JP2013145839A - 中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法および中空型電子部品装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】生産性に優れ、樹脂強度や耐熱性にも優れた中空封止用樹脂シートを提供する。
【解決手段】集合基板上に搭載された電子部品を中空封止するために用いられる中空封止用樹脂シートであって、上記中空封止用樹脂シートが、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、かつ、その中空封止用樹脂シートが、シート本体１の片面に、上記電子部品を収容して中空封止するための複数（図１では９個）のキャビティ２を有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）硬化促進剤。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等を中空封止するための複数のキャビティ（凹部）を有する中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法およびそれにより得られる中空型電子部品装置（以下、中空パッケージもしくは中空デバイスという場合もある。）に関するものである。
一般に、イメージセンサ等の固体撮像素子や、各種センサのような電子部品を実装する場合、その性質を損なわないため、素子やセンサ上部に空間を設ける必要がある。従来より空間を設ける方法として、金属によるキャップが行われている（特許文献１，２参照）。また、露光や現像処理によって感光性接着剤をギャップとして形成し、空間を設ける方法も行われている（特許文献３参照）。
特許第４１８９９７０号公報 特開２００８−６０２８９号公報 特開２００９−２６３５４４号公報
しかしながら、上記特許文献１，２に示すような、金属によるキャップでは、基板に接着させる際にキャップを個々に電子部品にかぶせて接合する必要があり、また接着剤の塗布や溶接等の特別な接合法も必要となるため、生産性に劣る。一方、上記特許文献３に示すように、感光性接着剤をギャップとして用いる方法に関しては、光による硬化の観点から、フィラーを添加するのが困難であるため、線膨張係数の差により応力による剥離や割れが生じ易く、樹脂強度や耐熱性が劣る。また、パッケージの製造時に露光や現像処理といった工程も必要となるため、工程数が多くなる。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、生産性に優れ、樹脂強度や耐熱性にも優れた、中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法およびそれにより得られる中空型電子部品装置の提供をその目的とする。
本発明者らは、生産性に優れ、樹脂強度や耐熱性にも優れた、中空封止用樹脂シートを得るため鋭意研究を重ねた。その研究の過程で、樹脂、硬化剤、無機質充填剤および硬化促進剤を含有する樹脂組成物からなるシート本体の片面に、上記電子部品を収容して中空封止するための複数のキャビティ（凹部）を有する中空封止用樹脂シートを用いることを着想し、さらに研究を重ねた。その結果、特にエポキシ樹脂組成物を用いることが有効であること、それを用いることにより初めて所期の目的が達成できることを見いだし本発明に到達した。
すなわち、本発明は、集合基板上に搭載された電子部品を中空封止するために用いられる中空封止用樹脂シートであって、上記中空封止用樹脂シートが、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、かつ、その中空封止用樹脂シートが、シート本体の片面に、上記電子部品を収容して中空封止するための複数のキャビティを有する中空封止用樹脂シートを第１の要旨とする。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）硬化促進剤。
また、本発明は、上記中空封止用樹脂シートの製法であって、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる平板状樹脂シートを準備し、その平板状樹脂シートを、上記キャビティ用の凸型構造を有する金型を用い、プレスおよびラミネーターの一方により加圧する中空封止用樹脂シートの製法を第２の要旨とする。
さらに、本発明は、上記中空封止用樹脂シートの製法であって、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる平板状樹脂シートと，上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなり複数のキャビティ用の孔部を有する平板状樹脂シートとをそれぞれ準備し、両樹脂シートを貼り合わせる中空封止用樹脂シートの製法を第３の要旨とする。
また、本発明は、電子部品が表面実装された集合基板に、上記中空封止用樹脂シートを、上記電子部品を対応するキャビティに収容した状態で接着し硬化させた後、ダイシングにより、電子部品を含んだ個片にする中空型電子部品装置の製法を第４の要旨とし、上記中空型電子部品装置の製法によって得られる中空型電子部品装置を第５の要旨とする。
このように、本発明の中空封止用樹脂シートは、エポキシ樹脂〔（Ａ）成分〕と、硬化剤〔（Ｂ）成分〕と、無機質充填剤〔（Ｃ）成分〕と、硬化促進剤〔（Ｄ）成分〕とを含有するエポキシ樹脂組成物からなり、かつ、その中空封止用樹脂シートが、シート本体の片面に、上記電子部品を収容して中空封止するための複数のキャビティを有するものである。このような本発明の中空封止用樹脂シートを使用すると、中空型電子部品装置の製造時に、集合基板上に搭載された複数の電子部品を一括して中空封止することができるため、生産性（量産性）に優れるようになる。また、本発明の中空封止用樹脂シートは、エポキシ樹脂〔（Ａ）成分〕とともに無機質充填剤〔（Ｃ）成分〕を含有するため、線膨張係数の差が小さくなり、そのため応力による剥離や割れが生じ難くなり、樹脂強度や耐熱性が向上する。
また、上記無機質充填剤〔（Ｃ）成分〕の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の７０〜９３重量％であると、硬化後の樹脂の線膨張係数の低減を抑制することができ、樹脂強度や耐熱性がさらに向上する。
本発明の中空封止用樹脂シートを示す斜視図である。 本発明の中空封止用樹脂シートを示す断面図である。 本発明の中空封止用樹脂シートの製法（ラミネーション法）を示す説明図である。 本発明の中空封止用樹脂シートの製法（プレス法）を示す説明図である。 本発明の中空封止用樹脂シートの製法（積層法）を示す説明図である。 本発明の中空封止用樹脂シートの製法（積層法）を示す説明図である。 本発明の中空型電子部品装置の製法を示す説明図である。 本発明の中空型電子部品装置の製法を示す説明図である。
図１は、本発明の中空封止用樹脂シートを示す斜視図であり、図２は、図１の中空封止用樹脂シートのＡ−Ａ線断面図である。本発明の中空封止用樹脂シートは、集合基板上に搭載された電子部品を一括して中空封止するために用いられ、例えば、図１，図２に示すように、エポキシ樹脂組成物からなるシート本体１の片面に、上記電子部品（図示せず）を中空封止するための複数（図１では９個）のキャビティ（凹部）２が形成されてなることが最大の特徴である。
本発明の中空封止用樹脂シートは、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなるものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）硬化促進剤。
まず、エポキシ樹脂組成物の各成分について説明する。
《エポキシ樹脂（Ａ成分）》
上記エポキシ樹脂（Ａ成分）としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタンジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
《硬化剤（Ｂ成分）》
上記硬化剤（Ｂ成分）としては、例えば、フェノール樹脂、酸無水物系化合物、アミン系化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、フェノール樹脂が好ましい。
上記フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂）、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂等があげられる。
上記硬化剤（Ｂ成分）としてフェノール樹脂を使用する場合、フェノール樹脂は上記エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂の水酸基の当量数が、通常０．５〜２当量、好ましくは０．８〜１．２当量となるように添加される。
《無機充填材（Ｃ成分）》
上記無機質充填剤（Ｃ成分）としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭酸カルシウム（例えば、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、白艶華等）、酸化チタン等の粉末があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、硬化後の樹脂の線膨張係数の低減を考慮すると、シリカ粉末が好ましく、特に好ましくは溶融シリカ粉末である。
上記溶融シリカ粉末としては、例えば、球状溶融シリカ粉末、粉砕溶融シリカ粉末等があげられ、混練物の流動性を考慮すると、球状溶融シリカ粉末が好ましく使用される。
上記無機質充填剤（Ｃ成分）の含有量は、通常、エポキシ樹脂組成物全体の５０〜９５重量％であり、硬化後の樹脂の線膨張係数の低減を考慮すると、好ましくは７０〜９３重量％である。
《硬化促進剤（Ｄ成分）》
上記硬化促進剤（Ｄ成分）としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の有機リン系化合物、イミダゾール系化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
上記硬化促進剤（Ｄ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の０．０５〜３．５重量％が好ましく、特に好ましくは０．１〜２重量％である。
本発明で使用するエポキシ樹脂組成物には、キャビティ２の中空構造を維持するために高温硬化時の粘性を向上させることを考慮し、エラストマー成分を配合しても差し支えない。
上記エラストマー成分は、樹脂を増粘するものが好まく、例えば、アクリル系共重合体、スチレン骨格を有するエラストマー、ゴム質重合体等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
上記アクリル系共重合体としては、例えば、ポリアクリル酸エステル等があげられ、上記スチレン骨格を有するエラストマーとしては、例えば、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体、スチレンアクリレート系共重合体等があげられ、上記ゴム質重合体としては、例えば、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム等があげられる。
上記エラストマー成分の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜２５重量％が好ましく、特に好ましくは０．３〜１５重量％である。
なお、上記エポキシ樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｄ成分に加えて、難燃剤、カーボンブラック等の顔料等の公知の添加剤を適宜の割合で添加することもできる。
上記エポキシ樹脂組成物は、例えば、上記Ａ〜Ｄ成分を配合し、場合によりエラストマー成分、さらに必要に応じて配合される上記各種添加剤を適宜配合した後、混練機を用いて混練することにより製造することができる。
つぎに、本発明の中空封止用樹脂シートについて説明する。
本発明の中空封止用樹脂シートは、上記エポキシ樹脂組成物を用いて、例えば、下記の製法１〜３に示す方法により製造することができる。
〔製法１（ラミネート法）（図３参照）〕
上記エポキシ樹脂組成物をプレス機でプレスして、平板状樹脂シート１′を作製し、この平板状樹脂シート１′を、上記キャビティ２用の凸型構造を有する金型３に重ねて図示の矢印のように、ラミネーター４に掛けて加圧する（図３参照）。それにより、シート本体１の片面に、複数のキャビティ２が形成されてなる中空封止用樹脂シートを作製することができる（図１，２参照）。なお、図３の平板状樹脂シート１′と、凸型構造を有する金型３との間には、離型性の点から、フィルムを挟んでもよい。
〔製法２（プレス法）（図４参照）〕
上記エポキシ樹脂組成物をプレス機でプレスして、平板状樹脂シート１′を作製し、この平板状樹脂シート１′を、上記キャビティ２用の凸型構造を有する下型５および平板状の上型６に挟んでプレスし（図４参照）、その後脱型する。これにより、シート本体１の片面に、複数のキャビティ２が形成されてなる中空封止用樹脂シートを作製することができる（図１，２参照）。なお、図４の平板状樹脂シート１′と、下型５および上型６との間には、離型性の点から、フィルムを挟んでもよい。
〔製法３（積層法）（図５，６参照）〕
まず、上記エポキシ樹脂組成物をプレス機でプレスして平板状樹脂シート１ａを作製する。つぎに、上記平板状樹脂シート１ａと同様にして作製した平板状樹脂シートに対して、パンチングやトムソンプレス等で孔加工を行い、複数のキャビティ２用の角状孔部２′（積層後にキャビティ２となる）を有する平板状樹脂シート１ｂを作製する（図５参照）。そのシート１ｂに、上記平板状樹脂シート１ａを貼り合わせる。これにより、樹脂シート１ａ，１ｂからなるシート本体１の片面に、複数のキャビティ２が形成されてなる中空封止用樹脂シートを作製することができる（図６参照）。
上記製法１（ラミネート法）または製法２（プレス法）における加圧条件としては、エッジ部への樹脂充填を考慮し、エポキシ樹脂組成物の樹脂粘度が２００Ｐａ・ｓ未満となるような温度領域で０．５ｋｇ／ｃｍ2以上の加圧を加えるのが好ましい。
上記樹脂粘度は、ＴＡインスツルメント社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（測定条件：測定温度範囲４０〜１７５℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）にて測定した値を示す。
また、上記製法３（積層法）においては、ギャップ部の変形を考慮し、樹脂粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上となるような温度領域で樹脂シート１ａ,１ｂを貼り合わせる、もしくはＧＡＰ調整にて潰し量を５０μｍ以下に設定し貼り合わせるのが好ましい。
なお、上記製法１〜３においては、上記平板状樹脂シート（１′，１ａ）は、上記各成分を混練して得たエポキシ樹脂組成物をプレスして作製する方法についてのみ説明したが、これに限定されず、例えば、ワニス塗工等によって作製することも可能である。すなわち、上記Ａ〜Ｄ成分を配合し、場合によりエラストマー成分、さらに必要に応じて配合される上記各種添加剤を、適宜、溶解あるいは分散させ、ワニスを調製する。ついで、上記ワニスを、ポリエステルフィルム等の基材に塗布し乾燥することにより、上記平板状樹脂シート（１′，１ａ）を作製しても差し支えない。
本発明の中空封止用樹脂シートの厚みは、通常、０．１〜１．５ｍｍであり、好ましくは０．３〜１ｍｍである。中空封止用樹脂シートの大きさやキャビティ２の個数、キャビティ２の深さ等は、封止する電子部品によって適宜選択される。
なお、本発明の中空封止用樹脂シートにおけるキャビティ２の形状は、使用（圧着）する集合基板の形状等に応じて適宜変形することができる。例えば、ＭＥＭＳやＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)フィルター等の中空封止が必要な電子部品のみの集合基板を使用する場合には、キャビティ２の形状は全て（図１では９個）中空形状であるが、ＭＥＭＳ等の中空封止が必要な電子部品と、上記ＭＥＭＳ等以外の一般的な樹脂封止が必要な電子部品が混在している混載基板を使用する場合には、樹脂封止が必要な電子部品に対応するキャビティ２は、樹脂で予め埋めておくことも可能である。
つぎに、本発明の中空型電子部品装置について説明する。
本発明の中空型電子部品装置は、例えば、電子部品７が表面実装された集合基板８に（図７参照）、上記中空封止用樹脂シートを、上記電子部品７を対応するキャビティ２に収容した状態で接着し硬化させた後、ダイシングプレード９を用いて、電子部品７を含んだ個片にすることにより製造することができる（図８参照）。なお、上述の混載基板を使用する場合は、必要により個片化すればよい。
加熱圧着条件に関しては、圧着時の樹脂粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上となる加熱条件、または５０μｍ以下の潰し量となるような圧着条件が好ましい。また、熱硬化時に中空構造を維持するという観点から、樹脂の最低溶融粘度が１０〜１００００Ｐａ・ｓである樹脂組成物を用いることが好ましく、特に好ましくは２０〜５０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物である。
上記最低溶融粘度は、ＴＡインスツルメント社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（測定条件：測定温度範囲４０〜１７５℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）にて粘度変化を追跡した際の粘度の最低値を意味する。
なお、樹脂の最低溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満の場合は、カバーフィルムを硬化時の支持層として用いてもよい。支持層の種類としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、アラミド繊維、ガラスクロス、ポリ塩化ビニル、金属箔等があげられる。
また、樹脂の最低溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上の場合は、硬化後の接着力低下を考慮し、中空封止用樹脂シートと集合基板との間に、接着層を設けてもよい。上記接着層の形成材料としては、最低溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満の熱硬化性樹脂が好ましい。なお、リフロー性の信頼性を考慮し、キャビティ２に通じる穴を設けてもよい。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、例中、「％」とあるのは、重量基準を意味する。
まず、エポキシ樹脂組成物の作製に先立って下記に示す材料を準備した。
〔エポキシ樹脂（Ａ成分）〕
下記の化学式（１）で示されるエポキシ樹脂（エポキシ当量：２００、軟化点：８０℃）
Figure 2013145839
〔硬化剤（Ｂ成分）〕
フェノール樹脂〔明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ（水酸基当量：２０３、軟化点：６７℃）〕
〔エラストマー成分〕
ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体
〔無機質充填剤（Ｃ成分）〕
球状溶融シリカ〔電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４（平均粒径：２０μｍ）〕
〔硬化促進剤（Ｄ成分）〕
イミダゾール系化合物（四国化成社製、２ＰＨＺ−ＰＷ）
〔実施例１〕
前述の製法３（積層法）に準じて、平板状樹脂シート１ａ，１ｂを貼り合わせることにより、中空封止用樹脂シートを作製した（図５，図６参照）。すなわち、下記表１の実施例１に示す各成分を同表に示す割合で配合し２軸混練機で混合して、エポキシ樹脂組成物を作製し、これを９０℃のプレス機でプレスして、厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シート１ａを作製した。また、上記平板状樹脂シート１ａと同様にして作製した厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シートに対して、パンチング加工を施し、複数のキャビティ用の角状孔部を有する平板状樹脂シート１ｂを作製した。そして、樹脂シート１ａ，１ｂを５０℃で貼り合わせて、シート本体の片面に複数のキャビティを有する中空封止用樹脂シートを作製した。そして、この中空封止用樹脂シートを集合基板（スライドガラス）にプレス機で圧着した後、１５０℃で熱硬化させ、ダイシングして中空パッケージを作製した。
〔実施例２〕
各成分の配合割合を下記表１の実施例２に示す割合に変更する以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を作製した。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同様にして、中空パッケージを作製した。
〔実施例３〕
下記表１の実施例３に示す各成分を同表に示す割合で配合し２軸混練機で混合して、エポキシ樹脂組成物を作製し、これを９０℃のプレス機でプレスして、厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シート１ａを作製した。また、上記平板状樹脂シート１ａと同様にして作製した厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シートの表面に、下記表１の実施例４の組成物からなる粘着剤を塗布し、粘着層（厚み１００μｍ）を形成した。そして、この粘着層付き樹脂シートに対して、パンチング加工を施し、複数のキャビティ用の角状孔部を有する、粘着層付き樹脂シート１ｃを作製した。つぎに、上記樹脂シート１ａと、樹脂シート１ｃの粘着層面側とを５０℃で貼り合わせて、シート本体の片面に複数のキャビティを有する中空封止用樹脂シートを作製した。そして、この中空封止用樹脂シートを集合基板（スライドガラス）にプレス機で圧着した後、１５０℃で熱硬化させ、ダイシングして中空パッケージを作製した。
〔実施例４〕
下記表１の実施例４に示す各成分を同表に示す割合で配合し２軸混練機で混合して、エポキシ樹脂組成物を作製し、これを９０℃のプレス機でプレスして、厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シート１ａを作製した。そして、この平板状樹脂シート１ａの片面に、ポリエチレン製のカバーフィルムを形成した。また、上記平板状樹脂シート１ａと同様にして作製した厚み０．５ｍｍの平板状樹脂シートに対して、パンチング加工を施し、複数のキャビティ用の角状孔部を有する平板状樹脂シート１ｂを作製した。そして、上記カバーフィルム付き樹脂シート１ａと、樹脂シート１ｂとを５０℃で貼り合わせて、シート本体の片面に複数のキャビティを有する中空封止用樹脂シートを作製した。そして、この中空封止用樹脂シートを集合基板（スライドガラス）にプレス機で圧着した後、１５０℃で熱硬化させ、ダイシングして中空パッケージを作製した。
〔比較例１〕
実施例の中空封止用樹脂シートに代えて、金属キャップを使用した。すなわち、金属キャップ配置時に、基板とキャップ間に半田ペーストを塗布し、２６０℃で加熱圧着して接合することにより、中空パッケージを作製した。
〔比較例２〕
実施例の中空封止用樹脂シートに代えて、感光性樹脂を使用した。すなわち、ガラスに感光性樹脂を塗布し、マスクを介してＵＶ照射した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い、パターンを形成した。このパターン形成したガラスを基板に熱圧着し、ダイシングすることで中空パッケージを作製した。
Figure 2013145839
このようにして得られた実施例品および比較例品を用い、下記の方法に従って各特性の評価を行った。その結果を上記表１に併せて示した。
〔最低溶融粘度〕
各エポキシ樹脂組成物の最低溶融粘度を、ＴＡインスツルメント社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（測定条件：測定温度範囲４０〜１７５℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）で粘度変化を追跡した際、粘度の最低値を測定した。
〔キャビティ上部の平坦性〕
中空形状およびキャビティ上部の形状を目視により観察し、キャビティ上部の平坦性の評価を、下記基準により行った。
○：中空形状は維持するが、キャビティ上部が外観上で変形しているもの。
◎：中空形状も、キャビティ上部の外観上も変形がみられないもの。
×：硬化後の中空形状が大きく変形し、キャビティ上部も外観上で大きく変形しているもの。
〔生産性〕
評価は、下記基準により行った。
○：集団基板に一括で中空形成できたもの。
×：個々でキャップ固定が必要なもの。
上記表の結果から、実施例品は、キャビティ上部の平坦性、生産性が良好で、パッケーシ製造時の工程数も少なかった。実施例品によると、樹脂強度および耐熱性が向上した中空パッケージを容易に製造することができる。
なお、実施例品は、全て製法３（積層法）により中空封止用樹脂シートを作製しているが、前述の製法１（ラミネート法）または製法２（プレス法）により中空封止用樹脂シートを作製した場合も、実施例品と同様の優れた効果が得られることを、本発明者らは実験により確認している。
これに対して、比較例１品は、金属製キャップを使用しているため、基板に接着させる際に個々にキャップを接合する必要があるため、生産性が劣っていた。
また、比較例２品は、感光性樹脂の塗布、パターン形成、露光等の工程が必要であるため、工程数が多く、量産性が劣っていた。
本発明の中空封止用樹脂シートは、ＭＥＭＳやＳＡＷフィルター等の中空封止が必要な電子部品の中空封止に好適に使用することができる。
１ シート本体
２ キャビティ

Claims (6)

  1. 集合基板上に搭載された電子部品を中空封止するために用いられる中空封止用樹脂シートであって、上記中空封止用樹脂シートが、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、かつ、その中空封止用樹脂シートが、シート本体の片面に、上記電子部品を収容して中空封止するための複数のキャビティを有することを特徴とする中空封止用樹脂シート。
    （Ａ）エポキシ樹脂。
    （Ｂ）硬化剤。
    （Ｃ）無機質充填剤。
    （Ｄ）硬化促進剤。
  2. （Ｃ）成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の７０〜９３重量％である請求項１記載の中空封止用樹脂シート。
  3. 請求項１または２記載の中空封止用樹脂シートの製法であって、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる平板状樹脂シートを準備し、その平板状樹脂シートを、上記キャビティ用の凸型構造を有する金型を用い、プレスおよびラミネーターの一方により加圧することを特徴とする中空封止用樹脂シートの製法。
  4. 請求項１または２記載の中空封止用樹脂シートの製法であって、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる平板状樹脂シートと，上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなり複数のキャビティ用の孔部を有する平板状樹脂シートとをそれぞれ準備し、両樹脂シートを貼り合わせることを特徴とする中空封止用樹脂シートの製法。
  5. 電子部品が表面実装された集合基板に、請求項１または２記載の中空封止用樹脂シートを、上記電子部品を対応するキャビティに収容した状態で接着し硬化させた後、ダイシングにより、電子部品を含んだ個片にすることを特徴とする中空型電子部品装置の製法。
  6. 請求項５記載の製法によって得られることを特徴とする中空型電子部品装置。
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