JP4495771B1 - 絶縁シート及び積層構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が600以下であるエポキシ樹脂(B1)及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が600以下であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計100重量%中に、ポリマー(A)を20〜60重量%、樹脂(B)を10〜60重量%、かつポリマー(A)と樹脂(B)とを合計100重量%未満の量で含有し、樹脂(B)の水酸基当量が6000以上である絶縁シート。
【選択図】図1
Description
本発明に係る絶縁シートに含まれている上記ポリマー(A)は、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であれば特に限定されない。芳香族骨格をポリマー全体の中に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマー(A)は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。ポリマー(A)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシ樹脂(B1)及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)を含有する。樹脂(B)として、上記エポキシ樹脂(B1)のみが用いられてもよく、上記オキセタン樹脂(B2)のみが用いられてもよく、上記エポキシ樹脂(B1)と上記オキセタン樹脂(B2)との双方が用いられてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれている硬化剤(C)は特に限定されない。硬化剤(C)は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。この好ましい硬化剤(C)の使用により、耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた絶縁シートの硬化物を得ることができる。硬化剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートにフィラー(D)が含まれていることにより、絶縁シートの硬化物の放熱性を高めることができる。
本発明に係る絶縁シートは、ゴム粒子(E)を含んでいてもよい。
本発明に係る絶縁シートは、分散剤(F)を含んでいてもよい。分散剤の使用により、絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
本発明に係る絶縁シートの製造方法は特に限定されない。絶縁シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。
本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる。また、本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するのに好適に用いられる。
(1)ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:E1256、Mw=51,000、Tg=98℃)
(2)高耐熱フェノキシ樹脂(東都化成社製、商品名:FX−293、Mw=43,700、Tg=163℃)
(3)エポキシ基含有スチレン樹脂(日本油脂社製、商品名:マープルーフG−1010S、Mw=100,000、Tg=93℃)
(1)エポキシ基含有アクリル樹脂(日本油脂社製、商品名:マープルーフG−0130S、Mw=9,000,Tg=69℃)
(1)蒸留ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名:YD−8125、Mw=350、水酸基当量17000、理論化学構造純度99%)
(2)蒸留ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名:YDF−8170C、Mw=320、水酸基当量16000、理論化学構造純度99%)
(3)蒸留ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学社製、商品名:EPICLON HP−4032D、Mw=304、水酸基当量7000、理論化学構造純度98%)
(1)ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂(宇部興産社製、商品名:エタナコールOXTP、Mw=362、水酸基当量6500、理論化学構造純度97%)
(2)ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名:AK−601、Mw=284、水酸基当量2800、理論化学構造純度90%)
(3)ビスフェノールA型固体状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:1003、Mw=1300、水酸基当量380、水酸基含有混合物、水酸基を有するため理論化学構造純度は低い)
(1)脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:MH−700)
(2)芳香族骨格酸無水物(サートマー・ジャパン社製、商品名:SMAレジンEF60)
(3)多脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:HNA−100)
(4)テルペン系骨格酸無水物(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピキュアYH−306)
(5)ビフェニル骨格フェノール樹脂(明和化成社製、商品名:MEH−7851−S)
(6)アリル基含有骨格フェノール樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:YLH−903)
(7)トリアジン骨格系フェノール樹脂(大日本インキ化学社製、商品名:フェノライトKA−7052−L2)
(8)メラミン骨格系フェノール樹脂(群栄化学工業社製、商品名:PS−6492)
(9)イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール(イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名:2MZA−PW)
(1)球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10、平均粒子径10μm)
(2)破砕アルミナ(日本軽金属社製、商品名:LS−242C、平均粒子径2μm)
(3)窒化アルミ(東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE−FLC、平均粒子径3.7μm)
(1)コアシェル型ゴム微粒子(三菱レーヨン社製、商品名:KW4426、メチルメタクリレートからなるシェルと、ブチルアクリレートからなるコアとを有するゴム微粒子、平均粒径5μm)
(2)シリコンゴム微粒子(東レ・ダウコーニング社製、商品名:トレフィルE601、平均粒径2μm)
(1)エポキシシランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名:KBE403)
(1)メチルエチルケトン
(実施例1〜18及び比較例1〜3)
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表1〜3に示す割合(配合単位は重量部)で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。
(1)ハンドリング性
PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを460mm×610mmの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温(23℃)でPETシートから未硬化状態の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。
〇:絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能である
△:絶縁シートを剥離できるものの、シート伸びや破断が発生する
×:絶縁シートを剥離できない
未硬化状態の絶縁シートを、23℃及び相対湿度50%の条件で6ヶ月間保管した。保管前後の絶縁シートを目視により観察し、下記の評価基準で評価した。
◎:保管前後で、絶縁シートが全くかわらない
○:保管前後で殆どかわらないものの、保管後に絶縁シートがわずかに固くかつ脆くなる
△:保管後に絶縁シートが固くかつ脆くなり、絶縁シートの取扱いに注意を要する
×:保管後に絶縁シートとして取り扱えない
示差走査熱量測定装置「DSC220C」(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、3℃/分の昇温速度で未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度を測定した。
絶縁シートを120℃のオーブン内で1時間、その後200℃のオーブン内で1時間加温処理し、絶縁シートを硬化させた。絶縁シートの硬化物の熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて測定した。
絶縁シートを100mm×100mmの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120℃のオーブン内で1時間、更に200℃のオーブン内で1時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器(MODEL7473、EXTECH Electronics社製)を用いて、絶縁シートの硬化物間に、1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。
絶縁シートを1.5mm厚のアルミ板と35μm厚の電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mm×60mmのサイズに切り出し、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを288℃の半田浴に銅箔側を下に向けて浮かべ、銅箔の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
〇:3分経過しても膨れ又は剥離の発生なし
△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生
結果を下記の表1〜3に示す。
2…熱伝導体
2a…一方の面
2b…他方の面
3…絶縁層
4…導電層
Claims (15)
- 熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、
芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、
芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシ樹脂(B1)及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、
硬化剤(C)と、
フィラー(D)とを含有し、
前記ポリマー(A)が熱硬化性樹脂であり、
前記ポリマー(A)と、前記樹脂(B)と、前記硬化剤(C)とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計100重量%中に、前記ポリマー(A)を20〜60重量%の範囲内、前記樹脂(B)を10〜60重量%の範囲内、かつ前記ポリマー(A)と前記樹脂(B)とを合計100重量%未満の量で含有し、
前記樹脂(B)の水酸基当量が6000以上である、絶縁シート。 - 前記樹脂(B)の理論化学構造純度が90%以上である、請求項1に記載の絶縁シート。
- 前記樹脂(B)が、蒸留されたエポキシ樹脂及び蒸留されたオキセタン樹脂の内の少なくとも一方の樹脂である、請求項1又は2に記載の絶縁シート。
- 前記ポリマー(A)の重量平均分子量が3万以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)がフェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記ポリマー(A)がフェノキシ樹脂である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が95℃以上である、請求項6に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)が、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フィラー(D)が、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フィラー(D)が、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムである、請求項10に記載の絶縁シート。
- ゴム粒子(E)をさらに含有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記ゴム粒子(E)がシリコーンゴム粒子である、請求項12に記載の絶縁シート。
- 熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項1〜13のいずれか1項に記載の絶縁シートを硬化させることにより形成されている、積層構造体。 - 前記熱伝導体が金属である、請求項14に記載の積層構造体。
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