JP6206754B2 - 熱伝導性樹脂シート - Google Patents
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Description
前記架橋構造含有ポリマーは、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオールを、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルの架橋剤で架橋してなるものである熱伝導性樹脂シートである。
本発明はまた、上記熱伝導性樹脂シートの少なくとも1層と金属薄膜とを積層してなる熱伝導性シートである。
本発明はまた、エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂100重量部に対して30〜200重量部の架橋構造含有ポリマーを含有する熱硬化性樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含有してなるワニス材料であって、前記架橋構造含有ポリマーは、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオールを、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルの架橋剤で架橋してなるものである前記ワニス材料を、ロールtoロール方式で連続樹脂シート化する工程を有する、熱伝導性樹脂シートの製造方法である。
本発明はまた、エポキシ樹脂、硬化剤、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオール、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルのブロックイソシアネート化合物、並びに、熱伝導性フィラーを含有してなるワニス材料を、ロールtoロール方式で連続樹脂シート化する工程、並びに、該樹脂シートを脱ブロック温度に加熱することにより前記ブロックイソシアネート化合物を脱ブロック化したイソシアネート化合物で前記ポリアミド又は前記重合体ポリオールを架橋して架橋構造含有ポリマーとし、前記熱伝導性フィラーと前記架橋構造含有ポリマーとを含有する熱硬化性樹脂組成物のシートを得る工程を含み、該架橋構造含有ポリマーの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対して30〜200重量部である、熱伝導性樹脂シートの製造方法である。
本発明はまた、本発明の熱伝導性樹脂シート、好ましくは、本発明のいずれかの製造方法で得られた熱伝導性樹脂シート、に金属薄膜連続シートを積層し、樹脂シートを金属薄膜でラミネートした連続シートとなす工程を有する、熱伝導性シートの製造方法である。
本発明はさらに、金属薄膜であってよい第一の放熱部材(1)と、電力制御用半導体素子を搭載した第二の放熱部材(2)との間に上記熱伝導性樹脂シートを配置した後、トランスファーモールドにより樹脂封止する、パワーモジュールの製造方法でもある。本発明の一態様において、上記第一の放熱部材(1)は金属薄膜であり、本発明の熱伝導性樹脂シートの少なくとも1層と予め積層して用いる。
(2)本発明の製造方法は、電力用半導体装置等の電子部品に使用することができる熱伝導性樹脂シートや金属薄膜ラミネートされた熱伝導性シートをロールtoロール方式により連続生産することが可能であり、熱伝導性樹脂シートや熱伝導性シートの生産性向上や製造コスト低減が可能である。また、連続シート材の材料幅を、シートの裁断をする必要のない幅に予め設定する自由度を有するので、材料の無駄を無くすことができる。さらに、本発明の製造方法により製造された熱伝導性樹脂シートや熱伝導性シートは、保存安定性を有している。
ポリアミドA:ポリエステルエーテルアミド MI値6 アミン価3
ポリアミドB:ポリエステルアミド MI値10 アミン価5
ポリオール:ポリエーテルエステルポリオール Mw70万 水酸基価72
架橋剤
エポキシ:クレゾールノボラックエポキシ 日本化薬社製 製品名EPPN−501H
イソシアネート:ジフェニルメタンジイソシアネート 日本ポリウレタン社製 製品名ミリオネートMR−200
ブロックイソシアネート:トリレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート 三井化学社製 製品名B―7030
主剤:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)
硬化剤:フェノールノボラック(水酸基当量141)
チクソ性付与剤:フュームドシリカ 日本アエロジル社製 製品名RY200S
フィラー:窒化ホウ素(球状:平均粒径30μm)
表1の当量比で主鎖高分子と架橋剤を120℃、5時間反応させてバインダーを作成した。表1の樹脂組成配合(重量部)の各成分とこの樹脂分100重量部に対して200重量部の溶剤(シクロペンタノン)を混合し、更に表1の充填率(体積%)となるようフィラーを添加してワニス材料を得た。このワニス材料を用いてロールtoロール方式によって厚さ150μmの樹脂シートをそれぞれ作成した(乾燥条件:140℃、2分)。得られた各樹脂シートを下記の方法で評価した。結果を表1に示した。また、フィラーを含有しない樹脂シート(表中マトリックスと表記。)の、175℃、1Hzでの動的粘弾性測定におけるG’及びtanδの値(測定開始後10秒)の値を測定した。なお、比較例4、5はシート化できなかった。
表1の当量比で主鎖高分子と架橋剤を40℃、1時間反応させてバインダーを作成した以外は実施例1〜5と同様にして樹脂シートを得、評価した。なお、比較例6はシート化できなかった。
表1の架橋剤としてブロックイソシアネートを用いて、混合物を作成し、フィラーを添加したワニス材料を用いて樹脂シートを作成した(主鎖高分子と架橋剤は予め反応させていない)。シート作成時の溶剤乾燥工程(140℃/2分の熱履歴)により主鎖高分子と架橋剤を反応させることにより、バインダーを作成した。
バインダーとして、主鎖高分子のみを用いた以外は実施例1〜9と同様にして樹脂シートを得、評価した。
バインダーとして、アクリル樹脂(三菱レイヨン社製 製品名 LP―3106)を用いた以外は実施例1〜9と同様にして樹脂シートを得、評価した。
絶縁耐圧:得られた各樹脂シート2枚をローラプレス(ローラ間圧力0.5MPa)で積層し、厚さ250μmの積層樹脂シートを作成した。その後、厚さ200μm銅箔に、140℃、0.5MPaの条件下でラミネートし、その後、175℃、10MPa、10分の条件下で樹脂シートの厚さが200μmになるように加熱加圧し、その後、175℃、3時間加熱硬化し、絶縁耐圧試験機により絶縁耐圧を評価した。評価基準は以下のとおりである。
○:5kV/200μm以上
×:5kV/200μm未満
密着性:175℃、10MPa、10分の条件下で厚み200μmのアルミ板と前記積層樹脂シートとを加熱圧着し、その後、175℃、3時間加熱硬化し、引張試験機により密着性を評価した。評価基準は以下のとおりである。
○:5N/mm2以上
×:5N/mm2未満
○:8W/m・K以上
×:8W/m・K未満
使用治具:Parallel Plate(D8mm)
周波数:1Hz
測定温度:175℃
○:均一に溶解。溶液の濁り及び沈降物なし。
×:溶液の濁り、又は沈降物あり。
バワーモジュールの製作
上記各実施例の積層樹脂シートと銅薄膜(厚み100μm)を積層した熱伝導性シート(20mm×30mmの個片に打ち抜き)を作成した。これを用いてパワーモジュール装置を作成した。樹脂シートのエポキシ樹脂はAステージであり、熱伝導性シートの樹脂シート面にリードフレーム(放熱部材)を配置した後、金型温度175℃、射出圧力10MPa、成形時間10分の条件でトランスファーモールドにより樹脂封止を行った(アフターキュア175℃、3時間)。実施例の樹脂シートでは、高圧化においても樹脂シートの横流れは起きず、リードフレームとの接着性が良好なパワーモジュール装置を作成できた。
Claims (17)
- エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂100重量部に対して30〜200重量部の架橋構造含有ポリマーを含有する熱硬化性樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含有してなり、
前記架橋構造含有ポリマーは、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオールを、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルの架橋剤で架橋してなるものであり、重合体ポリオールは、重量平均分子量が1,000〜1,000,000の、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリエーテルエステルポリオールであることを特徴とする熱伝導性樹脂シート。 - ポリアミドは、190℃、21.18Nでのメルトインデックスが1〜20g/10minのものである請求項1記載の樹脂シート。
- 架橋剤は、エポキシ化合物又はイソシアネート化合物である請求項1又は2記載の樹脂シート。
- 架橋構造含有ポリマーをエポキシ樹脂100重量部に対して40〜180重量部含有する請求項1〜3のいずれか記載の樹脂シート。
- 硬化剤は、フェノール樹脂又はジシアンジアミドである請求項1〜4のいずれか記載の樹脂シート。
- 熱伝導性フィラーの充填率が30〜80体積%である請求項1〜5のいずれか記載の樹脂シート。
- さらにチクソ性付与剤をエポキシ樹脂100重量部に対して0.5〜15重量部含有する請求項1〜6のいずれか記載の樹脂シート。
- 熱硬化性樹脂組成物は、175℃、1Hzでの動的粘弾性測定におけるG’の値が1,000〜10,000Paであり、tanδの値が、測定開始後10秒にて0.7以上である請求項1〜7のいずれか記載の樹脂シート。
- 請求項1〜8のいずれか記載の樹脂シートの少なくとも1層と金属薄膜とを積層してなる熱伝導性シート。
- 金属薄膜はアルミ薄膜及び/又は銅薄膜である請求項9記載の熱伝導性シート。
- エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂100重量部に対して30〜200重量部の架橋構造含有ポリマーを含有する熱硬化性樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含有してなるワニス材料であって、前記架橋構造含有ポリマーは、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオールを、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルの架橋剤で架橋してなるものであり、重合体ポリオールは、重量平均分子量が1,000〜1,000,000の、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリエーテルエステルポリオールである前記ワニス材料を、ロールtoロール方式で連続樹脂シート化する工程
を有することを特徴とする熱伝導性樹脂シートの製造方法。 - エポキシ樹脂、硬化剤、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有するポリアミド又は重合体ポリオール、前記ポリアミド中の前記官能基又は前記重合体ポリオール中の前記官能基のモル数に対して1/5〜1/1.3倍モルのブロックイソシアネート化合物、並びに、熱伝導性フィラーを含有してなるワニス材料を、ロールtoロール方式で連続樹脂シート化する工程、並びに
該樹脂シートを脱ブロック温度に加熱することにより前記ブロックイソシアネート化合物を脱ブロック化したイソシアネート化合物で前記ポリアミド又は前記重合体ポリオールを架橋して架橋構造含有ポリマーとし、前記熱伝導性フィラーと前記架橋構造含有ポリマーとを含有する熱硬化性樹脂組成物のシートを得る工程
を含み、該架橋構造含有ポリマーの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対して30〜200重量部であり、重合体ポリオールは、重量平均分子量が1,000〜1,000,000の、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリエーテルエステルポリオールであることを特徴とする熱伝導性樹脂シートの製造方法。 - 請求項1〜8のいずれか記載の熱伝導性樹脂シートに金属薄膜連続シートを積層し、樹脂シートを金属薄膜でラミネートした連続シートとなす工程を有する請求項9又は10記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 熱伝導性樹脂シートは、請求項11又は12記載の製造方法により得られるものである請求項13記載の製造方法。
- 金属薄膜であってよい第一の放熱部材(1)と、電力制御用半導体素子を搭載した第二の放熱部材(2)との間に請求項1〜8のいずれか記載の熱伝導性樹脂シートを配置した後、トランスファーモールドにより樹脂封止することを特徴とするパワーモジュールの製造方法。
- 第一の放熱部材(1)は金属薄膜であり、請求項1〜8のいずれか記載の熱伝導性樹脂シートの少なくとも1層と予め積層して用いる請求項15記載の製造方法。
- 配置される熱伝導性樹脂シートのエポキシ樹脂がAステージである請求項15又は16記載のパワーモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123607A JP6206754B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 熱伝導性樹脂シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123607A JP6206754B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 熱伝導性樹脂シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014240466A JP2014240466A (ja) | 2014-12-25 |
JP6206754B2 true JP6206754B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=52139874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013123607A Active JP6206754B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 熱伝導性樹脂シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6206754B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6574628B2 (ja) * | 2014-07-24 | 2019-09-11 | 日東シンコー株式会社 | 絶縁放熱シートの製造方法、半導体モジュールの製造方法、及び、原料シート |
EP3352290A1 (en) * | 2017-01-19 | 2018-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Aziridino-functional polyether thermally-conductive gap filler |
JP2023161294A (ja) * | 2022-04-25 | 2023-11-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5670136B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-02-18 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2012144638A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Daicel Corp | 絶縁性放熱フィルム及びその製造方法 |
JP5857785B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2016-02-10 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性絶縁樹脂組成物および熱伝導性接着シ−ト |
JP5913884B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-04-27 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁材料及び積層構造体 |
-
2013
- 2013-06-12 JP JP2013123607A patent/JP6206754B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014240466A (ja) | 2014-12-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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