JPH0883979A - 金属ベース基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0883979A JPH0883979A JP21680294A JP21680294A JPH0883979A JP H0883979 A JPH0883979 A JP H0883979A JP 21680294 A JP21680294 A JP 21680294A JP 21680294 A JP21680294 A JP 21680294A JP H0883979 A JPH0883979 A JP H0883979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- stage
- resin layer
- metal
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ベース基板、特に、絶縁層に無機フィラ
ーを多量に含有させた金属ベース基板について、耐電圧
特性を改善する。 【構成】 金属板３の表面に、Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層２ｃを形成し、その上にＢステージの熱硬
化性樹脂層２ｂを介して導体層となる金属はく１を重ね
て、加熱加圧する。
ーを多量に含有させた金属ベース基板について、耐電圧
特性を改善する。 【構成】 金属板３の表面に、Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層２ｃを形成し、その上にＢステージの熱硬
化性樹脂層２ｂを介して導体層となる金属はく１を重ね
て、加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用金属
ベース基板の製造方法に関する。
ベース基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタやハイブリッドＩＣ
のように発熱量の大きい部品を高密度実装するための基
板には、放熱性が良好であることが要求される。金属ベ
ース基板は、金属板の一面に絶縁層を形成し、その上に
導体層を設けた基板であり、放熱性が良好である。
のように発熱量の大きい部品を高密度実装するための基
板には、放熱性が良好であることが要求される。金属ベ
ース基板は、金属板の一面に絶縁層を形成し、その上に
導体層を設けた基板であり、放熱性が良好である。
【０００３】放熱性がよいとされる金属ベース基板の放
熱性をさらに高めるため、絶縁層に無機フィラー、特
に、アルミナのような高熱伝導性フィラーを含有させた
金属ベース基板が知られている。
熱性をさらに高めるため、絶縁層に無機フィラー、特
に、アルミナのような高熱伝導性フィラーを含有させた
金属ベース基板が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、無機フィラ
ーを多量に含有させると、導体層と金属板間の絶縁破壊
を起こしやすく、耐電圧特性が劣るという問題があっ
た。本発明は、金属ベース基板、特に、絶縁層に無機フ
ィラーを多量に含有させた金属ベース基板について、耐
電圧特性を改善することを目的とする。
ーを多量に含有させると、導体層と金属板間の絶縁破壊
を起こしやすく、耐電圧特性が劣るという問題があっ
た。本発明は、金属ベース基板、特に、絶縁層に無機フ
ィラーを多量に含有させた金属ベース基板について、耐
電圧特性を改善することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、無機フィ
ラーを高充填した絶縁層を有する金属ベース基板では、
マイクロボイドや無機フィラーと樹脂界面を起因として
絶縁破壊を起こしやすく耐電圧特性に劣ることを見出
し、本発明に到達した。
ラーを高充填した絶縁層を有する金属ベース基板では、
マイクロボイドや無機フィラーと樹脂界面を起因として
絶縁破壊を起こしやすく耐電圧特性に劣ることを見出
し、本発明に到達した。
【０００６】本発明は、金属板３の表面に、Ｃステージ
に硬化した熱硬化性樹脂層２ｃを形成し、その上にＢス
テージの熱硬化性樹脂層２ｂを介して導体層となる金属
はく１を重ねて、加熱加圧することを特徴とする。
に硬化した熱硬化性樹脂層２ｃを形成し、その上にＢス
テージの熱硬化性樹脂層２ｂを介して導体層となる金属
はく１を重ねて、加熱加圧することを特徴とする。
【０００７】加熱加圧によりＢステージの熱硬化性樹脂
層２ｂもＣステージに硬化する。それ故、本発明の方法
で製造された金属ベース基板の絶縁層２は、Ｃステージ
に硬化した熱硬化性樹脂層が複層になる。
層２ｂもＣステージに硬化する。それ故、本発明の方法
で製造された金属ベース基板の絶縁層２は、Ｃステージ
に硬化した熱硬化性樹脂層が複層になる。
【０００８】金属板３の表面に、Ｃステージに硬化した
熱硬化性樹脂層２ｃを形成するには、金属板表面に、Ｂ
ステージの熱硬化性樹脂層を形成し、加熱加圧してＣス
テージに硬化させる。このとき、Ｂステージの熱硬化性
樹脂層を形成し、加熱加圧してＣステージに硬化させる
工程は、１回でもよいが、所定の厚みが得られるまで繰
り返してもよい（図４参照）。Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層を形成する工程を２回以上繰り返すと耐電
圧性がより向上する。Ｃステージに硬化した熱硬化性樹
脂層を形成する工程を２回繰り返すと、絶縁層は全体と
して３層になる。絶縁層の厚みの制限から、一般的に
は、２〜４層とするが、特に限定されるものではない。
熱硬化性樹脂層２ｃを形成するには、金属板表面に、Ｂ
ステージの熱硬化性樹脂層を形成し、加熱加圧してＣス
テージに硬化させる。このとき、Ｂステージの熱硬化性
樹脂層を形成し、加熱加圧してＣステージに硬化させる
工程は、１回でもよいが、所定の厚みが得られるまで繰
り返してもよい（図４参照）。Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層を形成する工程を２回以上繰り返すと耐電
圧性がより向上する。Ｃステージに硬化した熱硬化性樹
脂層を形成する工程を２回繰り返すと、絶縁層は全体と
して３層になる。絶縁層の厚みの制限から、一般的に
は、２〜４層とするが、特に限定されるものではない。
【０００９】Ｃステージに硬化した熱硬化性樹脂層は、
金属板３の表面にＢステージの熱硬化性樹脂層を重ねて
加熱加圧して形成する。このＢステージの熱硬化性樹脂
層は、キャリヤフィルム上に、熱硬化性樹脂ワニスを塗
布して加熱してフィルム状としたもの（以下接着フィル
ムという）を用いる。用いられるキャリヤフィルムに
は、例えば、ポリエステルフィルムが挙げられるが、特
に制限はない。
金属板３の表面にＢステージの熱硬化性樹脂層を重ねて
加熱加圧して形成する。このＢステージの熱硬化性樹脂
層は、キャリヤフィルム上に、熱硬化性樹脂ワニスを塗
布して加熱してフィルム状としたもの（以下接着フィル
ムという）を用いる。用いられるキャリヤフィルムに
は、例えば、ポリエステルフィルムが挙げられるが、特
に制限はない。
【００１０】キャリヤフィルムに代えて金属はくを用い
てもよい。金属はくを用いると、金属板３の表面に、Ｂ
ステージの熱硬化性樹脂層付き金属はくを重ねて加熱加
圧して熱硬化性樹脂をＣステージ化し、その後金属はく
を除去してＣステージに硬化した熱硬化性樹脂層２ｃを
形成することができる。このようにすると、金属はくの
粗化面がＣステージ化した熱硬化性樹脂表面に残るの
で、層間接着を確実にできる。また、最外層では、金属
はくをそのまま導体層として残してもよい。金属はくの
粗化面に樹脂分があらかじめ充填されているため、金属
はくと樹脂層との間にボイドができにくくなる。
てもよい。金属はくを用いると、金属板３の表面に、Ｂ
ステージの熱硬化性樹脂層付き金属はくを重ねて加熱加
圧して熱硬化性樹脂をＣステージ化し、その後金属はく
を除去してＣステージに硬化した熱硬化性樹脂層２ｃを
形成することができる。このようにすると、金属はくの
粗化面がＣステージ化した熱硬化性樹脂表面に残るの
で、層間接着を確実にできる。また、最外層では、金属
はくをそのまま導体層として残してもよい。金属はくの
粗化面に樹脂分があらかじめ充填されているため、金属
はくと樹脂層との間にボイドができにくくなる。
【００１１】絶縁層２の上に形成する導体層は、Ｃステ
ージに硬化した熱硬化性樹脂層２ｃの上に、接着フィル
ム２ａを重ね、さらに、金属はく１を重ね加熱加圧して
一体化する（図２参照）。また、Ｂステージの熱硬化性
樹脂層２ｂを形成した導体層となる金属はく１を重ね、
加熱加圧してもよい（図３参照）。
ージに硬化した熱硬化性樹脂層２ｃの上に、接着フィル
ム２ａを重ね、さらに、金属はく１を重ね加熱加圧して
一体化する（図２参照）。また、Ｂステージの熱硬化性
樹脂層２ｂを形成した導体層となる金属はく１を重ね、
加熱加圧してもよい（図３参照）。
【００１２】金属はく１は、銅はく、アルミはく等の導
電性を有するものであればよく、特に限定されるもので
はない。金属板３は、アルミニウム板、鉄板など、金属
ベース基板用に用いられているものであればよく、特に
制限されるものではない。
電性を有するものであればよく、特に限定されるもので
はない。金属板３は、アルミニウム板、鉄板など、金属
ベース基板用に用いられているものであればよく、特に
制限されるものではない。
【００１３】絶縁層２を構成する樹脂成分としては、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、フ
ェノキシ樹脂及びこれらの混合樹脂などが使用可能であ
る。絶縁層２を構成する各層の樹脂成分は同一のものが
望ましいが、特に限定されるものではない。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、フ
ェノキシ樹脂及びこれらの混合樹脂などが使用可能であ
る。絶縁層２を構成する各層の樹脂成分は同一のものが
望ましいが、特に限定されるものではない。
【００１４】絶縁層２を構成する樹脂には、絶縁性で熱
伝導性の良好な無機フィラーを６５〜８０体積％充填す
る。ここで用いる無機フィラーには、体積抵抗率１０10
Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が２０Ｗ／ｃｍ・ｓ・℃以上の
例えばアルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム等
の酸化物の粉末、窒化アルミニウム、窒化ほう素等の窒
化物の粉末、ダイヤモンドの粉末などを用いることがで
きる。また、単一の粒径をもつ無機フィラーでは６５体
積％以上充填した場合には、ボイドの発生を免れない。
したがって、広い粒度分布をもつ無機フィラーを用いる
必要性があるが、本発明ではこれを限定されるものでは
ない。
伝導性の良好な無機フィラーを６５〜８０体積％充填す
る。ここで用いる無機フィラーには、体積抵抗率１０10
Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が２０Ｗ／ｃｍ・ｓ・℃以上の
例えばアルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム等
の酸化物の粉末、窒化アルミニウム、窒化ほう素等の窒
化物の粉末、ダイヤモンドの粉末などを用いることがで
きる。また、単一の粒径をもつ無機フィラーでは６５体
積％以上充填した場合には、ボイドの発生を免れない。
したがって、広い粒度分布をもつ無機フィラーを用いる
必要性があるが、本発明ではこれを限定されるものでは
ない。
【００１５】熱硬化性樹脂ワニスを作製するとき、分散
剤を配合することにより、無機フィラーがワニスに分散
し易くして、ワニスへの無機フィラー分散時間を短縮
し、分散後無機フィラーの沈降を抑制できる。分散剤と
しては、カルボキシル基、ニトリル基、アクリルアミド
基、ピリジル基、ヒドロキシル基等を有するポリマー等
の分散剤やエステル型、エーテル型、エステルエーテル
型、含窒素型等のノニオン系分散剤や脂肪族アミン塩、
芳香族アミン塩、複素環アミン塩、アルキルアミン、ポ
リアルキレンポリアミン誘導体等の分散剤が挙げられ
る。このほか、無機フィラーの表面を改質し、樹脂中へ
の分散に効果のある分散剤であればその組成を限定する
ものではなく、レベリング剤や消泡剤との併用も可能で
ある。
剤を配合することにより、無機フィラーがワニスに分散
し易くして、ワニスへの無機フィラー分散時間を短縮
し、分散後無機フィラーの沈降を抑制できる。分散剤と
しては、カルボキシル基、ニトリル基、アクリルアミド
基、ピリジル基、ヒドロキシル基等を有するポリマー等
の分散剤やエステル型、エーテル型、エステルエーテル
型、含窒素型等のノニオン系分散剤や脂肪族アミン塩、
芳香族アミン塩、複素環アミン塩、アルキルアミン、ポ
リアルキレンポリアミン誘導体等の分散剤が挙げられ
る。このほか、無機フィラーの表面を改質し、樹脂中へ
の分散に効果のある分散剤であればその組成を限定する
ものではなく、レベリング剤や消泡剤との併用も可能で
ある。
【００１６】多量の無機フィラーを含有する熱硬化性樹
脂ワニスは、らいかい機、ニーダ、ボールミルやロール
ミルなどを単独または組み合わせて製造できる。無機フ
ィラーの分散が十分にできるものであれば特にその混練
法を限定するものではない。また、ワニス作製後、真空
脱気や超音波脱気によりワニス中の気泡を除去すること
が望ましい。
脂ワニスは、らいかい機、ニーダ、ボールミルやロール
ミルなどを単独または組み合わせて製造できる。無機フ
ィラーの分散が十分にできるものであれば特にその混練
法を限定するものではない。また、ワニス作製後、真空
脱気や超音波脱気によりワニス中の気泡を除去すること
が望ましい。
【００１７】接着シートは、キャリアフィルム上にバー
コータ塗工法、リップコータ塗工法、ロールコータ塗工
法などで形成することにより得ることができるが、塗工
法については、クレータやボイド等の欠陥が少なく、均
一な絶縁層厚みを得られる方法であるならばこれを限定
するものではない。接着シートを有する金属はくも同様
な方法で得ることができる。
コータ塗工法、リップコータ塗工法、ロールコータ塗工
法などで形成することにより得ることができるが、塗工
法については、クレータやボイド等の欠陥が少なく、均
一な絶縁層厚みを得られる方法であるならばこれを限定
するものではない。接着シートを有する金属はくも同様
な方法で得ることができる。
【００１８】積層方法については、プレスあるいはロー
ルラミネーションなどがあるが、これを限定するもので
はない。ロールラミネーションを用いて生産性向上を図
ってもよく、また、真空プレス、真空ロールラミネーシ
ョン等を用いてさらにボイド低減を図ってもよい。
ルラミネーションなどがあるが、これを限定するもので
はない。ロールラミネーションを用いて生産性向上を図
ってもよく、また、真空プレス、真空ロールラミネーシ
ョン等を用いてさらにボイド低減を図ってもよい。
【００１９】
【作用】無機フィラーを基板の断面垂直方向に連続的に
充填した場合には、無機フィラーと樹脂との界面を伝わ
って絶縁破壊が起こる。Ｂステージの熱硬化性樹脂層を
重ねて加熱加圧すると、Ｂステージの熱硬化性樹脂が溶
融流動するので、絶縁層は連続層となる。ところが、金
属板の表面に、Ｃステージに硬化した熱硬化性樹脂層を
形成し、その上にＢステージの熱硬化性樹脂を重ねて加
熱加圧すると、絶縁層が連続層とならない。層間に樹脂
層が形成されるので、１層の絶縁層中の無機フィラーが
他の絶縁層に侵入しないので、無機フィラーの分布が不
連続となる。この不連続層で絶縁破壊が一旦阻止され、
貫層破壊が起こり難くなる。
充填した場合には、無機フィラーと樹脂との界面を伝わ
って絶縁破壊が起こる。Ｂステージの熱硬化性樹脂層を
重ねて加熱加圧すると、Ｂステージの熱硬化性樹脂が溶
融流動するので、絶縁層は連続層となる。ところが、金
属板の表面に、Ｃステージに硬化した熱硬化性樹脂層を
形成し、その上にＢステージの熱硬化性樹脂を重ねて加
熱加圧すると、絶縁層が連続層とならない。層間に樹脂
層が形成されるので、１層の絶縁層中の無機フィラーが
他の絶縁層に侵入しないので、無機フィラーの分布が不
連続となる。この不連続層で絶縁破壊が一旦阻止され、
貫層破壊が起こり難くなる。
【００２０】
ワニス１の調製 固型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社の商品
名エピコート１００１を用いた）３０重量部、・液状エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社の商品名エピ
コート８２８を用いた）５０重量部、フェノキシ樹脂
（東都化成株式会社の商品名ＹＰ−５０を用いた）２０
重量部、フェールノボラック樹脂（日立化成工業株式会
社の商品名ＨＰ８５０Ｎを用いた）３５重量部、シアノ
エチル化−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株
式会社の商品名２ＰＺ−ＣＮを用いた）０．５重量部、
γ−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン（シラ
ンカップリング剤：日本ユニカー株式会社の商品名ＮＵ
Ｃ Ａ−１８７を用いた）６．５重量部、アルミナフィ
ラー（粒径１〜４０μｍ、平均粒径１０μｍ、昭和電工
株式会社商品名ＡＳ−５０を用いた）１０２０重量部
（固形分中７０体積％相当）及びメチルエチルケトン１
９０重量部をボールミルでフィラーが十分に分散される
まで混合した。
名エピコート１００１を用いた）３０重量部、・液状エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社の商品名エピ
コート８２８を用いた）５０重量部、フェノキシ樹脂
（東都化成株式会社の商品名ＹＰ−５０を用いた）２０
重量部、フェールノボラック樹脂（日立化成工業株式会
社の商品名ＨＰ８５０Ｎを用いた）３５重量部、シアノ
エチル化−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株
式会社の商品名２ＰＺ−ＣＮを用いた）０．５重量部、
γ−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン（シラ
ンカップリング剤：日本ユニカー株式会社の商品名ＮＵ
Ｃ Ａ−１８７を用いた）６．５重量部、アルミナフィ
ラー（粒径１〜４０μｍ、平均粒径１０μｍ、昭和電工
株式会社商品名ＡＳ−５０を用いた）１０２０重量部
（固形分中７０体積％相当）及びメチルエチルケトン１
９０重量部をボールミルでフィラーが十分に分散される
まで混合した。
【００２１】ワニス２の調製 ワニス１の組成から、シランカップリング剤を７重量部
に変え、アルミナフィラーを、前記ＡＳ−５０を９００
重量部と、粒径０．７〜３μｍで平均粒径１．７μｍを
４００重量部（昭和電工株式会社の商品名ＡＬ−４５−
１を用いた）の混合物に変え（アルミナフィラー合計で
固形分中７５体積％相当）さらに、分散剤（ビックケミ
ー・ジャパン株式会社、商品名Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１
１０）１３重量部を配合して、ボールミルでフィラーが
十分に分散されるまで混合した。
に変え、アルミナフィラーを、前記ＡＳ−５０を９００
重量部と、粒径０．７〜３μｍで平均粒径１．７μｍを
４００重量部（昭和電工株式会社の商品名ＡＬ−４５−
１を用いた）の混合物に変え（アルミナフィラー合計で
固形分中７５体積％相当）さらに、分散剤（ビックケミ
ー・ジャパン株式会社、商品名Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１
１０）１３重量部を配合して、ボールミルでフィラーが
十分に分散されるまで混合した。
【００２２】接着シート１の作製 厚み２５μｍのポリエステルフィルムをキャリアフィル
ムとして用い、ワニス１を、膜厚が８０μｍとなるよう
にバーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加
熱して、接着シート１を作製した。
ムとして用い、ワニス１を、膜厚が８０μｍとなるよう
にバーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加
熱して、接着シート１を作製した。
【００２３】接着シート２の作製 厚み２５μｍのポリエステルフィルムをキャリアフィル
ムとして用い、ワニス２を、膜厚が８０μｍとなるよう
にバーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加
熱して、接着シート２を作製した。
ムとして用い、ワニス２を、膜厚が８０μｍとなるよう
にバーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加
熱して、接着シート２を作製した。
【００２４】接着シート３の作製 銅はくに、ワニス１を、膜厚が８０μｍとなるようにバ
ーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加熱し
て、接着シート３を作製した。なお、銅はくには、古河
電気工業株式会社の商品名ＧＴＳ−３５を用いた。
ーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加熱し
て、接着シート３を作製した。なお、銅はくには、古河
電気工業株式会社の商品名ＧＴＳ−３５を用いた。
【００２５】接着シート４の作製 銅はくに、ワニス２を、膜厚が８０μｍとなるようにバ
ーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加熱し
て、接着シート４を作製した。
ーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間加熱し
て、接着シート４を作製した。
【００２６】実施例１ キャリアフィルムを剥離した接着シート１を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
にキャリアフィルムを剥離した接着シート１を重ね、さ
らに銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９
０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベー
ス基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であ
った。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
にキャリアフィルムを剥離した接着シート１を重ね、さ
らに銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９
０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベー
ス基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であ
った。
【００２７】実施例２ キャリアフィルムを剥離した接着シート２を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
にキャリアフィルムを剥離した接着シート２を重ね、さ
らに銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９
０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベー
ス基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であ
った。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
にキャリアフィルムを剥離した接着シート２を重ね、さ
らに銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９
０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベー
ス基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であ
った。
【００２８】実施例３ キャリアフィルムを剥離した接着シート１を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
に、接着シート３を、樹脂が合わさるように重ね、１７
０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、
金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体
積％であった。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
に、接着シート３を、樹脂が合わさるように重ね、１７
０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、
金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体
積％であった。
【００２９】実施例４ キャリアフィルムを剥離した接着シート２を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
に、接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７
０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、
金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体
積％であった。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。硬化した樹脂の上
に、接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７
０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、
金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体
積％であった。
【００３０】実施例５ 接着シート３を厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、接
着シート３の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上にキ
ャリアフィルムを剥離した接着シート１を重ね、さらに
銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース
基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であっ
た。
着シート３の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上にキ
ャリアフィルムを剥離した接着シート１を重ね、さらに
銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース
基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であっ
た。
【００３１】実施例６ 接着シート４を厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、接
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上にキ
ャリアフィルムを剥離した接着シート２を重ね、さらに
銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース
基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であっ
た。
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上にキ
ャリアフィルムを剥離した接着シート２を重ね、さらに
銅はく（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース
基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であっ
た。
【００３２】実施例７ 接着シート３を厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、接
着シート３の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート３を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属
ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％
であった。
着シート３の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート３を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属
ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％
であった。
【００３３】実施例８ 接着シート４を厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、接
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属
ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％
であった。
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属
ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％
であった。
【００３４】実施例９ キャリアフィルムを剥離した接着シート２を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。その樹脂層の上に
さらにキャリアフィルムを剥離した接着シート２を重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。硬化した樹脂の上に、接着シート４を、樹脂が
合わさるように重ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプ
レス条件で加熱加圧して、金属ベース基板を得た。無機
フィラーの充填率は７５体積％であった。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。その樹脂層の上に
さらにキャリアフィルムを剥離した接着シート２を重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。硬化した樹脂の上に、接着シート４を、樹脂が
合わさるように重ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプ
レス条件で加熱加圧して、金属ベース基板を得た。無機
フィラーの充填率は７５体積％であった。
【００３５】実施例１０ 接着シート４を厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、接
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。再度
アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼り、塩化第
二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。腐食防止保
護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、接着シート
４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃で９０分、
４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース基板
を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であった。
着シート４の樹脂層がアルミニウム板と接するように重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧した。アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼
り、塩化第二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。
腐食防止保護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、
接着シート４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃
で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。再度
アルミニウム板に腐食防止保護フィルムを貼り、塩化第
二銅溶液にて銅はくをエッチング除去した。腐食防止保
護フィルムを剥離し、硬化した樹脂の上に、接着シート
４を、樹脂が合わさるように重ね、１７０℃で９０分、
４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して、金属ベース基板
を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であった。
【００３６】実施例１１ キャリアフィルムを剥離した接着シート１を、厚み１．
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。このアルミニウム
板を１２０℃で５分間加熱し、樹脂層の上に、接着シー
ト３を樹脂が合さるような構成にして、線圧１９６Ｎ／
ｃｍの条件でラミネーターにより加熱加圧後、１７０℃
で６０分加熱硬化させることにより金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７０体積％であった。
５ｍｍのアルミニウム板に重ね、１７０℃で９０分、４
ＭＰａのプレス条件で加熱加圧した。このアルミニウム
板を１２０℃で５分間加熱し、樹脂層の上に、接着シー
ト３を樹脂が合さるような構成にして、線圧１９６Ｎ／
ｃｍの条件でラミネーターにより加熱加圧後、１７０℃
で６０分加熱硬化させることにより金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７０体積％であった。
【００３７】比較例１ 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板にキャリアフィルムを
剥離した接着シート１を２枚を重ね、その上に銅はく
（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０分、４Ｍ
Ｐａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７０体積％であった。
剥離した接着シート１を２枚を重ね、その上に銅はく
（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０分、４Ｍ
Ｐａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７０体積％であった。
【００３８】比較例２ 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板にキャリアフィルムを
剥離した接着シート１を１枚を重ね、その上に接着シー
ト３を樹脂が合さるようにして重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基
板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であっ
た。
剥離した接着シート１を１枚を重ね、その上に接着シー
ト３を樹脂が合さるようにして重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基
板を得た。無機フィラーの充填率は７０体積％であっ
た。
【００３９】比較例３ 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板にキャリアフィルムを
剥離した接着シート２を２枚を重ね、その上に銅はく
（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０分、４Ｍ
Ｐａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７５体積％であった。
剥離した接着シート２を２枚を重ね、その上に銅はく
（前記ＧＴＳ−３５）を重ね、１７０℃で９０分、４Ｍ
Ｐａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基板を得
た。無機フィラーの充填率は７５体積％であった。
【００４０】比較例４ 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板にキャリアフィルムを
剥離した接着シート２を１枚を重ね、その上に接着シー
ト４を樹脂が合さるようにして重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基
板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であっ
た。
剥離した接着シート２を１枚を重ね、その上に接着シー
ト４を樹脂が合さるようにして重ね、１７０℃で９０
分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して金属ベース基
板を得た。無機フィラーの充填率は７５体積％であっ
た。
【００４１】比較例５ 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板にキャリアフィルムを
剥離した接着シート２を３枚重ね、その上に銅はくを重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧して金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は
７５体積％であった。
剥離した接着シート２を３枚重ね、その上に銅はくを重
ね、１７０℃で９０分、４ＭＰａのプレス条件で加熱加
圧して金属ベース基板を得た。無機フィラーの充填率は
７５体積％であった。
【００４２】以上得られた金属ベース基板の熱抵抗（単
位：℃／Ｗ）及び耐電圧（単位：ｋＶ）を表１に示す。
この結果から、本発明実施例の金属ベース基板は、熱抵
抗特性が変わらず、耐電圧特性が優れていることがわか
る。
位：℃／Ｗ）及び耐電圧（単位：ｋＶ）を表１に示す。
この結果から、本発明実施例の金属ベース基板は、熱抵
抗特性が変わらず、耐電圧特性が優れていることがわか
る。
【００４３】なお、熱抵抗及び耐電圧の測定法は以下の
通りである。 熱抵抗：アルミニウム金属の放熱ブロック上に、試験片
を置き、試験片の銅はく上にはんだ付けされたトランジ
スタに直流電圧を印加して、トランジスタと放熱ブロッ
クの温度を測定し、両者の温度差を印加電力で除して求
める。 耐電圧：昇圧速度５００Ｖ／秒で連続昇圧したとき、絶
縁材料が破壊しないときの電圧。
通りである。 熱抵抗：アルミニウム金属の放熱ブロック上に、試験片
を置き、試験片の銅はく上にはんだ付けされたトランジ
スタに直流電圧を印加して、トランジスタと放熱ブロッ
クの温度を測定し、両者の温度差を印加電力で除して求
める。 耐電圧：昇圧速度５００Ｖ／秒で連続昇圧したとき、絶
縁材料が破壊しないときの電圧。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁層を複数の層からなり、無機フィラー界面が連続的に
ならないので、耐電圧特性に優れた金属ベース基板を提
供することが可能となる。
縁層を複数の層からなり、無機フィラー界面が連続的に
ならないので、耐電圧特性に優れた金属ベース基板を提
供することが可能となる。
【図１】本発明製造方法を説明する断面図である。
【図２】本発明製造方法を説明するための構成断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明製造方法を説明するための構成断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明製造方法を説明するための構成断面図で
ある。
ある。
１ 金属はく ２ 絶縁層 ２ａ 接着フィルム ２ｂ Ｂステージに硬化した熱硬化性樹脂層 ２ｃ Ｃステージに硬化した熱硬化性樹脂層 ３ 金属板
Claims (4)
- 【請求項１】 金属板表面に、Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層を形成し、その上にＢステージの熱硬化性
樹脂層を介して導体層となる金属はくを重ねて、加熱加
圧することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。 - 【請求項２】 金属板表面に、Ｂステージの熱硬化性樹
脂層を形成してこれをＣステージに硬化する工程を所定
の厚みが得られるまで繰り返してＣステージに硬化した
熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とする請求項１記
載の金属ベース基板の製造方法。 - 【請求項３】 金属板表面に、Ｂステージの熱硬化性樹
脂層付き金属はくを重ねて加熱加圧して熱硬化性樹脂を
Ｃステージ化し、その後金属はくを除去してＣステージ
に硬化した熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とする
請求項１又は２記載の金属ベース基板の製造方法。 - 【請求項４】 金属板表面に、Ｃステージに硬化した熱
硬化性樹脂層を形成し、その上に、一面にＢステージの
熱硬化性樹脂層を形成した導体層となる金属はくを重
ね、加熱加圧することを特徴とする請求項１、２又は３
記載の金属ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21680294A JPH0883979A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 金属ベース基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21680294A JPH0883979A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 金属ベース基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883979A true JPH0883979A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16694122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21680294A Pending JPH0883979A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 金属ベース基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883979A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
| JPWO2004102589A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2006-07-13 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁材料、フィルム、回路基板及びこれらの製造方法 |
| WO2012176764A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 住友化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
| KR101362747B1 (ko) * | 2012-03-23 | 2014-02-14 | 주식회사 이녹스 | 열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| WO2015056523A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置 |
| WO2015163055A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21680294A patent/JPH0883979A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
| JPWO2004102589A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2006-07-13 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁材料、フィルム、回路基板及びこれらの製造方法 |
| WO2012176764A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 住友化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
| KR101362747B1 (ko) * | 2012-03-23 | 2014-02-14 | 주식회사 이녹스 | 열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| WO2015056523A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置 |
| CN105659711A (zh) * | 2013-10-17 | 2016-06-08 | 住友电木株式会社 | 环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置 |
| JPWO2015056523A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-03-09 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置 |
| WO2015163055A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100442955C (zh) | 配线板用板材及其制造方法、多层板及其制造方法 | |
| US20030148079A1 (en) | Thermal conductive substrate and the method for manufacturing the same | |
| TWI454377B (zh) | 具有優良成形性的環氧樹脂層壓板及其製備方法 | |
| JP2010004055A (ja) | アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘導体層を有するコンデンサ | |
| JP3646890B2 (ja) | 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 | |
| JP2008213426A (ja) | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 | |
| KR20130081655A (ko) | 금속 베이스 기판의 제조방법 및 회로기판의 제조방법 | |
| JP2001203313A (ja) | 熱伝導基板およびその製造方法 | |
| JPH0883979A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 | |
| JPH0883963A (ja) | 金属ベース基板 | |
| JPH1064331A (ja) | 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法 | |
| JP2008277384A (ja) | ビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JPH0823165A (ja) | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 | |
| JP7225302B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JP2003055565A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0575225A (ja) | 金属ベース印刷配線基板及びその製造方法 | |
| JPH1154922A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPH07297509A (ja) | 金属ベース基板、およびその製造方法 | |
| JPH118450A (ja) | 金属ベース回路基板 | |
| JPS6043891A (ja) | 高熱伝導性金属ペ−スプリント基板 | |
| JP2002261442A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06334287A (ja) | アルミベースプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2675810B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 |