JP2005206690A - 変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005206690A JP2005206690A JP2004014496A JP2004014496A JP2005206690A JP 2005206690 A JP2005206690 A JP 2005206690A JP 2004014496 A JP2004014496 A JP 2004014496A JP 2004014496 A JP2004014496 A JP 2004014496A JP 2005206690 A JP2005206690 A JP 2005206690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- modified epoxy
- rubber
- resin composition
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】環構成炭素数が7以上の脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂をグリシジルエーテル化してなり、その20重量%カルビトールアセテート溶液の400nmにおける光透過率が30%以上であるエポキシ樹脂(a)をゴム変性して得られる変性エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂と硬化剤を含有する熱硬化樹脂組成物、及びその硬化物。
Description
1)環構成炭素数が7以上の脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂をグリシジルエーテル化してなり、その20重量%カルビトールアセテート溶液の400nmにおける光透過率が30%以上であるエポキシ樹脂(a)をゴム変性して得られる変性エポキシ樹脂;
2)脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂が下記式(1)
で表される化合物である前記1)に記載の変性エポキシ樹脂;
3)脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂が下記式(2)及び/または(3)
で表される化合物である前記1)に記載の変性エポキシ樹脂;
4)エポキシ樹脂(a)を末端がカルボキシル基である末端反応性ゴムによりゴム変性して得られる前記1)〜3)のいずれか1項に記載の変性エポキシ樹脂;
6)前記5)に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物;
7)前記5)に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置;
に関する。
炭素数が7より少ない脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂を用いると、変性エポキシ樹脂の機械的特性が弱くなる傾向にある。
本発明において光透過率とは、通常の吸光光度計を用いて20重量%のカルビトールアセテート溶液にて測定することができる。
エピハロヒドリンの使用量は、フェノール樹脂の水酸基1当量に対し通常0.8〜12モル、好ましくは0.9〜11モルである。
エポキシ樹脂(a)の20重量%カルビトールアセテート溶液の400nmにおける光透過率は30%以上が望ましく、60%以上が特に好ましい。
JIS K−7234に準じた方法で測定した。
150℃におけるコーンプレート法による溶融粘度
測定器械 :コーンプレート(ICI)高温粘度計
(RESEARCH EQUIPMENT (LONDON) LTD.製)
コーンNo.:3(測定範囲0〜2.00Pa・s)
試料量 :0.15±0.01g
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら式(1’)
で表される化合物(新日本石油化学(株)製)340部、エピクロルヒドリン926部、メタノール92部を仕込み、撹拌下で70℃まで昇温し溶解させた。次いで、フレーク状水酸化ナトリウム82部を100分かけて分割添加し、その後、更に、70℃で2時間反応させた。水洗を繰り返し中性にし、続いて油層から加熱減圧下、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に920部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解した。このメチルイソブチルケトンの溶液を70℃に加熱し、30重量%の水酸化ナトリウム水溶液13.4部を添加し1時間反応させた後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。水層を分離除去し、エポキシ樹脂(a’)282部を得た。得られたエポキシ樹脂は淡黄色の樹脂状であり、軟化点は59℃、エポキシ当量は247g/eqであった。また、その光透過率は400nmで82%、500nmで95%、600nmで98%(20重量%カルビトールアセテート溶液)であった。
一方、特許文献4に記載のエポキシ樹脂(XD−1000 日本化薬(株)製)の光透過率を測定した。その結果、光透過率は400nmで0%、500nmで20%、600nmで72%(20重量%カルビトールアセテート溶液)であった。
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコにフェノ−ル47部、三フッ化ホウ素−ジエチルエーテル錯体0.1部を仕込み、撹拌下で100℃まで昇温した。窒素ガスパージを施しながらトリシクロペンタジエン(丸善石油社製)20部をトルエン10部に溶解させた溶液を30分かけて滴下した。滴下終了後、更に120℃で1時間、130℃で1時間、145℃で4時間攪拌し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で反応がそれ以上進行しなくなったことを確認し、放冷した。溶液が50℃以下になったところでトルエン200部を加え反応液を溶解し、水40部で3回洗浄した。過剰のフェノール及び溶剤等を加熱減圧下留去し、式(2’)及び(3’)
このメチルイソブチルケトンの溶液を70℃に加熱し、30重量%の水酸化ナトリウム水溶液1.0部を添加し1時間反応させた後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。水層を除去し淡黄色透明のエポキシ樹脂(a’’)が171部得られた。
実施例1のエポキシ樹脂(a’)の替わりにオルソクレゾールノボラックタイプエポキシ樹脂(日本化薬(株)製EOCN−1020−65)またはフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製 NC−3000)を使用し、実施例1のゴム変性と同様の方法でゴム変性を行った。その結果、得られたゴム変性エポキシ樹脂はいずれも淡黄色の樹脂であったが、濁っており透明性の劣る樹脂であった。
実施例1で得られたゴム変性エポキシ樹脂(A)に、硬化剤としてリカシッドTH(新日本理化(株)製、酸無水物系硬化剤)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を表1記載の組成(重量比)で配合し、トランスファー成型により樹脂成形体を調製し、160℃で2時間、更に180℃で8時間加熱硬化させた。
特許文献4記載のXD−1000(エポキシ当量245g/eq、軟化点60.5℃、150℃における溶融粘度0.10Pa・s)に、硬化剤としてリカシッドTH(新日本理化(株)製、酸無水物系硬化剤)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を表1記載の組成(重量比)で配合し、トランスファー成型により樹脂成形体を調製し、160℃で2時間、更に180℃で8時間加熱硬化させた。
実施例3及び比較例2で得られた硬化物の物性を測定した結果を表2に示す。なお、物性値の測定は以下の方法で行った。
昇温速度 2℃/min.
・IZOD衝撃試験 :JIS K−6911に準拠。
実施例3 比較例2
ゴム変性エポキシ樹脂(A) 275
XD−1000 253
リカシッドTH 137 137
TPP 2.8 2.5
実施例3 比較例2
ガラス転移点(℃) 140 149
IZOD衝撃試験(kJ/m2) 27 19
Claims (8)
- 環構成炭素数が7以上の脂環式化合物で架橋されたフェノール樹脂をグリシジルエーテル化してなり、その20重量%カルビトールアセテート溶液の400nmにおける光透過率が30%以上であるエポキシ樹脂(a)をゴム変性して得られる変性エポキシ樹脂。
- エポキシ樹脂(a)を末端がカルボキシル基である末端反応性ゴムによりゴム変性して得られる請求項1〜3のいずれか1項に記載の変性エポキシ樹脂。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の変性エポキシ樹脂と硬化剤を含有する熱重合用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。
- エポキシ樹脂(a)と末端反応性ゴムを有機溶媒中均一に溶解させた後、加熱条件下、常圧若しくは減圧下で有機溶媒を留去しながら反応させることを特徴とする請求項1に記載の変性エポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004014496A JP4428511B2 (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004014496A JP4428511B2 (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005206690A true JP2005206690A (ja) | 2005-08-04 |
JP4428511B2 JP4428511B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=34900271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004014496A Expired - Fee Related JP4428511B2 (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4428511B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007053357A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 窒化物単結晶基板の製造方法および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP2008096684A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
CN103221448A (zh) * | 2010-11-22 | 2013-07-24 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含dvbdo的加合物作为增韧剂的环氧树脂 |
JP2013145839A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Nitto Denko Corp | 中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法および中空型電子部品装置 |
WO2019155800A1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | 関西ペイント株式会社 | レジスト組成物及びレジスト膜 |
CN115584231A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-10 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法 |
CN116041669A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-05-02 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 环氧树脂单体及其制备方法和应用 |
-
2004
- 2004-01-22 JP JP2004014496A patent/JP4428511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8932891B2 (en) | 2005-08-12 | 2015-01-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing nitride based single crystal substrate and method for manufacturing nitride based semiconductor device |
JP2007053357A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 窒化物単結晶基板の製造方法および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP2008096684A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
JP4671046B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2011-04-13 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
CN103221448A (zh) * | 2010-11-22 | 2013-07-24 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含dvbdo的加合物作为增韧剂的环氧树脂 |
JP2013543046A (ja) * | 2010-11-22 | 2013-11-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 強靱化剤としてdvbdoの付加物を含むエポキシ樹脂 |
CN103221448B (zh) * | 2010-11-22 | 2016-06-15 | 蓝立方知识产权有限责任公司 | 包含dvbdo的加合物作为增韧剂的环氧树脂 |
JP2013145839A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Nitto Denko Corp | 中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法および中空型電子部品装置 |
WO2019155800A1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | 関西ペイント株式会社 | レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP6563158B1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-21 | 関西ペイント株式会社 | レジスト組成物及びレジスト膜 |
CN115584231A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-10 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法 |
CN115584231B (zh) * | 2022-09-29 | 2023-11-03 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法 |
CN116041669A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-05-02 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 环氧树脂单体及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4428511B2 (ja) | 2010-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5348740B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
WO2015037584A1 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置 | |
JP2018009177A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
TWI425019B (zh) | Liquid epoxy resin, epoxy resin composition and hardened product | |
JP2013082785A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化物 | |
JP2008179739A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
KR101408535B1 (ko) | 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
JP5142180B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
JP4428511B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5366263B2 (ja) | フェノールアラルキル樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2008195843A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
KR20110094278A (ko) | 페놀 수지 혼합물, 에폭시 수지 혼합물, 에폭시 수지 조성물, 및 경화물 | |
KR102226437B1 (ko) | 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
TW201522434A (zh) | 酚樹脂之製造方法、酚樹脂、環氧樹脂及環氧樹脂組成物 | |
JP2008081546A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4628621B2 (ja) | フェノールアラルキル樹脂の製造方法 | |
JP5435641B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
JP4390179B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP2005200544A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5579300B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5131961B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
JP5881202B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
JP4716845B2 (ja) | フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途 | |
JP3651702B2 (ja) | 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2014141688A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151225 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |