JPH0425557A

JPH0425557A - 液状エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0425557A
Application number: JP12910890A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Kito; 宏和鬼頭
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1990-05-21
Filing date: 1990-05-21
Publication date: 1992-01-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分Ｗｆ）本発明は、耐湿後の密着性や高温時の電気特性に優れ、
半導体ペアチップの封止用途等に好適な液状エポキシ樹
脂組成物に関する。

（従来の技術）電気、電子機器の小型化、高機能化が進行し、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ等をはじめとする半導体チップの実装形態も変わり
つつある。　すでに、カメラ、時計、ＩＣカード、液晶
テレヒ等の分野では　−″Ｐ導体チップを直接基板に搭
載したＣ０Ｂ（チップオシボード）やＣＯＧ　＜チンツ
ブオンカラス）と呼ばれるベアチップ実装が採用されて
きている。

一方、半導体チップの封止力法は、気密封孔と樹脂封止
に分けられる。　上述のベアチップの封止には、多品種
少１生産に向き、設倫費か比較的安いこともあって、通
常、黒色のエポキシ樹脂系液状樹脂による封止か行われ
ている。　この種の樹脂組成物には、黒色顔料として金
属酸化物やカーボンブラック等が用いられている。　　
しかし、このような組成物で封止した封止物は、耐湿後
の密着性や高温領域での電気特性に劣る傾向にあった。

（発明か解決しようとする課題）封止用樹脂組成物の耐湿劣化や基板との密着性の改良と
して、シランカンプリング剤を添加することが試みられ
ている６　しかしながら現状では耐湿信頼性の点で満足
できるレベルに到達していない。　また、封止した膜厚
か薄い（数１０〜数１００μ１１）場合、金属酸化物や
カーボンブラック等の無機顔料を用いたタイプでは、顔
料の分散不良による導通現象があるため、所定の電気特
性が得られないことかある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、耐湿後
の密着性、電気特性、特に高温域における電気特性に優
れ、また顔料等の分散不良のない信頼性の高い半導体ペ
アチップの封止用等の液状エポキシ樹脂組成物を提供し
ようとするものである。

「発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、ベース樹脂系に、特定の黒色有機染料とシラン
カップリング剤とを併用することにより密着性、電気特
性に優れて特性劣化のないことを見いだし、本発明を完
成したものである。

すなわち、本発明は、（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
る硬化剤、（Ｃ）黒色アゾ系含金属染料、（Ｄ）シランカップリング剤および（Ｅ）有機溶剤を必須成分とし、前記（Ｃ）の黒色アゾ系含金属染料を
、樹脂成分［（Ａ）　＋　（Ｂ）　］　　１ｏｏ重量部
に対して０．０５〜５．０重量部の割合に配合してなる
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とホルムアルデヒドの縮合によりなるノボラック
樹脂をエポキシ化した樹脂類が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することかできる。　これら
の中でも、耐湿性、耐熱性の点からクレゾールノボラッ
ク型のエポキシ樹脂が好ましく、またイオン性不純物の
少ない高純度タイプのものか望ましい。

本発明に用いる（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール
性水酸基を有する硬化剤としては、フェノールノボラン
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂に代表されるノボラ
ンク型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポ
リヒドロキシスチレン樹脂等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。　これら
の１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する樹
脂は前記（Ａ）のノボラック型エポキシ樹脂の硬化剤と
して使用するもので、その配合割合は、（Ａ）のノボラ
ック型エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）に対して（Ｂ）
の樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）のモル比［（ｂ）／
（ａ）］か０，７〜１３であることが望ましい。　この
範囲を外れると耐湿性に劣り好ましくない。　エポキシ
樹脂と硬化剤との反応を促進させるために硬化促進剤を
使用することもできる。　硬化促進剤としては、２−メ
チルイミタゾール、２−エチル−４−メチルイミタゾー
ル等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリフェニ
ルホスフィン、トリブチルホスフィン等のホスフィン類
等が挙げられ、これらは呈独又は２種以上混合して使用
することができる。　硬化促進剤の配合割合は、前記（
Ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜１０
重量部配合することが望ましい。　この範囲を外れると
硬化性、貯蔵安定性のバランスが悪くなり好ましくない
。

本発明に用いる（Ｃ）黒色のアゾ系含金属染何としては
、アゾ基と、金属原子を有し、金属原子が色素分子と錯
塩を形成している金属錯塩染料であれば特に制限がなく
使用できる。　金属原子として銅、クロム、コバルト等
か挙げられ、それらの中でもクロムが特に好適である。

　金属原子と色素分子の比が１：１　と　１：２のもの
かある。

アゾ系含金属染料の配合割合は、前述の（Ａ）ノボラッ
ク型エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００重量部
に対し、０，０５〜５．０１量部配合することが望まし
い。　配合量が０．０５重量部未満では、密着性の向上
に効果なく、また着色効果も乏しく好ましくない。　　
５．０重量部を超えると硬化物の特性か低下し好ましく
ない。　アゾ系含金属染料に加えて、本発明の目的に反
しない範囲において金属酸化物、カーボンブラック等従
来の顔料等を使用することもできる。

本発明に用いるＮ））シランカップリング剤としては、
例えばγ−クリシトキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等か挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することかでき
る６本発明に用いる（Ｅ）有機溶剤としては、固形のエポキ
シ樹脂を溶解できるものであれば特に制限はなく、広く
使用することができる。　例えばトルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素系溶剤、メチルエチルゲトン、メチル
イソブチルゲトン等のゲトン系溶剤、ｎ−ブタノール、
イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、酢酸エ
チル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、セロソルブ系溶
剤などが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して
使用することができる。

本発明の液状エポキシ樹脂利成物は、前述した各成分を
必須成分とするか本発明の目的に反しない困り、必要に
応じてシリカ、アルミナ等の無機質充填材、消泡剤、レ
ベリング剤等他の成分を添加配合することかできる。　
これらの各成分を加えてロール、ニーター等の常用の手
段を用いて、均一に混合して容易に液状エポキシ樹脂組
成物を製造することができる。　こうして得られた液状
エポキシ樹脂組成物は、半導体ペアチップの封ｊＦ用等
として好適なものである。

（作用）本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、ノボラック型エポ
キシ樹脂と　１分子中に２個以上のフェノール性水酸基
を有する硬化剤からなるベース樹脂系に、黒色アゾ系含
金属染料を、シランカンプリング剤と併用することによ
って、耐湿後の密着性、高温領域における電気特性を向
上させることができた。　すなわち、黒色アゾ合金属染
料とシランカンプリング剤の相乗効果によって耐湿後の
密着性を向上させると同時に、着色剤としてのカーボン
ブランク等の！！Ｉ：機顔料をセロないしは少量に抑え
ることによって、相対的に、電気特性、特に高温領域に
おける電気特性を向上させることかできたものである。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

実施例　１〜３第１表に示した各成分を均一に混合して液状エポキシ樹
脂組成物を製造した。

比較例第１表に示した組成によって実施例と同様にしてエポキ
シ樹脂組成物を製造した。

実施例１〜３及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物
を用いて　１００″Ｃで１５分間、続いて　１５０℃で
１時間加熱硬化させ、硬化物の常温、１５０°Ｃにおけ
る体積抵抗率、および高温高温処理後の密着性を試験し
たので、その結果を第１表に示しな。

いずれも本発明のものが優れており、本発明の効果か確
認された。

なお、体積抵抗率は膜厚１００μＩのものにつきＪＩＳ
−Ｃ−２１０３によって測定した。　密着性の試験は、
スライドグラスＬにシリコンウェハーから４×４１に切
り出した厚さ　４５０μ印のシリコンチップを組成物で
接着し硬化さぜた後、８５°Ｃ×８５％ＲＨの高温高湿
槽に１ｏｏｏ時間放置してから取り出し、ボンドテスタ
ーにてブツシュモードで接着強度を測定した６「発明の効果Ｊ以上の説明および第１表の結果から明らかなように、本
発明の液状エポキシ樹脂組成物は、耐湿後の密着性、電
気特性、特に高温領域における電気特性に優れ、また顔
料等充填物の分散不良かない信頼性の高いもので、半導
体ペアチップの封止用途等に好適なものである。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社

Claims

【特許請求の範囲】１（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、（Ｃ）黒色アゾ系含金属染料、（Ｄ）シランカップリング剤および（Ｅ）有機溶剤を必須成分とし、前記（Ｃ）の黒色アゾ系含金属染料を
、樹脂成分［（Ａ）＋（Ｂ）］１００重量部に対して０．０５〜５．０重量部の割合に
配合してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物
。