JP2012025907A - 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法と電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも2枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち2枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
打ち抜きせずに部品を封止して容易に部品内蔵回路基板を得ることが可能となる。
が要求される。まず、部品の内蔵を行うために少なくとも半硬化後のシート状エポキシ樹脂組成物材料の厚みが150〜500μm、さらには300〜500μmであることが望ましい。
系硬化剤、ジシアンジアミド、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、チオール系硬化剤等を用いることができる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ニウム(Al2O3)、酸化マグネシウム(MgO)、窒化ホウ素(BN)、窒化アルミニ
ウム(AlN)、酸化亜.鉛(ZnO)等を用いることができる。これらは1種単独で用
いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ることができる。
わゆるBステージ状態のことであり、エポキシ樹脂組成物を加熱することにより、エポキシ樹脂組成物の反応を一部行わせた状態である。従って、シート状エポキシ樹脂組成物材料は、従来のプリプレグと同様に、積層成形の加熱加圧により一旦溶融した後に硬化する性質を備えている。
<実施例1>
エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC(株)製、「850S」)を用いた。
離した後、シート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するようにロールラミネーターで常圧で重ね合わせ、シート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが300μmとなるように厚膜化させた。このようにして電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を得た。<比較例1>
実施例1において、スラリー状ワニスを塗布したキャリア材を加熱乾燥することにより、キャリア材の片面に半硬化状態の厚み300μmの電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を得た。なお、乾燥温度は実施例1と同一で乾燥時間をそれぞれ15分、20分、25分として行った。
[評価]
実施例1および比較例1の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料について、加熱減量と可とう性の評価を行った。なお、加熱減量は、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を165℃/15分で乾燥させその前後での重量を測定することにより測定した。
Claims (9)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を必須成分とし固形分濃度5〜95質量%で溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも2枚用意する工程と、これらの前記キャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち2枚を前記シート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的に前記シート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚の前記キャリア材の内側に全て重ね合わせて前記シート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。
- 前記エポキシ樹脂組成物を乾燥後の厚みが75〜250μmとなるようにキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚用意し、これらの前記キャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を前記シート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせて前記シート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。
- 前記2枚のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料として、前記シート状エポキシ樹脂組成物材料の成形温度での流動性が互いに異なるものを用いることを特徴とする請求項2に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。
- 前記2枚のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち一方のものの前記シート状エポキシ樹脂組成物材料に、重量平均分子量20000〜1000000のニトリルブタジエンゴムまたはブタジエンゴムを0.1〜2質量%配合することを特徴とする請求項3に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。
- 前記シート状エポキシ樹脂組成物材料の各々は、無機充填剤として、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、およびフェライトから選ばれる少なくとも1種を前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して50〜95質量%配合することを特徴とする請求項1ないし4いずれか一項に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。
- 請求項1ないし5いずれか一項に記載の方法により得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を用いて成形されたものであることを特徴とする多層回路基板。
- 請求項1ないし5いずれか一項に記載の方法により得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を用いて成形されたものであることを特徴とする部品内蔵回路基板。
- 請求項1ないし5いずれか一項に記載の方法により得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を用いて成形されたものであることを特徴とするIC封止パッケージ。
- 請求項1ないし5いずれか一項に記載の方法により得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を用いて成形されたものであることを特徴とする放熱用インシュレーター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country | Link |
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