JP2014095063A - 封止用エポキシ樹脂無機複合シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し、加熱乾燥させて半硬化状態に形成させた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が50℃未満であり、前記ガラス転移温度より低い温度における前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物の線膨張係数が5ppm/℃以上、20ppm/℃未満であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
(封止用エポキシ樹脂無機複合シートの作成)
表1に示す各成分の所定量(質量%)をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、実施例1〜3、比較例1、2及び参考例1のそれぞれの樹脂ワニスを調整した。
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂A:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、エピクロン840S、エポキシ当量190)
エポキシ樹脂B:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、エピコート1001、エポキシ当量500)
エポキシ樹脂C:フェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC3000、エポキシ当量270)
エポキシ樹脂D:ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル(東都化成株式会社製、PG−207、エポキシ当量318)
(硬化剤)
硬化剤A:ノボラック型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、DL−75、水酸基当量105)
硬化剤B:アリル化フェノールノボラック(明和化成株式会社製、MEH8000H、水酸基当量141)
(無機充填材)
充填材A:球状溶融シリカ(アドマテックス株式会社製:SO−25H、平均粒径0.5μm)
充填材B:球状溶融シリカ(電気化学工業株式会社製:FB1SDX、平均粒径1μm)
充填材C:球状溶融シリカ(三菱レイヨン株式会社製:QS−9、平均粒径9μm)
(硬化促進剤)
硬化促進剤A:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成株式会社製、2E4MZ)
硬化促進剤B:イミダゾール類を核とするマイクロカプセル(旭化成工業株式会社製、ノバキュアHX3088)
(カップリング剤)
カップリング剤:メルカプトシラン系カップリング剤(信越化学工業株式会社製、KBM803)
(添加材)
添加材A:シリコーン複合パウダー(信越化学工業株式会社製、KMP−600)
添加材B:アクリル系ゴムパウダー(ガンツ化成株式会社製、AC−3355)
上記の条件にて作成した封止用エポキシ樹脂無機複合シートについて次の測定及び評価を行った。
1.樹脂流動性
6cmφの円形に加工した封止用エポキシ樹脂無機複合シートを135℃2MPaの条件でプレス成形し、もとの6cmφの円形からはみ出した樹脂分の面積を測定し、下記式により樹脂流動性を算出した。
(式中、Aは成型後のサンプルの面積(cm2)を表す)
(硬化物の作製)
以下の評価において、硬化物の作製は、封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、18μm厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度175℃、加圧力2.9MPaで120分間、加熱加圧成形して行った。
2.ガラス転移温度
粘弾性スペクトルメーター(DMA)の曲げモードにて評価した。
3.線膨張係数
ガラス転移温度熱分析計TMAにより評価した。
4.曲げ弾性率
10mm幅×80mm長×3mm厚の試験片を形成し、引張圧縮試験機による3点曲げ試験により室温で評価した。試験速度2mm/min.、支点間距離48mmとし、試験片が折れるまで荷重を加えた。
5.反り
4インチ、200μm厚のウエハーの表面に、120℃3分、0.5MPaの条件で、真空ラミネーターを用いて、シート状エポキシ樹脂組成物を貼り付け、175℃120分加熱して硬化させた。
6.レーザー加工性
日立製UVレーザーESLを使用し、照射エネルギー0.60W/shot、照射回数13shotにて35μmφのvia径を形成後、断面のvia形状をSEM写真にて以下の基準で評価した。
○:樹脂が完全に除去されている。
×:樹脂が残っている。
Claims (6)
- エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し、加熱乾燥させて半硬化状態に形成させた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が50℃未満であり、前記ガラス転移温度より低い温度における前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物の線膨張係数が5ppm/℃以上、20ppm/℃未満であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
- 前記エポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを、エポキシ当量比で全エポキシ樹脂の30〜80%含有することを特徴とする請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
- 前記無機充填材の平均粒径が0.5〜5μmの範囲であることを特徴とする請求項1又は2に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
- 前記エポキシ樹脂組成物における前記無機充填材の配合量が、有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して80〜95質量%の範囲であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
- 有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.5〜3質量%のシリコーン複合パウダーを含有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
- 有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.5〜3質量%のアクリル系ゴムパウダーを含有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
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