JP5670136B2 - 絶縁シート及び積層構造体 - Google Patents
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Description
本発明に係る絶縁シートに含まれているポリマー(A)は、重量平均分子量が10000以上であれば特に限定されない。ポリマー(A)は、芳香族骨格を有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマー(A)が芳香族骨格を有する場合には、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマー(A)は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性がさらに一層高くなる。ポリマー(A)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれているエポキシ樹脂(B)は、炭素数2〜6のアルキレンエーテル構造を有していれば特に限定されない。エポキシ樹脂(B)として、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂(B)は、硬化剤(C)の作用により硬化する。エポキシ樹脂(B)は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれている硬化剤(C)は芳香族骨格を有さず、かつ絶縁シートを硬化させることが可能であれば特に限定されない。硬化剤(C)が芳香族骨格を有さないことにより、硬化物の弾性率を低くすることができる。硬化剤(C)は、熱硬化剤であることが好ましい。硬化剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれているフィラー(D)は特に限定されない。フィラー(D)として、従来公知のフィラーを用いることができる。フィラー(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートは、ゴム粒子を含んでいてもよい。該ゴム粒子の使用により、絶縁シートの応力緩和性及び柔軟性を高めることができる。
本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。
本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するのに好適に用いられる。
(1)ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:E1256、Mw=51000、Tg=98℃)
(2)高耐熱フェノキシ樹脂(東都化成社製、商品名:FX−293、Mw=43700、Tg=163℃)
(3)エポキシ基含有スチレン樹脂(日油社製、商品名:マープルーフG−1010S、Mw=100000、Tg=93℃)
(1)エポキシ基含有スチレン樹脂(日油社製、商品名:マープルーフG−0130S、Mw=9000、Tg=69℃)
(1)エポキシ樹脂1(ナガセケムテックス社製、商品名:EX830、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、エポキシ当量268、ポリエチレングリコール構造を有する(上記式(21A−1)で表され、上記式(21A−1)中、nが9程度である構造)、塩素原子の含有量0.3重量%)
(2)エポキシ樹脂2(東都化成社製、商品名:PG207、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、エポキシ当量320、ポリプロピレングリコール構造を有する(上記式(21A−2)で表され、上記式(21A−2)中、nが8程度である構造)、塩素原子の含有量0.2重量%)
(3)エポキシ樹脂3(四日市合成社製、商品名:エポゴーセーPT、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、エポキシ当量435、ポリテトラメチレングリコール構造を有する(上記式(21A−3)で表され、上記式(21A−3)中、nが10程度である構造)、塩素原子の含有量1.8重量%)
(1)エポキシ樹脂a(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:828US、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量370)
(2)エポキシ樹脂b(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:1003、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量1300)
(1)脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:MH−700)
(2)多脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:HNA−100)
(3)テルペン系骨格酸無水物(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピキュアYH−306)
(4)ジシアンジアミド
(1)トリスフェノール型硬化剤(本州化学工業社製、商品名:トリスフェノールPA)
(1)5μm破砕アルミナ(破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名:LT300C、平均粒子径5μm、最大粒子径15μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(2)2μm破砕アルミナ(破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名:LS−242C、平均粒子径2μm、最大粒子径20μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(3)球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10、平均粒子径10μm、最大粒子径30μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(4)合成マグネサイト(神島化学社製、商品名:MSL、平均粒子径6μm、最大粒子径20μm、熱伝導率15W/m・K、新モース硬度3.5)
(5)窒化アルミニウム(東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE―FLX、平均粒子径14μm、最大粒子径30μm、熱伝導率200W/m・K新モース硬度11)
(6)結晶シリカ(龍森社製、商品名:クリスタライトCMC−12、平均粒子径5μm、最大粒子径20μm、熱伝導率10W/m・K、新モース硬度9)
(7)炭化ケイ素(信濃電気製錬社製、商品名:シナノランダムGP#700、平均粒子径17μm、最大粒子径70μm、熱伝導率125W/m・K、新モース硬度13)
(8)酸化亜鉛(堺化学工業社製、商品名:LPZINC−5、平均粒子径5μm、最大粒子径20μm、熱伝導率54W/m・K、新モース硬度5)
(9)酸化マグネシウム(堺化学工業社製、商品名:SMO Large Particle、平均粒子径1.1μm、最大粒子径7μm、熱伝導率35W/m・K、新モース硬度6)
(1)アクリル系分散剤(ビックケミージャパン社製、商品名:Disperbyk−2070、pKaが4のカルボキシル基を有する)
(2)ポリエーテル系分散剤(楠本化成社製、商品名:ED151、pKaが7のリン酸基を有する)
(1)エポキシシランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名:KBE403)
(1)メチルエチルケトン
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表1〜4に示す割合(配合単位は重量部)で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。
(1)ハンドリング性
PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを460mm×610mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温(23℃)でPETシートから熱硬化前の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。
〇:絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能
△:絶縁シートを剥離できるものの、シート伸び又は破断が発生する
×:絶縁シートを剥離できない
示差走査熱量測定装置「DSC220C」(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、3℃/分の昇温速度で未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度を測定した。
京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて、絶縁シートの熱伝導率を測定した。
厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mm×60mmの大きさに切り出し、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを288℃の半田浴に銅箔側を下に向けて浮かべ、銅箔の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
○○:10分経過しても膨れ及び剥離の発生なし
〇:3分経過後、かつ10分経過する前に膨れ又は剥離が発生
△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生
絶縁シートを100mm×100mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120℃のオーブン内で1時間、更に200℃のオーブン内で1時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器(MODEL7473、EXTECH Electronics社製)を用いて、絶縁シートの硬化物間に1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。
厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を直径2.0mmのドリル(ユニオンツール社製、RA series)を用いて、回転数30000及びテーブル送り速度0.5m/分の条件でルーター加工した。ばりが発生するまでの加工距離を測定し、加工性を以下の基準で評価した。
○○:ばりが発生することなく20m以上加工可能
○:ばりが発生することなく5m以上、20m未満加工可能
△:ばりが発生することなく1m以上、5m未満加工可能
×:1m未満の加工によりばりが発生
絶縁シートを5mm×50mmの大きさに切り出した後、120℃で1時間、200℃で1時間オーブン内で硬化させ、テストサンプルを作製した。このテストサンプルを用いて、DMA装置(DVA−200、アイティー計測制御社製)にて引張モード、チャック間距離24mm、昇温速度5℃毎分、測定周波数10Hz及び1%歪みの各条件で−60〜320℃まで昇温した時の温度−貯蔵弾性率(E’)を読み取った。得られた測定値から、絶縁シートの硬化物の25℃での引張弾性率を評価した。
2…熱伝導体
2a…第1の表面
2b…第2の表面
3…絶縁層
4…導電層
Claims (11)
- 熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁シートであって、
重量平均分子量が10000以上であり、ガラス転移温度が60℃以上であり、かつ熱硬化性を有するポリマーと、
炭素数2〜6のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、
芳香族骨格を有さない硬化剤と、
フィラーとを含む、絶縁シート。 - 前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が250以上、1000以下である、請求項1に記載の絶縁シート。
- 前記エポキシ樹脂が、ポリエチレングリコール構造、ポリプロピレングリコール構造及びポリテトラメチレングリコール構造からなる群から選択された少なくとも1種の構造を有する、請求項1又は2に記載の絶縁シート。
- 前記エポキシ樹脂100重量%中、塩素原子の含有量が0重量%以上、3重量%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を2つ以上有するエポキシ樹脂を含み、
全ての前記エポキシ樹脂100重量%中、前記エポキシ基を2つ以上有するエポキシ樹脂の含有量が70重量%以上、100重量%以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁シート。 - 前記硬化剤が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フィラーが、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フィラーの新モース硬度が9以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項1〜9のいずれか1項に記載の絶縁シートを硬化させることにより形成されている、積層構造体。 - 前記熱伝導体が金属である、請求項10に記載の積層構造体。
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