JP7167303B2 - モジュール、モジュールの製造方法及び樹脂シート - Google Patents

Description

本開示は、モジュール、該モジュールの製造方法並びに該モジュールの基板及び部品の封止に用いられる樹脂シートに関する。

従来から、車載回路装置等は、水、油、ほこりなどの侵入で電子回路がダメージを受けないように、設置場所を選定している。また回路基板を金属でシールしたり、樹脂で封止する構造がとられている。樹脂で封止する場合は、固形エポキシ樹脂組成物を用いたトランスファー成形法、液状エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂等を用いたポッティング法、ディスペンス法、印刷法等が提案されている（特許文献１参照）。

特開平６－６１３７２号公報

しかしながら、金型を用いない成形法では、必要な部分のみ封止することができるが、樹脂組成物に流動性を持たせると耐熱性が低下する。更に流動性を持たせると該樹脂組成物が流れ出すことで、基板からのはみ出し、封止したくない部材まで封止されてしまう可能性があった。一方、金型を用いた成形法では、成形品の耐熱性及び耐湿性を高めることができる。しかし、封止しなくてもよい箇所まで封止されてしまい、成形品の軽量化を図ることができない可能性があった。

本開示の一態様は、信頼性に優れるとともに軽量化を図ることができるモジュール、該モジュールの製造方法並びに該モジュールの基板及び部品の封止に用いられる樹脂シートを提供する。

本発明者らは、下記の開示により解決できることを見出した。

すなわち、本願開示は、以下に関する。
［１］基板と、前記基板上に設けられた部品と、前記基板及び部品を被覆する封止材とを備え、前記基板と前記封止材との間及び前記部品と前記封止材との間に空隙がなく、前記部品のうち、最も高さの高い部品上の封止材の厚みをＴ_Ａ、前記部品角部における封止材の厚みをＴ_Ｂ、前記封止材が前記基板に当接する端部から前記封止材の端部の厚みが一定になるまでの距離をｄ_１、前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みをｄ_２としたとき、下記式（１）～（４）を満たす、モジュール。
１００μｍ≦Ｔ_Ａ≦１３００μｍ （１）
１≦ｄ_２／ｄ_１≦１１．４３ （２）
５０μｍ≦Ｔ_Ｂ≦５００μｍ （３）
ｄ_２＝Ｔ_Ａ （４）
［２］樹脂シートに設けられた一方の離型フィルムを剥がし、前記樹脂シートの離型フィルムを剥がした面を部品が設けられた基板上に配置し、前記樹脂シートの基板に配置した面とは反対側の面に設けられた離型フィルムを剥がす第一工程と、前記第一工程で基板上に配置した樹脂シート上から治具により押圧し、前記樹脂シートと前記基板及び部品とを仮固定する第二工程と、前記第二工程で前記基板及び部品と仮固定した樹脂シートを加熱、硬化して前記基板及び部品を封止する第三工程とを有する、上記［１］に記載のモジュールの製造方法。
［３］１００℃における溶融粘度が１．２～２８Ｐａ・ｓであり、下記式（Ｉ）により算、出される１００℃におけるチクソ指数が４以下であり、下記条件により測定した浸透距離が１～５ｍｍである、樹脂シート。
チクソ指数（－）＝１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度／１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度 （Ｉ）
（浸透距離の測定）
５０μｍのクリアランスを設けたガラス板の間に、１００℃で溶融した樹脂組成物が浸透する距離を測定する。
［４］樹脂シートの厚みが３０～２０００μｍであり、前記樹脂シートが、厚み方向に、貫通する複数の貫通部を有する、上記［３］に記載の樹脂シート。
［５］樹脂シートの厚みが３０～２０００μｍであり、前記樹脂シートが、予め封止部品の形状に追随した形状を有している、上記［３］に記載の樹脂シート。
［６］樹脂シートの一方の面に離型フィルムが設けられており、前記樹脂シートは、前記離型フィルムと接する面の下記測定条件による接着強度が、前記樹脂シートの前記離型フィルムと接する面とは反対側の面の下記測定条件による接着強度よりも５０％以上大きい、上記［３］に記載の樹脂シート。
（接着強度の測定条件）
樹脂シート上に離型フィルムを貼り付けて、２００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切り出して試験片とし、該試験片の接着強度をＪＩＳ Ｋ６８５４－３：１９９９に準拠して、引張試験機により測定する。

本開示によれば、信頼性に優れるとともに軽量化を図ることができるモジュール、該モジュールの製造方法並びに該モジュールの基板及び部品の封止に用いられる樹脂シートを提供することができる。

本開示のモジュールの一実施形態の概略構成を示す断面図である。 積層した樹脂シートから離型フィルムを剥がして使用する流れ図である。 積層した樹脂シートから離型フィルムを剥がして使用する流れ図である。 本開示の樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図である。 本開示の樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図である。 本開示の樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図である。 本開示の樹脂シートの製造装置及び製造方法を示す概略構成図である。 図６に示す樹脂シートの作製方法の一例を示す概略断面図である。 図６に示す樹脂シートの作製方法の別の一例を示す概略断面図である。

＜モジュール＞
本開示のモジュールは、基板と、前記基板上に設けられた部品と、前記基板及び部品を被覆する封止材とを備える。前記基板と前記封止材との間及び前記部品と前記封止材との間に空隙がなく、前記部品のうち、最も高さの高い部品上の封止材の厚みをＴ_Ａ、前記部品角部における封止材の厚みをＴ_Ｂ、前記封止材が前記基板に当接する端部から前記封止材の端部の厚みが一定になるまでの距離をｄ_１、前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みをｄ_２としたとき、下記式（１）～（４）を満たす。
１００μｍ≦Ｔ_Ａ≦１３００μｍ （１）
１≦ｄ_２／ｄ_１≦１１．４ （２）
５０μｍ≦Ｔ_Ｂ≦５００μｍ （３）
ｄ_２＝Ｔ_Ａ （４）

図１は、本開示のモジュールの一実施形態の概略構成を示す断面図である。図１のモジュール１０は、基板１と、該基板１上に設けられた部品２，３と、該基板１及び部品２を被覆する封止材４とを備える。図１に示すように、モジュール１０は、基板１と封止材４との間及び部品２と封止材４との間に空隙がないことから信頼性に優れる。

前記部品のうち、最も高さの高い部品上の封止材の厚みＴ_Ａは１００μｍ以上１３００μｍ以下である。Ｔ_Ａが１００μｍ未満では部品２の角部が露出し、信頼性が低下するおそれがあり、１３００μｍを超えるとモジュールの軽量化を図ることができないおそれがある。このような観点から、Ｔ_Ａは１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよい。
前記Ｔ_Ａは、封止材の溶融粘度及びチクソを調整することにより前記範囲内とすることができる。
なお、前記Ｔ_Ａは、ＳＥＭを用いて撮影したモジュール断面の画像において、等間隔で１０点測定し、その平均値として求めることができる。

前記封止材４が前記基板１に当接する端部から前記封止材の端部の厚みが一定になるまでの距離をｄ_１、前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みをｄ_２としたとき、ｄ_２／ｄ_１は１以上１１．４以下である。ｄ_２／ｄ_１が１未満であると封止材が基板からはみ出したり、封止したくない部材まで封止されてしまうおそれがある。また、封止したくない部分へのマスキングやダム形成が不要となる。一方、ｄ_２／ｄ_１が１１．４を超えると樹脂の溶融具合が足りず空隙ができたり、部品及び基板と密着しないおそれがある。このような観点から、ｄ_２／ｄ_１は１．３以上５．７以下であってもよく、１．７以上４．７以下であってもよい。
前記ｄ_２／ｄ_１は、封止材の溶融粘度及びチクソを調整することにより前記範囲内とすることができる。
なお、前記ｄ_１及びｄ_２は、ＳＥＭを用いて撮影したモジュール断面の画像から測定することができる。

前記最も高さの高い部品上の封止材の厚みＴ_Ａと前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みｄ_２とは同一である。前記Ｔ_Ａと前記ｄ_２とが同一であることにより、基板及び部品上の封止材の厚みが均一になり、軽量化を図ることができる。

前記部品２の角部における封止材４の厚みＴ_Ｂは、５０μｍ以上５００μｍ以下である。Ｔ_Ｂが５０μｍ未満では部品２の角部が露出し、信頼性が低下するおそれがあり、５００μｍを超えるとモジュールの軽量化を図ることができないおそれがある。このような観点から、Ｔ_Ｂは４００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。
前記Ｔ_Ｂは、封止材の溶融粘度及びチクソを調整することにより前記範囲内とすることができる。
なお、前記Ｔ_Ｂは、ＳＥＭを用いて撮影したモジュール断面の画像から測定することができる。

前記Ｔ_Ｂは、前記Ｔ_Ａより小さく、前記Ｔ_Ａの５～８５％であってもよく、５～５０％であってもよく、８～３５％であってもよい。また、封止材上に後述する熱可塑性フィルムが設けられている場合には、前記Ｔ_Ｂは、前記Ｔ_Ａの５０～８５％であってもよく、６０～８５％であってもよい。

図１に示すように部品２は２個以上あってもよく、複数ある部品２の高さは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。部品２の高さは、角部の露出をなくす観点から３．０ｍｍ以下であってもよく、２．５ｍｍ以下であってもよい。また、部品２の高さの下限値は、特に制限がなく、５０μｍであってもよく、１００μｍであってもよい。

（基板）
基板としては、例えば、アルミニウム、鉄板などの金属基板、セラミック基板、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させてなる有機樹脂基板などが挙げられる。中でも、加工性、低コスト、封止材との親和性の観点から、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させてなる有機樹脂基板であってもよい。また、基板は表面にソルダレジストを有していてもよい。
前記基板は、該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板であってもよい。回路基板の製造方法は、従来から行われている方法により回路形成されたものであればいずれも使用可能である。

（部品）
封止材により被覆される部品としては、例えば、半導体素子、抵抗器、ダイオード、コンデンサー、高周波デバイス、加速度センサーなどのデバイス等が挙げられる。また、封止材により被覆されない部品としては、例えば、放熱部材、貫通孔、スルーホール等が挙げられる。

（封止材）
封止材は、樹脂シートの硬化物であってもよい。
前記基板の平面方向における封止材の封止面積は、樹脂シートの製造・運搬の観点から、１枚の樹脂シートで封止する場合、２．５×１０^５ｍｍ^２以下であってもよく、２．２５×１０^５ｍｍ^２以下であってもよく、２．０２５×１０^５ｍｍ^２以下であってもよい。１枚の樹脂シートより広い面積を封止する場合は、複数枚の樹脂シートを用いてもよい。

＜モジュールの製造方法＞
本開示のモジュールの製造方法は特に限定されないが、例えば、樹脂シートを用いたシート封止法が挙げられる。シート封止法は、公知の方法であれば特に限定されない。例えば、樹脂シートに設けられた一方の離型フィルムを剥がし、該樹脂シートの離型フィルムを剥がした面を部品が設けられた基板上に配置し、前記樹脂シートの基板に配置した面とは反対側の面に設けられた離型フィルムを剥がす第一工程と、前記第一工程で基板上に配置した樹脂シート上から治具により押圧し、前記樹脂シートと前記基板及び部品とを仮固定する第二工程と、前記第二工程で前記基板及び部品と仮固定した樹脂シートを加熱、硬化して前記基板及び部品を封止する第三工程とを有する方法が挙げられる。

（第一工程）
第一工程では、先ず樹脂シートに設けられた一方の離型フィルムを剥がす。
図２及び図３は、積層した樹脂シートから離型フィルムを剥がして使用する流れ図である。
離型フィルムの表裏で樹脂シートとの剥離強度が違う場合、離型フィルムの樹脂シートとは反対側の面の剥離強度を低くすることにより、例えば、片面に離型フィルムを有する樹脂シートを積み重ね又はロール状で保管する場合、該樹脂シートを基板に移動開始すると同時に該樹脂シートが他の樹脂シートが有する離型フィルムからはがれる。そのため、前記離型フィルムを剥がす工程を省略することが可能である（図２参照）。
次に、前記樹脂シートの離型フィルムを剥がした面を部品が設けられた基板上に配置する。
樹脂シートの一方の面に熱可塑性フィルムが設けられている場合、該樹脂シートの熱可塑性フィルムとは反対側の面を部品が設けられた基板上に重ねる。また、樹脂シートの厚み方向に、貫通する複数の貫通部（テーパー形状の断面を有する）が設けられている場合、該樹脂シートの貫通部のより狭い方の開口部を有する面を、部品が設けられた基板上に重ねる。基板上に樹脂シートを重ねる時、基板は常温であってもよく、８０～９５℃に加熱してもよい。
最後に、前記樹脂シートの基板に配置した面とは反対側の面に設けられた離型フィルムを剥がす。樹脂シートの一方の面に熱可塑性フィルムが設けられている場合、該熱可塑性フィルムに離型フィルムを設ける必要がないため、該離型フィルムを剥がす工程を省略することができる（図３参照）。

（第二工程）
第二工程では、前記第一工程で基板上に配置した樹脂シート上から治具により押圧し、前記樹脂シートと前記基板及び部品とを仮固定する。これにより、樹脂シート中にボイドを残りにくくすることができる。
前記治具としては、例えば、ローラーなどが挙げられる。また、樹脂シートに予め封止する部品の形状が形成されていてもよい。

（第三工程）
第三工程では、前記第二工程で前記基板及び部品と仮固定した樹脂シートを加熱、硬化して前記基板及び部品を封止する。
前記加熱、硬化は、通常、常圧（無加圧）で行うが、真空加熱炉で行なってもよい。前記加熱温度は、８０～１５０℃であってもよく、９０～１２０℃であってもよい。加熱時間は、１０分～２．０時間であってもよく、３０分～１．０時間であってもよい。

前記部品の樹脂シートによる封止は、例えば、０．５ＭＰａ以下の低い圧力で加熱硬化、或いはプレス成形又は熱ラミネート成形して部品に樹脂シートを仮接着させた後に加熱硬化させることもできる。このときのラミネート条件としては、例えば、温度範囲３０～１８０℃、加熱加圧ロール０．１～５ｍ／分の速度で通過させることにより良好な仮接着体が得られる。

このようにして得られる本開示のモジュールは、民生用、車載用、産業用等に用いることができる。具体的には、自動車用のエンジンルーム、トランスミッションなどに装備される制御回路装置、バイク用の制御回路装置に好適に用いられる。

＜樹脂シート＞
本開示の樹脂シートは、基板及び部品の封止に用いられる。
本開示の樹脂シートの厚さは、３０～２０００μｍであってもよく、１００～１０００μｍであってもよい。樹脂シートの厚さが３０μｍ以上であると、例えば樹脂シートを形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物の単体でのハンドリング性が良好になる。また、部品素体に樹脂シートを接着して部品を製造する場合、部品の加工時、搬送及び移動時に、特に、樹脂シートにしわ及び亀裂が発生しにくくなる。一方、樹脂シートの厚さが２０００μｍ以下であると、取り扱い性が向上し、硬化後の樹脂シートにクラックが発生しにくくなり、また、部品の薄型化がしやすくなる。

図４～図６は、本開示の樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図である。ここで、本開示において、図４～図６に示すように、樹脂シートに離型フィルムや熱可塑性フィルム等の他のフィルムが設けられたシートを封止シートと称する。
図４に示すように、本開示の樹脂シート１１は、一方の面に離型フィルム１２が設けられていてもよい。また、前記樹脂シート１１の離型フィルム１２とは反対側の面にも離型フィルム１３が設けられていてもよい。なお、封止シート２０は積み重ねて保管してもよいが、ロールに巻き取ってロール状で使用してもよい。離型フィルムの表裏で、剥離強度が異なる場合、離型フィルム１２を省くことが可能である。
図５に示すように、樹脂シート２１は、該樹脂シート２１の離型フィルム２２とは反対側の面に熱可塑性フィルム２３が設けられていてもよい。ここで、本開示の樹脂シート２１は前記熱可塑性フィルム２３と一体化していてもよい。また、樹脂シート２１は、離型フィルム２２に密着形成されていてもよい。この場合、熱可塑性フィルム側に離型フィルムはなくてもよい。

樹脂シート２１の一方の面に熱可塑性フィルム２３が一体化されていると、基板面などの部品を該樹脂シート２１により封止することで耐熱性、耐摩耗性、耐水性、耐油性等の表面保護性が向上し、部品の長期信頼性が向上する。また、樹脂シートから離型フィルムを剥がす回数を１回にすることができる。

図６に示す本開示の樹脂シート３１は、離型フィルム３２上に設けられており、前記樹脂シート３１は、厚み方向に貫通する複数の貫通部３３を有する。該貫通部３３は、前記樹脂シート３１の厚み方向にテーパー形状の断面を有してもよい。また、前記樹脂シート３１は、該樹脂シート３１の離型フィルム３２とは反対側の面に離型フィルム３４が設けられていてもよい。
前記樹脂シート３１と前記離型フィルム３２とは密着形成されていてもよい。
前記樹脂シート３１は、厚み方向に、貫通する複数の貫通部を有する場合、該樹脂シートを基板上に密着させ加熱硬化させたときに、貫通部からボイドが抜けることができ、該樹脂シートの硬化物中にボイドを残りにくくすることができる。

前記貫通部３３の形状は特に限定されず、貫通孔であってもよく、貫通溝であってもよい。なお、図６では、貫通部３３が貫通孔の場合を示す。
前記樹脂シート３１に設けられる貫通孔の個数及び位置は、使用する基板の大きさ、搭載される部品の形状及び個数により異なるため特に限定されないが、貫通孔の合計面積の割合は、ボイドを低減する観点から、樹脂シート３１の表面積の１～２０％であってもよい。
また、前記樹脂シート３１に設けられる貫通溝の溝長さ及び個数は、使用する基板の大きさ、搭載される部品の形状及び個数により異なるため特に限定されないが、溝の合計面積の割合は、ボイドを低減する観点から、樹脂シート３１の表面積の１～２０％であってもよい。また、前記樹脂シート３１に設けられる貫通溝の位置は特に限定されないが、樹脂シート３１の一辺に対し平行に設けられてもよい。

本開示の樹脂シートには、予め封止する部品の形状に追随した形状が形成されていてもよい。

本開示の樹脂シートは熱硬化性樹脂組成物からなる。熱硬化性樹脂組成物は特に限定されないが、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物であってもよく、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であってもよい。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、（Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂及び（Ａ－２）軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂を含んでもよい。
（Ａ－１）成分の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状のビスフェノール型化合物であればよく、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型が挙げられる。液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、三井化学社製の「エポミック（登録商標）Ｒ１４０Ｐ」（エポキシ当量１８８）、ダウケミカル社製の「ＤＥＲ３８３」（エポキシ当量１９０）、三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ（登録商標）８０７」（エポキシ当量１７０）、「ｊＥＲ（登録商標）８２８」（エポキシ当量１９０）などが挙げられる。
これらの液状ビスフェノール型エポキシ樹脂は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本開示において、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、２５℃において液状を呈するビスフェノール型エポキシ樹脂を指す。

（Ａ－２）成分の固形状多官能エポキシ樹脂は、軟化点が９５℃以下である。（Ａ－２）成分の固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点が９５℃を超えると樹脂シートに割れ及び欠けが発生しやすくなる。このような観点から、（Ａ－２）成分の軟化点は、８０℃以下であってもよく、７０℃以下であってもよい。また、（Ａ－２）成分の軟化点の下限は、通常４０℃程度である。
なお、本開示における軟化点は、ＪＩＳ Ｋ２２０７で規定する軟化点試験方法（環球法）に基づいて、測定することができる。具体的には、規定の環に試料を充填し、水浴またはグリセリン浴中で水平に支え、試料の中央に規定の球を置いて浴温を毎分５℃の速さで上昇させ、球を包み込んだ試料が環台の底板に接触した時に読み取った温度を軟化点とする。

（Ａ－２）成分の軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂の混合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の混合物などが挙げられる。該軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００（軟化点５７℃）」、「ＮＣ３０００Ｈ（軟化点７０℃）」、東都化成社製の「ＹＤＣＮ７０４（軟化点９０℃）」などが挙げられる。

（Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ａ－２）軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂とを併用することで、すなわち融点の異なる２種類のエポキシ樹脂を配合することで、室温（２５℃）で固形状、高温で液状の挙動を示す熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。

（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分との質量比［（Ａ－１）／（Ａ－２）］は、１０／９０～３０／７０の範囲にあってもよい。質量比［（Ａ－１）／（Ａ－２）］が１０／９０以上であると、樹脂シートに割れ及び欠けが発生しにくくなり、質量比［（Ａ－１）／（Ａ－２）］が３０／７０以下であると容易に樹脂シートを形成することができる。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中、５０～９０質量％であってもよく、６０～８０質量％であってもよい。また、本開示のモジュールを車載用回路装置として用いる場合には、（Ａ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中、１０～３０質量％であってもよく、１０～２０質量％であってもよい。

（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができ、例えば、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ｍ－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が挙げられる。フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。また、酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）等の脂肪族酸無水物、クロレンド酸無水物等のハロゲン系酸無水物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂硬化剤は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の含有量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの観点から、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対する当量比で、通常０．５～１．５当量比程度であってもよく、０．７～１．３当量比の範囲で選定されてもよい。

（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチルウレア、２，４－ビス（３，３－ジメチルウレイド）トルエン等のウレア類、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）成分の硬化促進剤の含有量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの観点から、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１～１０質量部程度であってもよく、０．４～５質量部の範囲で選定されてもよい。

（Ｄ）成分の無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカなどのシリカ類；アルミナ；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水和物など、通常用いられているものを使用することができる。
（Ｄ）成分の無機フィラーの質量平均粒子径は、製造時の作業性及び隙間への熱硬化性樹脂組成物の充填効率の観点から、１～３０μｍの範囲であってもよく、１．５～２０μｍの範囲であってもよい。なお、本開示において、質量平均粒子径とは、レーザ回折散乱方式（例えば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ－３１００）により測定された、中央値（Ｄ５０）を指す。

（Ｄ）成分の無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、球状シリカ、結晶シリカであってもよい。水酸化アルミニウムとして、昭和電工社製の「Ｈ４２Ｍ（質量平均粒子径：１．５μｍ）」、球状シリカとして、龍森社製の「ＭＲＳ－１５（質量平均粒子径：１５μｍ）」、電気化学工業社製の「ＦＢ－９５９（質量平均粒子径：２５μｍ）」、結晶シリカとして、龍森社製の「ヒューズレックスＲＤ－８（質量平均粒子径：１８μｍ）」が挙げられる。なお、金属水和物は、難燃剤としても兼用できるが、本開示では、金属水和物は（Ｄ）成分の無機フィラーとして取り扱うものとする。

（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中、１０～８０質量％であってもよく、１０～６０質量％であってもよく、１０～５０質量％であってもよく、２０～４０質量％であってもよい。（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量が１０質量％以上であると、溶融時の流動性が高くなり過ぎず、熱硬化性樹脂組成物が封止領域からはみ出すことを防ぐことができ、熱硬化性樹脂組成物の硬化時に反り及びねじれを発生しにくくすることができる。一方、（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量が５０質量％以下であると、溶融時の流動性が向上し、封止領域に未充填箇所が発生しにくくなる。

また、本開示のモジュールを車載用回路装置として用いる場合には、（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中３０～８０質量％であってもよく、５０～８０質量％であってもよい。（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量が３０質量％以上であると、樹脂シートを用いて基板及び部品を封止する際、溶融した樹脂の流動性が高くなり過ぎず、封止すべき範囲からはみ出しにくくすることができ、また、硬化物表面の耐摩耗性を向上させることができる。一方、（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量が８０質量％以下であると、樹脂シートに割れ及び欠けが発生しにくくなり、溶融時の流動性が向上し、隙間に未充填箇所が発生しにくくすることができる。

熱硬化性樹脂組成物は更に（Ｅ）難燃剤を含有してもよい。（Ｅ）成分の難燃剤としては、特に制限はなく、例えばリン化合物などを用いることができる。
リン化合物としては、例えば、ホスファゼン化合物；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド及びその誘導体；リン酸エステル化合物；リン酸エステルアミドなどが挙げられる。ホスファゼン化合物としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＢ－１００」が挙げられる。
これらの難燃剤は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）成分の難燃剤の含有量は、難燃剤の種類にもよるが、難燃性及び他の物性のバランスの観点から、熱硬化性樹脂組成物全量中、１～３０質量％であってもよく、２～１０質量％であってもよい。

熱硬化性樹脂組成物中、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有量は、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよい。

熱硬化性樹脂組成物には、充填性の観点から、必要に応じてカップリング剤を含有させることができる。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミニウム系等が挙げられるが、これらの中でシラン系カップリング剤であってもよい。
シラン系カップリング剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量に基づき、０．０３～５．０質量％程度であってもよく、０．１～２．５質量％であってもよい。

熱硬化性樹脂組成物には、本開示の効果を阻害しない範囲で、シリコーンゴム、シリコーンゲル等の有機系粉末、シリコーン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体のような熱可塑性樹脂等の低応力化剤；ｎ－ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ－ブチルフェノール等の粘度降下用希釈剤；ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーンオイル等の濡れ向上剤、消泡剤等を適宜含有させることができる。

なお、樹脂シートを構成する熱硬化性樹脂組成物の常温（２５℃）での可塑度は６０～９８であってもよい。可塑度が６０以上であると、熱硬化性樹脂組成物の流れ出しを抑制することができ、封止領域外への滲みを少なくすることができ、外観不良及び封止領域周辺の汚染を防止することができる。また、可塑度が９０以下であると、封止領域におけるボイドの増加を抑制することができ、接着不良及び充填不良の発生を抑制することができる。
なお、本開示における可塑度は、ＪＩＳ Ｋ６２４９：２００３に準拠した方法に基づき、平行板可塑度計により測定される。

樹脂シートは組成の異なる２層以上の樹脂シートを重ね一体化したものでもよく、例えば可塑度の異なる樹脂シート、無機フィラー量の異なる樹脂シートなどを組み合わせてもよい。

（熱硬化性樹脂組成物の調製）
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限はないが、例えば下記のように調製することができる。まず、前記した（Ａ）成分としての（Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂及び（Ａ－２）軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、並びにその他に必要に応じて添加される各種任意成分を高速混合機などにより、均一に混合したのち、ニーダー、二本ロール、連続混練装置などで十分混練する。混練温度としては５０～１１０℃程度であってもよい。

このようにして得られた混練物は冷却後、粉砕を行い塊状樹脂とする。なお、樹脂シートの形成にシート状の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、成形機にて５０～１００℃程度の温度、圧力０．５～１．５ＭＰａの条件でプレスして混練物をシート状に成形する。

（樹脂シートの物性）
本開示の樹脂シートは、１００℃における溶融粘度が１．２～２８Ｐａ・ｓである。１００℃における溶融粘度が１．２Ｐａ・ｓ未満であると流動性が高くなり、基板からのはみ出しや、封止したくない部材まで封止されるおそれがあり、２８Ｐａ・ｓを超えると流動性が低くなり、封止したい部材が封止されないおそれがある。このような観点から、１００℃における溶融粘度は、４～１８Ｐａ・ｓであってもよく、７～１２Ｐａ・ｓであってもよい。
なお、前記１００℃における溶融粘度は、レオメーターを用いて測定することができ、具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートは、下記式（Ｉ）により算出される１００℃におけるチクソ指数が４以下である。
チクソ指数（－）＝１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度／１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度 （Ｉ）
前記１００℃におけるチクソ指数が４を超えると樹脂シートの流動性が低下し、ボイドが発生しやすくなるおそれがある。このような観点から、１００℃におけるチクソ指数は、３．５以下であってもよく、３以下であってもよい。また、１００℃におけるチクソ指数の下限値としては、１未満である。
なお、前記１００℃におけるチクソ指数は、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートは、下記条件により測定した浸透距離が１～５ｍｍである。
（浸透距離の測定）
５０μｍのクリアランスを設けたガラス板の間に、１００℃で溶融した樹脂組成物が浸透する距離を測定する。
前記浸透距離が１ｍｍ未満であると樹脂シートとしたときの流動性が低下し、ボイドが発生しやすくなるおそれがあり、５ｍｍを超えると樹脂シートとしたときの流動性が高くなり過ぎて封止すべき範囲からはみ出しやすくなるおそれがある。このような観点から、前記浸透距離は、１～３ｍｍであってもよく、１～２ｍｍであってもよい。
なお、前記浸透距離は、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートのゲルタイムは、４０～６０分であってもよく、４０～５０分であってもよい。
なお、前記樹脂シートのゲルタイムは、実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートは、２５℃におけるショアＡ硬度が６０～９５であってもよく、７０～９５であってもよく、８０～９５であってもよい。２５℃におけるショアＡ硬度が６０以上であると、樹脂シートに貫通部を形成するときに適度な硬さを有し、冶具への付着及び形成された貫通部が塞がるのを防止することができる。一方、２５℃におけるショアＡ硬度が９５以下であると、取り扱い時に樹脂シートに割れ及びクラックが発生するのを抑制することができる。
なお、前記２５℃におけるショアＡ硬度は実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートの硬化物のガラス転移温度は１２０℃以上であってもよく、１３０℃以上であってもよく、１５０℃以上であってもよい。前記硬化物のガラス転移温度が１２０℃以上であると、外気温度の上昇及び放熱部材から発生する熱による部品の劣化を抑制することができる。
前記硬化物のガラス転移温度は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂の含有量を適宜調整することにより前記値以上とすることができる。
なお、前記ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して測定することができ、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートの硬化物の鉛筆硬度は、４Ｈ以上であってもよく、５Ｈ以上であってもよい。
なお、ここでいう鉛筆硬度とは、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験により測定した鉛筆硬度のことを意味する。前記鉛筆硬度は実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートの硬化物の２５℃における曲げ弾性率は１０～３０ＧＰａであってもよく、１２～２８ＧＰａであってもよく、１５～２５ＧＰａであってもよい。前記硬化物の２５℃における曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上であると樹脂シートの硬化物の耐摩耗性が向上し、３０ＧＰａ以下であると基板の反りが抑制され、また、振動などによる応力によるクラックの発生を抑制することができる。
前記２５℃における曲げ弾性率は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂及び（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量を適宜調整することにより前記範囲内とすることができる。
なお、前記２５℃における曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：２００６に準拠して測定することができ、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートの硬化物の、１５０℃のギアオイル中に２４０時間浸漬した後の曲げ強度（Ｆ_１）は、初期の曲げ強度（Ｆ_０）に対して９０％以上であってもよく、９５％以上であってもよい。前記Ｆ_０に対するＦ_１の割合が９０％以上であると樹脂シートの硬化物の耐オイル性が優れたものとなる。
前記Ｆ_０及びＦ_１は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本開示の樹脂シートの一方の面に離型フィルムが設けられている場合、前記樹脂シートは、前記離型フィルムと接する面の下記測定条件による接着強度（Ｔ_１）が、前記樹脂シートの前記離型フィルムと接する面とは反対側の面の下記測定条件による接着強度（Ｔ_２）よりも５０％以上大きくてもよい。
（接着強度の測定条件）
樹脂シート上に離型フィルムを貼り付けて、２００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切り出して試験片とし、該試験片の接着強度をＪＩＳ Ｋ６８５４－３：１９９９に準拠して、引張試験機により測定する。

前記Ｔ_１がＴ_２に対し５０％以上であると、樹脂シートの離型フィルムと反対側の面に離型フィルムを設けない場合、片面に離型フィルムを有する樹脂シートを積み重ね又はロール状での保管時に該樹脂シートが他の樹脂シートが有する離型フィルムに張付いても容易に剥離することができる。したがって、樹脂シートの一方の面に離型フィルムを設ければよく、モジュールの製造方法の第一工程において、樹脂シートから離型フィルムを剥がす回数を１回とすることができる。また、部品素体に接着して部品の製造に用いた場合、良好な硬化膜を形成して、部品への封止に優れ、封止後の表面保護によって部品の信頼性向上が期待できる。

樹脂シートは、離型フィルムと接する面の接着強度（Ｔ_１）が０．１５～１．０Ｎ／１００ｍｍであってもよく、０．２～０．９５Ｎ／１００ｍｍであってもよい。また、樹脂シートの離型フィルムと接する面とは反対側の面の接着強度（Ｔ_２）が０．１～０．５Ｎ／１００ｍｍであってもよく、０．１５～０．４５Ｎ／１００ｍｍであってもよい。前記Ｔ_１及びＴ_２がいずれも前記範囲内であれば、片面に離型フィルムを有する樹脂シートをロール状で保管後に該樹脂シートが他の樹脂シートが有する離型フィルムに張付いても容易に剥離することができる。なお、片面に離型フィルムを有する樹脂シートの場合、離型フィルムの剥離強度の高い面と樹脂シートが接するように配置する。また、樹脂シートを切断し、積み重ねて保管後に自動機などで１枚ずつ取り出す際にも容易に剥離して、部品を搭載した基板に重ね封止することができる。

離型フィルムは、樹脂シートと接する面の下記測定条件による剥離強度（Ｔ_３）が０．２～０．８Ｎ／１００ｍｍであってもよく、０．２５～０．７５Ｎ／１００ｍｍであってもよい。また、離型フィルムの樹脂シートと接する面とは反対側の面の下記測定条件による剥離強度（Ｔ_４）が０．１～０．４Ｎ／１００ｍｍであってもよく、０．１２～０．３２Ｎ／１００ｍｍであってもよい。前記Ｔ_３及びＴ_４がいずれも前記範囲内であれば、前記Ｔ_１をＴ_２よりも５０％以上大きくすることができる。
（剥離強度の測定条件）
離型フィルム上にポリエステル粘着テープのアクリル系粘着剤層を貼り付けて、２００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して試験片とし、当該試験片の剥離強度をＪＩＳ Ｋ６８５４－２：１９９９に準拠して、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離距離５０ｍｍの１８０°剥離試験により測定する。

離型フィルムの樹脂シートと接する面の残留接着率は８０％以上であってもよく、９０％以上であってもよい。残留接着率が８０％以上であると、十分な離型性が得られ、作業性を向上させることができる。
なお、残留接着率とは、剥離剤の移行を確認するための指標である。通常、粘着テープを剥離剤塗工面などに貼って剥がした後の粘着力を、初期の粘着力で除した比率である。具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。

（熱可塑性フィルム）
熱可塑性フィルムは、樹脂シートの一方の主面に設けられ、モジュール成形後は、モジュールの基板及び部品を被覆する封止材の表面に設けられる。熱可塑性フィルムとしては、モジュールを成形する際に溶融及び変形が規定内のものであれば特に限定されない。例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの耐熱フィルムが挙げられる。中でも、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムであってもよい。
ポリイミドフィルムの市販品としては、カプトン（登録商標）（東レ・デュポン社製、製品名）、ポリエーテルエーテルケトンフィルムの市販品としては、ＥＸＰＰＥＫ（クラボウ社製、製品名）等が挙げられる。

熱可塑性フィルムの厚さは、３～１５μｍであってもよい。熱可塑性フィルムの厚さが３μｍ以上であると、基板表面の保護を十分に行うことができる。また、熱可塑性フィルムの厚さが１５μｍ以下であると、部品を搭載した基板表面に樹脂シートを接着し加熱して封止したときに、基板上の部品の凹凸への追従性が良好になる。

熱可塑性フィルムは、２５０℃、３０分間加熱後の熱収縮率が１％以下であってもよく、０．１％以下であってもよい。熱収縮率が１％以下であれば、樹脂シートの作業性が良好になる。
なお、前記熱収縮率はＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６に準拠して測定した値である。

（離型フィルム）
離型フィルムは、樹脂シートの一方の主面に設けられ、該樹脂シートに密着形成されていてもよい。離型フィルムを構成するフィルム基材としては、該離型フィルム上に樹脂シートを形成する際に溶融及び変形が生じないものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、メタクリル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などを用いることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂であってもよい。

離型フィルムの厚さは、１０～１００μｍであってもよい。離型フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、樹脂シートとの密着時にしわなどが発生しにくくなりハンドリング性が向上する。一方、離型フィルムの厚さが１００μｍ以下であると、使用時の剥離性が良好になる。

（樹脂シートの製造方法）
樹脂シートの製造方法は特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂組成物の構成成分を５０～１１０℃の温度で混練して混練物を得る工程と、前記混練物を離型フィルム上に供給し、該離型フィルム及び混練物を押圧することによりシート状に一体に成形する工程とを経て製造することができる。
なお、樹脂シートの離型フィルムとは反対側の面に熱可塑性フィルムを設ける場合、前記製造方法において、混練物を離型フィルムと熱可塑性フィルムとの間に供給し、離型フィルム、混練物、熱可塑性フィルムを押圧することによりシート状に一体に成形すればよい。

混練物の供給形態は、特に制限されず、塊状、シート状、溶融状とすることができる。また、混練物と離型フィルムとの成形は、バッチ方式により行ってもよいし、熱プレス及び加圧ロール等を用いて連続的に行ってもよい。
樹脂シートの製造は、混練物を離型フィルム上に供給し、該離型フィルム及び混練物を加圧ロールによりシート状に一体に成形する方法であってもよい。１対の加圧ロールは、その間隙寸法を調整できるものであってもよく、例えば、直径が２０～６０ｍｍ、間隙寸法が５～５００μｍ程度のものであってもよい。また、一体化のための成形条件としては、温度範囲３０～１８０℃で、加圧ロールの回転速度を０．１～５ｍ／分としてもよい。このような温度範囲及び加圧ロールの回転速度とすることにより、良好な樹脂シートが得られる。

図７は、本開示の樹脂シートの製造装置及び製造方法を示す概略構成図である。製造装置５０は、例えば、熱硬化性樹脂組成物４１を塊状のものから溶融状にして供給する供給装置４２と、離型フィルム４３が巻回されるとともに該離型フィルム４３を供給する離型フィルム用ロール４４とを有する。
図７に示すように、離型フィルム用ロール４４から１対の案内ロール４５ａ、４５ｂに搬送された離型フィルム４３上に供給装置４２から塊状のものを溶融状にした熱硬化性樹脂組成物４１が連続して供給される。さらに、これらの供給物を１対の加圧ロール４６ａ、４６ｂ間に通過させる。
このようにして、片面に離型フィルム１２が設けられた樹脂シート１１を製造することができる。樹脂シート１１と離型フィルム１２とが一体化されたシートは切断後、積み重ねて保存してもよいが、ロールに巻き取って、ロール状態で使用されてもよい。

以上、加圧ロールを用いて連続的に樹脂シート１１を製造する方法について説明したが、該樹脂シート１１は、例えば、プレス機などの支持体上に、離型フィルム及び混練物をこの順に積層し、５０～１００℃程度の温度、圧力０．５～１．５ＭＰａの条件でプレスすることにより製造してもよい。

（貫通部の形成）
（１）樹脂シートにテーパー形状を有する貫通孔の形成は次のように行う。
図８は、図６に示す樹脂シートの作製方法の一例を示す概略断面図であり、図９は、図６に示す樹脂シートの作製方法の別の一例を示す概略断面図である。
前記のようにして製造した樹脂シート３１を作業台３５に固定し、孔開け機３６を用いてテーパー形状の孔を形成する。貫通孔３３は、図８に示すように離型フィルム３２まで貫通させてもよく、該離型フィルム３２を貫通させてもよい。孔開け機３６としては、例えばポンチ、ドリル等が挙げられる。
なお、本開示において、テーパー形状の孔において、より狭い方の開口部を下孔とし、より広い方の開口部を上孔とする。テーパー形状の孔を有する樹脂シートでは、該樹脂シートの下孔を有する面を部品が設けられた基板上に重ねる。

貫通孔３３は、下孔の面積が上孔の面積の５０％以上小さくなるように形成してもよい。下孔の面積を上孔の面積の５０％以上小さく形成することで樹脂シート３１が加熱溶融する際に上孔からボイドが抜けることができ、樹脂シート３１の硬化物中にボイドを残りにくくすることができる。
また、形成する貫通孔３３の下孔径は樹脂シート３１の厚さの１０～５０％であってもよい。下孔径が樹脂シート３１の厚さの１０％以上であると気泡が十分に抜けきり、５０％以下であると樹脂が十分に孔内を埋めることができる。
形成する貫通孔３３の個数は、使用する基板の大きさ、搭載された部品の形状、個数により異なるため特に限定されないが、貫通孔３３の合計面積の割合は、ボイドを低減する観点から、樹脂シート３１の表面積の１～２０％であってもよい。

孔あけ方法は、小径のドリルで樹脂シート３１に貫通孔３３を開けた後に、太径のドリルで樹脂シート３１の途中まで孔あけを行う。また、図９に示すように小径と太径の刃を有するドリル３６を用いてもよい。さらには、小径のポンチで樹脂シート３１を打ち抜いたのちに太径のドリルで樹脂シート３１の途中まで孔あけを行うこともできる。この時、テーパー形状は階段状であってもよい。
また、ルーターでテーパー形状の貫通孔を形成してもよい。

（２）樹脂シートにテーパー形状を有する貫通溝の形成は次のように行う。
前記のようにして製造した樹脂シートを作業台に固定し、樹脂シートを孔開け機を用いてテーパー形状の溝を形成する。
溝の形成方法は、ルーターなどで樹脂シートを貫通する細溝を形成し、樹脂シートの途中まで太溝を形成する。また、連続してテーパー形状の溝を形成することもでき、該溝は離型フィルムまで貫通させてもよい。
形成するテーパー形状の溝において、該テーパー形状の幅広側の溝幅は、樹脂シートの厚さの１０～５０％であってもよい。前記溝幅が樹脂シートの厚さの１０％以上であると貫通溝が塞がるまでに気泡が十分に抜け、樹脂シートの硬化物中にボイドを残りにくくすることができ、５０％以下であると樹脂が十分に溝内を埋めることができる。
形成する貫通溝の長さ及び個数は、使用する基板の大きさ、搭載された部品の形状、個数により異なるため特に限定されないが、貫通溝の合計面積の割合は、ボイドを低減する観点から、樹脂シートの表面積の１～２０％であってもよい。

次に実施例により、本開示の一態様を具体的に説明するが、これらの例によってなんら限定されるものではない。

（熱硬化性樹脂組成物の調製）
表１に記載の種類及び配合量の各成分をニーダーに仕込み、７５℃で１時間撹拌混合して、実施例１～４及び比較例１、２の熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表１中、空欄は配合なしを表す。
実施例１～４の熱硬化性樹脂組成物の常温（２５℃）での可塑度は９６であった。
なお、前記可塑度はＪＩＳ Ｋ６２４９：２００３に準拠した方法に基づき、平行板可塑度計（（株）上島製作所製、型番：ＶＲ－６１５５）により測定した。

実施例１～４及び比較例１、２で使用した各成分は以下の通りである。
〔（Ａ）成分〕
（Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂：ｊＥＲ（登録商標）８２８（商品名）、三菱ケミカル社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０）
（Ａ－２）軟化点９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂：ＮＣ３０００（商品名）、日本化薬社製のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２８５、軟化点：５７℃）
〔（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤〕
ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製のジシアンジアミド
〔（Ｃ）硬化促進剤〕
Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ：サンアプロ社製の芳香族ジメチルウレア
〔（Ｄ）無機フィラー〕
Ｈ４２Ｍ：昭和電工社製の水酸化アルミニウム（質量平均粒子径：１．５μｍ）
ＦＢ－９５９：電気化学工業社製の球状シリカ（質量平均粒子径：２５μｍ）

実施例１～４及び比較例１、２で得られた熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及びモジュール（回路装置）について、下記の測定を行った。なお、結果を表１に示す。

（１）最も高さの高い部品上の封止材の厚みＴ_Ａの測定
最も高さの高い部品上の封止材の厚みＴ_Ａは、走査電子顕微鏡（日本電子株式会社製、商品名：ＪＳＭ－７６００Ｆ；ＳＥＭ）を用いて撮影したモジュール断面の画像において、等間隔で１０点測定し、その平均値から求めた。

（２）部品角部における封止材の厚みＴ_Ｂの測定
部品角部における封止材の厚みＴ_Ｂは、走査電子顕微鏡（日本電子株式会社製、商品名：ＪＳＭ－７６００Ｆ；ＳＥＭ）を用いて撮影したモジュール断面の画像から測定した。

（３）ｄ_２／ｄ_１の測定
封止材が回路基板に当接する端部から前記封止材の端部の厚みが一定になるまでの距離をｄ_１、前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みをｄ_２とし、走査電子顕微鏡（日本電子株式会社製、商品名：ＪＳＭ－７６００Ｆ；ＳＥＭ）を用いて撮影したモジュール断面の画像から前記ｄ_１及びｄ_２を測定し、ｄ_２／ｄ_１を算出した。

（４）溶融粘度
得られた熱硬化性樹脂組成物をレオメーター（ティー・エイ・インスツルメント社製、型番：ＡＲＥＳ-Ｇ２）を用いて、２５℃から１００℃まで毎分２０℃昇温させ、１００℃で５分間保持させ、溶融粘度を測定した。

（５）チクソ指数
レオメーター（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて温度１００℃において１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度、及び１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度を測定し、下記式（Ｉ）より算出した。
チクソ指数（－）＝１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度／１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度 （Ｉ）

（６）浸透距離
５０μｍのクリアランスを設けたガラス板上に得られた熱硬化性樹脂組成物０．５ｇを配置し、５０μｍのクリアランスを設けたガラス板の間に、１００℃で溶融した該熱硬化性樹脂組成物が浸透する距離を測定した。

（７）ショアＡ硬度
樹脂シートの２５℃におけるショアＡ硬度をショア硬度計（上島製作所社製、型番：ＨＤ－Ｎ１１１０）を用いて測定した。

（実施例１）
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ、剥離強度：表面（Ｔ_３）０．６２Ｎ／１００ｍｍ、裏面（Ｔ_４）０．３０Ｎ／１００ｍｍ、Ｔ_３はＴ_４よりも５２％大きい、残留接着率：表面９５％）の剥離強度が０．６２Ｎ／１００ｍｍの面に供給しながら、１対の加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は４００～６００μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの片面に離型フィルムを有する封止シートを得た。なお、樹脂シートは、厚さ５００μｍ、樹脂分８８体積％であった。

得られた封止シートを用いて、樹脂シートの離型フィルムと接する面の接着強度（Ｔ_１）及び前記樹脂シートの前記離型フィルムと接する面とは反対側の面の接着強度（Ｔ_２）を下記測定条件により求めたところ、前記Ｔ_１は０．４Ｎ／１００ｍｍであり、前記Ｔ_２は０．２Ｎ／１００ｍｍであった。
（接着強度の測定条件）
樹脂シート上に離型フィルムを貼り付けて、２００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切り出して試験片とし、該試験片の接着強度をＪＩＳ Ｋ６８５４－３：１９９９に準拠して、引張試験機により測定した。
また、得られた封止シートを１００枚積み重ね２５℃で４８時間保管後に自動供給機で連続使用したところ、供給及び離型性に優れることが分かった。

前記離型フィルムの剥離強度は、下記測定条件により求めた値である。
離型フィルムを水平台の上に載置し、該離型フィルム上にアクリル系粘着剤層を有するポリエステル粘着テープ[日東電工（株）製、品番Ｎｏ．３１Ｂ]のアクリル系粘着剤層を貼り付けて２００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにカットし試験片とし、さらにそのポリエステル粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ^２となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。エージング後、前記試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ６８５４－２：１９９９に準拠して、引張試験機にて剥離速度３００ｍｍ／分、剥離距離５０ｍｍで、１８０°剥離試験を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重をポリエステル粘着テープ幅１００ｍｍで除した値を剥離力として求めた。

また、前記離型フィルムの残留接着率は、下記測定条件により求めた値である。
離型フィルムを水平台の上に載置し、該離型フィルム上にアクリル系粘着剤層を有するポリエステル粘着テープ[日東電工（株）製、品番Ｎｏ．３１Ｂ]のアクリル系粘着剤層を貼り付けて２００ｍｍ×１００ｍｍにカットし試験片とし、さらにそのポリエステル粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ^２となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。エージング後、前記試験片の離型フィルムを剥がし、ポリエステル粘着テープをステンレス板に２ｋｇゴムローラーにて３往復圧着し、７０℃で２時間加熱処理した。次いで、ＪＩＳ－Ｃ－２１０７：２０１１（ステンレス板に対する粘着力、１８０°引き剥がし法）の方法に準じて接着力Ｆを測定した。ポリエステル粘着テープを直接ステンレス板に粘着・剥離した際の接着力Ｆ_２に対するＦの百分率（Ｆ／Ｆ_２×１００）を残留接着率（％）として求めた。

シート幅を１．９５ｍｍとした前記封止シートから離型フィルムを剥がし、得られた樹脂シートを部品付き回路基板の表面に向けて、前記部品を覆うように前記樹脂シートを被せた後、１２０℃で２０分間の加熱を行って樹脂シートを流動化させた後、硬化させた。これにより、前記部品が樹脂シートの硬化物（封止材）によって被覆された回路装置を得た。
前記樹脂シートは、概してハンドリング性が良好であり、また、封止材の断面形状、切断時の耐クラック性及び耐剥離性も良好であった。

（実施例２）
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、熱可塑性フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）５０ＥＮ：、厚さ１２．５μｍ、２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率０．０１％）を巻いた一方のロールと、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ）を巻いた他方のロールにより供給されたそれぞれのフィルム間に供給し、加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は１００～３００μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの片面に熱可塑性フィルムを有し、該樹脂シートの熱可塑性フィルムの反対側に離型フィルムを有する封止シートを得た。なお、樹脂シートと熱可塑性フィルムを合わせた厚みは、厚さ２００μｍ、樹脂シートの樹脂分８８体積％であった。

また、得られた封止シートを１００枚積み重ね２５℃で４８時間保管後に自動供給機で連続使用したところ、供給及び離型性に優れることが分かった。

前記熱可塑性フィルムの２５０℃、３０分間加熱後の熱収縮率は、ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６に準拠して測定した。

シート幅を１．９５ｍｍとした前記封止シートから離型フィルムを剥がし、該封止シートの樹脂シート側の面を、部品付き回路基板の表面の封止領域（部品を含む）に向けて、該封止領域を覆うように前記封止シートを被せた後、１２０℃で２０分間の加熱を行って樹脂シートを流動化させた後、硬化させた。これにより、前記封止領域が樹脂シートの硬化物（封止材）によって被覆された回路装置を得た。
また、前記回路装置について目視で観察したところ、封止領域において未充填部分は見られず、また、封止材の剥離も見られず、表面保護性に優れることが分かった。

（実施例３）
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ、）に供給しながら、１対の加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は４００～６００μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート（厚さ９６２μｍ、表面積２１１６００ｍｍ^２）の片面に離型フィルムを有する封止シートを得た。なお、得られた封止シートは、縦４６０ｍｍ、横４６０ｍｍ、厚さ５００μｍ、樹脂分８８体積％であった。

得られた封止シートを作業台に固定し、ドリルにて上穴径１．０ｍｍ、下穴径０．２ｍｍのテーパー形状の貫通孔（下孔の合計面積４２３０ｍｍ^２）を樹脂シートに形成した。

前記封止シートから離型フィルムを剥がし、得られた樹脂シートの貫通孔のより狭い方の開口部（下孔）を有する面を、部品付き回路基板の表面に向けて、前記部品を覆うように前記樹脂シートを被せた後、１２０℃で４０分間の加熱を行って樹脂シートを流動化させた後、硬化させた。これにより、前記部品が樹脂シートの硬化物（封止材）によって被覆された回路装置を得た。
前記樹脂シートは、概してハンドリング性が良好であり、また、得られた回路装置について目視で観察したところ、封止材中にボイドの発生は見られなかった。

（実施例４）
実施例３と同様にして得られた貫通孔形成前の封止シートの離型フィルム側の面を作業台に固定し、ルーターにて上溝幅１．５ｍｍ、下溝幅０．３ｍｍのテーパー形状の貫通溝（下溝の合計面積６３００ｍｍ^２）を樹脂シートに形成した。
前記封止シートから離型フィルムを剥がし、得られた樹脂シートの貫通溝のより狭い方の開口部（下溝）を有する面を、部品付き回路基板の表面に向けて、前記部品を覆うように前記樹脂シートを被せた後、１２０℃で４０分間の加熱を行って樹脂シートを流動化させた後、硬化させた。これにより、前記部品が樹脂シートの硬化物（封止材）によって被覆された回路装置を得た。
前記樹脂シートは、概してハンドリング性が良好であり、また、得られた回路装置について目視で観察したところ、封止材中にボイドの発生は見られなかった。

（比較例１）
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ、）に供給しながら、１対の加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は８５０～１１５０μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート（厚さ９６２μｍ、表面積２１１６００ｍｍ^２）の片面に離型フィルムを有する封止シートを得た。なお、得られた封止シートは、縦４６０ｍｍ、横４６０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍ、樹脂分２７．８体積％であった。

（比較例２）
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ、）に供給しながら、１対の加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は１００～３００μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート（厚さ９６２μｍ、表面積２１１６００ｍｍ^２）の片面に離型フィルムを有する封止シートを得た。なお、得られた封止シートは、縦４６０ｍｍ、横４６０ｍｍ、厚さ２００μｍ、樹脂分９０．４体積％であった。

（実施例５～８、比較例３～５）
表２に記載の種類及び配合量の各成分をニーダーに仕込み、７５℃で１時間撹拌混合して、各熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表２中、空欄は配合なしを表す。
次いで、各熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、成形機により、７０℃、１．０ＭＰａの条件でプレス成形して厚さ０．５ｍｍのシートとし、熱硬化性樹脂組成物からなる各樹脂シートを作製した。
ガラスエポキシ回路基板（ＦＲ－４）上に実装された部品を前記樹脂シートで被覆した後、常圧下で、１００℃の温度で２時間加熱して、前記樹脂シートを流動化させた後、さらに１５０℃の温度にて、１時間程度加熱して流動化させた前記樹脂シートを硬化させるという条件により部品と基板との間に形成された隙間を保持しながら部品を前記樹脂シートにより封止した。

実施例５～８及び比較例３～５で使用した各成分は以下の通りである。
〔（Ａ）成分〕
・（Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂：ＤＥＲ３８３Ｊ（商品名）、ダウケミカル社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０）
・（Ａ－２）軟化点９５℃以下の固形状エポキシ樹脂：ＮＣ３０００（商品名）、日本化薬社製のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２８５、軟化点：５７℃）
〔（Ａ）成分以外の熱硬化性樹脂〕
・ポリマール９５１６：武田薬品工業社製の不飽和ポリエステル樹脂

〔（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤〕
・ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製のジシアンジアミド
〔（Ｂ）成分以外の架橋剤〕
・ＣＪ３９４７：松下電工社製の架橋剤

〔（Ｃ）硬化促進剤〕
・Ｕ－ＣＡＴ３５０２Ｔ：サンアプロ社製の芳香族ジメチルウレア

〔（Ｄ）無機フィラー〕
・ＭＲＳ－１５：龍森社製の球状シリカ（質量平均粒子径：１５μｍ）
・ヒューズレックスＲＤ－８：龍森社製の破砕シリカ（質量平均粒子径：１８μｍ）

〔（Ｅ）難燃剤〕
・ＳＰＢ－１００：大塚化学社製のホスファゼン

実施例５～８及び比較例３～５における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。その評価結果を表２に示す。

＜熱硬化性樹脂組成物＞
（１）溶融粘度
熱硬化性樹脂組成物をレオメーター（ティー・エイ・インスツルメント社製、型番：ＡＲＥＳ-Ｇ２）を用いて、２５℃から１００℃まで毎分２０℃昇温させ、１００℃で５分間保持させ、溶融粘度を測定した。

（２）浸透距離
５０μｍのクリアランスを設けたガラス板上に熱硬化性樹脂組成物０．５ｇを配置し、５０μｍのクリアランスを設けたガラス板の間に、１００℃で溶融した該熱硬化性樹脂組成物が浸透する距離を測定した。

＜樹脂シート＞
（３）ゲルタイム
ＪＩＳ Ｃ ２１０５：２００６の試験管法に準拠して、１００℃のオイルバス中で、樹脂シートがゲル状になるまでの時間を測定した。

（４）チクソ指数
レオメーター（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて温度１００℃において１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度、及び１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度を測定し、下記式（Ｉ）より算出した。
チクソ指数（－）＝１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度／１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度 （Ｉ）

＜硬化物＞
（５）ガラス転移温度
樹脂シートを重ね合わせ、熱プレスで、１５０℃で２時間成形して厚さ１．６ｍｍの評価板を作成した。これをＴＭＡ／ＳＳ１５０〔セイコーインスツルメンツ社製〕において、室温（２５℃）から２００℃まで昇温（昇温スピード１０℃／分）して、ガラス転移温度を測定した。

（６）表面硬度（鉛筆硬度）
前記（５）で作製した評価板を縦５０ｍｍ×横１０ｍｍに切り出し試験片とした。ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９に準拠し、前記試験片の表面に傷跡が生じるまで鉛筆硬度を下げていき傷跡が生じなかった最も硬い鉛筆硬度を測定した。

（７）曲げ弾性率
前記（５）で作製した評価板を試験片サイズ縦５０ｍｍ×横１０ｍｍに切り出し、２５℃における曲げ弾性率を測定した。測定は精密万能試験機（島津製作所社製、オートグラフＡＧ－ＩＳ、支点・ポンチ半径０．３ｍｍ、試験速度１ｍｍ／分）で荷重を加え、ＪＩＳ Ｋ６９１１：２００６に準拠して算出した。

（８）耐オイル性
前記（７）の曲げ弾性率測定の試験片と同様にして作製した試験片の曲げ強度を前記（７）と同様の方法にて測定し、これを初期の曲げ強度（Ｆ_０）とした。その後、前記試験片をギアオイルに浸漬し、１５０℃で２４０時間放置した。次いで、該試験片を室温（２５℃）まで冷却した後、曲げ強度を測定し、これを１５０℃のギアオイル中に２４０時間浸漬した後の曲げ強度（Ｆ_１）とし、Ｆ_０に対するＦ_１の割合を算出した。

＜電子回路装置＞
（９）反り量
片面にチップを搭載した縦１００ｍｍ、横６０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ回路基板（ＦＲ－４）のチップ搭載面を、樹脂シートで被覆し、加熱硬化させて封止した。このサンプルを平板に静置したときの浮き上がり高さの最大値を測定した。

（１０）耐摩耗試験
前記（９）で作製した回路基板サンプルをアルミニウムトレイに入れ、砂を被せたのち、振動装置にて前記トレイを振動させて、砂による表面変化を目視により観察した。
Ａ：微細な傷はあるが大きな傷はない。
Ｂ：大きな傷が部分的につく。
Ｃ：大きな傷が多数つく。

１ 基板
２，３ 部品
４ 封止材
１０ モジュール
２０，３０，４０ 封止シート
６，１１，２１，３１ 樹脂シート
５，１２，１３，２２，３２，３４ 離型フィルム
８，２３ 熱可塑性フィルム
７ 吸着装置
３３ 貫通部（テーパー形状の貫通孔）
３５ 作業台
３６ 孔開け機（ドリル）
５０ 製造装置
４１ 熱硬化性樹脂組成物
４２ 供給装置
４３ 離型フィルム
４４ 離型フィルム用ロール
４５ａ、４５ｂ 案内ロール
４６ａ、４６ｂ 加圧ロール

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた部品と、
   前記基板及び部品を被覆する封止材とを備え、
   前記基板と前記封止材との間及び前記部品と前記封止材との間に空隙がなく、
   前記部品のうち、最も高さの高い部品上の封止材の厚みをＴ_Ａ、前記部品角部における封止材の厚みをＴ_Ｂ、前記封止材が前記基板に当接する端部から前記封止材の端部の厚みが一定になるまでの距離をｄ_１、前記封止材の端部の厚みが一定となる端部厚みをｄ_２としたとき、下記式（１）～（４）を満たす、モジュール。
   １００μｍ≦Ｔ_Ａ≦１３００μｍ （１）
   １≦ｄ_２／ｄ_１≦１１．４３ （２）
   ５０μｍ≦Ｔ_Ｂ≦５００μｍ （３）
   ｄ_２＝Ｔ_Ａ （４）
2. 前記部品が２個以上であり、前記部品の高さが３．０ｍｍ以下であり、前記基板は表面にソルダレジストを有し、前記基板の平面方向における前記封止材の封止面積が２．５×１０^５ｍｍ^２以下である、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記封止材が樹脂シートの硬化物からなる、請求項１又は２に記載のモジュール。
4. 樹脂シートに設けられた一方の離型フィルムを剥がし、前記樹脂シートの離型フィルムを剥がした面を部品が設けられた基板上に配置し、前記樹脂シートの基板に配置した面とは反対側の面に設けられた離型フィルムを剥がす第一工程と、
   前記第一工程で基板上に配置した樹脂シート上から治具により押圧し、前記樹脂シートと前記基板及び部品とを仮固定する第二工程と、
   前記第二工程で前記基板及び部品と仮固定した樹脂シートを加熱、硬化して前記基板及び部品を封止する第三工程とを有する、請求項１～３のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
5. 前記第二工程において、治具がローラーである、請求項４に記載のモジュールの製造方法。
6. 前記第三工程において、硬化条件が、無加圧、硬化温度８０～１５０℃、硬化時間１０分～２．０時間である、請求項４又は５に記載のモジュールの製造方法。
7. １００℃における溶融粘度が１．２～２８Ｐａ・ｓであり、下記式（Ｉ）により算出される１００℃におけるチクソ指数が４以下であり、下記条件により測定した浸透距離が１～５ｍｍである、樹脂シート。
   チクソ指数（－）＝１．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度／１０．０（ｒａｄ／ｓ）での溶融粘度 （Ｉ）
   （浸透距離の測定）
   ５０μｍのクリアランスを設けたガラス板の間に、１００℃で溶融した樹脂組成物が浸透する距離を測定する。
8. 樹脂シートの硬化物の、ガラス転移温度が１２０℃以上であり、鉛筆硬度が４Ｈ以上であり、２５℃における曲げ弾性率が１０～３０ＧＰａであり、１５０℃のギアオイル中に２４０時間浸漬した後の曲げ強度が、初期の曲げ強度に対して９０％以上である、請求項７に記載の樹脂シート。
9. （Ａ－１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ａ－２）軟化点が９５℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機フィラーを含み、前記（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分との質量比［（Ａ－１）／（Ａ－２）］が１０／９０～３０／７０であり、前記（Ｄ）成分の含有量が３０～８０質量％である熱硬化性樹脂組成物からなる、請求項７又は８に記載の樹脂シート。
10. 樹脂シートの厚みが３０～２０００μｍであり、前記樹脂シートが、厚み方向に、貫通する複数の貫通部を有する、請求項７～９のいずれかに記載の樹脂シート。
11. 樹脂シートの厚みが３０～２０００μｍであり、前記樹脂シートが、予め封止部品の形状に追随した形状を有している、請求項７～９のいずれかに記載の樹脂シート。
12. 樹脂シートの一方の面に離型フィルムが設けられており、
    前記樹脂シートは、前記離型フィルムと接する面の下記測定条件による接着強度が、前記樹脂シートの前記離型フィルムと接する面とは反対側の面の下記測定条件による接着強度よりも５０％以上大きい、請求項７～９のいずれかに記載の樹脂シート。
    （接着強度の測定条件）
    樹脂シート上に離型フィルムを貼り付けて、２００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切り出して試験片とし、該試験片の接着強度をＪＩＳ Ｋ６８５４－３：１９９９に準拠して、引張試験機により測定する。
    

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