JP2001064365A - 低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物 - Google Patents
低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物Info
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- JP2001064365A JP2001064365A JP24065799A JP24065799A JP2001064365A JP 2001064365 A JP2001064365 A JP 2001064365A JP 24065799 A JP24065799 A JP 24065799A JP 24065799 A JP24065799 A JP 24065799A JP 2001064365 A JP2001064365 A JP 2001064365A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶剤型液状樹脂組成物のポッティング封止に
おいて、ポッティング作業性に優れ、従来製品と比較し
てより低温での速硬化が可能であり、かつキャリアテー
プとして使用されるポリイミドフィルムへの接着強度が
高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂組成物
を提供することにある。 【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フ
ェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充
填剤および（Ｅ）プロピレングリコールメチルエーテル
アセテートなどプロピレングリコール系溶剤を必須成分
とし、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤が、２５℃にお
ける粘度２０００〜３００００ｃｐの液状ノボラック型
フェノール樹脂であることを特徴とする低温硬化型半導
体封止用液状樹脂組成物である。
おいて、ポッティング作業性に優れ、従来製品と比較し
てより低温での速硬化が可能であり、かつキャリアテー
プとして使用されるポリイミドフィルムへの接着強度が
高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂組成物
を提供することにある。 【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フ
ェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充
填剤および（Ｅ）プロピレングリコールメチルエーテル
アセテートなどプロピレングリコール系溶剤を必須成分
とし、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤が、２５℃にお
ける粘度２０００〜３００００ｃｐの液状ノボラック型
フェノール樹脂であることを特徴とする低温硬化型半導
体封止用液状樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体のポッティ
ング封止等に用いられる溶剤型の液状樹脂組成物に関
し、特に半導体のテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
のポッティング封止に適したものである。
ング封止等に用いられる溶剤型の液状樹脂組成物に関
し、特に半導体のテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
のポッティング封止に適したものである。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）に
使用されるポッティング封止用樹脂には、無溶剤型液状
樹脂組成物と溶剤型液状樹脂組成物があるが、塗布作業
性の自由度の高さから、溶剤型液状樹脂組成物が好んで
使用される。
使用されるポッティング封止用樹脂には、無溶剤型液状
樹脂組成物と溶剤型液状樹脂組成物があるが、塗布作業
性の自由度の高さから、溶剤型液状樹脂組成物が好んで
使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし溶剤型液状樹脂
組成物は、溶剤を含有しているため、硬化処理の際に硬
化反応と並行して溶剤を飛散させることが必要になって
いる。そのため、ポッティングした樹脂は、加熱硬化の
前段階で一定温度以下に一定時間保持し、溶剤を飛散さ
せる工程（プリキュア工程）を行った後、硬化を完結さ
せるために飛散温度より高い温度もしくは同等温度でア
フターキュアを行う工程を採用している。
組成物は、溶剤を含有しているため、硬化処理の際に硬
化反応と並行して溶剤を飛散させることが必要になって
いる。そのため、ポッティングした樹脂は、加熱硬化の
前段階で一定温度以下に一定時間保持し、溶剤を飛散さ
せる工程（プリキュア工程）を行った後、硬化を完結さ
せるために飛散温度より高い温度もしくは同等温度でア
フターキュアを行う工程を採用している。
【０００４】また、従来の溶剤型液状樹脂組成物は、樹
脂成分として、トランスファー成形封止に使用実績の多
い固形エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等）および硬
化剤成分として使用実績の多い固形フェノール樹脂（ノ
ボラックフェノール樹脂等）を使用しているため、使用
できる溶剤成分の選択範囲は、それら固形エポキシ樹
脂、固形フェノール樹脂の溶解性を保持することから制
約があった。
脂成分として、トランスファー成形封止に使用実績の多
い固形エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等）および硬
化剤成分として使用実績の多い固形フェノール樹脂（ノ
ボラックフェノール樹脂等）を使用しているため、使用
できる溶剤成分の選択範囲は、それら固形エポキシ樹
脂、固形フェノール樹脂の溶解性を保持することから制
約があった。
【０００５】さらに、その範囲の中で、比較的低温で溶
剤を蒸発させるために選択できる溶剤であっても、樹脂
表面の皮張り、硬化物表面の気泡（ボイド）等の塗膜欠
陥を生じさせやすいという欠点を抱えていた。
剤を蒸発させるために選択できる溶剤であっても、樹脂
表面の皮張り、硬化物表面の気泡（ボイド）等の塗膜欠
陥を生じさせやすいという欠点を抱えていた。
【０００６】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点を解決して、溶剤型液状樹脂組成物のポッティング
封止において、ポッティング作業性に優れ、従来製品と
比較してより低温での速硬化が可能であり、かつキャリ
アテープとして使用されるポリイミドフィルムへの接着
強度が高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂
組成物を提供することにある。
題点を解決して、溶剤型液状樹脂組成物のポッティング
封止において、ポッティング作業性に優れ、従来製品と
比較してより低温での速硬化が可能であり、かつキャリ
アテープとして使用されるポリイミドフィルムへの接着
強度が高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂
組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
液状樹脂組成物を使用することによって、本発明の目的
を達成できることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
液状樹脂組成物を使用することによって、本発明の目的
を達成できることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
【０００８】即ち、本発明は、（Ａ）液状エポキシ樹
脂、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）プロピレングリコー
ル系溶剤を必須成分とし、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬
化剤が、２５℃における粘度２０００〜３００００ｃｐ
の液状ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴と
する低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物である。
脂、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）プロピレングリコー
ル系溶剤を必須成分とし、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬
化剤が、２５℃における粘度２０００〜３００００ｃｐ
の液状ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴と
する低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる（Ａ）液状エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂等にみられるように室温下（２０
〜４０℃）で流動性をもつ液状のものであるならば、特
に限定されるものではない。具体的には、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＬ９８０，ＹＬ９８３Ｕ
（油化シェル社製、商品名）等が挙げられる。
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂等にみられるように室温下（２０
〜４０℃）で流動性をもつ液状のものであるならば、特
に限定されるものではない。具体的には、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＬ９８０，ＹＬ９８３Ｕ
（油化シェル社製、商品名）等が挙げられる。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）液状フェノール樹脂
硬化剤としては、ノボラック型のフェノール樹脂で、２
５℃における粘度が２０００〜３００００ｃｐのもので
流動性をもつものであれば、特に限定されるものではな
い。具体的には、ＭＥＨ８０００，ＭＥＨ８００５，Ｍ
ＥＨ８０１５（明和化成株式会社製、商品名）等が挙げ
られる。（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤の配合割合
は、（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当た
り、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量が、
０．３〜１．２当量となることが好ましく、さらに好ま
しくは０．７〜１．０当量の範囲である。
硬化剤としては、ノボラック型のフェノール樹脂で、２
５℃における粘度が２０００〜３００００ｃｐのもので
流動性をもつものであれば、特に限定されるものではな
い。具体的には、ＭＥＨ８０００，ＭＥＨ８００５，Ｍ
ＥＨ８０１５（明和化成株式会社製、商品名）等が挙げ
られる。（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤の配合割合
は、（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当た
り、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量が、
０．３〜１．２当量となることが好ましく、さらに好ま
しくは０．７〜１．０当量の範囲である。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤として
は、イミダゾール系のものが好適であり、比較的ポット
ライフが長くなるものが望ましい。具体的には、例え
ば、２−ヘプタデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ
−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓト
リアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾ
ールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロ
キシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、これ
らは単独又は２種以上混合して使用することができる。
また、これらの配合割合は、樹脂分全体の０．１〜５重
量％の割合で設定することが好ましい。
は、イミダゾール系のものが好適であり、比較的ポット
ライフが長くなるものが望ましい。具体的には、例え
ば、２−ヘプタデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ
−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓト
リアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾ
ールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロ
キシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、これ
らは単独又は２種以上混合して使用することができる。
また、これらの配合割合は、樹脂分全体の０．１〜５重
量％の割合で設定することが好ましい。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）無機充填剤として
は、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等の粉
末が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる。
は、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等の粉
末が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる。
【００１４】また、無機充填剤は、平均粒径が１０μｍ
以下であることが望ましい。平均粒径が１０μｍを超え
ると、薄膜塗布が難しくなり、好ましくない。さらに、
半導体に悪影響を及ぼす不純物の含有寮がが低いことが
望ましい。無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物全体の
４０〜９０重量％の範囲に設定することが好ましく、そ
の一部または全部が、あらかじめ前述の（Ａ）液状エポ
キシ樹脂と（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤に混練する
ことで樹脂組成物に配合されることが望ましい。
以下であることが望ましい。平均粒径が１０μｍを超え
ると、薄膜塗布が難しくなり、好ましくない。さらに、
半導体に悪影響を及ぼす不純物の含有寮がが低いことが
望ましい。無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物全体の
４０〜９０重量％の範囲に設定することが好ましく、そ
の一部または全部が、あらかじめ前述の（Ａ）液状エポ
キシ樹脂と（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤に混練する
ことで樹脂組成物に配合されることが望ましい。
【００１５】本発明に用いる（Ｅ）プロピレングリコー
ル系溶剤としては、プロピレングリコールおよびその誘
導体を指し、従来使用していた固形タイプのエポキシ樹
脂を本発明の（Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）液状フェ
ノール樹脂硬化剤に変更することで、使用する溶剤の選
択技が広がり、プロピレングリコール系溶剤の使用が可
能となったものである。その選択基準としては、（Ａ）
液状エポキシ樹脂と（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤を
自由分に溶解することが可能なものであればよく、硬化
条件に併せて単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
ル系溶剤としては、プロピレングリコールおよびその誘
導体を指し、従来使用していた固形タイプのエポキシ樹
脂を本発明の（Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）液状フェ
ノール樹脂硬化剤に変更することで、使用する溶剤の選
択技が広がり、プロピレングリコール系溶剤の使用が可
能となったものである。その選択基準としては、（Ａ）
液状エポキシ樹脂と（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤を
自由分に溶解することが可能なものであればよく、硬化
条件に併せて単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
【００１６】プロピレングリコール系溶剤の具体的な化
合物としては、例えば、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールターシャリーブチルエーテル、プロピレング
リコール−ｎ−ブチルエーテル等が挙げられる。これら
の溶剤は、硬化条件の設定に併せて、適切な乾燥速度を
有する単独又は２種以上の溶剤を選定することができ
る。
合物としては、例えば、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールターシャリーブチルエーテル、プロピレング
リコール−ｎ−ブチルエーテル等が挙げられる。これら
の溶剤は、硬化条件の設定に併せて、適切な乾燥速度を
有する単独又は２種以上の溶剤を選定することができ
る。
【００１７】本発明の液状樹脂組成物には、以上の必須
成分に加えて、必要に応じてシリコーン系ポリマーやそ
れを含む組成物などの消泡剤、カーボンブラック、有機
顔料等の着色剤、カップリング剤等を添加することがで
きる。
成分に加えて、必要に応じてシリコーン系ポリマーやそ
れを含む組成物などの消泡剤、カーボンブラック、有機
顔料等の着色剤、カップリング剤等を添加することがで
きる。
【００１８】こうして製造した本発明の液状樹脂組成物
は、ポッティング、印刷等の方法により、半導体の封止
に使用することができる。
は、ポッティング、印刷等の方法により、半導体の封止
に使用することができる。
【００１９】
【作用】本発明の液状樹脂組成物は、従来の固形エポキ
シ樹脂に変えて（Ａ）液状エポキシ樹脂と特定の粘度の
（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤を使用することによ
り、使用する溶剤の選択が広がり、（Ｅ）プロピレング
リコール系溶剤の使用が可能となった。それにより、低
粘度で作業性に優れ、溶剤の使用量が少なく、かつ速硬
化が可能となったものである。
シ樹脂に変えて（Ａ）液状エポキシ樹脂と特定の粘度の
（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤を使用することによ
り、使用する溶剤の選択が広がり、（Ｅ）プロピレング
リコール系溶剤の使用が可能となった。それにより、低
粘度で作業性に優れ、溶剤の使用量が少なく、かつ速硬
化が可能となったものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を比較例と
ともに具体的に説明する。本発明は、これらの実施例に
よって限定されるものではない。以下、「％」とは、
「重量％」を意味する。
ともに具体的に説明する。本発明は、これらの実施例に
よって限定されるものではない。以下、「％」とは、
「重量％」を意味する。
【００２１】実施例１ （Ａ）液状エポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のＹＬ９８０（油化シェル（株）社製商
品名、エポキシ当量１８５）１４．６％、（Ｂ）液状フ
ェノール樹脂硬化剤成分として液状ノボラック型フェノ
ール樹脂ＭＥＨ８０１５（明和化成（株）社製商品名、
ＯＨ基当量１３４）１０．５％、（Ｃ）硬化促進剤成分
として２，４−ジアミノ−６−［２メチルイミダゾリル
−（１）］−エチル−Ｓトリアジンイソシアヌル酸付加
物の２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業社製、商品名）１．３
％、（Ｄ）無機質充填剤成分として合成シリカのクォー
トロンＳＰ−４Ｂ（扶桑化学株社製、商品名）５４．３
％、（Ｅ）プロピレングリコール系溶剤成分としてプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート（ダウケミ
カル社製、商品名）１５％を配合した。（Ａ）（Ｂ）
（Ｄ）をニーダで加熱混練して、得られた樹脂組成物に
（Ｅ）および（Ｃ）を混合して液状樹脂組成物を製造し
た。
型エポキシ樹脂のＹＬ９８０（油化シェル（株）社製商
品名、エポキシ当量１８５）１４．６％、（Ｂ）液状フ
ェノール樹脂硬化剤成分として液状ノボラック型フェノ
ール樹脂ＭＥＨ８０１５（明和化成（株）社製商品名、
ＯＨ基当量１３４）１０．５％、（Ｃ）硬化促進剤成分
として２，４−ジアミノ−６−［２メチルイミダゾリル
−（１）］−エチル−Ｓトリアジンイソシアヌル酸付加
物の２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業社製、商品名）１．３
％、（Ｄ）無機質充填剤成分として合成シリカのクォー
トロンＳＰ−４Ｂ（扶桑化学株社製、商品名）５４．３
％、（Ｅ）プロピレングリコール系溶剤成分としてプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート（ダウケミ
カル社製、商品名）１５％を配合した。（Ａ）（Ｂ）
（Ｄ）をニーダで加熱混練して、得られた樹脂組成物に
（Ｅ）および（Ｃ）を混合して液状樹脂組成物を製造し
た。
【００２２】実施例２ （Ａ）液状エポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化シェル（株）社製
商品名、エポキシ当量１７０）１２％、（Ｂ）液状フェ
ノール樹脂硬化剤成分として液状ノボラック型フェノー
ル樹脂ＭＥＨ８０１５（明和化成（株）社製商品名、Ｏ
Ｈ基当量１３４）９．５％、（Ｃ）硬化促進剤成分とし
て２フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物の２Ｐ
４ＭＨＺ（四国化成工業社製、商品名）１．３％、
（Ｄ）無機質充填剤成分として合成シリカのアドマファ
インＳＯ−Ｅ５（アドマテックス社製、商品名）５５
％、（Ｅ）プロピレングリコール系溶剤成分としてプロ
ピレングリコールエチルエーテルアセテート（クラレ社
製、商品名）１５％を配合した。（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）を
ニーダで加熱混練して、得られた樹脂組成物に（Ｅ）お
よび（Ｃ）を混合して液状樹脂組成物を製造した。
型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化シェル（株）社製
商品名、エポキシ当量１７０）１２％、（Ｂ）液状フェ
ノール樹脂硬化剤成分として液状ノボラック型フェノー
ル樹脂ＭＥＨ８０１５（明和化成（株）社製商品名、Ｏ
Ｈ基当量１３４）９．５％、（Ｃ）硬化促進剤成分とし
て２フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物の２Ｐ
４ＭＨＺ（四国化成工業社製、商品名）１．３％、
（Ｄ）無機質充填剤成分として合成シリカのアドマファ
インＳＯ−Ｅ５（アドマテックス社製、商品名）５５
％、（Ｅ）プロピレングリコール系溶剤成分としてプロ
ピレングリコールエチルエーテルアセテート（クラレ社
製、商品名）１５％を配合した。（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）を
ニーダで加熱混練して、得られた樹脂組成物に（Ｅ）お
よび（Ｃ）を混合して液状樹脂組成物を製造した。
【００２３】比較例１ 固形クレゾールノボラックエポキシ樹脂のＥＯＣＮ−４
４００（日本化薬（株）社製商品名、エポキシ当量１９
３）１５％、固形ノボラックフェノール樹脂のＢＲＧ−
５５６（昭和高分子工業社製商品名、ＯＨ基当量１０
３）８％、２フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加
物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業社製、商品名）１．２
％、無機質充填剤成分として合成シリカのアドマファイ
ンＳＯ−Ｅ５（アドマテックス社製、商品名）５５％、
シクロヘキサノン（和光純薬社製、商品名）１７％を配
合した。上記成分をニーダで混練して比較例１の液状樹
脂組成物を製造した。
４００（日本化薬（株）社製商品名、エポキシ当量１９
３）１５％、固形ノボラックフェノール樹脂のＢＲＧ−
５５６（昭和高分子工業社製商品名、ＯＨ基当量１０
３）８％、２フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加
物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業社製、商品名）１．２
％、無機質充填剤成分として合成シリカのアドマファイ
ンＳＯ−Ｅ５（アドマテックス社製、商品名）５５％、
シクロヘキサノン（和光純薬社製、商品名）１７％を配
合した。上記成分をニーダで混練して比較例１の液状樹
脂組成物を製造した。
【００２４】比較例２ ジシクロペンタジエン変性固形ノボラックエポキシ樹脂
のＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業（株）社製商
品名、エポキシ当量２６４）１５％、固形ノボラックフ
ェノール樹脂のＢＲＧ−５５６（昭和高分子工業社製商
品名、ＯＨ基当量１０３）５．９％、２フェニルイミダ
ゾールイソシアヌル酸付加物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成
工業社製、商品名）１．２％、無機質充填剤成分として
合成シリカのアドマファインＳＯ−Ｅ５（アドマテック
ス社製、商品名）５５％、シクロヘキサノン（和光純薬
社製、商品名）１８％を配合した。上記成分をニーダで
混練して比較例２の液状樹脂組成物を製造した。
のＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業（株）社製商
品名、エポキシ当量２６４）１５％、固形ノボラックフ
ェノール樹脂のＢＲＧ−５５６（昭和高分子工業社製商
品名、ＯＨ基当量１０３）５．９％、２フェニルイミダ
ゾールイソシアヌル酸付加物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成
工業社製、商品名）１．２％、無機質充填剤成分として
合成シリカのアドマファインＳＯ−Ｅ５（アドマテック
ス社製、商品名）５５％、シクロヘキサノン（和光純薬
社製、商品名）１８％を配合した。上記成分をニーダで
混練して比較例２の液状樹脂組成物を製造した。
【００２５】以上、実施例１〜２および比較例１〜２で
得た液状樹脂組成物について、接着強度、硬化物外観を
試験したので、その結果を表１に示した。本発明の効果
が確認できた。
得た液状樹脂組成物について、接着強度、硬化物外観を
試験したので、その結果を表１に示した。本発明の効果
が確認できた。
【００２６】
【表１】 ＊１：ポリイミドフィルム（宇部興産（株）社製、ユー
ピレックス、厚さ７５μｍ）に実施例１〜２および比較
例１〜２で作成した樹脂組成物を２００μｍ厚さに塗布
し、上記の硬化条件で硬化させたものを試験片とする。
室温下での引剥がしモードによる、樹脂とポリイミドフ
ィルムとの接着強度を測定した。
ピレックス、厚さ７５μｍ）に実施例１〜２および比較
例１〜２で作成した樹脂組成物を２００μｍ厚さに塗布
し、上記の硬化条件で硬化させたものを試験片とする。
室温下での引剥がしモードによる、樹脂とポリイミドフ
ィルムとの接着強度を測定した。
【００２７】＊２：実施例１〜２および比較例１〜２で
作成した樹脂組成物をアプリケーターを用いて、ガラス
板上に塗布し、各硬化条件で硬化乾燥させた際の硬化物
外観を観察した。○印…良好、△印…気泡（ボイド）発
生、×印…フクレ発生。
作成した樹脂組成物をアプリケーターを用いて、ガラス
板上に塗布し、各硬化条件で硬化乾燥させた際の硬化物
外観を観察した。○印…良好、△印…気泡（ボイド）発
生、×印…フクレ発生。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、樹脂組成物の粘度を低くできるた
めに、良好な流動性が得られ、溶剤の使用量を少なくす
ることが可能となった。また、乾燥速度を速くしても、
硬化物表面に気泡（ボイド）などの塗膜欠陥を生じさせ
ない樹脂組成物が得られる。
に、本発明によれば、樹脂組成物の粘度を低くできるた
めに、良好な流動性が得られ、溶剤の使用量を少なくす
ることが可能となった。また、乾燥速度を速くしても、
硬化物表面に気泡（ボイド）などの塗膜欠陥を生じさせ
ない樹脂組成物が得られる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC04X CD05W DE147 DE237 DJ017 DJ047 EC048 EU116 EU186 FD017 FD090 FD14X FD156 GQ05 4J036 AD08 DA05 FB08 JA07 KA01 4M109 AA01 BA05 CA05 EA02 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EB12 EB18 EC09 EC20
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フ
ェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充
填剤および（Ｅ）プロピレングリコール系溶剤を必須成
分とし、（Ｂ）液状フェノール樹脂硬化剤が、２５℃に
おける粘度２０００〜３００００ｃｐの液状ノボラック
型フェノール樹脂であることを特徴とする低温硬化型半
導体封止用液状樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24065799A JP2001064365A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24065799A JP2001064365A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001064365A true JP2001064365A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=17062766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24065799A Pending JP2001064365A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001064365A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015527A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Fujitsu Ltd | 封止樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置とその製造方法 |
| JP2006160913A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品 |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24065799A patent/JP2001064365A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015527A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Fujitsu Ltd | 封止樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置とその製造方法 |
| JP2006160913A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品 |
| JP4718824B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-07-06 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
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