WO2014188824A1 - 電子部品装置の製造方法 - Google Patents

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WO2014188824A1
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electronic component
resin
sheet
sealing
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裕之 千歳
松村　健
豊田　英志
智絵 飯野
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日東電工株式会社
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component device.
  • Patent Document 1 a sealing sheet is disposed on an electronic component mounted on a mounting substrate, and the sealing sheet is pressed under predetermined conditions to embed the electronic component in the sealing sheet. It is described that an electronic component device in which an electronic component is sealed is produced by curing a sealing sheet.
  • the sealing sheet is arranged on the electronic component, when the sealing sheet is soft, the outer peripheral portion of the sealing sheet (the portion without the electronic component directly below). It has been found that voids are likely to occur in a manufactured electronic component device when pressing is performed in a state where air is trapped between the sealing sheet and the mounting substrate.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component device manufacturing method capable of suppressing the generation of voids in the manufactured electronic component device. .
  • the present invention is a method of manufacturing an electronic component device, Step A for preparing a laminate in which the electronic component is mounted on the mounted body; Step B for preparing a sealing sheet; Placing the sealing sheet on the heating plate, and placing the laminate on the sealing sheet with the surface on which the electronic component is mounted facing down; and After the step C, the method comprises a step D of hot pressing to embed the electronic component in the sealing sheet.
  • a sealing sheet is disposed on a heating plate, and the laminate is disposed on the sealing sheet with a surface on which the electronic component is mounted facing down.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet is preferably 100000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet is 100000 Pa ⁇ s or less, the embeddability of the electronic component in the sealing sheet can be improved.
  • seat for sealing is 500 mm or more.
  • the laminated body in which the electronic component was mounted is arrange
  • it can package collectively by a large area, suppressing generation
  • the length of the outer periphery of the sealing sheet refers to the entire length around the outside of the sealing sheet.
  • the sealing sheet is rectangular, [(vertical length) ⁇ 2 + ( Horizontal length) ⁇ 2].
  • the sealing sheet is circular, it means the length of the entire circumference [2 ⁇ ⁇ ⁇ (radius)].
  • an electronic component device manufacturing method capable of suppressing the generation of voids in the manufactured electronic component device.
  • the manufacturing method of the electronic component device is as follows: Step A for preparing a laminate in which the electronic component is mounted on the mounted body; Step B for preparing a sealing sheet; Placing the sealing sheet on the heating plate, and placing the laminate on the sealing sheet with the surface on which the electronic component is mounted facing down; and After the step C, the method includes at least a step D in which the electronic component is embedded in the sealing sheet by hot pressing.
  • the electronic component is not particularly limited as long as it is mounted on a mounted body and exhibits a function as an electronic component.
  • a SAW (Surface Acoustic Wave) filter for example, a SAW (Surface Acoustic Wave) filter; MEMS (such as a pressure sensor and a vibration sensor) Micro Electro Mechanical Systems); ICs such as LSI; semiconductor elements such as transistors; capacitors; electronic devices such as resistors.
  • MEMS Surface Acoustic Wave
  • MEMS such as a pressure sensor and a vibration sensor
  • Micro Electro Mechanical Systems Micro Electro Mechanical Systems
  • ICs such as LSI
  • semiconductor elements such as transistors
  • capacitors for example, a resistors.
  • the mounted body is not particularly limited, and examples thereof include a printed wiring board and a semiconductor wafer.
  • a semiconductor element for example, a semiconductor chip
  • a semiconductor wafer is used as the mounted body, and a CoW (chip on wafer) connection is performed.
  • CoW chip on wafer
  • 1 to 6 are schematic sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic component device according to an embodiment of the present invention.
  • a stacked body 20 in which a semiconductor chip 23 is mounted on a semiconductor wafer 22 is prepared (step A).
  • FIG. 1 shows a state where a plurality of semiconductor chips 23 are mounted on the semiconductor wafer 22, in the present invention, the number of electronic components mounted on the mounted body may be one.
  • the semiconductor chip 23 can be formed by dicing a semiconductor wafer on which a circuit is formed by a known method.
  • a known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used.
  • the semiconductor chip 23 and the semiconductor wafer 22 are electrically connected through protruding electrodes such as bumps (not shown). Further, the distance between the semiconductor chip 23 and the semiconductor wafer 22 can be set as appropriate, and is generally about 15 to 50 ⁇ m. This gap may be filled with sealing resin (underfill).
  • a sealing sheet 10 is prepared (step B).
  • the sealing sheet 10 may be prepared in a state of being laminated on a support such as a polyethylene terephthalate (PET) film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the support may be subjected to a mold release treatment in order to easily peel off the sealing sheet 10.
  • sealing sheet 10 contains an epoxy resin and a phenol resin. Thereby, favorable thermosetting is obtained.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, modified bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, modified bisphenol F type epoxy resin, dicyclopentadiene type Various epoxy resins such as an epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, and a phenoxy resin can be used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy equivalent is 150 to 250 and the softening point or the melting point is 50 to 130 ° C., solid at room temperature. From the viewpoint, triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin are more preferable.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it causes a curing reaction with the epoxy resin.
  • a phenol novolac resin, a phenol aralkyl resin, a biphenyl aralkyl resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, a cresol novolak resin, a resole resin, or the like is used.
  • These phenolic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • phenol resin those having a hydroxyl equivalent weight of 70 to 250 and a softening point of 50 to 110 ° C. are preferably used from the viewpoint of reactivity with the epoxy resin, and phenol phenol is particularly preferable from the viewpoint of high curing reactivity.
  • a novolac resin can be suitably used. From the viewpoint of reliability, low hygroscopic materials such as phenol aralkyl resins and biphenyl aralkyl resins can also be suitably used.
  • the blending ratio of the epoxy resin and the phenol resin is blended so that the total of hydroxyl groups in the phenol resin is 0.7 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin from the viewpoint of curing reactivity. It is preferable to use 0.9 to 1.2 equivalents.
  • the total content of the epoxy resin and the phenol resin in the sealing sheet 10 is preferably 2.0% by weight or more, and more preferably 3.0% by weight or more. Adhesive force with respect to an electronic component, a to-be-mounted body, etc. is acquired favorably as it is 2.0 weight% or more.
  • the total content of the epoxy resin and the phenol resin in the sealing sheet 10 is preferably 20% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less. Hygroscopicity can be reduced as it is 20 weight% or less.
  • the sealing sheet 10 preferably contains a thermoplastic resin. Thereby, the handleability at the time of non-hardening and the low stress property of hardened
  • thermoplastic resin examples include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, heat Plastic polyimide resin, polyamide resin such as 6-nylon and 6,6-nylon, phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin such as PET and PBT, polyamideimide resin, fluorine resin, styrene-isobutylene-styrene block copolymer, etc. Is mentioned. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Of these, a styrene-isobutylene-styrene block copolymer is preferable from the viewpoint of low stress and low water absorption.
  • the content of the thermoplastic resin in the sealing sheet 10 is preferably 1.0% by weight or more, and more preferably 1.5% by weight or more.
  • flexibility and flexibility are acquired as it is 1.0 weight% or more.
  • the content of the thermoplastic resin in the sealing sheet 10 is preferably 3.5% by weight or less, and more preferably 3.0% by weight or less. Adhesiveness with an electronic component or a to-be-mounted body is favorable in it being 3.5 weight% or less.
  • the sealing sheet 10 preferably contains an inorganic filler.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and various conventionally known fillers can be used.
  • quartz glass, talc, silica such as fused silica and crystalline silica
  • alumina aluminum nitride
  • nitriding Examples thereof include silicon and boron nitride powders. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, silica and alumina are preferable, and silica is more preferable because the linear expansion coefficient can be satisfactorily reduced.
  • silica powder is preferable, and fused silica powder is more preferable.
  • fused silica powder examples include spherical fused silica powder and crushed fused silica powder. From the viewpoint of fluidity, spherical fused silica powder is preferable. Among these, those having an average particle diameter in the range of 10 to 30 ⁇ m are preferable, and those having a mean particle diameter in the range of 15 to 25 ⁇ m are more preferable.
  • the average particle diameter can be derived, for example, by using a sample arbitrarily extracted from the population and measuring it using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus.
  • the content of the inorganic filler in the sealing sheet 10 is preferably 80 to 95% by weight, more preferably 85 to 90% by weight with respect to the entire sealing sheet 10.
  • the content of the inorganic filler is 80% by weight or more with respect to the entire sealing sheet 10
  • the mechanical expansion due to thermal shock can be suppressed by suppressing the thermal expansion coefficient low.
  • long-term reliability can be improved.
  • the content of the inorganic filler is 95% by weight or less with respect to the entire sealing sheet 10, flexibility, fluidity, and adhesiveness are improved.
  • the sealing sheet 10 contains a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it can cure the epoxy resin and the phenol resin, and examples thereof include organophosphorus compounds such as triphenylphosphine and tetraphenylphosphonium tetraphenylborate; 2-phenyl-4, And imidazole compounds such as 5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
  • organophosphorus compounds such as triphenylphosphine and tetraphenylphosphonium tetraphenylborate
  • 2-phenyl-4, And imidazole compounds such as 5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
  • 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is preferred because the curing reaction does not proceed rapidly even when the temperature during kneading increases, and the sealing sheet 10 can be satisfactorily produced.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the epoxy resin and the phenol resin.
  • the sealing sheet 10 preferably contains a flame retardant component. This can reduce the expansion of combustion when ignition occurs due to component short-circuiting or heat generation.
  • a flame retardant component for example, various metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, iron hydroxide, calcium hydroxide, tin hydroxide, complex metal hydroxides; phosphazene flame retardants, etc. should be used. Can do.
  • the content of the phosphorus element contained in the phosphazene flame retardant is preferably 12% by weight or more.
  • the content of the flame retardant component in the sealing sheet 10 is preferably 10% by weight or more and more preferably 15% by weight or more in the total organic components (excluding inorganic fillers). A flame retardance is favorably acquired as it is 10 weight% or more.
  • the content of the thermoplastic resin in the sealing sheet 10 is preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less. When the content is 30% by weight or less, there is a tendency that there is little decrease in physical properties of the cured product (specifically, physical properties such as glass transition temperature and high-temperature resin strength).
  • the sealing sheet 10 contains a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • the content of the silane coupling agent in the sealing sheet 10 is preferably 0.1 to 3% by weight. When the content is 0.1% by weight or more, sufficient strength of the cured product can be obtained and the water absorption rate can be lowered. If it is 3% by weight or less, the outgas amount can be lowered.
  • the sealing sheet 10 preferably contains a pigment.
  • the pigment is not particularly limited, and examples thereof include carbon black.
  • the content of the pigment in the sealing sheet 10 is preferably 0.1 to 2% by weight. When the content is 0.1% by weight or more, good marking properties can be obtained when marking is performed by laser marking or the like. When the content is 2% by weight or less, a cured product strength is sufficiently obtained.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet 10 is preferably 100000 Pa ⁇ s or less, and more preferably 50000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet 10 is 100000 Pa ⁇ s or less, the embedding property of the semiconductor chip 23 (electronic component) in the sealing sheet 10 can be improved.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet 10 is preferably 100 Pa ⁇ s or more, and more preferably 1000 Pa ⁇ s or more. When the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C.
  • the minimum melt viscosity at 0 to 200 ° C. of the sealing sheet 10 can be controlled by the addition amount of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an inorganic filler or the like.
  • the encapsulating sheet 10 may have a single layer structure or a multilayer structure in which two or more encapsulating sheets are laminated, but there is no risk of delamination and the sheet thickness is highly uniform.
  • a single layer structure is preferred because it is easy to do.
  • the thickness of the sealing sheet 10 is not particularly limited, but is, for example, 50 ⁇ m to 2000 ⁇ m from the viewpoint of use as a sealing sheet.
  • the length of the outer periphery of the sealing sheet 10 is preferably 500 mm or more, and more preferably 800 mm or more.
  • seat 10 for sealing is not specifically limited, Considering a practical range, it can be 3000 mm or less, for example.
  • the stacked body 20 on which the semiconductor chip 23 is mounted is disposed on the sealing sheet 10 (see FIG. 3). Therefore, even if the sealing sheet 10 has a large area with an outer peripheral length of 500 mm or more, the space between the sealing sheet 10 and the semiconductor wafer 22 is not closed. Therefore, in this state, when the semiconductor chip 23 is embedded in the sealing sheet 10 by hot pressing, air escapes to the outside. As a result, it is possible to collectively seal a large area while suppressing generation of voids.
  • seat 10 for sealing is not specifically limited, The method of coating the kneaded material obtained by preparing the kneaded material of the resin composition for forming the sheet
  • seat 10 for sealing can be produced without using a solvent, it can suppress that the electronic component (semiconductor chip 23) is influenced by the volatilized solvent.
  • a kneaded product is prepared by melt-kneading each component described below with a known kneader such as a mixing roll, a pressure kneader, or an extruder, and the obtained kneaded product is coated or plastically processed into a sheet. Shape.
  • the temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each component described above, for example, 30 to 150 ° C., preferably 40 to 140 ° C., more preferably 60 to 120 in consideration of the thermosetting property of the epoxy resin. ° C.
  • the time is, for example, 1 to 30 minutes, preferably 5 to 15 minutes.
  • the kneading is preferably performed under reduced pressure conditions (under reduced pressure atmosphere). Thereby, while being able to deaerate, the penetration
  • the pressure under reduced pressure is preferably 0.1 kg / cm 2 or less, more preferably 0.05 kg / cm 2 or less.
  • the lower limit of the pressure under reduced pressure is not particularly limited, but is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 4 kg / cm 2 or more.
  • the kneaded material after melt-kneading is applied in a high temperature state without cooling.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include a bar coating method, a knife coating method, and a slot die method.
  • the temperature at the time of coating is preferably not less than the softening point of each component described above, and considering the thermosetting property and moldability of the epoxy resin, for example, 40 to 150 ° C., preferably 50 to 140 ° C., more preferably 70 to 120 ° C.
  • the kneaded material after melt-kneading is plastically processed in a high temperature state without cooling.
  • the plastic working method is not particularly limited, and examples thereof include a flat plate pressing method, a T-die extrusion method, a screw die extrusion method, a roll rolling method, a roll kneading method, an inflation extrusion method, a coextrusion method, and a calendar molding method.
  • the plastic working temperature is preferably not less than the softening point of each component described above, and is 40 to 150 ° C., preferably 50 to 140 ° C., more preferably 70 to 120 ° C. in consideration of the thermosetting property and moldability of the epoxy resin. is there.
  • the sealing sheet 10 can also be obtained by dissolving and dispersing a resin or the like for forming the sealing sheet 10 in an appropriate solvent to adjust the varnish and coating the varnish.
  • Step C After the step of preparing the laminate (step A) and the step of preparing the sealing sheet (step B), the sealing sheet 10 is disposed on the lower heating plate 32 as shown in FIG. At the same time, the laminate 20 is disposed on the sealing sheet 10 with the surface on which the semiconductor chip 23 is mounted facing down (step C). In this step C, the sealing sheet 10 may be first disposed on the lower heating plate 32, and then the laminate 20 may be disposed on the sealing sheet 10. The body 20 may be laminated first, and then a laminate in which the sealing sheet 10 and the laminated body 20 are laminated may be disposed on the lower heating plate 32.
  • the semiconductor chip 23 (electronic component) is embedded in the sealing sheet 10 by hot pressing with the lower heating plate 32 and the upper heating plate 34 (step D).
  • the sealing sheet 10 functions as a sealing resin for protecting the semiconductor chip 23 and its accompanying elements from the external environment. Thereby, the structure 26 in which the semiconductor chip 23 mounted on the semiconductor wafer 22 is embedded in the sealing sheet 10 is obtained.
  • the temperature is, for example, 40 to 100 ° C., preferably 50 to 90 ° C.
  • the pressure is, for example, 0.1 to 10 MPa, preferably Is 0.5 to 8 MPa
  • the time is, for example, 0.3 to 10 minutes, preferably 0.5 to 5 minutes.
  • the pressure reducing conditions the pressure is, for example, 0.1 to 5 kPa, preferably 0.1 to 100 Pa, and the reduced pressure holding time (the time from the start of pressure reduction to the start of pressing) is, for example, 5 to 600 seconds. Yes, preferably 10 to 300 seconds.
  • the electronic sheet device 28 is formed by thermosetting the sealing sheet 10 (see FIG. 5). Specifically, for example, the sealing body 28 is obtained by heating the entire structure 26 in which the semiconductor chip 23 mounted on the semiconductor wafer 22 is embedded in the sealing sheet 10.
  • the heating temperature is preferably 100 ° C or higher, more preferably 120 ° C or higher.
  • the upper limit of the heating temperature is preferably 200 ° C. or lower, more preferably 180 ° C. or lower.
  • the heating time is preferably 10 minutes or more, more preferably 30 minutes or more.
  • the upper limit of the heating time is preferably 180 minutes or less, more preferably 120 minutes or less.
  • you may pressurize as needed Preferably it is 0.1 Mpa or more, More preferably, it is 0.5 Mpa or more.
  • the upper limit is preferably 10 MPa or less, more preferably 5 MPa or less.
  • the sealing body 28 may be diced (see FIG. 6).
  • the electronic component device 29 in units of the semiconductor chip 23 can be obtained.
  • rewiring and bumps are formed on the electronic component device 29 (on the surface of the semiconductor wafer 22 opposite to the semiconductor chip 23) and mounted on a separate substrate (not shown).
  • a substrate mounting process can be performed.
  • a known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used.
  • FOWLP fan-out type wafer level package
  • the sealing sheet 10 is disposed on the lower heating plate 32 and the surface on which the semiconductor chip 23 is mounted on the sealing sheet 10.
  • the laminated body 20 is disposed with the side facing down (step C). Since the stacked body 20 on which the semiconductor chip 23 is mounted is disposed on the sealing sheet 10, the space between the sealing sheet 10 and the semiconductor wafer 22 is not closed. And in this state, when it heat-presses and the semiconductor chip 23 is embedded in the sheet
  • the present invention is not limited to this example, and the electronic component other than the semiconductor chip is used. Even when a thing other than a semiconductor wafer is used as the mounted body, the manufacturing method of the electronic component device can be applied.
  • Epoxy resin a YSLV-80XY manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (bisphenol F type epoxy resin, epkin equivalent 200 g / eq, softening point 80 ° C.)
  • Phenol resin a MEH-7851-SS manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. (phenol resin having a biphenylaralkyl skeleton, hydroxyl group equivalent 203 g / eq, softening point 67 ° C.)
  • Curing accelerator a 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Thermoplastic resin a SIBSTER 072T (styrene-isobutylene-styrene block copolymer) manufactured by Kaneka Corporation
  • a board on which electronic components were mounted was prepared.
  • a semiconductor wafer having a diameter of 300 mm and a thickness of 700 ⁇ m was used.
  • the electronic component uses a semiconductor chip having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 500 ⁇ m, and an interval of 10 mm (distance between the end of one electronic component and the end of the next electronic component) is formed on the substrate. It was mounted in 14 vertical x 14 horizontal. The height of the pump is 50 ⁇ m.
  • FIG. 7 is a schematic front view for explaining a method for evaluating embedding in the embodiment.
  • the gap distance Z (see FIG. 7) from the end of the chip was less than 200 ⁇ m was evaluated as ⁇
  • the case where it was 200 ⁇ m or more and less than 500 ⁇ m was evaluated as ⁇
  • the case where it was 500 ⁇ m or more was evaluated as ⁇ .
  • Table 1 The results are shown in Table 1.

Abstract

　電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Ａと、封止用シートを準備する工程Ｂと、加熱板上に封止用シートを配置するとともに、封止用シート上に積層体を電子部品が実装された面を下にして配置する工程Ｃと、工程Ｃの後、熱プレスして、電子部品を封止用シートに埋め込む工程Ｄとを具備する電子部品装置の製造方法。

Description

電子部品装置の製造方法
　本発明は、電子部品装置の製造方法に関する。
　近年、実装基板上に実装された電子部品の封止に使用される封止用シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１には、実装基板上に実装された電子部品上に封止用シートを配置し、封止用シートを所定条件でプレスすることにより、電子部品を封止用シートに埋め込み、その後、封止用シートを硬化させることにより、電子部品が封止された電子部品装置が作製されることが記載されている。
特開２０１３－７０２８号公報
　電子部品装置においては、ボイドの発生がより低減されていることが望まれる。そこで、本発明者らは鋭意検討したところ、電子部品上に封止用シートを配置すると、封止用シートが柔らかい場合には、封止用シートの外周部分（直下に電子部品がない部分）が垂れ下がり、封止用シートと実装基板との間に空気が閉じ込められた状態でプレスが行なわれると、製造される電子部品装置にボイドが発生し易くなることを突き止めた。
　本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造される電子部品装置にボイドが発生することを抑制することが可能な電子部品装置の製造方法を提供することにある。
　本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、電子部品装置の製造方法であって、
　電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Ａと、
　封止用シートを準備する工程Ｂと、
　加熱板上に前記封止用シートを配置するとともに、前記封止用シート上に前記積層体を前記電子部品が実装された面を下にして配置する工程Ｃと、
　前記工程Ｃの後、熱プレスして、前記電子部品を前記封止用シートに埋め込む工程Ｄとを具備することを特徴とする。
　本発明に係る電子部品装置の製造方法によれば、加熱板上に封止用シートを配置するとともに、前記封止用シート上に、電子部品が実装された面を下にして前記積層体を配置する（工程Ｃ）。電子部品が実装された積層体を、封止用シートの上に配置するため、封止用シートと被実装体との間の空間は閉じられていない。そして、この状態で、熱プレスして、前記電子部品を前記封止用シートに埋め込むと、空気は外側に逃げる。その結果、製造される電子部品装置にボイドが発生することを抑制することができる。
　前記構成において、前記封止用シートの０～２００℃における最低溶融粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。前記封止用シートの０～２００℃における最低溶融粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であると、電子部品の封止用シートへの埋め込み性を向上させることができる。
　前記構成においては、前記封止用シートの外周の長さが５００ｍｍ以上であることが好ましい。本発明では、上述した通り、電子部品が実装された積層体を、封止用シートの上に配置する。そのため、封止用シートを、外周の長さが５００ｍｍ以上という大面積なものとしても、封止用シートと被実装体との間の空間は閉じられない。従って、この状態で、熱プレスして、前記電子部品を前記封止用シートに埋め込むと、空気は外側に逃げる。このように、前記構成によれば、ボイドの発生を抑制しつつ、大面積で一括封止することができる。
　なお、封止用シートの外周の長さとは、封止用シートにおける外側の周りの長さ全体をいい、例えば、封止用シートが矩形の場合は、［（縦の長さ）×２＋（横の長さ）×２］のことをいい、封止用シートが円形の場合は、円周全体の長さ［２×π×（半径）］を言う。
　本発明によれば、製造される電子部品装置にボイドが発生することを抑制することが可能な電子部品装置の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 実施例における埋め込み性評価の方法を説明するための正面模式図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。ただし、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
　本実施形態に係る電子部品装置の製造方法は、
　電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Ａと、
　封止用シートを準備する工程Ｂと、
　加熱板上に前記封止用シートを配置するとともに、前記封止用シート上に前記積層体を前記電子部品が実装された面を下にして配置する工程Ｃと、
　前記工程Ｃの後、熱プレスして、前記電子部品を前記封止用シートに埋め込む工程Ｄとを少なくとも具備する。
　前記電子部品としては、被実装体に実装され、電子部品としての機能を発揮するものであれば、特に限定されないが、例えば、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ、トランジスタなどの半導体素子；コンデンサ；抵抗などの電子デバイスを挙げることできる。
　前記被実装体としては、特に限定されないが、プリント配線基板、半導体ウエハ等を挙げることができる。
　前記積層体の具体例としては、前記電子部品として半導体素子（例えば、半導体チップ）を用いるとともに前記被実装体として半導体ウエハを用い、ＣｏＷ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｗａｆｅｒ）接続を施したものを挙げることができる。
　以下、前記電子部品として半導体チップ、前記被実装体として半導体ウエハを使用した場合について説明する。
　図１～図６は、本発明の一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
　［積層体を準備する工程］
　図１に示すように、本実施形態に係る電子部品装置の製造方法では、まず、半導体チップ２３が半導体ウエハ２２に実装された積層体２０を準備する（工程Ａ）。なお、図１では、複数の半導体チップ２３が半導体ウエハ２２に実装されている様子を示しているが、本発明において被実装体に実装される電子部品の数は１つであってもよい。半導体チップ２３は、回路が形成された半導体ウエハを公知の方法でダイシングして個片化することにより形成できる。半導体チップ２３の半導体ウエハ２２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。半導体チップ２３と半導体ウエハ２２とはバンプ（図示せず）などの突起電極を介して電気的に接続されている。また、半導体チップ２３と半導体ウエハ２２との間の距離は適宜設定でき、一般的には１５～５０μｍ程度である。この間隙には、封止樹脂（アンダーフィル）を充填してもよい。
　［封止用シートを準備する工程］
　また、本実施形態に係る電子部品装置の製造方法では、図２に示すように、封止用シート１０を準備する（工程Ｂ）。封止用シート１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの支持体上に積層された状態で準備してもよい。この場合、支持体には封止用シート１０の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。
　（封止用シート）
　封止用シート１０は、エポキシ樹脂、及びフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。
　前記エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
　エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０～２５０、軟化点もしくは融点が５０～１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
　前記フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
　前記フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０～２５０、軟化点が５０～１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
　エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７～１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９～１．２当量である。
　封止用シート１０中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２．０重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．０重量％以上であると、電子部品、被実装体などに対する接着力が良好に得られる。封止用シート１０中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低減できる。
　封止用シート１０は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。これにより、未硬化時のハンドリング性や、硬化物の低応力性が得られる。
　前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６－ナイロンや６，６－ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、低応力性、低吸水性という観点から、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体が好ましい。
　封止用シート１０中の熱可塑性樹脂の含有量は、１．０重量％以上が好ましく、１．５重量％以上がより好ましい。１．０重量％以上であると、柔軟性、可撓性が得られる。封止用シート１０中の熱可塑性樹脂の含有量は、３．５重量％以下が好ましく、３．０重量％以下がより好ましい。３．５重量％以下であると、電子部品や被実装体との接着性が良好である。
　封止用シート１０は、無機充填剤を含むことが好ましい。
　前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
　シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。なかでも、平均粒径が１０～３０μｍの範囲のものが好ましく、１５～２５μｍの範囲のものがより好ましい。
　なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
　封止用シート１０中の前記無機充填剤の含有量は、封止用シート１０全体に対して、８０～９５重量％であることが好ましく、より好ましくは、８５～９０重量％である。前記無機充填剤の含有量が封止用シート１０全体に対して８０重量％以上であると、熱膨張率を低く抑えられることにより，熱衝撃よる機械的な破壊を抑制することができる。その結果、長期信頼性を向上できる。一方、前記無機充填剤の含有量が封止用シート１０全体に対して９５重量％以下であると、柔軟性、流動性、接着性がより良好となる。
　封止用シート１０は、硬化促進剤を含むことが好ましい。
　硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、封止用シート１０を良好に作製できるという理由から、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
　硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１～５重量部が好ましい。
　封止用シート１０は、難燃剤成分を含むことが好ましい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。
　少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン系難燃剤に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。
　封止用シート１０中の難燃剤成分の含有量は、全有機成分（無機フィラーを除く）中、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、難燃性が良好に得られる。封止用シート１０中の熱可塑性樹脂の含有量は、３０重量％以下が好ましく、２５重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、硬化物の物性低下（具体的には、ガラス転移温度や高温樹脂強度などの物性の低下）が少ない傾向がある。
　封止用シート１０は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
　封止用シート１０中のシランカップリング剤の含有量は、０．１～３重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、硬化物の強度が十分得られ吸水率を低くできる。３重量％以下であると、アウトガス量を低くできる。
　封止用シート１０は、顔料を含むことが好ましい。顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。
　封止用シート１０中の顔料の含有量は、０．１～２重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、レーザーマーキング等によるマーキングをした際の良好なマーキング性が得られる。２重量％以下であると、硬化物強度が十分得られる。
　なお、樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。
　封止用シート１０の０～２００℃における最低溶融粘度は、１０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。封止用シート１０の０～２００℃における最低溶融粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であると、半導体チップ２３（電子部品）の封止用シート１０への埋め込み性を向上させることができる。
　また、封止用シート１０の０～２００℃における最低溶融粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましい。封止用シート１０の０～２００℃における最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であると、シート形状を維持でき、樹脂のはみ出しを抑制することができる。
　封止用シート１０の０～２００℃における最低溶融粘度は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤等の添加量によりコントロールすることができる。
　封止用シート１０は、単層構造であってもよいし、２以上の封止用シートを積層した多層構造であってもよいが、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高くし易いという理由から、単層構造が好ましい。
　封止用シート１０の厚さは、特に限定されないが、封止用シートとして使用する観点から、例えば、５０μｍ～２０００μｍである。
　封止用シート１０の外周の長さが５００ｍｍ以上であることが好ましく、８００ｍｍ以上であることがより好ましい。また、封止用シート１０の外周の長さの上限は特に限定されないが、実用的な範囲を考慮して、例えば３０００ｍｍ以下とすることができる。本実施形態では、半導体チップ２３が実装された積層体２０を、封止用シート１０の上に配置する（図３参照）。そのため、封止用シート１０を、外周の長さが５００ｍｍ以上という大面積なものとしても、封止用シート１０と半導体ウエハ２２との間の空間は閉じられない。従って、この状態で、熱プレスして、半導体チップ２３を封止用シート１０に埋め込むと、空気は外側に逃げる。その結果、ボイドの発生を抑制しつつ、大面積で一括封止することができる。
　封止用シート１０の製造方法は特に限定されないが、封止用シート１０を形成するための樹脂組成物の混練物を調製し、得られた混練物を塗工する方法や、得られた混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、溶剤を使用せずに封止用シート１０を作製できるので、電子部品（半導体チップ２３）が揮発した溶剤により影響を受けることを抑制することができる。
　具体的には、後述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物を塗工又は塑性加工によりシート状にする。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０～１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０～１４０℃、さらに好ましくは６０～１２０℃である。時間は、例えば１～３０分間、好ましくは５～１５分間である。
　混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。これにより、脱気できるとともに、混練物への気体の侵入を防止できる。減圧条件下の圧力は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ２以下である。減圧下の圧力の下限は特に限定されないが、例えば、１×１０－４ｋｇ／ｃｍ２以上である。
　混練物を塗工して封止用シート１０を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塗工することが好ましい。塗工方法としては特に制限されず、バーコート法、ナイフコート法、スロットダイ法等を挙げることができる。塗工時の温度としては、上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０～１５０℃、好ましくは５０～１４０℃、さらに好ましくは７０～１２０℃である。
　混練物を塑性加工して封止用シート１０を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などなどが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０～１５０℃、好ましくは５０～１４０℃、さらに好ましくは７０～１２０℃である。
　なお、封止用シート１０は、適当な溶剤に封止用シート１０を形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスを塗工して得ることもできる。
　［封止用シートと積層体とを配置する工程］
　積層体を準備する工程（工程Ａ）、及び、封止用シートを準備する工程（工程Ｂ）の後、図３に示すように、下側加熱板３２上に封止用シート１０を配置するとともに、封止用シート１０上に積層体２０を半導体チップ２３が実装された面を下にして配置する（工程Ｃ）。この工程Ｃにおいては、下側加熱板３２上にまず封止用シート１０を配置し、その後、封止用シート１０上に積層体２０を配置してもよく、封止用シート１０上に積層体２０を先に積層し、その後、封止用シート１０と積層体２０とが積層された積層物を下側加熱板３２上に配置してもよい。
　［電子部品を封止用シートに埋め込む工程］
　前記工程Ｃの後、図４に示すように、下側加熱板３２と上側加熱板３４とにより熱プレスして、半導体チップ２３（電子部品）を封止用シート１０に埋め込む（工程Ｄ）。封止用シート１０は、半導体チップ２３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能することとなる。これにより、半導体ウエハ２２上に実装されている半導体チップ２３が封止用シート１０に埋め込まれた構造体２６が得られる。
　半導体チップ２３を封止用シート１０に埋め込む際の熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０～１００℃、好ましくは５０～９０℃であり、圧力が、例えば、０．１～１０ＭＰａ、好ましくは０．５～８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３～１０分間、好ましくは０．５～５分間である。これにより、半導体チップ２３が封止用シート１０に埋め込まれた電子部品装置を得ることができる。また、封止用シート１０の半導体チップ２３及び半導体ウエハ２２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下においてプレスすることが好ましい。
　前記減圧条件としては、圧力が、例えば、０．１～５ｋＰａ、好ましくは、０．１～１００Ｐａであり、減圧保持時間（減圧開始からプレス開始までの時間）が、例えば、５～６００秒であり、好ましくは、１０～３００秒である。
　［熱硬化工程］
　次に、封止用シート１０を熱硬化処理して電子部品装置２８を形成する（図５参照）。具体的には、例えば、半導体ウエハ２２上に実装されている半導体チップ２３が封止用シート１０に埋め込まれた構造体２６全体を加熱することにより封止体２８を得る。
　熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。
　［ダイシング工程］
　続いて、封止体２８のダイシングを行ってもよい（図６参照）。これにより、半導体チップ２３単位での電子部品装置２９を得ることができる。
　［基板実装工程］
　必要に応じて、電子部品装置２９に対して（半導体ウエハ２２の半導体チップ２３とは反対側の面に対して）再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。電子部品装置２９の前記別途の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。この基板実装工程を行なった場合、ＦＯＷＬＰ（ファンアウト型ウエハレベルパッケージ）を得ることができる。
　以上、本実施形態に係る電子部品装置の製造方法によれば、下側加熱板３２上に封止用シート１０を配置するとともに、封止用シート１０上に、半導体チップ２３が実装された面を下にして積層体２０を配置する（工程Ｃ）。半導体チップ２３が実装された積層体２０を、封止用シート１０の上に配置するため、封止用シート１０と半導体ウエハ２２との間の空間は閉じられていない。そして、この状態で、熱プレスして、半導体チップ２３を封止用シート１０に埋め込むと、空気は外側に逃げる。その結果、製造される電子部品装置２９にボイドが発生することを抑制することができる。
　上述した実施形態では、本発明の電子部品として半導体チップ２３、被実装体として半導体ウエハ２２を使用した場合について説明したが、本発明はこの例に限定されず、前記電子部品として半導体チップ以外のものを使用し、前記被実装体として半導体ウエハ以外のものを使用した場合にも上記電子部品装置の製造方法を適用することができる。
　以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
　実施例で使用した成分について説明する。
　エポキシ樹脂ａ：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ－８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃）
　フェノール樹脂ａ：明和化成社製のＭＥＨ－７８５１－ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃）
　無機充填剤ａ：電気化学工業社製のＦＢ－９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径２０μｍ）
　硬化促進剤ａ：四国化成工業社製の２ＰＨＺ－ＰＷ（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
　熱可塑性樹脂ａ：カネカ社製のＳＩＢＳＴＥＲ　０７２Ｔ（スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体）
　（封止用シートの作成）
　実施例１～２、比較例１
　表１に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０～１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、１２０℃の条件下、スロットダイ法により塗工してシート状に形成し、表１に示す厚さの封止用シートを作製した。なお、実施例、比較例の封止用シートの外周の長さは、いずれも１４００ｍｍ（縦３５０ｍｍ×横３５０ｍｍ）とした。
　（最低溶融粘度の測定）
　粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（レオメトリックス・サイエンティフィック社製）を用いて各サンプルを測定したときの０～２００℃における溶融粘度の最低値を最低溶融粘度とした。測定条件は、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、ひずみ：２０％、周波数：０．１Ｈｚとした。結果を表１に示す。
　（電子部品が実装された基板の準備）
　電子部品が実装された基板を準備した。基板には、直径３００ｍｍ、厚さ７００μｍの半導体ウェハを用いた。電子部品は、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ５００μｍの半導体チップを用い、前記基板上に１０ｍｍの間隔（１の電子部品の端部と隣の電子部品の端部との距離）をあけて、縦１４個×横１４個に実装した。なお、パンプの高さは、５０μｍである。
　（評価用サンプルの作成）
　実施例１～２については、瞬時真空積層装置ＶＳ００８－１５１５（ミカドテクノス（株）製）の下側加熱板上に、封止用シートを配置し、その上に、電子部品が実装された面を下にして前記基板を配置した。その後、減圧下で熱プレスした。
　比較例１については、瞬時真空積層装置ＶＳ００８－１５１５（ミカドテクノス（株）製）の下側加熱板上に、電子部品が実装された面を上にして前記基板を配置し、その上に、封止用シートを配置した。その後、減圧下で熱プレスした。熱プレス条件は、表１の通りである。
　熱プレスの後、１５０℃のオーブンにて１時間加熱した。その後、室温（２３℃）にまで自然冷却し、評価用サンプルとした。
　（ボイド評価）
　超音波映像装置（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｔｏｍｏｇｒａｐｈ、ＳＡＴ）を用い、各サンプルに直径１ｍｍ以上のボイドがあるか否かを確認した。直径１ｍｍ以上のボイドがある場合を×、ない場合を〇として評価した。なお、超音波映像装置（ＳＡＴ）は、Ｈｉｔａｃｈｉ社製のＳＡＴ　ＦＳ２００ IIを用いた。結果を表１に示す。
　（埋め込み性の評価）
　自動研磨装置（ＢＵＥＨＬＥＲ製、Ａｕｔｏｍｅｔ２５０　Ｅｃｏｍｅｔ２５０）を用い、各サンプルを研磨して断面を観察した。図７は、実施例における埋め込み性評価の方法を説明するための正面模式図である。断面観察において、チップ端部から空隙の距離Ｚ（図７参照）が２００μｍ未満の場合を〇、２００μｍ以上５００μｍ未満の場合を△，５００μｍ以上の場合を×として評価した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
１０　封止用シート
２０　積層体
２２　半導体ウエハ（被実装体）
２３　半導体チップ（電子部品）
２８　電子部品装置
３２　下側加熱板

Claims (3)

  1. 　電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Ａと、
    　封止用シートを準備する工程Ｂと、
    　加熱板上に前記封止用シートを配置するとともに、前記封止用シート上に前記積層体を前記電子部品が実装された面を下にして配置する工程Ｃと、
    　前記工程Ｃの後、熱プレスして、前記電子部品を前記封止用シートに埋め込む工程Ｄとを具備することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
  2. 　前記封止用シートの０～２００℃における最低溶融粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置の製造方法。
  3. 　前記封止用シートの外周の長さが５００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置の製造方法。
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