JP2013007028A - 封止用シートおよび電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
Description
一般式(1):
また、本発明では、前記硬化剤が、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂であることが好適である。
一般式(1):
上記一般式(1)におけるR1〜R4は、ベンゼン環に置換されるメチル基または水素原子を示し、好ましくは、R1〜R4のすべてが、メチル基または水素原子である。
化学式(2):
表1に示す処方(単位:質量%)において、各成分を配合し、ロール混練機により60〜120℃、10分間溶融混練し、混練物を調製した。
表1に示す処方(単位:質量%)において、各成分を配合し、これに各成分の総量と同量のメチルエチルケトンを添加して、シート塗工用ワニスを調製した。
表1に示す処方(単位:質量%)において、各成分を配合した点以外は、比較例3と同様にして、封止用シートの調製を試みた。
得られた各実施例および各比較例の封止用シートについて、可撓性および接着性試験を、次のように実施した。
(1)可撓性試験
各実施例および各比較例の封止用シートを、幅60mm×長さ60mmに切り出し、その幅方向両端部を把持し、ゆっくりと90°折り曲げて、可撓性を下記の基準により評価した。その結果を表1に示す。
○:90°折り曲げても割れなかった。
△:90°折り曲げるとヒビが入った。
×:90°折り曲げると割れた。
(2)接着性試験
ガラスエポキシ基板(幅10mm×長さ40mm×厚み0.3mm)に、各実施例および比較例の封止用シート(幅10mm×長さ40mm×厚み0.2mm)をラミネートした。
その結果を表1に示す。
エポキシ樹脂a:上記化学式(2)で示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量200g/eq.軟化点80℃)
エポキシ樹脂b:上記化学式(5)で示される4,4’−チオビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量170g/eq.軟化点44℃)
エポキシ樹脂c:上記化学式(8)で示される4,4’−オキシビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量164g/eq.軟化点83℃)
エポキシ樹脂d:下記化学式(11)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量193g/eq.軟化点105℃)
化学式(11):
化学式(12):
エポキシ樹脂g:トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN−501HY、水酸基当量169g/eq.軟化点60℃)
フェノール樹脂a:ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂(明和化成社製、MEH7851SS、水酸基当量203g/eq.軟化点67℃)
フェノール樹脂b:フェノールノボラック樹脂(群栄化学工業社製、GS−200、水酸基当量105g/eq.軟化点100℃)
無機充填剤:球状溶融シリカ粉末(電気化学工業社製、FB−9454、平均粒子径20μm)
硬化促進剤:テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
可撓性付与剤a:ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体
可撓性付与剤b:アクリル系共重合体(組成:ブチルアクリレート:アクリロニトリル:グリシジルメタクリレート=85:8:7(重量比))(重量平均分子量80万)
3 封止用シート
5 電子部品装置
Claims (5)
- 前記硬化剤が、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載の封止用シート。
- 前記混練物に、さらに、可撓性付与剤が混練されていることを特徴とする、請求項1および2に記載の封止用シート。
- 前記可撓性付与剤が、スチレン骨格を有するエラストマーであることを特徴とする、請求項3に記載の封止用シート。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の封止用シートを、硬化させることにより電子部品を封止して得られることを特徴とする、電子部品装置。
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