WO2011148620A1

WO2011148620A1 - シート状樹脂組成物、該シート状樹脂組成物を用いた回路部品、電子部品の封止方法、接続方法、および固定方法、ならびに複合シート、該複合シートを用いた電子部品、および電子機器、複合シートの製造方法

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Publication number: WO2011148620A1
Application number: PCT/JP2011/002891
Authority: WO
Inventors: 伊藤　彰; 真一風間; 藤浦　浩; 道信鈴木; 岡崎　文彰
Original assignee: 京セラケミカル株式会社
Priority date: 2010-05-26
Filing date: 2011-05-24
Publication date: 2011-12-01
Also published as: CN102725323A; KR20130079311A; CN102725323B

Abstract

　（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として含むシート状樹脂組成物であって、前記（Ａ）／（Ｂ）質量比が１０／９０～３０／７０であるもの。

Description

シート状樹脂組成物、該シート状樹脂組成物を用いた回路部品、電子部品の封止方法、接続方法、および固定方法、ならびに複合シート、該複合シートを用いた電子部品、および電子機器、複合シートの製造方法

　本発明は、シート状樹脂組成物、該シート状樹脂組成物を用いた回路部品、電子部品の封止方法、接続方法、および固定方法、ならびに複合シート、該複合シートを用いた電子部品、および電子機器、複合シートの製造方法に関する。

　従来、電子部品分野に使用する接着シートとして、エポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、従来の接着シートは、ハンドリング性や強度に優れず、接着領域への該接着シートの埋め込み性も優れない。また、従来の接着シートが接着された電子部品を加工する場合、該接着シートに剥離が発生することがあり、接着力の高い接着シートが求められている。

　また、接着シートとして、繊維基材と熱硬化性樹脂組成物とからなるプリプレグ、例えばガラスエポキシプリプレグも使用されている（例えば、特許文献２参照）。プリプレグは、ハンドリング性や強度は比較的良好であるが、接着領域への埋め込み性に優れず、使用できる電子部品も限られる。また、プリプレグの製造には、一般に専用の大型の塗工機が必要となり、更に有機溶剤等も必要となる。

　封止材として熱硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂からなる薄板状樹脂シートを、基板面上に実装された半導体全面を覆うように被せたのちに加熱して、その薄板状樹脂シートを軟化させて粘性と粘着力を持たせることで、その薄板状樹脂シートを上記半導体と上記基板面とに接着させ、その加熱処理後に上記軟化した薄板状樹脂シートを硬化することで上記半導体を封止する方法が開示されている（特許文献３～５参照）。

　特許文献３～５に記載の技術は、シート状の封止用樹脂を用いて電子素子を封止する技術であるが、封止材の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂の使用が好ましいことは記載されているものの、エポキシ樹脂の種類や、封止材に用いる他の配合成分についてはなんら記載がない。この技術においては、封止用樹脂の硬化物に反りやねじれが発生しやすいという問題があり、封止用樹脂の溶融粘度が高い場合には、電子素子細部への樹脂の充填不良によるボイドの発生等の可能性が高い。

特開２００２－６０７２０号公報特開平２－１０２２８１号公報特開２００３－２４９５１０号公報特開平１０－１２５８２５号公報特開２００３－２４９５１０号公報

　本発明は、従来の接着シートのように大型の塗工設備を必要とせずに製造でき、かつ有機溶剤を使用せずに製造できるとともに、硬化物の反りやねじれが少なく、回路部品の封止等を簡単に行うことができるシート状樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該シート状樹脂組成物を用いた回路部品を提供することを目的とする。さらに、本発明は、該シート状樹脂組成物を用いた電子部品の封止方法、接続方法、および固定方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該シート状樹脂組成物を用いた複合シート、該複合シートを用いた電子部品、および電子機器、ならびに該複合シートの製造方法を提供することを目的とする。

　本発明のシート状樹脂組成物は、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として含むシート状樹脂組成物であって、前記（Ａ）／（Ｂ）質量比が１０／９０～３０／７０であることを特徴とする。

　本発明の回路部品は、本発明のシート状樹脂組成物によって封止または接着されてなることを特徴とする。

　本発明の電子部品の封止方法は、基板上に実装された電子部品を本発明のシート状樹脂組成物によって被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、前記シート状樹脂組成物によって前記電子部品を被覆し、前記電子部品と前記基板との接触部周辺を密閉して前記電子部品と前記基板との間に隙間を形成させることを特徴とする。

　本発明の電子部品の接続方法は、接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極および前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、本発明のシート状樹脂組成物を用いて前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程を備えることを特徴とする。

　本発明の電子部品の固定方法は、基板または筐体に電子部品を固定する方法であって、前記基板または前記筐体と前記電子部品とに接触するようにして本発明のシート状樹脂組成物を配置し、前記基板または前記筐体と前記電子部品とを前記シート状樹脂組成物で固定することを特徴とする。

　本発明の複合シートは、本発明のシート状樹脂組成物を有する樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層とを有することを特徴とする。

　本発明の電子部品は、電子部品素体と、前記電子部品素体の少なくとも一部の表面上に配置され、前記表面を絶縁する本発明の複合シートとを有することを特徴とする。本発明の電子機器は、電子部品と、前記電子部品を封止する本発明の複合シートとを有することを特徴とする。

　本発明の複合シートの製造方法は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分を５０～１１０℃の温度で混練して混練物を得る工程と、前記混練物を繊維基材の片面に供給し、または前記混練物を１対の繊維基材間に供給した後、前記混練物と前記繊維基材とを押圧することによりシート状に一体に成形して複合シートを得る工程とを有することを特徴とする。

複合シートの第１の実施形態の概略構成を示す断面図。複合シートの第２の実施形態の概略構成を示す断面図。従来のプリプレグの概略構成を示す断面図。複合シートの製造方法の第１の実施形態を説明する説明図。複合シートの製造方法の第２の実施形態を説明する説明図。複合シートの製造方法の第３の実施形態を説明する説明図。複合シートの製造方法の第４の実施形態を説明する説明図。基板と実装された電子部品との間に形成された隙間周辺を封止材料で密閉または隙間を充填した状態を示した一例を示す断面模式図。電子部品の接続方法を説明するための工程図。電子部品の接続方法を説明するための工程図。電子部品の接続方法を説明するための工程図。電子部品の接続方法を説明するための工程図。電子部品の接続方法を説明するための工程図。電子部品の固定方法の第１の実施形態を説明するための正面図。電子部品の固定方法の第１の実施形態を説明するための側面図。電子部品の固定方法の第１の実施形態を説明するための正面図。電子部品の固定方法の第２の実施形態を説明するための正面図。電子部品の固定方法の第２の実施形態を説明するための側面図。電子部品の固定方法の第２の実施形態を説明するための正面図。複合シートが適用される電子部品素体の一例を示す断面図。複合シートが適用された電子部品の一例を示す断面図。複合シートが適用された電子部品の他の例を示す断面図。

　まず、本発明のシート状樹脂組成物について説明する。

［シート状樹脂組成物］
　本発明のシート状樹脂組成物は、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として含むシート状樹脂組成物であって、上記（Ａ）／（Ｂ）質量比が１０／９０～３０／７０であることを特徴とする。本発明のシート状樹脂組成物は、（Ｄ）無機フィラーを組成物全量の１０～８０質量％含有することが好ましく、また（Ｅ）難燃剤を含有することが好ましい。

〔（Ａ）成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、（Ａ）成分として液状ビスフェノール型エポキシ樹脂が用いられる。この液状ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状のビスフェノール型化合物であればよく、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型およびビスフェノールＦ型が好適である。このうち、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく用いられ、その具体的例としては、三井化学社製の「Ｒ１４０Ｐ」（エポキシ当量１８８）、ダウケミカル社製の「ＤＥＲ３８３」、ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート＃８０７」（エポキシ当量１７０）等が使用される。これらの液状ビスフェノール型エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本発明において、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、２５℃において液状を呈するビスフェノール型エポキシ樹脂を指す。

〔（Ｂ）成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、（Ｂ）成分として、軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂が用いられる。この軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂としては、例えば下記式（１）で表されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂の混合物が挙げられる。下記式（１）中、ｍは１～４の整数を示す。

　さらに、下記式（２）で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の混合物等が挙げられる。下記式（２）中、ｎは１～１０の整数を示す。

　なお、これらの固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点は、下記の方法で測定した値である。
　＜軟化点の測定＞
　ＪＩＳＫ２２０７に基づいて、規定の環に試料を充填し、水浴またはグリセリン浴中で水平に支え、試料の中央に規定の球を置いて浴温を毎分５℃の速さで上昇させ、球を包み込んだ試料が環台の底板に接触した時に読み取った温度である。

　当該軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００（軟化点５７℃）」、「ＮＣ３０００Ｈ（軟化点７０℃）」等が好ましく使用される。

　本発明において、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂を併用することで、すなわち融点の異なる２種類のエポキシ樹脂を配合することで、室温でシート状、高温で液状の挙動を示すシート状樹脂組成物を得ることができる。

　本発明においては、上記（Ａ）／（Ｂ）の質量比は１０／９０～３０／７０の範囲にあることを要する。液状エポキシ樹脂が、上記範囲より少ないかまたは固形状エポキシ樹脂の軟化点が７０℃を超えるとシートに割れまたは欠けが発生し好ましくない。また、液状エポキシ樹脂が上記範囲より多いかまたは固形状エポキシ樹脂の軟化点が低すぎると、シートが形成されにくくなる。このような観点から、（Ａ）／（Ｂ）の質量比は１５／８５～２５／７５の範囲であることがより好ましく、また固形状エポキシ樹脂の軟化点の下限は、通常４０℃程度である。

〔（Ｃ）成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、（Ｃ）成分としてエポキシ樹脂用硬化剤が用いられる。このエポキシ樹脂用硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができ、例えばアミン系、フェノール系、酸無水物系等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えばジシアンジアミドや、ｍ－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が好ましく挙げられ、フェノール系硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が好ましく挙げられる。また、酸無水物系硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）等の脂肪族酸無水物、クロレンド酸無水物等のハロゲン系酸無水物等が挙げられる。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、硬化性および硬化樹脂物性のバランス等の点から、上記（Ａ）および（Ｂ）成分のエポキシ樹脂に対する当量比で、通常０．５～１．５当量比程度、好ましくは０．７～１．３当量比の範囲で選定される。

〔任意成分：エポキシ樹脂用硬化促進剤〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、必要に応じて、エポキシ樹脂用硬化促進剤を含有させることができる。このエポキシ樹脂用硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、ウレアとして芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチルウレア、２，４－ビス（３，３－ジメチルウレイド）トルエン等のウレア類、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチルフェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等を例示することができる。これらの硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ樹脂用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性および硬化樹脂物性のバランス等の点から、上記（Ａ）、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１～１０質量部程度、好ましくは０．４～５質量部の範囲で選定される。

〔（Ｄ）成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、（Ｄ）成分として無機フィラーを含有させることができる。この無機フィラーとしては特に制限はなく、例えばボールミル等で粉砕した溶融シリカ、火炎溶融することで得られる球状シリカ、ゾルゲル法等で製造される球状シリカ等のシリカ類；アルミナ；水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水和物；酸化チタン；カーボンブラック等、通常用いられているものを使用することができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。当該無機フィラーの質量平均粒子径は、製造時の作業性および充填効率の観点から、４～３０μｍの範囲にあることが好ましい。なお、この質量平均粒子径は、レーザ回折散乱方式（例えば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ－３１００）により測定された値である。

　当該無機フィラーとしては、球状シリカが好ましく、例えば電気化学工業社製の「ＦＢ－９５９（質量平均粒子径：２５μｍ）」等が好適である。当該無機フィラーの含有量は、樹脂組成物全量に基づき、１０～８０質量％であることが好ましい。ここで、後述するような複合シートとしない場合、すなわちシート状樹脂組成物に繊維基材を設けない場合、５０～８０質量％であることが好ましい。繊維基材を設けない場合、含有量を５０質量％以上とすることで、シート状樹脂組成物を用いて電子部品を封止する際、硬化物に反りや、ねじれが発生することを効果的に抑制できる。また、８０質量％以下とすることで、シート状樹脂組成物に割れや欠けが発生したり、溶融時の流動性が低下し、部品周りに未充填箇所が発生したりすることを効果的に抑制できる。一方、複合シートとする場合、含有量は１０質量％以上であれば硬化物の反りなどを抑制できる。また、複合シートとする場合、含有量を５０質量％以下とすることで、溶融時の流動性を高め、未充填箇所の発生を抑制できるために好ましい。なお、無機フィラーとして金属水和物を用いた場合、難燃剤としても機能する。

〔任意成分：カップリング剤〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、充填性の観点から、必要に応じてカップリング剤を含有させることができる。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミニウム系等が挙げられるが、これらの中でシラン系カップリング剤が好ましい。シラン系カップリング剤としては、特にγ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（２－アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン化合物が好ましく用いられる。当該シランカップリング剤の含有量は、樹脂組成物全量に基づき、０．０３～５．０質量％程度、好ましくは０．１～２．５質量％である。

〔（Ｅ）成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、（Ｅ）成分として難燃剤を用いることが好ましい。当該難燃剤としては特に制限はなく、例えばリン化合物や、金属水和物等を用いることができる。リン化合物としては、例えば（ａ）ホスファゼン化合物、（ｂ）９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイドや、その誘導体、（ｃ）リン酸エステル化合物、（ｄ）リン酸エステルアミド等がある。

　上記（ａ）のホスファゼン化合物としては、実質的にハロゲンを含まないものであって、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の点から、融点が８０℃以上であるホスファゼン化合物が好ましく用いられる。具体的な例としては、下記一般式（３）で表されるシクロホスファゼンオリゴマーを挙げることができる。

　上記一般式（３）において、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に水素原子またはハロゲンを含まない有機基を示し、ｋは３～１０の整数を示す。上記一般式（３）において、Ｒ^１、Ｒ^２のうちのハロゲンを含まない有機基としては、例えば炭素数１～１０のアルコキシル基、フェノキシ基、アミノ基、アリル基等が挙げられる。このようなホスファゼン化合物としては、例えば大塚化学社製の「ＳＰＢ－１００」等が挙げられる。

　上記（ｂ）９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイドは、式（４）で表される構造を有している。

　また、その誘導体としては、例えば式（５）で表される（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等を挙げることができる。

　なお、上記式（４）で表される化合物は、「ＳＡＮＫＯ－ＨＣＡ」［三光（株）製、商品名］として、また、上記式（５）で表される化合物は、「ＳＡＮＫＯ　ＨＣＡ－ＨＱ」［三光（株）製、商品名］として、入手することができる。さらに、誘導体として、ＳＡＮＫＯ　Ｍ－Ａｃｉｄ－ＡＨ」［三光（株）製、商品名］が市販されている。

　上記（ｃ）のリン酸エステル化合物としては、例えばトリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等の添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシン等の多価フェノールとフェノール、クレゾール等の１価フェノールを用いてエステル化され、かつ該多価フェノールのうちの少なくとも１個の水酸基が反応性遊離基として残される反応型のリン酸エステル「ＲＤＰ」［味の素ファインテクノ社製、商品名］等、さらには反応型のリン酸エステルにおける遊離水酸基がエステル化されてなる縮合型リン酸エステル「ＰＸ－２００」［大八化学工業社製、商品名］等が挙げられる。

　さらに、上記（ｄ）のリン酸エステルアミドとしては、リン酸エステルおよびリン酸アミドの結合様式を含み、特開２００１－１３９８２３号公報、特開２０００－１５４２７７号公報、特開平１０－１７５９８５号公報、特開平８－５９８８８号公報、特開昭６３－２３５３６３号公報に記載のリン酸エステルアミド等が使用できる。好ましいリン酸エステルアミドとして、縮合リン酸エステルアミド類が挙げられる。このようなリン酸エステルアミドとしては、例えば、Ｎ－（ジアリールオキシホスフィニル）置換アルキレンアミン類、ビス乃至テトラキス［（ジアリールオキシホスフィニル）アミノ］置換芳香族化合物類、Ｎ－（環状アルキレンジオキシホスフィニル）置換アルキレンアミン類、ビス乃至テトラキス［（環状アルキレンジオキシホスフィニル）アミノ］置換芳香族化合物類、Ｎ－（環状アリーレンジオキシホスフィニル）置換アルキレンアミン類、ビス乃至テトラキス［（環状アリーレンジオキシホスフィニル）アミノ］置換芳香族化合物類、３，９－ビス（Ｎ－置換アミノ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスファスピロ［５．５］－ウンデカン－３，９－ジオキシド類等が挙げられる。リン酸エステルアミドは、商品名「リン酸エステルアミド系難燃剤ＳＰシリーズ（例えば、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６７０、ＳＰ－７０３、ＳＰ－７２０等）」〔四国化成工業（株）製〕として入手できる。

　一方、金属水和物の種類としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが用いられ、水酸化アルミニウム化合物としては例えば、昭和電工社製の「Ｈ４２Ｍ」が好ましく使用される。

　本発明においては、前記難燃剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その含有量は、難燃剤の種類にもよるが、難燃性および他の物性のバランスの面から、樹脂組成物全量に基づき、５～５０質量％であることが好ましく、より好ましくは、１０～４０質量％、さらに好ましくは１０～３５質量％である。

〔他の任意成分〕
　本発明のシート状樹脂組成物においては、他の任意成分として、本発明の効果を阻害しない範囲で、シリコーンゴムやシリコーンゲル等の粉末、シリコーン変性エポキシ樹脂やフェノール樹脂、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体のような熱可塑性樹脂等の低応力化剤；ｎ－ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ－ブチルフェノール等の粘度降下用希釈剤；ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーンオイル等の濡れ向上剤や消泡剤等を適宜含有させることができる。

〔シート状樹脂組成物の製法〕
　本発明のシート状樹脂組成物の調製方法に特に制限はないが、例えば下記のようにして調製することができる。まず、前述した（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、さらに必要に応じて用いられる各種任意成分を高速混合機等により、均一に混合したのち、ニーダー、二本ロール、連続混練装置等で十分混練する。混練温度としては５０～１１０℃程度が好ましい。このようにして得られた樹脂組成物を冷却後、成形機にて５０～１００℃程度の温度、圧力０．５～１．５ＭＰａの条件でプレスして、本発明のシート状樹脂組成物を作製する。シート状樹脂組成物の厚さは、用途にもよるが、通常０．１～２．０ｍｍ程度、好ましくは０．１～１．０ｍｍである。

　このようなシート状樹脂組成物は、それ自体の取扱性、成形性が良好で、かつ、硬化物の反りやねじれが少ない。このようなシート状樹脂組成物によれば、例えば、電子素子上に積層して加熱することで容易に電子部品を封止することができるため封止工程を簡略化して製造を簡便に行うことができる。また、大掛かりな設備を必要とせずに電子機能部を有する電子素子の機能を阻害することなく封止することができるため、製造コストの低減を図ることができる。

〔複合シート〕
　本発明のシート状樹脂組成物には、その少なくとも一方の主面に繊維基材を設けて複合シートとすることができる。

　図１は、複合シートの第１の実施形態の概略構成を示す断面図であり、図２は、複合シートの第２の実施形態の概略構成を示す断面図である。なお、図３は、従来のプリプレグの概略構成を示す断面図である。

　複合シート１は、例えば図１（ａ）または図２（ａ）に示すように、シート状樹脂組成物を有する樹脂層２の一方または両方の主面に繊維基材を有する繊維基材層３が密着形成されている。また、複合シート１の両主面には、例えばポリエチレンテレフタレート等からなる離型フィルム４が設けられている。この離型フィルム４は使用時に剥がされ、複合シート１は、例えば図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す状態で電子部品を製造するために電子部品素体等に接着して用いられる。

　複合シート１は、樹脂層２の少なくとも一方の主面に繊維基材層３が密着形成されている。このような複合シート１によれば、主面に繊維基材層３が形成されているために、ハンドリング性や強度に優れるとともに、繊維基材を有するものを大がかりな設備を必要とせずに、また煩雑な工程を経ることなく製造できる。また、電子部品素体に接着して電子部品の製造に用いた場合、電子部品への加工時、特に切断時の剥離やクラックの発生を抑制でき、電子部品の歩留まりを向上できる。

　図３は、従来のプリプレグ５０を示す断面図である。従来のプリプレグ５０は、繊維基材５１を有し、この繊維基材５１に熱硬化性樹脂組成物５２が含浸された構成となっている。従来のプリプレグ５０は、繊維基材５１に熱硬化性樹脂組成物５２を含浸させるために含浸槽等の大がかりな設備が必要となり、また有機溶剤等も必要となる。本発明の複合シート１によれば、樹脂層２の主面に繊維基材層３が密着形成された構造とすることで、後述するように、シート状樹脂組成物の表面に繊維基材を供給して押圧することにより、または繊維基材の表面にシート状樹脂組成物の構成材料からなる溶融物を供給して押圧することにより製造でき、繊維基材を有するものを大がかりな設備を必要とせずに、また煩雑な工程を経ることなく製造できる。

　複合シート１における樹脂分の割合は６５～９３体積％が好ましい。樹脂分の割合を６５～９３体積％とすることで、複合シート１の接着力を十分とするとともに、複合シート１からの樹脂の滲みや、複合シート１の硬化時の反りを抑制でき、耐剥離性や耐クラック性も良好にできる。

　すなわち、樹脂分の割合が６５体積％未満の場合、樹脂分の割合が少ないために、封止や絶縁が行われる接着領域、例えば電極間の凹部等への複合シート１の埋め込み性が不十分となるおそれがあり、電子部品への加工時、特に切断時の剥離やクラックの発生を十分に抑制できないおそれがある。一方、樹脂分の割合が９３体積％を超える場合、繊維基材の表面に付着した樹脂が多く、樹脂の流出が多くなるために、接着領域以外への滲みが多くなり、また複合シート１にクラックが発生しやすくなる。

　なお、樹脂分の割合とは、複合シート１の全体における樹脂組成物の体積での割合を意味する。ここで、樹脂組成物とは、シート状樹脂組成物の構成成分である樹脂組成物を意味する。樹脂分の割合［体積％］は、以下の式より求めることができる。
樹脂分の割合[体積%]
　＝{(複合シートの厚さ[μm]－繊維基材の質量[g/m²]/繊維の比重[g/cm³])
　　／複合シートの厚さ[μm]}×100
　例えば、複合シート１が繊維基材として１枚のガラスクロスを有するものであって、複合シート１の厚さが１６０［μｍ］、ガラスクロスの質量が４８［ｇ／ｍ^２］、ガラスの比重が２．５４［ｇ／ｃｍ^３］の場合、以下のようにして求められる。
樹脂分の割合[体積%]
　＝{(160[μm]－48[g/m²]/2.54[g/cm³])／160[μm]}×100
　＝88

　樹脂層２の厚みは、３０～５００μｍが好ましい。厚みが３０μｍ未満の場合、例えば樹脂層２を形成するために用いられるシート状樹脂組成物の単体でのハンドリング性に優れない。また、電子部品素体に複合シート１を接着して電子部品を製造する場合、電子部品の加工時、特に切断時に、電子部品から複合シート１が剥離するおそれがある。一方、５００μｍを超える場合、樹脂層２にクラックが発生しやすく、また電子部品の薄型化も難しくなる。

　繊維基材層３の厚みは、３０～１８０μｍが好ましい。３０μｍ未満の場合、繊維基材層３の形成に用いられる繊維基材の単体でのハンドリング性に優れない。一方、１８０μｍを超える場合、繊維基材の全体に樹脂を含浸させることが難しい。

　複合シート１の厚みは、樹脂層２や繊維基材層３の厚み、さらには複合シート１の用途に応じて適宜厚みを選択できるが、通常１００～５００μｍが好ましい。

　また、樹脂層２を構成する樹脂組成物の常温（２５℃）での可塑度は６０～９０が好ましい。可塑度が６０未満の場合、樹脂組成物の流れ出しを抑制できず、接着領域外への滲みが多くなり、外観不良や接着領域周辺の汚染に繋がる。また、可塑度が９０未満を超える場合、接着領域におけるボイドが増加し、接着不良や充填不良が発生するおそれがある。なお、本明細書における可塑度は、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に準拠した方法に基づき、平行板可塑度計により測定される。

　繊維基材層３は、樹脂層２の少なくとも一方の主面に密着形成される。繊維基材層３を構成する繊維基材には、その空隙の少なくとも一部に樹脂層２を構成するシート状樹脂組成物の構成成分である樹脂組成物が含浸されていることが好ましく、特に空隙の全体に樹脂層２を構成する熱硬化性樹脂組成物が含浸されていることが好ましい。すなわち、繊維基材層３を構成する繊維基材は、樹脂層２の表面部分に埋設されるように配置されていることが好ましい。

　繊維基材は、織布であってもよく、不織布であってもよく、任意の繊維基材とすることができる。また、その構成材料についても、特に限定されず、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維等とすることができ、これらは単独または２種以上を混合して使用することができる。

　繊維基材は、ガラスクロスやガラスペーパが好ましく、とりわけガラスクロスが好ましい。ガラスクロスの種類は、特に限定されないが、ＩＰＣ－ＥＧ－１４０に規定される平織りＥガラスクロス等が好ましく、１０７８タイプ、１０８０タイプ、１０３７タイプ、１０８４タイプ、２１１０タイプ、７６２８タイプといった３０～１８０μｍの厚さのものが特に好ましい。

〔複合シートの製法〕
　複合シート１は、例えば、シート状樹脂組成物の構成成分を５０～１１０℃の温度で混練して混練物を得る工程と、混練物を繊維基材の片面に供給し、または混練物を１対の繊維基材間に供給した後、混練物を繊維基材に押圧することによりシート状に一体に成形する工程と経て製造することができる。

　このような製造方法によれば、樹脂層２の主面に繊維基材層３が密着形成された複合シート１を簡易的に製造できる。なお、このような製造方法において、混練物や繊維基材とともに、これらの片側または両側に離型フィルム４を供給することで、離型フィルム４を有する複合シート１を製造できる。

　混練物の供給形態は、特に制限されず、塊状、シート状、溶融状とすることができる。また、混練物と繊維基材との成形は、バッチ方式により行ってもよいし、熱プレスや加圧ロール等を用いて連続的に行ってもよい。

　複合シート１の製造は、特に、混練物を繊維基材の片面に供給し、または混練物を１対の繊維基材間に供給した後、これらを１対の加圧ロール間に通過させてシート状に一体に成形する方法が好ましい。１対の加圧ロールは、その間隙寸法を調整できるものが好ましく、例えば、直径が２０～６０ｍｍ、間隙寸法が５～５００μｍ程度のものが好ましい。また、一体化のための成形は、温度範囲３０～１８０℃で、加圧ロールを０．１～５ｍ／分の速度で通過させることが好ましい。このような温度および通過速度とすることにより、良好な複合シート１が得られる。

　図４は、複合シート１の製造装置および製造方法を示す第１の実施形態を示す概略構成図である。製造装置１０は、例えば、樹脂層２となる樹脂組成物５を塊状のものから溶融状にして供給する供給装置１１、繊維基材６が巻回されるとともに該繊維基材６を供給する基材用ロール１２、離型フィルム４が巻回されるとともに該離型フィルム４を供給する１対の離型フィルム用ロール１３、繊維基材６や離型フィルム４を案内する１対の案内ロール１４、繊維基材６や離型フィルム４を加圧する１対の加圧ロール１５等を有する。

　供給装置１１、基材用ロール１２、離型フィルム用ロール１３は、複合シート１の積層構造に対応して配置される。例えば、図４に示すように、１対の案内ロール１４のうち一方の案内ロール１４（右側の案内ロール１４）の外周の一部に繊維基材６および一方の離型フィルム４を巻き付けるように、他方の案内ロール１４の外周の一部に他方の離型フィルム４を巻き付けるように配置する。このような配置とすることで、繊維基材６と他方の離型フィルム４との間に樹脂組成物５を供給するための僅かな隙間を形成できる。

　この製造装置１０では、１対の案内ロール１４の間に、１対の離型フィルム用ロール１３から１対の離型フィルム４を連続して供給するとともに、これらの間に基材用ロール１２から繊維基材６を連続して供給する。また、繊維基材６と一方の離型フィルム４との間に、供給装置１１から塊状のものから溶融状にした樹脂組成物５を供給する。さらに、これらの供給物を１対の加圧ロール１５間に通過させる。

　このようにすることで、樹脂組成物５の主面に繊維基材６が埋設され、または繊維基材６に樹脂組成物５が含浸されるとともに、最外層に離型フィルム４が設けられた複合シート１を製造することができる。特に、１対の加圧ロール１５を間隙寸法の調整が可能なものとし、これらの間隙に複合シート１の構成材料を通過させることで、樹脂組成物５への繊維基材６の埋設度または繊維基材６への樹脂組成物５の含浸度の調整が可能となるとともに、複合シート１の全体の厚みの調整も可能となる。

　図５は、複合シート１の製造装置および製造方法を示す第２の実施形態を示す概略構成図である。この製造装置１０は、図４に示す製造装置１０にさらに基材用ロール１２を追加し、１対の基材用ロール１２を設けたものである。１対の基材用ロール１２は、１対の案内ロール１４の外周の一部にそれぞれの繊維基材６を巻き付けるように配置される。

　この製造装置１０では、１対の案内ロール１４の間に、１対の離型フィルム用ロール１３から１対の離型フィルム４を連続して供給するとともに、これらの間に１対の基材用ロール１２から１対の繊維基材６を連続して供給する。このようにすることで、樹脂層２の両主面に１対の繊維基材６を有する複合シート１を製造することができる。

　図６は、複合シート１の製造装置および製造方法を示す第３の実施形態を示す概略構成図である。この製造装置１０は図４に示す製造装置１０と基本的な構成は同様であるが、供給装置１１の代わりにシート状樹脂組成物７の単体が巻回されるとともに該シート状樹脂組成物７を供給するシート用ロール１６を有する点が異なる。このように、複合シート１は直接シート状樹脂組成物７を供給して製造してもよい。

　図７は、複合シート１の製造装置および製造方法を示す第４の実施形態を示す概略構成図である。この製造装置１０は、図６に示す製造装置１０にさらに基材用ロール１２を追加し、１対の基材用ロール１２を設けたものである。このようにすることで、樹脂層２の両主面に１対の繊維基材６を有する複合シート１を製造することができる。

　以上、加圧ロール１５を用いて連続的に複合シート１を製造する方法について説明したが、複合シート１は、その構成材料を所定の順序で積層し、成形機にて５０～１００℃程度の温度、圧力０．５～１．５ＭＰａの条件でプレスすることにより製造してもよい。

　次に、本発明のシート状樹脂組成物７および複合シート１の応用例について具体的に説明する。なお、以下ではシート状樹脂組成物７を例に挙げて説明するが、複合シート１についても同様の方法により応用できる。

［回路部品］
　半導体、チップ抵抗、ダイオード、コンデンサー等の電子部品の実装された回路基板は、本発明のシート状樹脂組成物７を被せて熱硬化させることにより、簡単に表面を封止および被覆して回路部品とすることができる。本発明のシート状樹脂組成物７による電子部品の封止、被覆方法は特に制限はなく、例えば下記のようにして封止、被覆作業を行うことができる。

　電子部品が実装された回路基板上に、例えば、電子部品を覆うようにシート状樹脂組成物７を被せたのち、８０～２００℃程度、好ましくは１００～１５０℃の温度に加熱して、シート状樹脂組成物７を流動化させて、電子部品周りに未充填箇所がないようにしたのち、さらに１００～１８０℃の温度にて、０．５～２時間程度加熱して流動化した樹脂を硬化させるという簡単な操作により、本発明の回路部品を得ることができる。このようにして得られる回路部品においては、硬化物に反りやねじれの発生が少なく、電子部品周りの未充填箇所の発生も少ない。

［中空電子部品の封止］
　ＳＡＷデバイスのような中空部分を有する電子部品の封止は、本発明のシート状樹脂組成物７により簡便かつ歩留まり良く行うことができる。まず、例えば、基板上に実装された電子部品をシート状樹脂組成物７で被覆し、８０～１５０℃程度、好ましくは１００～１５０℃の温度に加熱して、シート状樹脂組成物７を流動化させた後、さらに１００～１８０℃程度の温度にて、０．５～２時間程度加熱して流動化したシート状樹脂組成物７を硬化させて電子部品と基板との間に形成された隙間周辺を密閉または隙間を充填することができる。

　その断面模式図の一例を図８（ａ）～（ｅ）に示す。各図において、７はシート状樹脂組成物、３１および３２は電子部品（３１は、例えばチップ型デバイス、３２は、例えばバンプ）、３３は基板である。本発明において、密閉とは、図８（ａ）、（ｃ）または（ｄ）のように電子部品と基板との間に形成された隙間が維持された状態を言い、充填とは、図８（ｂ）や（ｅ）のように同隙間に樹脂組成物が充満して隙間がなくなった状態を言う。本発明のシート状樹脂組成物７によれば、加熱温度等の調整により、電子部品と基板との間に形成された隙間を充填することもできるし、電子部品と基板との間に形成された隙間を維持し、例えば図８（ｄ）に示すように電子機能部が樹脂組成物や基板に接触しないような状態で封止を行うこともできる。電子機能部を有する素子としては、例えば、水晶振動子等の圧電素子、高周波回路を形成する回路素子、受光素子等のセンサ素子等が挙げられる。

［電子部品の電気的接続］
　本発明のシート状樹脂組成物７を用いて電子部品と基板との電気的接続を簡易かつ歩留まり良く行うことができる。図９～１３は、電子部品の接続方法を説明するための工程図である。

　最初に、例えば、図９に示すように、第１の電極としてのランド部４２が形成された基板４１を準備する。基板４１は、例えばガラス基板、セラミック基板、樹脂基板（ＢＴ、ＰＥＴ等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ－４、ＦＲ－５）、金属酸化物を表面に被覆した金属板等から構成することができる。

　次いで、図１０に示すように、基板４１のランド部４２上に導電性ペースト４３を塗布する。導電性ペースト４３は、樹脂をベースレジンとし、導電粒子を添加したものを用いることができる。次いで、図１１に示すように、基板４１におけるランド部４２および導電性ペースト４３の非形成領域にシート状樹脂組成物７を配置する。

　次いで、図１２に示すように、電子部品４４を準備する。この電子部品４４の下面には第２の電極としての電極パッド４５が形成されている。電極パッド４５上には、Ｃｒ－Ｃｕ、Ｔｉ－Ｐｄ等のバリアメタル膜を介して、電解メッキ法により金属電極バンプ４６が形成されている。金属電極バンプ４６は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕから構成することができる。また、金属電極バンプ４６の代わりに、はんだ材を供給し、リフローすることによってはんだバンプとすることもできる。なお、本実施形態においては、導電性ペースト４３を基板４１のランド部４２上に設けたが、金属電極バンプ４６上に設けるようにすることもできる。

　その後、電子部品４４の金属電極バンプ４６と基板４１の導電性ペースト４３との位置が一致するようにして電子部品４４を基板４１上に配置し、０～０．１Ｐａの圧力下、８０～１５０℃程度の温度に加熱する。そして、導電性ペースト４３およびシート状樹脂組成物７を同時に溶融させた後、冷却して、導電性ペースト４３およびシート状樹脂組成物７を一括して硬化させる。これによって、図１３に示すように、基板４１と電子部品４４とは、導電性ペースト４３等の硬化物である電気的接続体４７によって電気的に接続されるとともに、シート状樹脂組成物７の硬化物８によって機械的に接続される。

　このように、本実施形態では、導電性ペースト４３およびシート状樹脂組成物７を一括して溶融および硬化させて、基板４１および電子部品４４を電気的および機械的に接続するので、従来に比し、１段の加熱工程を実施するのみで足りる。また、上述した加熱処理によって導電性ペースト４３およびシート状樹脂組成物７が同時に流動化するようになるので、電子部品４４に加える圧力は最大でも０．１Ｐａとすることができる。したがって、電子部品４４が脆い場合においても電子部品４４を破壊してしまうようなことがない。

［電子部品の接着・固定］
　本発明のシート状樹脂組成物７を用いて小型電子機器等の電子部品を、固定治具無しで基板や筐体に簡易かつ歩留まり良く固定することができる。図１４～１６、および１７～１９で説明する。

　図１４～１６は、本実施形態における電子部品としての振動モーターの基板への接続方法を説明するための工程図である。図１４および図１６は、振動モーターの接続方法を説明するための正面図であり、図１５は、図１４に示す振動モーターの接続方法に関する側面図である。

　最初に、例えば、図１４および図１５に示すように、基板または筐体５１および振動モーター５２を準備する。基板または筐体５１は、例えばガラスエポキシ板や金属酸化物を表面に被覆した金属板等から構成されている。振動モーター５２は、例えばモーター本体５２０および偏心分銅５２２を有するものである。図１４および図１５に示すように、モーター本体５２０は、所定の長さに切断したシート状樹脂組成物７で覆われるとともに、シート状樹脂組成物７の端部が基板または筐体５１に接触固定される。なお、シート状樹脂組成物７の基板または筐体５１に対する接触固定は、所定の接着剤を介して行うこともできるし、シート状樹脂組成物７を部分的に溶融させ固着するようにして行うこともできる。

　本実施形態の場合、図１６に示すように、シート状樹脂組成物７を加熱することにより、シート状樹脂組成物７は軟化して基板または筐体５１の一部とモーター本体５２０の一部に跨った状態のまま軟化溶融し、基板または筐体５１の一部とモーター本体５２０との接触部がそれぞれの表面に沿って広がり、この状態で硬化して図示のような硬化物８となり、振動発生装置５０を製造できる。したがって、基板または筐体５１と振動モーター５２とを強固に接着固定することができる。

　図１７～１９は、本実施形態における振動モーターの別の接続方法を説明するための工程図である。図１７および図１９は、振動モーターの接続方法を説明するための正面図であり、図１８は、図１７に示す振動モーターの接続方法に関する側面図である。

　図１７、１８に示すように、基板または筐体５１上にはシート状樹脂組成物７が積層され、このシート状樹脂組成物７上に振動モーター５２を配置する。次いで、図１９に示すように、シート状樹脂組成物７を加熱硬化させることにより、硬化前の溶融時において振動モーター５２は自重によってその一部が溶融したシート状樹脂組成物７中に埋設されるとともに、振動モーター５２の周囲が盛り上がって振動モーター５２の周囲が広い面で保持される。その後、シート状樹脂組成物７の硬化物８によって接着固定される。

　本実施形態によれば、基板または筐体５１とモーター本体５２０、すなわち振動モーター５２とを、これらの間に配置したシート状樹脂組成物７にそれぞれ接触するようにして配置し、シート状樹脂組成物７を加熱硬化させて固定し、振動発生装置１０を構成するようにしている。シート状樹脂組成物７は、ゴム等の弾性体に比較して薄く、さらに本実施形態では、シート状樹脂組成物７を加熱硬化させているので、振動モーター５２の一部が溶融したシート状樹脂組成物７中に埋設するようになっている。

　したがって、振動モーターを配置する筐体内に配置した弾性体を介して振動モーターを国定するような場合、および金属ホルダーで振動モーターを固定するような場合に比較して、煩雑な工程を要せずに、簡易かつ安価に振動モーターを基板または筐体に固定することができる。

［電子部品・電子機器］
　本発明のシート状樹脂組成物７は、電子部品素体の表面に接着し、該表面を絶縁して電子部品の製造に用いられる。また、本発明のシート状樹脂組成物７は、例えば、電子部品に被せ、該電子部品を封止して電子機器の製造に用いられる。電子部品としては、特に制限されないが、例えば、半導体素子、抵抗器、ダイオード、コンデンサーが挙げられる。また、電子部品としては、弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）、水晶デバイス、高周波デバイス、加速度センサー等の中空デバイスが挙げられる。

　図２０に、電子部品の製造に用いられる電子部品素体の一例を示す。電子部品素体６１は、例えば、素体本体６２と、この素体本体６２の表面に互いに分離して設けられる２つの外部接続用電極６３とを有する。例えば、２つの外部接続用電極６３の電極間距離は２．０ｍｍであり、電極高さは０．３ｍｍである。シート状樹脂組成物７は、例えば２つの外部接続用電極６３の間の絶縁に用いられる。シート状樹脂組成物７による絶縁は、例えば以下のようにして行うことができる。

　すなわち、２つの外部接続用電極６３間にシート状樹脂組成物７を被せる。その後、８０～２００℃程度、好ましくは１００～１５０℃の温度に加熱して、シート状樹脂組成物７を流動化させる。さらに、１００～１８０℃の温度で０．５～２時間程度加熱して、流動化したシート状樹脂組成物７を硬化させる。このようにすることで、図２１、２２に示すように、シート状樹脂組成物７（硬化物）によって外部接続用電極６３の間を適切に被覆、絶縁して電子部品６４を得ることができる。この際、シート状樹脂組成物７に代えて複合シート１を用いることで、図２２に示すような表面の平坦なものを得やすくなる。

　次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。

＜シート状樹脂組成物＞
（１）ゲルタイム
　ＪＩＳＣ２１０５の試験管法に準拠して、１００℃のオイルバス中でシート状樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。
（２）シート特性
　次の判定基準で評価した。
　○：室温で柔軟であり、割れおよび欠けが発生せず、かつ液状でない。
　△：室温で柔軟であり、液状ではないが、割れまたは欠けが発生。
　×：シート化が不可能。
（３）溶融時の流動性
　ＦＲ－４基板上に設置した２ｍｍ角のチップをシート状組成物で封止し、埋め込み性を目視にて確認した。硬化条件は１００℃、２時間である。下記の判定基準で評価した。
　○：良好。
　×：部品周りに未充填箇所がある。
（４）溶融粘度
　レオメーター（ＲｈｅｎｅｍｅｔｒｉｃＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）にて測定（１００℃）した。
＜硬化物＞
（５）ガラス転移点
　ＴＭＡ／ＳＳ１５０（セイコーインスツルメンツ社製）において、室温→２００℃（昇温スピード１０℃／分）まで昇温して、ガラス転移点を測定した。
（６）難燃性
　ＵＬ９４に準拠して、試験片厚み１．６ｍｍで難燃性を評価した。
（７）反り
　厚さ０．３ｍｍのＦＲ－４基板（４５ｍｍ×３０ｍｍ）にシート状組成物（３０ｍｍ×２０ｍｍ）をのせ、１００℃で２時間硬化させ、硬化後の基板の四隅の高さを測り、その平均値を反りの指標とした。

［実施例１～９および比較例１～３］
　第１表に示す配合組成の各原料をニーダーに仕込み、７０℃で１時間撹拌混合して、各樹脂組成物を調製した。次いで、各樹脂組成物それぞれを３０℃に冷却後、成形機により、７０℃、１．０ＭＰａの条件でプレス成形して厚さ０．５ｍｍのシートとし、各シート状樹脂組成物を作製した。

　各例における諸特性の評価結果を第１表に示す。第１表中の固形エポキシ樹脂の横に記載されている、例えば、ＳＰ５７℃は軟化点を示す。

　使用した各成分は以下の通りである。
１．液状エポキシ樹脂
（１）Ｒ１４０Ｐ：三井化学社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（数平均分子量：３８０、エポキシ当量：１９０）
（２）ＤＥＲ３８３Ｊ：ダウケミカル社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０）
（３）エピコート＃８０７：ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６０～１７５）
２．固形状エポキシ樹脂
（１）ＮＣ３０００：日本化薬社製のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２８５、軟化点：５７℃）
（２）ＮＣ３０００Ｈ：日本化薬社製のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２９０、軟化点：７０℃）
（３）ＹＤＣＮ７０４：東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１０、軟化点：９０℃）
３．硬化剤
（１）ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製のジシアンジアミド
（２）ＥＨ－４３７０Ｓ：ＡＤＥＫＡ社製の変性脂肪族ポリアミン
４．硬化促進剤
Ｕ－ＣＡＴ３５０２Ｔ：サンアプロ社製の芳香族ジメチルウレア
５．無機フィラー
ＦＢ－９５９：電気化学工業社製の球状シリカ（質量平均粒子径：２５μｍ）
６．難燃剤
（１）ＳＰＢ－１００：大塚化学社製のホスファゼン化合物〔前記一般式（３）におけるＲ^１およびＲ^２がいずれもフェニル基、ｋが３以上〕
（２）Ｈ４２Ｍ：昭和電工社製の水酸化アルミニウム（粒子径：１．５μｍ）

　なお、難燃剤として水酸化アルミニウムを用いる場合、その配合量は無機フィラーの中に入れる。

　第１表から分かるように、実施例は、シート特性、溶融時の流動性、難燃性、反りの各項目が基本的に良好である。これに対し、比較例１のように（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いないものや、比較例２の（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂の質量比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０～３０／７０の範囲外であるものはシート特性が、比較例３のように軟化点が７０℃を超えるものは、溶融時の流動性が劣っている。

　本発明のシート状樹脂組成物は、従来の接着シートのように大型の塗工設備を必要とせずに製造でき、かつ有機溶剤を使用せずに製造できるとともに、硬化物の反りやねじれが少なく、回路部品の封止等を簡単に行うことができる。このようなシート状樹脂組成物は、回路部品の製造、電子部品の封止、接続、および固定に好適に用いることができる。また、本発明のシート状樹脂組成物は、複合シートとして、電子部品の製造に好適に用いることができる。

　１…複合シート、２…樹脂層、３…繊維基材層、４…離型フィルム、５…樹脂組成物、６…繊維基材、７…シート状樹脂組成物、８…硬化物、１０…製造装置、１１…供給装置、１２…基材用ロール、１３…離型フィルム用ロール、１４…案内ロール、１５…加圧ロール、３１、３２…電子部品、３３…基板、４１…基板、４２…ランド部、４３…導電性ペースト、４４…電子部品、４５…電極パッド、４６…金属電極バンプ、４７…電気的接続体、５１…基板または筐体、５２…振動モーター

Claims

　（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として含むシート状樹脂組成物であって、
　前記（Ａ）／（Ｂ）質量比が１０／９０～３０／７０であることを特徴とするシート状樹脂組成物。
　前記（Ｂ）が、下記式（１）（式中、ｍは１～４の整数を示す）で表されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂の混合物であることを特徴とする請求項１に記載のシート状樹脂組成物。
　さらに、（Ｄ）質量平均粒子径４～３０μｍの球状シリカを組成物全量に対し１０～８０質量％含むことを特徴とする請求項１記載のシート状樹脂組成物。
　さらに、（Ｅ）難燃剤としてホスファゼン化合物を含むことを特徴とする請求項１記載のシート状樹脂組成物。
　請求項１記載のシート状樹脂組成物によって封止または接着されてなることを特徴とする回路部品。
　基板上に実装された電子部品を請求項１記載のシート状樹脂組成物によって被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
　前記シート状樹脂組成物によって前記電子部品を被覆し、前記電子部品と前記基板との接触部周辺を密閉して前記電子部品と前記基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法。
　８０～１５０℃下で、前記シート状樹脂組成物を流動化させた後、さらに１００～１８０℃下にて、０．５～２時間加熱して流動化した前記シート状樹脂組成物を硬化させることを特徴とする請求項６記載の電子部品の封止方法。
　接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極および前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、
　請求項１記載のシート状樹脂組成物を用いて前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程を備えることを特徴とする電子部品の接続方法。
　前記基板の前記第１の電極上に導電性ペーストを配置する工程と、
　前記基板の前記第１の電極の非形成領域に前記シート状樹脂組成物を配置する工程と、
　前記電子部品を、前記第２の電極と前記基板の前記第１の電極とが接触するようにして前記基板上に搭載し、前記導電ペーストおよび前記シート状樹脂組成物を同時に加熱硬化させて、前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする請求項８記載の電子部品の接続方法。
　基板または筐体に電子部品を固定する方法であって、
　前記基板または前記筐体と前記電子部品とに接触するようにして請求項１記載のシート状樹脂組成物を配置し、前記基板または前記筐体と前記電子部品とを前記シート状樹脂組成物で固定することを特徴とする電子部品の固定方法。
　前記シート状樹脂組成物で前記電子部品上を覆い、加熱軟化または加熱溶融により硬化させて、前記基板または前記筐体と前記電子部品とを接着固定することを特徴とする請求項１０記載の電子部品の固定方法。
　前記シート状樹脂組成物を前記基板または前記筐体の電子部品搭載面に載置し、前記シート状樹脂組成物上に前記電子部品を搭載した後、前記シート状樹脂組成物を加熱軟化または加熱溶融により加熱硬化させて、前記基板または前記筐体と前記電子部品とを接着固定することを特徴とする請求項１０記載の電子部品の固定方法。
　請求項１記載のシート状樹脂組成物を有する樹脂層と、
　前記樹脂層の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層と
を有することを特徴とする複合シート。
　前記複合シートにおける樹脂分の割合は６５～９３体積％であることを特徴とする請求項１３記載の複合シート。
　前記繊維基材は、無機繊維基材および有機繊維基材から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１３記載の複合シート。
　電子部品素体と、
　前記電子部品素体の少なくとも一部の表面上に配置され、前記表面を絶縁する請求項１３記載の複合シートと
を有することを特徴とする電子部品。
　電子部品と、
　前記電子部品を封止する請求項１３記載の複合シートと
を有することを特徴とする電子機器。
　請求項１記載のシート状樹脂組成物の構成成分を５０～１１０℃の温度で混練して混練物を得る工程と、
　前記混練物を繊維基材の片面に供給し、または前記混練物を１対の繊維基材間に供給した後、前記混練物を前記繊維基材に押圧することによりシート状に一体に成形して複合シートを得る工程と
を有することを特徴とする複合シートの製造方法。