて外装用エポキシ樹脂組成物を製
造した。
30部、エポキシ樹脂＃１００１（油化シェルエポキシ社
製、商品名）70部、ＤＰＰノボラック樹脂硬化剤ＶＨ−
４１７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）32部、
カーボンブラックＭＡ−６００（三菱化成社製、商品
名） 1.5部および水酸化アルミニウム粉末Ｈ−４２Ｉ
（昭和電工社製、商品名）70部を加えてミキサーで混合
した。次いでセロソルブアセテート 100部、硬化促進剤
２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）0.5部およびアミ
ン系シランカップリング剤γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン 1部を加えて外装用エポキシ樹脂組成物を製
造した。
【００１９】実施例２ 実施例１において、アミン系シランカップリング剤のγ
−アミノプロピルトリメトキシシランの替わりに、アミ
ン系シランカップリング剤のＮ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランを用いたこと
以外は全て実施例１と同一にして外装用エポキシ樹脂組
成物を製造した。
−アミノプロピルトリメトキシシランの替わりに、アミ
ン系シランカップリング剤のＮ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランを用いたこと
以外は全て実施例１と同一にして外装用エポキシ樹脂組
成物を製造した。
【００２０】比較例１ 実施例１において、アミン系シランカップリング剤のγ
−アミノプロピルトリメトキシシランを使用しなかった
こと以外は全て実施例１と同様にして外装用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
−アミノプロピルトリメトキシシランを使用しなかった
こと以外は全て実施例１と同様にして外装用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
【００２１】比較例２〜５ 実施例１において、アミン系シランカップリング剤のγ
−アミノプロピルトリメトキシシランの替わりに、表１
に示した非アミン系シランカップリング剤をそれぞれ用
いたこと以外は実施例１と同様にして外装用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
−アミノプロピルトリメトキシシランの替わりに、表１
に示した非アミン系シランカップリング剤をそれぞれ用
いたこと以外は実施例１と同様にして外装用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜５で製造し
た外装用エポキシ樹脂組成物について、アルミナ製セラ
ミック基板を樹脂組成物中にディップし、基板を50mm／
minの一定速度で引き上げ、120 ℃×1h＋150 ℃×2hの
条件で硬化させた。基板に対する初期の密着性およびＰ
ＣＴ（プレッシャ・クッカー・テスト）後の密着性をク
ロスカットテープ剥離試験によって評価したので、その
結果を表１に示した。いずれも本発明が優れており、本
発明の効果を確認することができた。
た外装用エポキシ樹脂組成物について、アルミナ製セラ
ミック基板を樹脂組成物中にディップし、基板を50mm／
minの一定速度で引き上げ、120 ℃×1h＋150 ℃×2hの
条件で硬化させた。基板に対する初期の密着性およびＰ
ＣＴ（プレッシャ・クッカー・テスト）後の密着性をク
ロスカットテープ剥離試験によって評価したので、その
結果を表１に示した。いずれも本発明が優れており、本
発明の効果を確認することができた。
【００２３】
【表１】 ──────────────────────────────────── 例 実施例 比較例 項目 １ ２ １ ２ ３ ４ ５ ──────────────────────────────────── カップリング剤 Ａ＊1 1 − − − − − − Ｂ＊2 − 1 − − − − − Ｃ＊3 − − − 1 − − − Ｄ＊4 − − − − 1 − − Ｅ＊5 − − − − − 1 − Ｆ＊6 − − − − − − 1 密着性 初期 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 PCT 後＊7 100/100 100/100 0/100 0/100 0/100 0/100 0/100 ──────────────────────────────────── ＊1 ：γ−アミノプロピルトリメトキシシラン ＊2 ：Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン ＊3 ：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ＊4 ：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン ＊5 ：3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン ＊6 ：ビニルトリエトキシシラン ＊7 ： 121℃× 2気圧×72Ｈ。
トリメトキシシラン ＊3 ：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ＊4 ：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン ＊5 ：3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン ＊6 ：ビニルトリエトキシシラン ＊7 ： 121℃× 2気圧×72Ｈ。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の外装エポキシ樹脂組成物は、高密度実装に
おける樹脂の薄膜化に対応し、密着性、耐湿性に優れた
もので、ハイブリットＩＣの信頼性向上に寄与するもの
である。
に、本発明の外装エポキシ樹脂組成物は、高密度実装に
おける樹脂の薄膜化に対応し、密着性、耐湿性に優れた
もので、ハイブリットＩＣの信頼性向上に寄与するもの
である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤お
よびアミン系シランカップリング剤を必須成分とするこ
とを特徴とする外装用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039097A JPH07224154A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 外装用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039097A JPH07224154A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 外装用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224154A true JPH07224154A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12543584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6039097A Pending JPH07224154A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 外装用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07224154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595194B2 (ja) * | 2000-11-20 | 2010-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-02-14 JP JP6039097A patent/JPH07224154A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595194B2 (ja) * | 2000-11-20 | 2010-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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