JP2011219726A - 封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の70〜90質量%であり、かつ平均粒子径が0.2〜10μmである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層(A層)に成形したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
1)200±20μmtにラミネート積層させたシートサンプルを6cmφの金型で打ち抜き加工し、得られた製品PETを剥がした状態のものを試験片7として準備する。
2)1)で準備した試験片7の上下を、厚み75μm、200mm角の離型PETフィルム8で積層し、さらにその上下に厚み1.8mm、200mm角のSUSプレート9を積層する。
3)2)で積層したサンプルセットを、プレス熱盤温度を135±2℃に設定した熱盤10により、大気圧下で、実圧2Mpa、10分間上下からプレスして成型を行う。
4)成型後の試験片の面積を画像処理により計算して算出する。
5)下記式(1)により2回の測定値を算出してその平均値をグリニス値とする。なお、成型前の6cmφの試験片面積を28.26cm2(3cm×3cm×3.14)とする。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物シートは、中空部を有する中空型デバイスに好適に適用することができ、これらの中空型デバイスであれば種類を問わず適用することができる。
<封止用エポキシ樹脂組成物シートの作製>
表1及び表2に示す各成分の所定量(質量%)をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、樹脂ワニスを調製した。なお、表2に示す樹脂ワニスは、シート状樹脂層(A層)用とシート状樹脂層(B層)用のものをそれぞれ別々に調整した。
(1)樹脂
エポキシ樹脂1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂 大日本インキ化学社製 エピクロン840S
エポキシ樹脂2:フェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂 日本化薬社製 NC3000
(2)硬化剤
硬化剤1:ジシアンジアミド 日本カーバイド社製
硬化剤2:ノボラック型フェノール樹脂 明和化成社製 DL−75
(3)硬化促進剤
2−エチル−4−メチルイミダゾール:四国化成社製 2E4MZ
(4)無機充填材
無機充填材1:球状シリカ(平均粒子径3μm)
無機充填材2:球状シリカ(平均粒子径15μm)
無機充填材3:球状シリカ(平均粒子径0.1μm)
無機充填材4:破砕シリカ(平均粒子径3μm)
無機充填材5:球状アルミナ(平均粒子径3μm)
無機充填材6:球状シリカ(平均粒子径0.2μm)
無機充填材7:球状シリカ(平均粒子径10μm)
(5)エラストマー
ブタジエン系ランダム共重合ゴム:アクリロニトリルブタジエンゴム JSR社製 XERシリーズ(重量平均分子量:20000、300000、1000000)
(6)添加剤
カップリング剤:信越化学工業社製 KBM803
<中空型デバイスの封止>
表1に示す実施例1〜10及び比較例1〜4の封止用エポキシ樹脂組成物シートを、80mm角のセラミック基板上にマトリックス状に配列搭載したSAWフィルターチップ(チップ厚み200μm、バンプ高さ40μm)上に、エポキシ樹脂組成物塗布面と接して覆うように載せ、真空中で加熱温度120℃、加圧力3MPaで3分間真空プレスした。その後プレス成形品を1750℃のオーブンで90分間アフターキュアを行った。その後ダイシング装置を用いてパッケージを個片化した。
<評価方法>
(1)チップ下部への樹脂侵入の有無
個片化した各パッケージの断面観察を行い、チップ下部の中空部分への樹脂侵入の有無を確認した。
(2)耐リフロー性
表1に示す実施例1〜10及び比較例1〜4の封止用エポキシ樹脂組成物シートを用いて個片化した各パッケージについて、85℃/85%RH/20時間の吸湿処理を行った後、260℃ピークのリフローテスト処理を行い、樹脂のセラミック基板からの剥離の有無を超音波探査装置により行った。
(3)20〜300μm厚シートの作製
表1に示す実施例1〜10及び比較例1〜4の封止用エポキシ樹脂組成物シートについて、キャリア材表面に樹脂ワニスを塗布する際に、塗工装置の塗布量を調製して20〜300μm厚シートを作製した。
(4)外観確認
表2に示す実施例11〜15及び比較例5〜9の封止用エポキシ樹脂組成物シートを用いて個片化した各パッケージについて、外観の状態を目視により確認した。
(1)表1に示す、シート状樹脂層(A層)単独で成形した封止用エポキシ樹脂組成物シート(実施例1〜10及び比較例1〜4)について。
(2)表2に示す、シート状樹脂層(A層)とシート状樹脂層(B層)を積層して成形した封止用エポキシ樹脂組成物シート(実施例11〜15及び比較例5〜9)について。
2:配線回路基板
3:接続用電極部(バンプ)
4:封止用樹脂
5:中空部
6:表面の膨れ
7:試験片
8:離型PETフィルム
9:SUSプレート
10:熱盤
Claims (9)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の70〜90質量%であり、かつ平均粒子径が0.2〜10μmである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層(A層)に成形したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- エラストマー成分を含有した、前記封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層(A層)に成形したことを特徴とする請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- 請求項2に記載のエラストマー成分が含有されたシート状樹脂層(A層)に、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とし、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の70〜90質量%である封止用エポキシ樹脂組成物を、前記シート状樹脂層(A層)よりも流動性の高い半硬化状態に成形したシート状樹脂層(B層)を積層したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- エラストマー成分が、重量平均分子量20000〜1000000の範囲内の、ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであることを特徴とする請求項2又は3に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- エラストマー成分が、エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜0.5質量%配合してなることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- 請求項3に記載のシート状樹脂層(B層)に配合する無機充填材の平均粒子径が0.2〜10μmであることを特徴とする請求項3から5のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- シート状樹脂層(A層)の厚みが20〜300μmであることを特徴とする請求項1、2、4、5のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- シート状樹脂層(A層)の厚みが20〜200μmであり、シート状樹脂層(A層)とシート状樹脂層(B層)の厚みの合計が50〜300μmであることを特徴とする請求項3から6のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シートをもって封止されていることを特徴とする中空型デバイス。
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