JP3646890B2 - 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電気機器が小型かつ高性能となるのに伴い、電子部品の実装密度が高くなり、これら電子部品から発生する熱を放散させる手段が必要となっている。
電子部品から発生する熱を放散させる手段として、発熱源の全面又は一部に金属体を接着したものがある。なお、発熱源とは、作動時に直接熱源となる素子のほか、半導体素子のパッケージ、電子部品を搭載したプリント基板なども含む意味である。
金属体としては、放熱性の良好なアルミニウム、銅、42合金(低熱膨張率の合金として知られる)などを用いられている。
【0003】
金属体と発熱源とは、絶縁接着材料、例えばガラスエポキシプリプレグ、アクリルゴムを主成分とする絶縁接着材料などを用いて接着している。
金属体と発熱源との接着作業を簡単にするため、金属体の表面に、あらかじめ、Bステージ化した絶縁接着剤層を形成しておくことも提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
絶縁接着材料を用いる方法では、1)接着の直前に金属体の表面処理を行う必要があり工程が煩雑、2)絶縁接着材料シートと金属板のそれぞれについて使用する形状への打抜き及び積層時の位置合わせが必要、3)ガラスエポキシプリプレグや接着シートでは、放熱性が不十分である。などの問題点があった。
【0005】
金属体にあらかじめ、Bステージ化した絶縁接着剤層を形成しておけば、このような問題点を解決できる。しかしながら、Bステージ化した絶縁接着剤層を形成するには、絶縁接着材料を印刷、乾燥する工程を行うことが行われているが、金属体上に絶縁接着材料を印刷するとき、気泡が残り易く、絶縁特性が低下するという重大な問題があった。
また、発熱源の表面には、プリント回路が形成されていることが多く、回路導体の間には、凹みががある。この凹みを埋めるためには、接着剤の流動性を大にしなければならない。そうすると、接着時に流れすぎて、回路導体と金属体間との絶縁に必要な間隔を保持できず、絶縁信頼性を維持できない。
本発明は、金属体の表面に、あらかじめ、Bステージ化した絶縁接着剤層を形成した金属体について、絶縁特性を改善することを目的とするものである。
【0006】
本発明は、表面に絶縁接着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性大としてなる絶縁接着材料付き金属体の製造方法を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シート状支持体上に熱硬化性接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表面に熱硬化性接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法である。
金属体と絶縁接着層とを積層するときに、あらかじめ金属体が加熱されているので、積層する絶縁接着層のうち、金属体と接する側が加熱され、表面側は冷却されるので、金属体と接する側の硬化が表面側より進行し、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性大とすることができる。この方法では、絶縁接着層を2層にわけて塗工する必要がなく、工程的に有利である。なお、金属体の加熱温度は、130〜200℃とするのが好ましい。金属体の温度が高いと流動性が大きい層が少なくなり、逆では流動性が小さい層が少なくなる。
【0008】
絶縁接着層を形成する方法の第2は、シート状支持体上に、流動性が大きい接着剤ワニスを塗布し、その上に流動性が小さい接着剤ワニスを塗布して得られた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法である。
このようにすることにより、絶縁接着材料をホットロールラミネータ等の連続積層工程により積層することができ、絶縁接着材料付き金属体を安定的に製造可能となる。
【0009】
熱硬化性接着剤(以下単に接着剤という)としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹脂系などを使用することができる。接着剤組成物中に、可とう性付与成分を加えることが好ましい。可とう性付与成分としては、電気絶縁性の良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、NBR、エポキシ変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂などがあり、これらは、単独でも2種以上併用してもよい。
【0010】
また、回路導体との接着性を向上させるため、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シランなどのシランカップリング剤を配合するのが好ましい。このようなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【0011】
流動性を大とすには、分子量500以下の、ビスフェノールA型又はビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有させる。またエポキシ樹脂の硬化剤としては特に制限するものではないが、ワニスライフの長い潜在性の高いものが望ましい。この例としては、3級アミン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マスクイソシアネートなどの1種以上を使用することができる。
【0012】
さらに、硬化促進剤としてイミダゾール類を配合するのが好ましい。このようなイミダゾール類としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテートなどが挙げられる。
【0013】
放熱性をよくするため、接着剤に高熱伝導率の無機フィラーを加える。この目的に合う無機フィラーとしては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末などが挙げられる。無機フィラーの配合量は、全接着剤の10〜60体積%である必要がある。10%未満では放熱性向上の効果が少ないため不適当であり、60%を超えて添加した場合、接着シートの可とう性低下、接着性の低下、ボイド残存による耐電圧の低下等の問題が発生するため不適当である。
また流動性の調整及び耐クラック性の向上のために1種類以上の短繊維状無機物を添加してもよい。
【0014】
接着剤をシート状支持体に塗工する方法としてはバーコータ、リップコータ、ロールコータなどがあるがクレータ、ボイドなどの欠陥が少なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法ならば、どのような方法でもよい。
【0015】
2層の絶縁接着材料をシート状支持体上に形成する方法については以下の通りである。
シート状支持体上に塗膜第1層とし絶縁接着材料を塗工し、これをBステージ状態(若干硬化、ゲル化が進んだ状態であり全硬化発熱量の20から60%の発熱を終えた状態)に加熱硬化する。この上に塗膜第2層を塗工し、これをA(ほぼ未硬化でゲル化していない状態であり、全硬化発熱量の0から20%の発熱を終えた状態)又はBステージ状態に加熱硬化する。
【0016】
なお、絶縁接着材料の膜厚については、被着体である片面又は両面配線板等の凹凸を充填可能である程度の厚さが必要である。膜厚が厚すぎる場合には、熱抵抗が増大するため好ましくない。35μm回路を充填するために必要とする絶縁接着材料の膜厚は通常70〜120μmが好ましく、70μm回路を充填するためには120〜210μmが好ましい。
【0017】
このようにして得られた絶縁接着材料を金属体に積層し、加熱加圧して一体化する。これには、ホットロールラミネータ、真空ラミネータ、プレス、真空プレスなどを用いることができる。ホットロールラミネータを用いた場合は、プレスを用いた場合に比べて連続的に低コストで積層可能である点で好ましい。
この場合の絶縁接着材料積層後の絶縁接着材料の硬化度は、A又はBステージにあることが必要である。
【0018】
得られた絶縁接着材料付き金属板は次のような用途に適している。すなわち、絶縁接着材料付き金属板に必要に応じて打抜き、穴あけ、等の加工を行い、これと片面または両面銅回路付き積層板、または多層配線板、銅はく、銅板、半導体チップ、半導体パッケージ等を積層し絶縁接着材料を硬化させる。これにより、放熱性、密着性に優れる配線板、半導体パッケージ等を得ることができる。
【0019】
金属体表面に絶縁接着剤層を形成する前に、絶縁接着材料の密着性を向上するために表面処理を行うことが好ましい。以下その処理方法について説明する。
【0020】
アルミニウム板を用いる場合。
1.表面を研摩する。
2.脱脂処理(約70℃の熱水で洗浄)する。
3.表面にカップリング剤を付着させる。
4.乾燥する。
【0021】
銅板を用いる場合。
1.表面を研摩する。
2.硫酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、塩化銅と塩酸を含む水溶液で洗浄して脱脂する。
3.表面を酸化する。
4.表面に形成された酸化銅を化学還元する。
5.表面にカップリング剤を付着させる。
6.乾燥する。
【0022】
42合金を用いる場合。
1.表面を研摩する。
2.硫酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、塩化銅と塩酸を含む水溶液中で、洗浄して脱脂する。
3.表面にカップリング剤を付着させる。
4.乾燥する。
【0023】
表面処理後、24時間以内に絶縁接着材料を積層するのが望ましい。望ましくは、処理直後に絶縁接着材料と積層することが望ましい。
【0024】
【作用】
流動性の低い層により絶縁接着剤層の厚みを確保し、流動性が大きい層により回路パターンの間隙を埋める。かくて、配線板の内層回路の埋め込み性を良好にすることと、内層回路と金属ベース基板間の絶縁信頼性を確保することが可能である。また、絶縁接着材料の膜厚を薄くすることにより、ボイド、クレータ、異物混入などの塗膜欠陥による絶縁信頼性の低下の効果がより多く期待できる。
【0025】
【実施例】
接着剤ワニスAの調製
エポキシ当量210のビスフェノールA型エポキシ樹脂60部(重量部、以下同じ)、フェノキシ樹脂20部、フェノールノボラック30部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール0.5部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2部、アルミナ130部を溶剤に混練した。
【0026】
接着剤ワニスBの調製
エポキシ当量210のビスフェノールA型エポキシ樹脂50部、エポキシ当量1750のビスフェノールA型エポキシ樹脂20部、フェノキシ樹脂40部、フェノールノボラック30部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール0.5部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2部、アルミナ230部を溶剤に混練した。
【0027】
接着剤ワニスCの調製
エポキシ当量1750のビスフェノールA型エポキシ樹脂60部、フェノキシ樹脂40部、フェノールノボラック15部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール0.5部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2部、アルミナ130部を溶剤に混練した。
【0028】
比較例1
ポリエステルフィルムに、第1層として、乾燥後の膜厚が70μmになるようにワニスAを塗工し、110℃にて10分間乾燥した。第1層の上に、乾燥後の膜厚が70μmになるようにワニスAを再度塗工し、110℃にて10分間乾燥した。
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶縁接着材料シートの第2層がアルミニウム板表面に接するようにホットロールラミネータ(線圧98N/cm、120℃、加圧時間1.5秒)で積層した。
このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ35μm、基材厚さ200μm)に重ねて170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0029】
比較例2
ポリエステルフィルムに、第1層として、乾燥後の膜厚が80μmになるように接着剤ワニスAを塗工し、110℃にて10分間乾燥した。第1層の上に、第2層として、乾燥後の膜厚が第1層、第2層合わせて200μmになるように接着剤ワニスBを塗工し、110℃にて10分間乾燥した。
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶縁接着材料シートの第2層がアルミニウム板表面に接するようにホットロールラミネータ(線圧98N/cm、120℃、加圧時間1.5秒)で積層した。
このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ70μm、基材厚さ200μm)に重ねて170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0030】
比較例3
ポリエステルフィルムに、第1層として、乾燥後の膜厚が80μmになるように接着剤ワニスAを塗工し、110℃にて10分間乾燥した。第1層の上に、第2層として、乾燥後の膜厚が第1層、第2層合わせて200μmになるように接着剤ワニスCを塗工し、110℃にて10分間乾燥した。
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶縁接着材料シートの第2層がアルミニウム板表面に接するようにホットロールラミネータ(線圧98N/cm、120℃、加圧時間1.5秒)で積層した。
このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ70μm、基材厚さ200μm)に重ねて170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0031】
実施例1
ポリエステルフィルムに、乾燥後の膜厚が100μmになるように接着剤ワニスAを塗工し、110℃にて20分間乾燥した。
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させ、あらかじめ表面温度150℃に加熱したアルミニウム板に、上記の絶縁接着材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接するようにホットロールラミネータ(線圧98N/cm、120℃、加圧時間1.5秒)で積層した。
このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ70μm、基材厚さ200μm)に重ねて170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0032】
比較例4
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板に、乾燥後の膜厚が70μmになるように接着剤ワニスAをスクリーン印刷後、110℃にて10分乾燥した。
このアルミニウム板を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ70μm、基材厚さ200μm)に重ねて、170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0033】
比較例5
ポリエステルフィルムに、乾燥後の膜厚が200μmになるようにワニスAを塗工し、110℃にて20分乾燥した。
表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶縁接着材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接するようにホットロールラミネータ(線圧98N/cm、120℃、加圧時間1.5秒)で積層した。
このアルミニウム板を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板(銅はく厚さ70μm、基材厚さ200μm)に重ねて、170℃、3MPaで1時間加熱加圧した。
【0034】
以上述べたようにして作製した多層配線板について、耐電圧、耐電圧不良率、パターン埋込性、表面平滑性及びはんだ耐熱性(260℃)を調べた。その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
表1から、本発明実施例による多層配線板は、比較例の多層配線板に比べて、パターン埋込性、表面平滑性、はんだ耐熱性などの点で優れていることがわかる。
【0037】
試験方法は以下の通りである。
耐電圧:25℃で、上部回路とベースアルミニウム板間に交流電圧を印加する。0Vから始めて、100V/sの速度で電圧を高め、1mAの電流が流れたときの電圧を耐電圧とする。
耐電圧不良率:耐電圧が3kV以下であるものの割合。
パターン埋め込み性:下層銅はくと絶縁接着材料との間に、直径10μmを超える空隙有無を顕微鏡で観察。空隙有:不良、空隙無:良好。
表面平滑性:配線板の表面に露出した銅はく回路の凹凸を表面粗さ計で測定し、凹凸が20μm超のものを不良、20μm以下のものを良好とした。
はんだ耐熱性:25mm四方に切断したサンプルを、260℃のはんだ浴に浮かべ、ふくれ、はくりが発生するまでの時間を測定。
【0038】
【発明の効果】
回路基板の放熱用金属体において、その表面に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込性が良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良好な接着剤層を形成できる。
Claims (3)
- シート状支持体上に熱硬化性接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表面に熱硬化性接着剤層が金属体と接するようにして積層することを特徴とする絶縁接着材料付き金属体の製造方法。
- 金属体が金属板である請求項1に記載の絶縁接着材料付き金属体の製造方法。
- 金属が、アルミニウム、銅又は42合金から選択された金属である請求項1又は2に記載の絶縁接着材料付き金属体の製造方法。
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