WO2015146149A1 - 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体 - Google Patents

液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体 Download PDF

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liquid
less
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epoxy resin
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長谷川　貴志
孝憲 小西
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring structure used to mount various electronic devices such as portable terminals, a mounting body configured by mounting a semiconductor or the like on the wiring structure, and a liquid resin composition used for these. It relates to the cured product.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a conventional circuit board 10.
  • the wiring 20 formed of the lead frame is embedded in the resin 30 to constitute the circuit board 10.
  • the metal plate 40 for thermal radiation is attached to the back surface of the circuit board 10 as needed (for example, patent document 1).
  • circuit board 10 a tough pitch copper excellent in flexibility and a wiring material for a flexible wiring board are used as a metal material for forming the wiring 20. Nevertheless, the flexibility of the circuit board 10 is not sufficient.
  • the circuit board 10 when the metal plate 40 is removed in the circuit board 10, the circuit board 10 can be made thin. However, if the filling rate of the ceramic filler contained in the resin 30 is increased in order to bring the thermal expansion coefficient of the resin 30 close to the semiconductor in a state where the metal 40 is removed, the flexibility of the circuit board 10 is reduced. As a result, the circuit board 10 may be easily broken when it is bent.
  • wafer level chip size packages and the like are required from the market.
  • a certain degree of rigidity or a certain degree of flexibility is important as well as a low thermal expansion coefficient at the time of thinning.
  • a wafer level chip size package has been proposed as such an application (for example, Patent Document 2).
  • a liquid sealing resin composition which contains a silicone-modified liquid epoxy resin, a liquid polyphenol, a curing accelerator and an inorganic filler (for example, Patent Document 3).
  • the present invention provides a liquid resin composition having excellent properties of low stress and high adhesion.
  • the cured product of this liquid resin composition has both excellent flexibility and hardness (rigidity) of a certain level or more required for mounting. Therefore, this liquid resin composition can correspond to a wafer level chip size package etc.
  • a liquid resin composition according to one aspect of the present invention comprises a liquid epoxy resin, a liquid curing agent, a curing accelerator, and a ceramic filler.
  • the liquid epoxy resin comprises a first epoxy resin having a polyalkylene glycol backbone.
  • the liquid curing agent has a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • the proportion of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is 30% by mass or more and 70% by mass or less.
  • the average particle diameter of the ceramic filler is 50 ⁇ m or less, and the proportion of the ceramic filler in the liquid resin composition is 50% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the viscosity at 25 ° C. of the liquid resin composition is 100 Pa ⁇ s or less. Since the viscosity is low as described above, the filling property to various details is excellent.
  • a cured product according to another aspect of the present invention is a cured product of the liquid resin composition described above, and has a glass transition temperature of 50 ° C. or more and 120 ° C. or less, and an elastic modulus at 25 ° C. of 20 GPa or less . Since the cured product has flexibility, the reliability of the wiring structure including the cured product or the wiring board which is a type of the wiring structure is high.
  • a cured product according to another aspect of the present invention is a cured product of the liquid resin composition described above, which has a glass transition temperature of 50 ° C. or more and 120 ° C. or less, and a Shore D hardness of 40 or more at 25 ° C. is there. Since the cured product has the rigidity necessary for semiconductor mounting, the reliability of the wire structure and the wiring board including the cured product is high.
  • a wiring structure includes a cured product of the liquid resin composition described above and metal wiring.
  • a part of the metal wiring is in close contact with the cured product or embedded in the cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product is 50 ° C. or more and 120 ° C. or less, and the elastic modulus at 25 ° C. of the cured product is 20 GPa or less. Even if the thickness of the coreless interposer is reduced to 0.2 mm or less, 0.1 mm or less, or 50 ⁇ m or less, the coreless interposer is not easily broken and is suitable for semiconductor mounting.
  • a package according to another aspect of the present invention includes a wiring structure and a semiconductor mounted on the wiring structure.
  • the wiring structure includes the cured product of the liquid resin composition described above and metal wiring. A part of the metal wiring is in close contact with the cured product or embedded in the cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product is 50 ° C. or more and 120 ° C. or less, and the elastic modulus at 25 ° C. of the cured product is 20 GPa or less. Even when the thickness of this wiring structure is reduced to 2.0 mm or less, further 1.0 mm or less, or 0.5 mm or less, it is difficult to break.
  • the liquid resin composition of the present invention wraps around every part of the wiring portion formed of a fine lead frame or the like and has excellent adhesion.
  • the cured product, the wiring structure and the mounting body using the liquid resin composition can realize high performance and high reliability of various portable terminals.
  • the cured product and the wiring structure formed using the liquid resin composition of the present invention have excellent flexibility. Such flexibility can not be realized by conventional glass epoxy substrates and build-up substrates used for mounting semiconductor chips, and interposers using these techniques. Therefore, the wiring structure which has flexibility can be manufactured by the hardened
  • a coreless interposer can be realized by using the wiring structure formed by using the liquid resin composition of the present invention as an interposer used for mounting a semiconductor chip.
  • the coreless interposer means that a glass epoxy substrate or a buildup substrate used for mounting a conventional semiconductor chip, or a core substrate formed using these techniques can be deleted.
  • the flexible wiring board which used the polyimide film and copper foil as a flexible substrate conventionally is marketed.
  • the occurrence of warpage at the time of mounting is less than that of a glass epoxy substrate or the like.
  • cured material The figure which shows an example of the relationship between the filling factor of the ceramic filler contained in the hardened
  • cured material The figure which shows an example of the relationship between the ratio of the 1st epoxy resin which has polyalkylene glycol frame
  • FIG. 9C is a side view showing an evaluation method of elastic modulus using an evaluation sample instead of the wiring structure shown in FIG. 9B.
  • Top view of the measurement sample shown in FIG. 10B Side view of the measurement sample shown in FIG. 10B
  • FIG. 11A The figure which shows the photograph of the sample a which formed the hardened
  • FIG. 12A is a schematic view of the photograph shown in Fig. 12A.
  • FIG. 17A is a schematic view Cross-sectional view of a conventional circuit board formed by embedding a lead frame or the like in a resin
  • the conventional sealing resin composition disclosed in Patent Document 3 is excellent in low stress and adhesiveness. On the other hand, since the reactivity of the silicone-modified epoxy resin is low, the resin exudes during curing and contaminates the connection terminal of the semiconductor device.
  • the liquid resin composition is an uncured liquid resin composition containing at least a liquid epoxy resin, a liquid curing agent, a curing accelerator, and a ceramic filler.
  • the viscosity of the liquid resin composition at room temperature (25 ° C.) can be lowered by using a liquid material at room temperature (25 ° C.) as the epoxy resin or the cured product.
  • the liquid epoxy resin includes a first epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton.
  • the liquid curing agent has a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • the proportion of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is 30% by mass or more and 70% by mass or less.
  • the average particle diameter of the ceramic filler is 50 ⁇ m or less, and the proportion of the ceramic filler in the liquid resin composition is 50% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the viscosity at 25 ° C. of this liquid resin composition is 100 Pa ⁇ s or less. When the liquid resin composition has such a viscosity, the liquid resin composition can permeate into every part of each part, such as a metal plate and metal wiring, and adhesion can be improved.
  • a line 110 shows an example of an asymptote based on an actual measurement value indicated by a black circle.
  • FIG. 1 is a view showing an example of the relationship between the filling rate of the ceramic filler contained in the liquid resin composition and the viscosity of the liquid resin composition.
  • the X axis indicates the content (mass%) of the ceramic filler contained in the liquid resin composition, and the Y axis indicates the viscosity (Pa ⁇ s) of the liquid resin composition.
  • the conditions other than the content of the ceramic filler are constant.
  • the viscosity of the liquid resin composition increases as the proportion of the ceramic filler increases.
  • the viscosity of the liquid resin composition is preferably 100 Pa ⁇ s or less at 25 ° C., more preferably 50 Pa ⁇ s or less, 20 Pa ⁇ s or less, and 10 Pa ⁇ s or less.
  • the lower the viscosity the easier it is for the liquid resin composition to be filled into metal wiring and the like.
  • the viscosity is less than 1 Pa ⁇ s, the filler to be added to the liquid resin composition tends to settle, and it may be difficult to make the amount of the filler 50% by mass or more.
  • an epoxy-based diluent or an organic solvent may be added to the liquid resin composition.
  • the organic solvent for example, glycol ethers, alcohols, ketones can be used.
  • glycol ethers for example, diethyl diglycol, dibutyl diglycol and dimethyl propylene diglycol can be used.
  • the viscosity of the liquid resin composition at 25 ° C. can be reduced to about 1 to 10 Pa ⁇ s by adding 3 to 8% by mass of these glycol ethers.
  • These organic solvents and epoxy diluents may be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount to the liquid resin composition of an epoxy type diluent and an organic solvent sets it as 10 mass% or less, More preferably, it is 5 mass% or less.
  • these components evaporate. Therefore, if the addition amount exceeds 10% by mass, voids may occur in the cured product of the liquid resin composition, which may affect the reliability.
  • JIS Z 8803 "Viscosity of liquid-measuring method" or JIS K 7117-1 and K 7117-2 are applied to the measurement of viscosity.
  • B-type or E-type viscometer it is possible to measure in the low shear speed range which can be measured by the measuring device. Just do it.
  • the average particle size of the ceramic filler is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and 20 ⁇ m or less.
  • voids sometimes referred to as voids
  • the average particle size of the ceramic filler is larger than 50 ⁇ m, voids (sometimes referred to as voids) in a cured product obtained by curing the liquid resin composition may be increased, which may affect the insulation reliability.
  • the flowability of the liquid resin composition is reduced, and the fillability of the fine portion between the wiring and the wiring is reduced.
  • the average particle size of the ceramic filler is preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter is less than 0.1 ⁇ m, the BET value becomes too large, and the viscosity of the liquid resin composition at 25 ° C. becomes 100 Pa ⁇ s or more.
  • the classified ceramic filler it is possible to remove in advance the large-sized ceramic filler mixed in the ceramic filler.
  • a ceramic filler having a large size can be removed in advance by setting the top cut particle size to 5 m or less, and further 75 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the ceramic filler is set to 50 ⁇ m or less and the top cut particle size of the ceramic filler to 75 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the ceramic filler is 50 ⁇ m or less, and the top cut particle size of the ceramic filler is 54 ⁇ m or less.
  • FIG. 2 is a view showing an example of the relationship between the filling factor (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition and the thermal expansion coefficient (ppm / K) of the cured product.
  • the X axis indicates the content (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition, and the Y axis indicates the thermal expansion coefficient of the cured product.
  • the coefficient of thermal expansion of the cured product decreases as the proportion of the ceramic filler increases.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product is preferably close to the thermal expansion coefficient of the semiconductor chip (in particular, a silicon wafer).
  • the thermal expansion coefficient of the cured product of the epoxy resin is 65 ppm / K to 100 ppm / K, which is several tens times the thermal expansion coefficient of the semiconductor chip.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product can be 30 ppm / K or less, and further 15 ppm / K.
  • the ceramic filler alumina, aluminum nitride, silicon nitride, silica (SiO 2 ) or the like may be used alone, or two or more of them may be selected and blended.
  • the thermal expansion coefficient of alumina is about 7.2 ppm / K
  • the thermal expansion coefficient of aluminum nitride is about 4.6 ppm / K
  • the thermal expansion coefficient of silicon nitride is about 2.6 ppm / K
  • the thermal expansion coefficient of silica is , About 0.5 to 0.6 ppm / K.
  • etc. For the measurement of a thermal expansion coefficient.
  • the content rate (mass%) of the ceramic filler contained in a liquid resin composition shall be 50 mass% or more and 90 mass% or less.
  • the content of the ceramic filler is less than 50%, the viscosity of the liquid resin composition becomes low as shown in FIG. 1, but the thermal expansion coefficient of the cured product becomes large as shown in FIG. As a result, it may not match for semiconductor mounting.
  • the content of the ceramic filler exceeds 90% by mass, as shown in FIG. 1, the viscosity of the liquid resin composition at 25 ° C. becomes as high as 100 Pa ⁇ s or more, to the fine portion between the wiring and the wiring.
  • FIG. 3 is a view showing an example of the relationship between the filling rate (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition and the Shore D hardness of the cured product.
  • the X axis shows the content (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition, and the Y axis shows the Shore D hardness of this cured product.
  • the Shore D hardness of the cured product increases.
  • the Shore D hardness of the liquid resin composition after curing is preferably 40 or more. If the Shore D hardness after curing is less than 40, the rigidity of the wiring structure may be reduced, which may affect the mounting workability and the mounting reliability.
  • the Shore D hardness is preferably 60 or less, and more preferably 55 or less. If the Shore D hardness exceeds 60, warpage or cracks may occur in the cured product of the liquid resin composition.
  • the Shore D hardness can be measured using a Shore D measuring machine according to JIS K 7215 or ISO 868.
  • the filling rate of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition is preferably 50% by mass or more and 90% by mass or less of the entire liquid resin composition also from the viewpoint of Shore D hardness.
  • the proportion of the ceramic filler is less than 50% by mass, the Shore D hardness is less than 40, and when applied to the wiring structure, the rigidity is insufficient. If the proportion of the ceramic filler is more than 90% by mass, the Shore D hardness may be increased, which may cause a problem in flexibility.
  • the Shore hardness differs in the meaning of hardness due to the difference in measuring instruments such as A and D even when the measurement values are the same. Shore D hardness is employed in the present embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing an example of the relationship between the filling factor (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition and the elastic modulus of the cured product.
  • the X axis indicates the content (% by mass) of the ceramic filler contained in the cured product of the liquid resin composition
  • the Y axis indicates the elastic modulus (unit: GPa) at 25 ° C. of the cured product.
  • the elastic modulus of the cured product increases.
  • the elastic modulus of the cured product of the liquid resin composition is preferably 0.01 GPa or more, and more preferably 0.1 GPa or more. If the elastic modulus of the cured product is less than 0.01 GP, the rigidity required of the wiring structure or wiring substrate may not be satisfied.
  • the elastic modulus of the cured product of the liquid resin composition is preferably 20 GPa or less, more preferably 15 GPa or less. When the modulus of elasticity of the cured product is greater than 20 GPa, the flexibility of the cured product is reduced, and when the cured product is bent, cracks or the like may occur in the cured product.
  • etc. For the measurement of an elastic modulus.
  • the elastic modulus is evaluated by the bending elastic modulus rather than the tensile property. Sometimes it is more useful.
  • the flexural modulus is preferably measured by a three-way bending test or a three-point bending test. In the three-way bending test, the center of the test piece is supported, and loads are applied to both sides. In the 3-point bending test, both ends of the test piece are supported and a concentrated load is applied to the center.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin will be described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the polyalkylene glycol amount is written as the name of the horizontal axis in FIGS. 5 to 8, the horizontal axis indicates the proportion (% by mass) of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin. It shows.
  • FIG. 5 is a view showing an example of the relationship between the proportion (% by mass) of an epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin and the gel time (seconds) of a cured product.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is 25% by mass or more, further 30% by mass or more
  • the gelation time is 100 seconds or more, further 200 seconds or more
  • the liquid epoxy resin The time for gelation increases sharply. By prolonging the gelation time as described above, the pot life of the liquid resin composition is extended.
  • skeleton is larger than 75 wt%, it is also possible to make gelation time into 1000 second or more.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is larger than 75% by mass, problems may occur in the handleability.
  • FIG. 6 is a view showing an example of the relationship between the proportion (% by mass) of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin and the glass transition temperature (Tg) of the cured product.
  • Tg glass transition temperature
  • Tg is 50 to 120 degreeC.
  • the Shore D hardness may be reduced to less than 40, and the rigidity and the mountability may be affected. If Tg is higher than 120 ° C., problems may occur in bending test and the like.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 25% by mass or more and 75% by mass or less.
  • FIG. 7 is a view showing an example of the relationship between the proportion (% by mass) of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin and the Shore D hardness of the cured product.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 75% by mass or less. If this proportion exceeds 75% by mass, the Shore D hardness may be too low, which may cause problems in handleability and dimensional stability.
  • FIG. 8 is a view showing an example of the relationship between the ratio (% by mass) of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton and the elastic modulus (Modulus) contained in the liquid epoxy resin.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is lowered to a value suitable for the wiring structure or the wiring substrate.
  • the modulus of elasticity may be too low, which may cause problems in handleability and dimensional stability.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 25% by mass or more and 75% by mass or less.
  • liquid epoxy resin it is preferable to combine a liquid bisphenol F-type epoxy resin and an epoxy resin having a liquid polyalkylene glycol skeleton.
  • a bisphenol F-type epoxy resin and an epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton in combination, heat resistance can be imparted to the cured product.
  • liquid phenol resin is used as a liquid curing agent for the liquid epoxy resin (an epoxy resin having a bisphenol F-type epoxy resin and an epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton).
  • the viscosity of the whole resin becomes low by combining a liquid epoxy resin and a liquid hardening agent.
  • a liquid epoxy resin By reducing the viscosity of the entire resin, it is possible to thinly spread the liquid resin composition to every corner of the gap of the metal wiring or the like.
  • the liquid phenol resin contains a compound (phenolic curing agent) having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • phenolic curing agent a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • a curing accelerator and a low elasticity material to the liquid resin composition.
  • the warpage of the cured product can be suppressed by using a low elasticity material.
  • imidazole can be used as a curing accelerator.
  • the low elasticity material a material containing an elastomer component such as silicone resin or a rubber component can be used.
  • Warpage by either minimizing the difference between the linear expansion coefficient of the object to be coated and the resin or reducing the elastic modulus of the resin to minimize the stress expressed by the integral of the linear expansion coefficient and the elastic modulus Can be reduced.
  • the cured resin At temperatures higher than Tg, the cured resin is in a rubbery region and is a low elastic modulus body, so bringing Tg close to room temperature is a very effective method of reducing elastic modulus (eg, JP-A-2006-232950). See the official gazette).
  • the elastic modulus may be significantly reduced, for example, the elastic modulus may be reduced by 2 digits or more at the boundary of Tg, and control may be difficult.
  • the elastic modulus of the cured product at room temperature (25 ° C.) is set to 20 GPa or less, and the Tg is set to 50 ° C. or more and 120 ° C. or less.
  • the elastic modulus and Tg in this manner, it is possible to suppress the occurrence of distortion such as warpage as the insulating resin used for the wiring structure.
  • the liquid resin composition according to the present embodiment not only the reliability as a wiring structure (or wiring substrate) but also mounting of a semiconductor or the like on the wiring structure (or on a circuit substrate) Can be improved
  • the liquid epoxy resin has a long chain structure, and the molecular weight thereof, in particular, the molecular weight of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 500 or more and 1000 or less. When the molecular weight is less than 500, it may be difficult to handle.
  • the liquid curing agent preferably has a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule. This is because, in the case of a liquid curing agent having several phenolic hydroxyl groups in one molecule, its Tg after curing is lower than that of a general solid phenol resin (for example, a phenol novolac resin) because the molecular weight is small. On the other hand, if the molecular weight exceeds 1000, the composition may not be in a liquid state and may not exhibit fluidity.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton contained in the liquid epoxy resin is preferably 25% by mass or more and 75% by mass or less.
  • the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton has a large molecular weight and a long chain structure as compared to a general liquid epoxy resin. Therefore, the Tg of the cured product is lowered.
  • skeleton contained in liquid resin exceeds 75 mass%, reactivity may be affected and a non-uniform
  • an epoxy resin for example, CAS No. 1 is available.
  • the glycidyl ethers of poly (2) hydroxyalkanes (C3), etc. of 9072-62-02 are commercially available.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 1000 or less, more preferably 700 or less, and 500 or less. If the epoxy equivalent exceeds 1000, that is, if the functional group concentration is low, the reaction probability with the curing agent may be reduced, and the curing reaction may be affected.
  • the viscosity of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is preferably 1000 mPa ⁇ s or less. When the viscosity exceeds 1000 mPa ⁇ s, the viscosity of the liquid resin composition may become higher than 100 Pa ⁇ s.
  • the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton it is desirable to select an epoxy resin having a repeating structure n of 20 or less.
  • the repeating structure n exceeds 20
  • the viscosity of the epoxy resin may exceed 1000 mPa ⁇ s, or the viscosity of the liquid resin composition may be higher than 100 Pa ⁇ s.
  • the liquid curing agent desirably has a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule, and further, a phenol curing agent having an active hydrogen content of 100 (g / eq) or more and 200 (g / eq) or less is used. Is desirable. When the amount of active hydrogen is less than 100 (g / eq) or a phenol curing agent larger than 200 (g / eq) is used as a phenol curing agent, the reaction of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton It may affect the probability and the curing reaction.
  • the viscosity of the phenolic curing agent is preferably 1000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the liquid resin composition may be higher than 100 Pa ⁇ s.
  • liquid resin composition according to the present embodiment as a kind of prepreg or a raw material of a resin substrate by impregnating it with a glass cloth, a nonwoven fabric or the like.
  • the curing accelerator preferably contains an imidazole compound.
  • the curing accelerator is not added to the liquid resin composition, heating time of several hours or more at 150 ° C. is required.
  • the curing accelerator is not added to the liquid resin composition, even if it is cured, non-uniform portions are likely to be generated in curing strength and the like, which may affect the reliability as the wiring structure.
  • by adding a curing accelerator to the liquid resin composition it is possible to maintain the shape by temporary curing. Therefore, when producing a cured product of a liquid resin composition to which a curing accelerator has been added, after temporarily curing by mold molding, the temporarily cured product is taken out of the mold and completely cured in a state where the shape is maintained. It becomes possible.
  • the proportion of the ceramic filler to the entire liquid resin composition or the entire cured product is preferably 50% by mass or more and 90% by mass or less. If the proportion of the ceramic filler is less than 50% by mass, the cured product may become brittle. Further, the thermal expansion coefficient (CTE) may be large, and when the wiring structure (or the circuit board) is thinned, it may be easily warped, and the difference in thermal expansion coefficient with the semiconductor may be large.
  • CTE thermal expansion coefficient
  • the urethane resin and / or the silicone resin it is preferable to add 0.5 mass% or more and 40 mass% or less of the urethane resin and / or the silicone resin to the liquid epoxy resin composition, if necessary, in the liquid resin composition. .
  • a urethane resin and / or a silicone resin By adding a urethane resin and / or a silicone resin, an effect of promoting low elasticity can be obtained. If the addition amount exceeds 40% by mass, plasticization may proceed and the adhesion to the wiring material may be affected. If the addition amount is less than 0.5% by mass, the addition effect may not be obtained.
  • Table 1 shows the composition of the liquid resin composition of each sample.
  • an epoxy resin of CAS number: 9003-36-5 is used.
  • the epoxy resin 1 a polyalkylene glycol propylene skeleton-containing epoxy resin of CAS number: 9072-62-2 is used.
  • the epoxy resin 2 a naphthalene ring-containing epoxy resin of CAS number: 27610-48-6 is used.
  • a liquid phenol resin a phenol resin of CAS No .: 27924-97-6 is used.
  • an acid anhydride the material of CAS number: 25550-51-0 is used.
  • an aromatic amine an amine of CAS number: 69178-41-2 is used.
  • imidazole of CAS No. 931-36-2 is used.
  • silica of CAS number: 60676-86-0 is used as a ceramic filler.
  • these materials are members which have a function as a liquid epoxy resin, a liquid hardening
  • Samples A to C are an example of the liquid resin composition according to the present embodiment.
  • Samples a to h are examples of liquid resin compositions prepared for comparison.
  • a bisphenol F-type epoxy resin (commercially available product) is used as the liquid epoxy resin, and an epoxy resin (commercially available product) having a polyalkylene glycol skeleton as the epoxy resin 1 is used.
  • the curing agent a liquid curing resin having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule is used. No acid anhydride or aromatic amine was added.
  • imidazole commercially available product
  • a silicone resin (commercially available product) may be added as a low elasticity material.
  • silica is used as the ceramic filler, other ceramic fillers may be used.
  • the proportion (Filler content) of the ceramic filler in the liquid resin composition is about 85 wt% for samples A and C and about 60 wt% for sample B.
  • the relationship between the viscosity of the samples A to C and the proportion of the ceramic filler results as shown in FIG. 1 described above, and the viscosity tends to increase as the Filler content increases.
  • FIG. 1 shows the result of examining the range of the content of the ceramic filler in the liquid resin composition from 30 wt% to 90 wt% based on the samples A to C, and other samples not shown in (Table 1) It also shows the results of the sample. That is, the viscosity of the samples A to C is in the range of 30 to 100 Pa ⁇ s.
  • the sample a and the sample b use an acid anhydride as a liquid curing agent instead of the liquid phenol resin.
  • an aromatic amine is used as the liquid curing agent instead of the liquid phenol resin.
  • the proportion of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton is as low as less than 30% by mass in the liquid epoxy resin.
  • the liquid epoxy resin is composed only of bisphenol F epoxy resin. Therefore, the Tg of the cured product of sample e exceeds 120 ° C. as described later.
  • the sample f the proportion of the epoxy resin 1 in the liquid epoxy resin is increased, and the addition amount of the curing accelerator is increased.
  • the Tg of the cured product of sample f is less than 50 ° C.
  • the proportion of the ceramic filler is less than 30% by mass.
  • the ceramic filler is blended at a ratio of more than 90% by mass.
  • a naphthalene ring-containing epoxy resin is used as the epoxy resin 2 instead of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton. That is, a mixture of bisphenol F-type epoxy resin and epoxy resin 2 is used as the liquid epoxy resin.
  • Glass transition temperature (Tg, unit is ° C) is measured using DSC (differential scanning calorimetry), but it is also possible to measure using TMA (thermomechanical analysis) or DTA (differential thermal analysis) is there.
  • TMA thermomechanical analysis
  • DTA differential thermal analysis
  • the unit of thermal expansion coefficient (CTE1) is ppm / K.
  • the elastic modulus (unit: MPa) is obtained from a three-point bending test using an evaluation sample obtained by curing a liquid resin composition in a plate shape.
  • MPa the elastic modulus of a resin cured material
  • it is practical to measure by a bending elastic modulus. Even if a general tensile test is used, it may be difficult to process the portion holding the resin test piece, and it may be difficult to clarify the measurement conditions and the definition.
  • surface of the resin substrate is used for evaluation of curvature, a crack, and peeling.
  • Warpage is measured as follows. That is, in a state where one end of the evaluation sample is pressed against the horizontal surface, the height of the other end is measured as warpage (unit: mm).
  • the presence or absence of cracking or peeling is determined by placing the thumb and middle finger on one side of the evaluation sample, placing the back of the forefinger on the back, curving the evaluation sample with the forefinger as a fulcrum and visually observing .
  • this evaluation sample is placed along the entire side surface of a cylindrical plastic container with a diameter of 40 mm and bent for visual observation. Detailed descriptions of these will be described later.
  • Tg is 102 ° C.
  • CTE is 11 ppm / K
  • elastic modulus is 14 MPa
  • Shore D hardness is 51
  • warpage is 8 mm.
  • Tg is 98 ° C.
  • CTE is 28 ppm / K
  • elastic modulus is 9 MPa
  • Shore D hardness is 48
  • warpage is 15 mm.
  • Tg is 61 ° C.
  • CTE is 12 ppm / K
  • elastic modulus is 14 MPa
  • Shore D hardness is 46
  • warpage is 7 mm. Neither crack nor peeling occurred.
  • the sample a an acid anhydride is used as a liquid curing agent. Therefore, the Tg is too high at 149 ° C. As a result, the Shore D hardness becomes too hard at 78, and cracks and peeling occur. In addition, the warpage is as large as 70 mm, and there is a problem in applying to a wiring structure (or a circuit board having flexibility).
  • sample c an aromatic amine is used as a liquid curing agent.
  • Tg became 83 degreeC
  • curvature became large with 49 mm and the crack has generate
  • the warping amount is as small as 8 mm, and no crack is generated.
  • the Shore D hardness and the modulus of elasticity are excessively lowered, there arises a problem that the strength required at the time of mounting of the semiconductor may not be obtained.
  • the thermal expansion coefficient (CTE1) is as large as 38 ppm / K.
  • a problem remains in the reliability of a wiring board (or circuit board) for mounting a semiconductor, and a mounting body in which a semiconductor is mounted on the wiring structure (or a circuit board having flexibility).
  • the thermal expansion coefficient becomes small.
  • the cured product is brittle and cracks are generated. Although peeling did not occur in this evaluation, the possibility of occurrence is considered to be high.
  • the liquid resin composition according to the present embodiment includes a liquid epoxy resin containing a first epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton, a liquid curing agent having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule, and a curing agent.
  • An accelerator and a ceramic filler are included.
  • the proportion of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is 30% by mass or more and 70% by mass or less.
  • the average particle diameter of the ceramic filler is 50 ⁇ m or less, and the proportion of the ceramic filler in the liquid resin composition is 50% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the viscosity at 25 ° C. is 100 Pa ⁇ s or less.
  • the wiring structure has flexibility which can not be realized by the conventional glass epoxy substrate, and also has mountability which can not be realized by the conventional flexible substrate using a polyimide film or the like.
  • the above-mentioned flexibility means, for example, that it is difficult to break even when bent, and for example, the mountability means the rigidity or the strength of the waist that allows component mounting without using a holding plate or the like.
  • a flexible interposer or a circuit board having flexibility which is a type of the wiring structure will be described.
  • FIG. 9A is a perspective view showing an example of a wiring structure 120 using the cured product of the liquid resin composition according to the present embodiment.
  • the wiring structure 120 has a cured product 140 and metal wires 130.
  • the cured product 140 is a cured product of the liquid resin composition according to the present embodiment described above. A part of the metal wiring 130 is in close contact with the cured product 140. Alternatively, a part of the metal wiring 130 is embedded in the cured product 140.
  • the Tg of the cured product 140 is 50 ° C. or more and 120 ° C. or less, and the elastic modulus at 25 ° C. of the cured product 140 is 20 GPa or less.
  • the mounting body 160 includes the wiring structure 120 and the semiconductor 150. The semiconductor 150 is mounted on the wiring structure 120 and electrically connected to the metal wiring 130.
  • the metal wiring 130 is formed by patterning a copper plate or a copper foil two-dimensionally or three-dimensionally.
  • the metal wiring 130 can be formed using one or more layers of a copper plate having a thickness of 0.1 mm or more or a copper foil having a thickness of less than 0.1 mm.
  • the metal wiring 130 tough pitch copper, or a rolled copper plate or a rolled copper foil may be used. In this case, the reliability against bending of the metal wiring 130 is enhanced.
  • the wiring structure 120 includes a metal wire 130 and a cured product 140 formed by curing a liquid resin composition filled in a two-dimensional or three-dimensional gap between the metal wires 130. have.
  • a part of the metal wiring 130 is exposed on the upper surface or the lower surface of the wiring structure 120.
  • the semiconductor 150 and other components can be mounted on this exposed portion. It becomes easy to mount semiconductor 150 by making these into the same surface so that an unevenness
  • FIG. Preferably, the step between the surfaces is ⁇ 0.10 mm or less, and more preferably 0.05 mm or less.
  • the thickness of the wiring structure 120 is 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less, and 0.5 mm or less, it is possible to cope with thinning of the device.
  • the outer shape of the wiring structure 120 may be 5 mm square or more, 10 mm square or more, and further 100 mm square or more.
  • the wiring structure 120 can be used as a thin wiring structure (or a circuit board having flexibility) such as an interposer because the wiring structure 120 is difficult to be broken even when thinned, and the difference in thermal expansion coefficient with the semiconductor chip is small.
  • the wiring structure 120 shown in FIG. 9A may be configured as an interposer.
  • the thickness of the interposer is as thin as 0.2 mm or less, further 0.1 mm or less, and 50 ⁇ m or less.
  • the pitch pattern spacing of the metal wiring may be reduced to 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less.
  • the wiring structure 120 has a cured product 140 and metal wires 130.
  • the mounting body 160 in which the semiconductor 150 is mounted on the metal wiring 130 embedded in the interposer can be configured thin. Further, the mounting body 160 does not have a conventional glass epoxy resin substrate or a core substrate portion which is a buildup type wiring substrate. That is, the mounting body 160 has a coreless mounting structure. Therefore, the mounting body 160 can be made smaller and thinner.
  • the mounting body 160 which uses the interposer which is the wiring structure 120 shown to FIG. 9A, or the wiring structure 120 as an interposer it is useful to make Tg of hardened
  • the semiconductor 150 etc. is coated with the liquid resin composition of the present invention using a conventional interposer in which the semiconductor 150 etc. is mounted instead of the wiring structure 120, and a cured product 140 of the liquid resin composition is obtained. May be sealed to produce a module.
  • FIG. 9B is a side view showing the evaluation method of the elastic modulus of the wiring structure 120
  • FIG. 9C is a side view showing the evaluation method of the elastic modulus using the evaluation sample 170A in place of the wiring structure 120.
  • the metal plate 130A is used instead of the metal wiring 130, and the cured product 140 is formed on one side of the metal plate 130A.
  • the jig 180A is set at the central portion of the wiring structure 120 or the evaluation sample 170A, and pressure is applied to both ends as shown by the arrow 190, thereby the wiring structure 120 or the evaluation sample 170A.
  • Modulus of elasticity can be measured.
  • a commercially available metal rod with a diameter of 1 mm to 20 mm, a tooth of a drill, or the like may be used as the jig 180A.
  • a commercially available polyethylene pipe or a bottle with a lid made of polyethylene may be used as the jig 180A having a diameter of 30 mm or more. If a plate-like sample formed only of the cured product 140 is used instead of the wiring structure 120, the elastic modulus of the cured product 140 at three points can be measured.
  • the test result may be influenced by the density of the pattern of the metal wiring 130, the amount of remaining copper, and the like.
  • evaluation sample 170A evaluation can be performed in a state in which the influences of the density of the pattern of the metal wiring 130, the amount of residual copper, and the like are reduced.
  • the cured product 140 is formed with a thickness of 1 mm on one surface of the metal plate 130A made of a copper plate or an aluminum plate.
  • a resin substrate for example, a cured product of a prepreg such as FR4 may be used instead of the metal wiring 130 and the metal plate 130A.
  • FIG. 9C by using a copper plate or an aluminum plate as the thickness of the cured product 140 being 1 mm and using the metal plate 130A, it is possible to test for rigidity when bent, adhesion, presence or absence of crack generation, and the like.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view showing how a cured product 140 of a liquid resin composition is formed on a resin substrate 200.
  • the squeegee 270 is moved as shown by an arrow 190 to mold the liquid resin composition 260 into a predetermined shape. It is also preferable to combine vacuum degassing and the like at the time of molding.
  • FIG. 10B and FIG. 10C are side views for explaining a bending test which is an evaluation method using the evaluation sample 170B.
  • 10D and 10E are a top view and a side view of the evaluation sample 170B, respectively.
  • the evaluation sample 170B includes the resin substrate 200 and the cured product 140 provided on one surface of the resin substrate 200 except for the outer peripheral portion of the resin substrate 200 using the metal mask 250.
  • the resin substrate 200 is, for example, a cured product of glass epoxy resin such as FR4.
  • the dimensions of the resin substrate 200 are, for example, 170 mm ⁇ 50 mm and a thickness of 0.3 mm, and the cured product 140 is formed in a sheet with dimensions of 129 mm ⁇ 42 mm and a thickness of 0.8 mm.
  • One end of the evaluation sample 170B configured in this way is fixed by a jig 180B. Then, an external force is applied as shown by the arrow 190 to the portion of the other end of the evaluation sample 170B which is not fixed by the jig 180B and to which the resin substrate 200 is exposed.
  • FIG. 10C shows the state after the bending test.
  • a peeling portion 210 with a gap 220 is generated between the resin substrate 200 and the cured product 140.
  • the ratio of the epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton to the total epoxy resin may be 30% by mass or more and 70% by mass or less.
  • FIGS. 11A and 11B are photographs and schematic views of evaluation samples 170B prepared using the above-mentioned sample A, and evaluation of the occurrence of cracks and peeling.
  • 12A and 12B are photographs and schematic views of evaluation samples prepared using the above-mentioned sample a, and evaluation of the occurrence of cracks and peeling.
  • FIG. 13A and FIG. 13B are photographs and schematic views of evaluation samples prepared using the above-mentioned sample b, and evaluation of occurrence of cracks and peeling.
  • FIG. 14A is a side view explaining a warpage test.
  • the height of the other end is measured as warpage (unit: mm) in a state where one end of the evaluation sample 170B is pressed against a horizontal surface as shown by an arrow 190.
  • FIG. 14B is a photograph showing how warping occurs in each sample (sample A, samples a to e) described in (Table 2) described above.
  • sample A samples a to e
  • FIG. 14B is a photograph showing how warping occurs in each sample (sample A, samples a to e) described in (Table 2) described above.
  • sample A warpage hardly occurs, but in the samples a to e, large warpage occurs.
  • the evaluation sample of the sample A by this Embodiment is favorable in the viewpoint of hardness, curvature, a crack, and peeling.
  • the samples are defective in any of the hardness, the warpage, the crack, and the peeling depending on various compositions.
  • the liquid resin composition 260 is evaluated according to the shape and use of the wiring structure 120 by evaluating the warpage, flexibility, and rigidity of the cured product 140 of the liquid resin composition 260 using the resin substrate 200. Can be optimized.
  • the wiring structure 120 is manufactured using the liquid resin compositions of the samples A to C, no warping occurs and high density mounting of the semiconductor 150 is possible.
  • FIG. 15A is a view showing how a cured product of liquid resin composition 260 is formed on a metal plate 280 to produce an evaluation sample
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of FIG. 15A
  • 15C is a top view of the evaluation sample 170C manufactured by the method shown in FIG. 15A before curing
  • FIG. 15D is a cross-sectional view of the evaluation sample shown in FIG. 15C after hardening.
  • the protrusion 290 and the recess 300 can be formed on the metal plate 280.
  • the evaluation sample 170C can be formed by pouring the liquid resin composition 260 into the concave portion 300 using the convex portion 290.
  • the protrusions 290 can be formed not only on the outer periphery of the metal plate 280 but also on the inner side of the metal plate 280 as a kind of wiring pattern. Further, the recess portion 300 may be a step portion having a complicated shape or height which insulates between the wiring patterns.
  • the convex portion 290 is used as a wiring pattern, and after the liquid resin composition 260 is poured into the concave portion 300 formed between the wiring patterns and hardened, the bottom of the concave portion 300 is configured using a processing method such as damascene or cutting. Metal plate 280 is removed. In this way, it is possible to form a wiring structure or a circuit board having flexibility.
  • FIG. 16A is a top view of an evaluation sample 170D in which a cured product 140 is formed on one side of a metal plate 310.
  • FIG. FIG. 16B is a side view showing how a 360 degree bending test of the evaluation sample 170D is performed.
  • a cylindrical plastic container with a diameter of 40 mm is used as the jig 180C.
  • the evaluation sample 170D can be bent 360 degrees along the entire outer periphery of the jig 180C to check for the occurrence of a crack or the like.
  • FIG. 17A and FIG. 17B are a photograph and a schematic diagram after the 360 degree bending test of evaluation sample 170D produced using the liquid resin composition 260 of the sample A demonstrated by (Table 1).
  • sample A When sample A was used, no cracks occurred.
  • the samples B and C, etc. no crack, the peeling portion 210 and the gap 220 shown in FIG. 10C are generated.
  • the crack and the peeling portion 210 are generated (not shown).
  • the liquid resin composition By using the liquid resin composition, the cured product, the wiring structure, and the mounting body using the wiring structure according to the present invention, low warpage and high performance can be achieved in a mounting body such as a semiconductor.

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Abstract

　液状樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む。液状エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を含む。液状硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する。液状エポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合は３０質量％以上、７０質量％以下である。セラミック充填剤の平均粒径は５０μｍ以下で、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合は５０質量％以上、９０質量％以下である。液状樹脂組成物の２５℃における粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。

Description

液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
　本発明は、携帯端末等の各種電子機器を実装するために用いられる配線構造体や、この配線構造体に半導体等が実装されて構成された実装体、およびこれらに用いられる液状樹脂組成物とその硬化物に関する。
　図１８は、従来の回路基板１０の断面図である。リードフレームで形成された配線２０が樹脂３０に埋め込まれて回路基板１０が構成されている。また必要に応じて、回路基板１０の裏面には放熱用の金属板４０が取り付けられる（例えば、特許文献１）。
　回路基板１０では、配線２０を構成する金属材料として、柔軟性に優れたタフピッチ銅やフレキシブル配線基板用の配線材料が使われている。それにも関わらず、回路基板１０の柔軟性は充分ではない。
　また、回路基板１０において金属板４０を除去した場合、回路基板１０を薄くすることができる。しかしながら金属４０を除去した状態で、樹脂３０の熱膨張係数を半導体に近づけるために樹脂３０中に含まれるセラミック充填剤の充填率を高めると、回路基板１０の柔軟性が低下する。その結果、回路基板１０は、曲げようとすると簡単に折れる可能性がある。
　一方、市場からは、ウエハーレベルチップサイズパッケージ等が求められている。このようなパッケージ用途に使われる液状樹脂組成物の硬化物、回路基板等においては、薄くした際の低熱膨張係数と共に、一定以上の剛性やある程度の柔軟性が重要である。このような用途として、ウエハーレベルチップサイズパッケージが提案されている（例えば、特許文献２）。
　このような目的のために、シリコーン変性液状エポキシ樹脂と、液状ポリフェノールと、硬化促進剤と、無機フィラーとを含む液状封止樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献３）。
国際公開第２０１０／０９８０６６号 特開２００９－９７０１３号公報 特開２００３－２９２５７２号公報
　本発明は、低応力性、高接着性の優れた特性を有する液状樹脂組成物を提供する。この液状樹脂組成物の硬化物は、優れた柔軟性と、実装時に要求される一定以上の硬度（剛性）とを共に有する。そのため、この液状樹脂組成物は、ウエハーレベルチップサイズパッケージ等に対応できる。
　本発明の一形態による液状樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む。液状エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を含む。液状硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する。液状エポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合は３０質量％以上、７０質量％以下である。セラミック充填剤の平均粒径は５０μｍ以下で、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合は５０質量％以上、９０質量％以下である。液状樹脂組成物の２５℃における粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。このように粘度が低いため、各種細部への充填性に優れる。
　本発明の他の一形態による硬化物は、上述の液状樹脂組成物の硬化物であって、そのガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、２５℃における弾性率が２０ＧＰａ以下である。この硬化物は柔軟性を有するため、この硬化物を含む配線構造体、あるいはこの配線構造体の一種である配線基板の信頼性は高い。
　本発明の他の一形態による硬化物は、上述の液状樹脂組成物の硬化物であって、そのガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、２５℃におけるショアＤ硬度が４０以上である。この硬化物は半導体実装に必要な剛性を有するので、この硬化物を含む線構造体や配線基板の信頼性は高い。
　本発明の他の一形態による配線構造体は、上述の液状樹脂組成物の硬化物と、金属配線とを有する。金属配線の一部はこの硬化物と密着している、または硬化物に埋設されている。硬化物のガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、硬化物の２５℃における弾性率は２０ＧＰａ以下である。このコアレスインターポーザーの厚みを０．２ｍｍ以下、さらに０．１ｍｍ以下、５０μｍ以下のように薄くした場合であっても折れにくく、半導体実装に適している。
　本発明の他の一形態による実装体は、配線構造体と、この配線構造体に実装された半導体とを有する。配線構造体は、上述の液状樹脂組成物の硬化物と、金属配線とを有する。金属配線の一部はこの硬化物と密着している、または硬化物に埋設されている。硬化物のガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、硬化物の２５℃における弾性率は２０ＧＰａ以下である。この配線構造体の厚みを２．０ｍｍ以下、さらに１．０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下のように薄くした場合であっても折れにくい。
　本発明の液状樹脂組成物の粘度は低いため、微細なリードフレーム等で構成された配線部の隅々に回り込み、優れた密着性を有する。この液状樹脂組成物を用いた硬化物、配線構造体及び実装体は、各種携帯端末の高性能化、高信頼性化を実現することができる。
　さらに、本発明の液状樹脂組成物を用いて形成した硬化物や配線構造体は、優れたフレキシブル性を有している。このようなフレキシブル性は、従来の半導体チップの実装用に用いるガラスエポキシ基板やビルドアップ基板や、これらの技術を用いたインターポーザーでは実現できない。そのため本発明の液状樹脂組成物を用いて形成した硬化物により、フレキシブル性を有する配線構造体を製造できる。そしてこの配線構造体を用いることで、従来のガラスエポキシプリント基板やビルドアップ基板では実現できなかったフレキシブル性を有するインターポーザーを実現することができる。
　さらに、本発明の液状樹脂組成物を用いて形成した配線構造体を、半導体チップの実装用に用いるインターポーザーとすることでコアレスインターポーザーを実現できる。ここでコアレスインターポーザーとは、従来の半導体チップの実装に用いているガラスエポキシ基板やビルドアップ基板や、これらの技術を用いてなるコア基板を削除できることを意味する。
　なお従来より、フレキシブル基板として、ポリイミドフィルムや銅箔を用いたフレキシブル配線基板が市販されている。このような従来のフレキシブル基板では、ガラスエポキシ基板等に比べて、実装時の反りの発生は少ない。しかしながら、剛性や腰（曲がりにくさ）が無いため、剛性を有する保持基板無しに単独ではインターポーザーとして用いることが難しい。
本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の中に含まれるセラミック充填剤の充填率と、液状樹脂組成物の粘度との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率と、硬化物の熱膨張係数との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率と、硬化物のショアＤ硬度との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率と、硬化物の弾性率との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂の割合と、硬化物のゲル時間との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂の割合と、硬化物のガラス転移温度との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂の割合と、硬化物のショアＤ硬度との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂の割合と、硬化物の弾性率との関係の一例を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を用いた配線構造体（コアレスインターポーザー）の一例を示す斜視図 図９Ａに示す配線構造体の弾性率の評価方法を示す側面図 図９Ｃは、図９Ｂに示す配線構造体に代えて評価サンプルを用いた、弾性率の評価方法を示す側面図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成して評価サンプルを作製する様子を示す図 図１０Ａに示す方法で作製したサンプルの評価方法を示す図 図１０Ｂに示す測定サンプルの評価時の状態を示す図 図１０Ｂに示す測定サンプルの上面図 図１０Ｂに示す測定サンプルの側面図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成したサンプルＡの写真を示す図 図１１Ａに示す写真の模式図 本発明の実施の形態とは異なる液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成したサンプルａの写真を示す図 図１２Ａに示す写真の模式図 本発明の実施の形態とは異なる液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成したサンプルｂの写真を示す図 図１３Ａに示す写真の模式図 図１０Ａに示す方法で作製した評価サンプルの試験方法を説明するための図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成したサンプルＡおよび本発明の実施の形態とは異なる液状樹脂組成物の硬化物を樹脂基板上に形成したサンプルａ～ｅの写真を示す図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を金属板上に形成して評価サンプルを作製する様子を示す図 図１５Ａの断面図 図１５Ａに示す方法で作製した評価サンプルの硬化前の上面図 図１５Ｃに示す評価サンプルの硬化後の断面図 本発明の実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を金属板上に形成した評価サンプルの上面図 図１６Ａに示す評価サンプルの評価方法について説明する図 サンプルＡの写真を示す図 図１７Ａの模式図 リードフレーム等を樹脂に埋め込んで形成された従来の回路基板の断面図
　本発明の実施の形態の説明に先立ち、従来の封止樹脂組成物における課題を簡単に説明する。特許文献３に開示された従来の封止樹脂組成物は、低応力性、接着性に優れている。その反面、シリコーン変性エポキシ樹脂の反応性が低いため、硬化中に樹脂が滲み出し、半導体装置の接続端子を汚染する。
　以下、本発明の実施の形態による液状樹脂組成物について説明する。この液状樹脂組成物は、少なくとも、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む未硬化の液状樹脂組成物である。エポキシ樹脂や硬化物として、室温（２５℃）において液状の材料を用いることで、液状樹脂組成物の室温（２５℃）における粘度を低くすることができる。
　具体的には、液状エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を含む。液状硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する。液状エポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合は３０質量％以上、７０質量％以下である。セラミック充填剤の平均粒径は５０μｍ以下で、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合は５０質量％以上、９０質量％以下である。この液状樹脂組成物の２５℃における粘度は、１００Ｐａ・ｓ以下である。液状樹脂組成物がこのような粘度を有することで、金属板や金属配線等、各部の隅々にまで液状樹脂組成物を浸透させ、密着性を高めることができる。
　次に、図１～図４を参照しながら、液状樹脂組成物中に含まれるセラミック充填剤の最適化について説明する。図１～図４において、線１１０は、黒丸で示した実測値を元にした漸近線の一例を示す。
　図１は、液状樹脂組成物の中に含まれるセラミック充填剤の充填率と、液状樹脂組成物の粘度との関係の一例を示す図である。Ｘ軸は液状樹脂組成物中に含まれるセラミック充填剤の含有率（質量％）、Ｙ軸は液状樹脂組成物の粘度（Ｐａ・ｓ）を示す。当然ながら、セラミック充填剤の含有率以外の条件は一定である。
　図１から、セラミック充填剤の割合が増加するほど、液状樹脂組成物の粘度が増加することがわかる。液状樹脂組成物の粘度は、２５℃において、１００Ｐａ・ｓ以下であり、さらには５０Ｐａ・ｓ以下、２０Ｐａ・ｓ以下、１０Ｐａ・ｓ以下と低くすることが好ましい。粘度が低いほど、液状樹脂組成物は金属配線等へ充填されやすくなる。但し、粘度が１Ｐａ・ｓ未満の場合、液状樹脂組成物に添加する充填材が沈降しやすく、充填材の量を５０質量％以上とすることが難しい場合がある。
　なお、２５℃での粘度を１００Ｐａ・ｓ以下にするために、エポキシ系希釈剤や有機溶剤を液状樹脂組成物に添加してもよい。有機溶剤として、例えばグリコールエーテル類、アルコール類、ケトン類を用いることができる。グリコールエーテル類として、例えばジエチルジグリコール、ジブチルジグリコール、ジメチルプロピレンジグリコールを用いることができる。これらのグリコールエーテル類を３～８質量％添加することによって液状樹脂組成物の２５℃での粘度を１～１０Ｐａ・ｓ程度に低下させることができる。これらの有機溶剤やエポキシ系希釈剤は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　なおエポキシ系希釈剤や有機溶剤の、液状樹脂組成物への添加量は１０質量％以下とすることが好ましく、より好ましくは５質量％以下である。液状樹脂組成物が硬化する際には、これらの成分が蒸発する。そのため、添加量が１０質量％を超えると、液状樹脂組成物の硬化物中にボイドが発生し、信頼性に影響を及ぼす虞がある。
　なお、粘度の測定には、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３の「液体の粘度－測定方法」や、ＪＩＳ　Ｋ７１１７―１、Ｋ７１１７－２を適用する。実用的には、Ｂ型またはＥ型粘度計と呼ばれる、市販の単一円筒型回転粘度計または円錐平板型回転粘度計を用いて、その測定装置で測定できる範囲の低いズリ速度域で測定すればよい。
　セラミック充填剤の平均粒径は、５０μｍ以下、さらには３０μｍ以下、２０μｍ以下とすることが好ましい。セラミック充填剤の平均粒径が５０μｍより大きくなると、液状樹脂組成物が硬化してなる硬化物中のボイド（空隙と呼ばれることがある）が増加し、絶縁信頼性が影響を受ける場合がある。また、液状樹脂組成物の流動性が低下し、配線と配線との間の微細部分への充填性が低下する。
　一方、セラミック充填材の平均粒径は、０．１μｍ以上であることが好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満の場合、ＢＥＴ値が大きくなりすぎ、液状樹脂組成物の２５℃での粘度が１００Ｐａ・ｓ以上になる。
　また分級したセラミック充填剤を用いることで、セラミック充填剤中に混入している、寸法の大きなセラミック充填剤を予め除去しておくことができる。分級したセラミック充填剤を用いる場合は、トップカット粒径を５ｍ以下、さらには７５μｍ以下とすることで、寸法の大きなセラミック充填剤を予め除去することができる。
　たとえば、セラミック充填剤のへ平均粒径を５０μｍ以下、さらにセラミック充填剤のトップカット粒径を７５μｍ以下とすることが好ましい。
　さらに好ましくは、セラミック充填剤の平均粒径を５０μｍ以下、さらにセラミック充填剤のトップカット粒径を５４μｍ以下とすることが好ましい。セラミック充填剤の平均粒径を小さくし、トップカット粒径を小さくすることで、液状樹脂組成物の細部への充填性を高められる。
　次に、図２を参照しながら、熱膨張係数（ＣＴＥ１）の最適化について説明する。図２は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率（質量％）と、硬化物の熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）との関係の一例を示す図である。Ｘ軸は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の含有率（質量％）、Ｙ軸は、この硬化物の熱膨張係数を示す。図２からわかるように、セラミック充填剤の割合が増加するほど、硬化物の熱膨張係数が低下する。
　硬化物の熱膨張係数は、半導体チップ（特にシリコンウエハ）の熱膨張係数に近いことが好ましい。一般に、エポキシ樹脂の硬化物の熱膨張係数は、６５ｐｐｍ／Ｋ～１００ｐｐｍ／Ｋと、半導体チップの熱膨張係数の数十倍である。液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の添加量を増やせば、硬化物の熱膨張係数を、３０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらには１５ｐｐｍ／Ｋとすることができる。なおセラミック充填剤としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、シリカ（ＳｉＯ２）等を単独で用いても、これらから２種類以上を選択してブレンドして用いてもよい。アルミナの熱膨張係数は、約７．２ｐｐｍ／Ｋ、窒化アルミニウムの熱膨張係数は、約４．６ｐｐｍ／Ｋ、窒化珪素の熱膨張係数は、約２．６ｐｐｍ／Ｋ、シリカの熱膨張係数は、約０．５～０．６ｐｐｍ／Ｋである。なお熱膨張係数の測定は、ＪＩＳ　Ｒ１６１６－１９９４等を参考にすればよい。
　なお液状樹脂組成物中に含まれるセラミック充填剤の含有率（質量％）は、５０質量％以上、９０質量％以下とする。セラミック充填剤の含有率が５０％未満の場合、図１に示すように液状樹脂組成物の粘度は低くなるが、図２に示すように硬化物の熱膨張係数が大きくなる。その結果、半導体の実装用にマッチングしない場合がある。またセラミック充填剤の含有率が９０質量％を超えると、図１に示すように、液状樹脂組成物の２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上と高くなり、配線と配線との間の微細部分への充填性が低下する。
　図３は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率（質量％）と、この硬化物のショアＤ硬度との関係の一例を示す図である。Ｘ軸は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の含有率（質量％）、Ｙ軸は、この硬化物のショアＤ硬度を示す。図３からわかるように、セラミック充填剤の割合が増加するほど、硬化物のショアＤ硬度が増加する。
　液状樹脂組成物の硬化後のショアＤ硬度は、４０以上であることが好ましい。硬化後のショアＤ硬度が４０未満の場合、配線構造体としての剛性が低下し、実装時の作業性や実装信頼性に影響を与える場合がある。なおショアＤ硬度は、６０以下、さらには５５以下とすることが望ましい。ショアＤ硬度が６０を超えた場合、液状樹脂組成物の硬化物に反りやクラック等が発生する場合がある。
　なおショアＤ硬度の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５やＩＳＯ８６８のショアＤ型の測定機を使えばよい。液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率は、ショアＤ硬度の観点からも、液状樹脂組成物全体の５０質量％以上、９０質量％以下とすることが好ましい。セラミック充填剤の割合が５０質量％未満の場合、ショアＤ硬度が４０未満となり、配線構造体に適用すると剛性が不足する。またセラミック充填剤の割合が９０質量％より多いと、ショアＤ硬度が高くなり、柔軟性に問題が発生する場合がある。なおショア硬度は、測定数値が同じ場合でも、Ａ、Ｄなどの測定機の違いにより、意味する硬度が異なる。本実施の形態ではショアＤ硬度を採用している。
　図４は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の充填率（質量％）と、その硬化物の弾性率との関係の一例を示す図である。Ｘ軸は、液状樹脂組成物の硬化物中に含まれるセラミック充填剤の含有率（質量％）、Ｙ軸は、硬化物の２５℃における弾性率（単位はＧＰａ）を示す。図４からわかるように、セラミック充填剤の割合が増加するほど、硬化物の弾性率が増加する。
　液状樹脂組成物の硬化物の弾性率は、０．０１ＧＰａ以上、さらには０．１ＧＰａ以上であることが好ましい。硬化物の弾性率が０．０１ＧＰ未満の場合、配線構造体、あるいは配線基板に要求される剛性を満たさない場合がある。なお液状樹脂組成物の硬化物の弾性率は２０ＧＰａ以下、さらには１５ＧＰａ以下であることが好ましい。硬化物の弾性率が２０ＧＰａより大きい場合、硬化物の柔軟性が低下し、硬化物を曲げた場合に、硬化物中にクラック等が発生する場合がある。
　なお弾性率の測定には、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１や、ＪＩＳ　Ｋ　７１６１、Ｋ７１６２．７１１３等を参考にすればよい。なお液状樹脂組成物や、この液状樹脂組成物の硬化物を、半導体実装用の配線構造体、あるいは配線基板やインターポーザー等に用いる場合、弾性率は引張特性よりも、曲げ弾性率で評価する方が有用な場合がある。曲げ弾性率は、３元曲げ試験、あるいは３点曲げ試験によって測定することが好ましい。３元曲げ試験では、試験片の中央部を支持し、その両側に荷重をかける。３点曲げ試験では、試験片の両端部を支持し、中央に集中荷重をかける。
　次に、液状エポキシ樹脂の中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合について、図５～図８を参照しながら説明する。なお図５～図８において横軸の名称として、ポリアルキレングリコール量と書かれているが、横軸は液状エポキシ樹脂の中に含まれるポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合（質量％）を示している。
　図５は、液状エポキシ樹脂の中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合（質量％）と、硬化物のゲル時間（秒）との関係の一例を示す図である。図５からわかるように、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が２５質量％以上、さらに３０質量％以上であれば、ゲル化時間は１００秒以上、さらに２００秒以上となり、液状エポキシ樹脂がゲル化する時間が急激に長くなる。このようにゲル化時間を長くすることで、液状樹脂組成物のポットライフが長くなる。なお、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合を７５ｗｔ％より大きくすれば、ゲル化時間を１０００秒以上とすることも可能である。しかしながら、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が７５質量％より大きくなると、取扱い性に問題が発生する場合がある。なおゲル時間の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　７０７１のゲルタイムの測定等を参考にすることが好ましい。以上のように、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合は２５質量％以上、７５質量％以下とする。
　図６は、液状エポキシ樹脂の中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合（質量％）と、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）との関係の一例を示す図である。図６からわかるように、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が２５質量％未満の場合、Ｔｇが高くなる。その結果、硬化物の柔軟性が低下し、硬化物内部に内部応力が発生しやすくなる場合がある。またポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が７５質量％を超えると、Ｔｇが低下しすぎる。そのため、取扱い性や寸法安定性に問題が発生する場合がある。
　なおＴｇは、５０℃以上、１２０℃以下であることが好ましい。Ｔｇが５０℃より低くなると、ショアＤ硬度が４０未満に低下し、剛性や実装性が影響を受ける場合がある。またＴｇが１２０℃より高くなると、曲げ試験等で問題が発生する場合がある。以上のように、Ｔｇの観点からも、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合は２５質量％以上、７５質量％以下が好ましい。
　図７は、液状エポキシ樹脂の中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合（質量％）と、硬化物のショアＤ硬度との関係の一例を示す図である。図７からわかるように、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合は７５質量％以下であることが好ましい。この割合が７５質量％を超えると、ショアＤ硬度が低下しすぎて、取扱い性や寸法安定性に問題が発生する場合がある。
　図８は、液状エポキシ樹脂の中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合（質量％）と、弾性率（Ｍｏｄｕｌｕｓ）との関係の一例を示す図である。図８からわかるように、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合を２５質量％以上とすることで、弾性率が配線構造体あるいは配線基板に適した値にまで低下する。また７５質量％を超えると、弾性率が低下しすぎて、取扱い性や寸法安定性に問題が発生する場合がある。以上のように、弾性率の観点からも、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合は２５質量％以上、７５質量％以下が好ましい。
　なお液状エポキシ樹脂としては、液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、液状のポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂を組み合わせることが好ましい。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂とを併用することで、硬化物に耐熱性を付与することができる。
　さらに上記液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂とを有するエポキシ樹脂）に、液状硬化剤として、液状フェノール樹脂を用いる。
　このように、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤とを組み合わせることで、樹脂全体の粘度が低くなる。樹脂全体の粘度が低下することにより、金属配線等の隙間の隅々まで、液状樹脂組成物を薄く塗り広げることができる。
　液状フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する化合物（フェノール系硬化剤）を含有する。上述の液状エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤とを組合せることで、Ｔｇが低くなるとともに、加水分解が起こりにくくなり、耐湿信頼性が高まる。なおフェノール系硬化剤は気化しにくいため、硬化剤成分が揮発し、硬化不良を起こすという問題が発生しにくい。
　さらに液状樹脂組成物には、硬化促進剤や低弾性化材を加えることが好ましい。特に、低弾性化材を用いることで、硬化物の反りを押さえることができる。硬化促進剤として、例えばイミダゾールを用いることができる。低弾性化材として、シリコーン樹脂などのエラストマー成分あるいはゴム成分を含有する材料を用いることができる。
　塗布対象物と樹脂との線膨張率差を極小化するか、樹脂の弾性率を低くして線膨張率と弾性率の積分で表される応力を極小化するか、のいずれかにより、反りを低減することができる。Ｔｇより高い温度では、樹脂硬化物はゴム状領域にあって低弾性率体であるため、Ｔｇを室温に近づけることは低弾性率化の極めて有効な手法である（例えば特開２００６－２３２９５０号公報参照）。ただし、この方法によるとＴｇを境に２桁以上弾性率が低下するなど、弾性率の低下が著しく、制御が難しい場合がある。
　このような問題に対しては、本実施の形態では、室温（２５℃）での硬化物の弾性率を２０ＧＰａ以下とすると共に、Ｔｇを５０℃以上、１２０℃以下としている。このように弾性率とＴｇとを制御することで、配線構造体に使う絶縁樹脂としての反り等の歪発生を抑制することができる。この結果、本実施の形態による液状樹脂組成物を用いることで、配線構造体（あるいは配線基板）としての信頼性のみならず、この配線構造体上（あるいは回路基板上）への半導体等の装着性や実装性を高められる。
　なお、液状エポキシ樹脂は長鎖構造を有し、その分子量、特にポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の分子量は、５００以上、１０００以下であることが好ましい。分子量が５００未満の場合、取扱いにくい場合がある。また液状硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有していることが好ましい。これは一般の固形フェノール樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂）に比べ、フェノール性水酸基を１分子中に数個有している液状硬化剤の場合、分子量が小さいため、硬化後のＴｇが低くなる。一方、分子量が１０００を超えると、組成物が液状状態にならず、流動性を発揮しない場合がある。
　なお液状エポキシ樹脂の中に含まれるポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合は、前述のように、２５質量％以上、７５質量％以下とすることが好ましい。ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂は、一般の液状エポキシ樹脂と比較して、分子量が大きく、長鎖構造となる。そのため、硬化物のＴｇが低くなる。なお液状樹脂中に含まれる、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が７５質量％を超えた場合、反応性が影響を受け、不均一な硬化物を形成する場合がある。また２５質量％未満の場合、Ｔｇを低下する効果が得られにくい場合がある。なお、このようなエポキシ樹脂としては、例えばＣＡＳ　Ｎｏ．９０７２－６２－０２の、ポリ（２）ヒドロキシアルカン（Ｃ３）のグリシジルエーテル等が市販されている。
　また、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂のエポキシ当量は、１０００以下、さらには７００以下、５００以下とすることが望ましい。エポキシ当量が１０００を超えた場合、すなわち、官能基濃度が低い場合、硬化剤との反応確率が低下し、硬化反応が影響を受ける場合がある。
　またポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。粘度が１０００ｍＰａ・ｓを超えると、液状樹脂組成物の粘度が１００Ｐａ・ｓより高くなる場合がある。
　またポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂として、繰り返し構造ｎが、２０以下のエポキシ樹脂を選ぶことが望ましい。繰り返し構造ｎが２０を超えた場合、エポキシ樹脂の粘度が１０００ｍＰａ・ｓを超えたり、液状樹脂組成物の粘度が１００Ｐａ・ｓより高くなったりする場合がある。
　また液状硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有することが望ましく、さらには、活性水素量が１００（ｇ／ｅｑ）以上、２００（ｇ／ｅｑ）以下のフェノール硬化剤を用いることが望ましい。フェノール硬化剤として、活性水素量が１００（ｇ／ｅｑ）未満のものを用いた場合や、２００（ｇ／ｅｑ）より大きいフェノール硬化剤を用いた場合、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の反応確率や硬化反応に影響を与える場合がある。
　さらに、フェノール系硬化剤の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。フェノール系硬化剤の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓを超えた場合、液状樹脂組成物の粘度が１００Ｐａ・ｓより高くなる場合がある。
　また本実施の形態による液状樹脂組成物を、ガラスクロスや不織布等に含浸させることで、一種のプリプレグ、あるいは樹脂基板の原材料として供給することも可能である。
　また液状樹脂組成物中に、硬化促進剤を添加することが好ましい。硬化促進剤は、イミダゾール化合物を含むことが好ましい。液状樹脂組成物中に、硬化促進剤を加えない場合、１５０℃で数時間以上の加熱時間が必要となる。また液状樹脂組成物中に、硬化促進剤を加えない場合、たとえ硬化しても、硬化強度等に不均一部分が発生しやすく、配線構造体としての信頼性に影響を与える場合がある。また液状樹脂組成物の中に、硬化促進剤を加えておくことで、仮硬化による形状保持が可能となる。そのため、硬化促進剤を加えた液状樹脂組成物の硬化物を作製する場合、金型成型で仮硬化させた後、金型から仮硬化物を取り出し、形状を維持した状態で完全硬化させることが可能となる。
　なおセラミック充填剤の、液状樹脂組成物全体もしくは硬化物全体に対する割合は５０質量％以上、９０質量％以下が好ましい。セラミック充填剤の割合が５０質量％未満の場合、硬化物が脆くなる場合がある。また熱膨張係数（ＣＴＥ）が大きくなってしまい、配線構造体（あるいは回路基板）を薄層化した際、反りやすくなり、半導体との熱膨係数の差が大きくなる場合がある。
　また必要に応じて、液状樹脂組成物中に、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂の少なくともいずれかを、液状エポキシ樹脂組成物に対して、０．５質量％以上、４０質量％以下、添加することが好ましい。ウレタン樹脂および／またはシリコーン樹脂を添加することで、低弾性化を促す効果が得られる。なお添加量が４０質量％を超えた場合、可塑化が進み、配線材料に対する密着性が影響を受ける場合がある。また添加量が０．５質量％未満の場合、添加効果が得られない場合がある。
　以下に、（表１）、（表２）に示すサンプルを用いて、本実施の形態による効果をさらに詳しく説明する。（表１）は各サンプルの液状樹脂組成物の配合を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＣＡＳ番号：９００３－３６－５のエポキシ樹脂を用いている。エポキシ樹脂１としては、ＣＡＳ番号：９０７２－６２－２のポリアルキレングリコールプロピレン骨格含有エポキシ樹脂を用いている。エポキシ樹脂２としては、ＣＡＳ番号：２７６１０－４８－６のナフタレン環含有エポキシ樹脂を用いている。液状フェノール樹脂としては、ＣＡＳ番号：２７９２４－９７－６のフェノール樹脂を用いている。酸無水物としてはＣＡＳ番号：２５５５０－５１－０の材料を用いている。芳香族アミンとしては、ＣＡＳ番号：６９１７８－４１－２のアミンを用いている。硬化促進剤としては、ＣＡＳ番号：９３１－３６－２のイミダゾールを用いている。セラミック充填剤としてはＣＡＳ番号：６０６７６－８６－０のシリカを用いている。なお、これら材料は一例であって、液状エポキシ樹脂、液状硬化剤、硬化促進剤、セラミック充填剤としての機能を有する部材であれば、他の化合物や他の品番、あるいは他のＣＡＳ番号の材料を用いることも可能である。
　サンプルＡ～Ｃは、本実施の形態による液状樹脂組成物の一例である。またサンプルａ～ｈは、比較のために作製した液状樹脂組成物の一例である。サンプルＡ～Ｃにおいて、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（市販品）と、エポキシ樹脂１として、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂（市販品）とを用いている。また硬化剤には液状フェノール樹脂であって、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有している液状硬化剤を用いている。酸無水物や芳香族アミンは加えていない。また硬化促進剤としてイミダゾール（市販品）を添加している。さらに必要に応じて、低弾性化材としてシリコーン樹脂（市販品）をそれぞれ添加してもよい。またセラミック充填剤として市販品のシリカを用いているが、他のセラミック充填剤を用いてもよい。
　（表１）において、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合（Ｆｉｌｌｅｒ　ｃｏｎｔｅｎｔ）は、サンプルＡ、Ｃでは約８５ｗｔ％、サンプルＢでは約６０ｗｔ％である。サンプルＡ～サンプルＣの粘度とセラミック充填剤の割合との関係は、前述の図１に示すような結果となり、Ｆｉｌｌｅｒ　ｃｏｎｔｅｎｔが増加するほど、粘度が増加するという傾向を示す。なお図１は、サンプルＡ～サンプルＣを基に、液状樹脂組成物におけるセラミック充填材の割合が３０ｗｔ％～９０ｗｔ％までの範囲について検討した結果であり、（表１）に示していない他のサンプルの結果についても示している。すなわち、サンプルＡ～Ｃの粘度は３０～１００Ｐａ・ｓの範囲にある。
　上述のサンプルＡ～Ｃに対し、サンプルａ、サンプルｂでは液状硬化剤として、液状フェノール樹脂の代わりに酸無水物を用いている。サンプルｃでは、液状硬化剤として、液状フェノール樹脂の代わりに芳香族アミンを用いている。サンプルｄでは、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合が液状エポキシ樹脂の中で３０質量％未満と少ない。サンプルｅでは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のみで液状エポキシ樹脂を構成している。そのため、後述するようにサンプルｅの硬化物のＴｇは、１２０℃を超えている。サンプルｆでは、逆に液状エポキシ樹脂におけるエポキシ樹脂１の割合を大きくするとともに、硬化促進剤の添加量を多くしている。そのため、後述するようにサンプルｆの硬化物のＴｇは５０℃未満になっている。サンプルｇでは、セラミック充填材の割合を３０質量％未満にしている。サンプルｈでは、逆に９０質量％を超える割合でセラミック充填材を配合している。
　また、サンプルａとサンプルｅでは、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の代わりに、エポキシ樹脂２として、ナフタレン環含有エポキシ樹脂を用いている。すなわち、液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂２との混合物を用いている。
　（表１）に示した各サンプルの液状樹脂組成物の硬化物の特性について評価した結果を（表２）に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　ガラス転移温度（Ｔｇ、単位は℃）は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）を用いて測定しているが、ＴＭＡ（熱機械分析）やＤＴＡ（示差熱分析）を用いて測定することも可能である。熱膨張係数（ＣＴＥ１）の単位はｐｐｍ／Ｋである。
　弾性率（単位はＭＰａ）は、液状樹脂組成物を板状に硬化させた評価サンプルを用いて３点曲げ試験から求めている。なお樹脂硬化物の弾性率を測定するには、曲げ弾性率で測定することが実用的である。一般的な引張試験を使おうとしても、樹脂製の試験片をつかむ部分の加工が難しく、さらに測定条件や定義を明確にするのが難しい場合がある。
　反り、クラック、剥離の評価には、樹脂基板の片面上に硬化物を形成した評価サンプルを用いる。反りは以下のようにして測定する。すなわち、評価サンプルの一端を水平面に押し当てた状態で、他端の高さを、反り（単位はｍｍ）として測定する。またクラックや剥離の発生の有無は、評価サンプルの片面に親指と中指を当て、裏面に人差し指の背を当てて、人差し指を支点としてこの評価サンプルを湾曲させて目視観察することで判定している。あるいは、直径４０ｍｍの円柱状プラスチック容器の側面全周にこの評価サンプルを沿わせて曲げて目視観察することで判定している。これらの詳細な説明は後述する。
　（表２）に示すように、サンプルＡでは、Ｔｇが１０２℃、ＣＴＥが１１ｐｐｍ／Ｋ、弾性率が１４ＭＰａ、ショアＤ硬度が５１、反りが８ｍｍである。またサンプルＡで曲げ試験等を行っても、クラックも剥離も共に発生していない。サンプルＢでは、Ｔｇが９８℃、ＣＴＥが２８ｐｐｍ／Ｋ、弾性率が９ＭＰａ、ショアＤ硬度が４８、反りが１５ｍｍである。またクラックも剥離も共に発生していない。サンプルＣでは、Ｔｇが６１℃、ＣＴＥが１２ｐｐｍ／Ｋ、弾性率が１４ＭＰａ、ショアＤ硬度が４６、反りが７ｍｍである。またクラックも剥離も共に発生していない。
　一方、サンプルａでは、液状硬化剤として酸無水物を用いている。そのため、Ｔｇが１４９℃と高くなり過ぎている。この結果、ショアＤ硬度が７８と硬くなりすぎ、クラックも剥離も発生している。また、反りが７０ｍｍと大きくなり、配線構造体（あるいはフレキシブル性を有する回路基板）に適用するには問題が有る。
　サンプルｂでも、液状硬化剤として酸無水物を用いている。そのため、Ｔｇが１０５℃と高くなり過ぎている。この結果、クラックも剥離も発生している。また、反りが４１ｍｍと大きくなっている。
　サンプルｃでは、液状硬化剤として芳香族アミンを用いている。その結果、Ｔｇは８３℃となったが、反りが４９ｍｍと大きくなり、クラックが発生している。
　サンプルｄでは、エポキシ樹脂１の配合量が少なかったため、結果的に反りが４６ｍｍと大きくなり、クラックが発生している。サンプルｅでは、Ｔｇが１３５℃と高いため、反りが５３ｍｍと大きくなり、さらにクラックも発生している。
　サンプルｆでは、Ｔｇが２３℃と低くなった結果、反り量は８ｍｍと少なく、クラックも発生していない。しかしながら、ショアＤ硬度や弾性率が低下し過ぎたため、半導体の実装時に必要な強度が得られない場合が有るという問題が発生している。
　サンプルｇでは、セラミック充填剤の添加量を８と減らした結果、熱膨張係数（ＣＴＥ１）が３８ｐｐｍ／Ｋと大きくなっている。この場合、半導体実装用の配線基板（あるいは回路基板）や、この配線構造体（あるいはフレキシブル性を有する回路基板）に半導体を実装した実装体の信頼性に課題が残る。サンプルｈでは、逆にセラミック充填剤の添加量を２００と増やした結果、熱膨張係数は小さくなっている。しかしながら、硬化物が脆化し、クラックが発生している。今回の評価では剥離は発生していないが、発生する可能性は高くなっていると考えられる。
　以上のように、本実施の形態における液状樹脂組成物は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂と、フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む。液状エポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合は３０質量％以上、７０質量％以下である。セラミック充填剤の平均粒径は５０μｍ以下で、液状樹脂組成物における前記セラミック充填剤の割合は５０質量％以上、９０質量％以下である。２５℃における粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。このような液状樹脂組成物を用いることで、（表２）に示すように、クラックや剥離の剥離を防止することができる。
　次に、上述の液状樹脂組成物の硬化物を用いた作製した配線構造体について説明する。この配線構造体は、従来のガラスエポキシ基板では実現できなかったフレキシブル性を有するとともに、ポリイミドフィルム等を用いた従来のフレキシブル基板では実現できなかった実装性を有している。上記フレキシブル性とは、例えば、曲げても折れにくいことを意味し、実装性とは、例えば、保持板等を用いなくても部品実装できるだけの剛性、あるいは腰の強さを意味する。さらに、この配線構造体の一種であるフレキシブル性を有するインターポーザーあるいはフレキシブル性を有する回路基板について説明する。
　図９Ａは、本実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物を用いた配線構造体１２０の一例を示す斜視図である。
　配線構造体１２０は、硬化物１４０と、金属配線１３０とを有する。硬化物１４０は、上述の、本実施の形態による液状樹脂組成物の硬化物である。金属配線１３０の一部は硬化物１４０と密着している。あるいは金属配線１３０の一部は硬化物１４０に埋設されている。硬化物１４０のＴｇは５０℃以上、１２０℃以下であり、硬化物１４０の２５℃における弾性率は２０ＧＰａ以下である。実装体１６０は配線構造体１２０と、半導体１５０とを有する。半導体１５０は配線構造体１２０に実装され、金属配線１３０に電気的に接続されている。
　金属配線１３０は、銅板や銅箔を、２次元的、あるいは３次元的にパターニングすることで形成されている。金属配線１３０は、厚み０．１ｍｍ以上の銅板や、厚み０．１ｍｍ未満の銅箔を１層以上用いて形成することができる。また金属配線１３０として、タフピッチ銅、あるいは圧延銅板や圧延銅箔を用いてもよい。この場合、金属配線１３０の曲げに対する信頼性が高まる。図９Ａに示すように、配線構造体１２０は、金属配線１３０と、金属配線１３０の２次元的あるいは３次元的な隙間に充填された液状樹脂組成物を硬化して形成された硬化物１４０とを有している。
　配線構造体１２０の上面あるいは下面には、金属配線１３０の一部を露出している。この露出部に半導体１５０や、その他の部品を実装することができる。金属配線１３０の表面（露出面）と、硬化物１４０の表面との間に凹凸が発生しないように、これらを同一面にすることで、半導体１５０を実装しやすくなる。好ましくは面同士の段差を±０．１０ｍｍ以下、さらには０．０５ｍｍ以下とすることがより好ましい。なお配線構造体１２０の厚みは２ｍｍ以下、さらには１ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下とすることで、機器の薄層化に対応できる。また配線構造体１２０の外形形状は、５ｍｍ角以上、あるいは１０ｍｍ角以上、さらには１００ｍｍ角以上としてもよい。配線構造体１２０は、薄層化しても割れにくく半導体チップとの熱膨張係数の差が少ないため、インターポーザー等の薄型の配線構造体（あるいはフレキシブル性を有する回路基板）として用いることができる。
　すなわち、図９Ａに示す配線構造体１２０は、インターポーザーとして構成してもよい。インターポーザーの厚みは、０．２ｍｍ以下、さらに０．１ｍｍ以下、５０μｍ以下と薄い。またその場合の金属配線のピッチパターン間隔は１００μｍ以下、５０μｍ以下、あるは３０μｍ以下にまで小さくなる場合がある。配線構造体１２０は、硬化物１４０と、金属配線１３０とを有する。硬化物１４０のＴｇを５０℃以上、１２０℃以下とし、硬化物１４０の２５℃における弾性率を２０ＧＰａ以下とすることで、配線構造体１２０であるインターポーザーは、優れたフレキシブル性を有するので、実装時に反りが発生しにくい。またこのインターポーザーに埋設されている金属配線１３０に半導体１５０を実装した実装体１６０は薄く構成することができる。また実装体１６０は、従来のガラスエポキシ樹脂基板や、ビルドアップ型の配線基板であるコア基板部を有していない。すなわち実装体１６０は、コアレス実装構造を有する。そのため、実装体１６０をさらに小型、薄型にすることができる。なお、図９Ａに示す配線構造体１２０であるインターポーザー、あるいは配線構造体１２０をインターポーザーとして用いた実装体１６０において、硬化物のＴｇを５０℃以上、１２０℃以下とすることは有用である。またこの硬化物の２５℃における弾性率を２０ＧＰａ以下とすることで、インターポーザーとしての信頼性や、このインターポーザーを用いた実装体１６０の信頼性が高まる。
　なお、配線構造体１２０に代えて、半導体１５０等が実装された従来のインターポーザを用いて、この半導体１５０等を、本願発明の液状樹脂組成物で被覆し、この液状樹脂組成物の硬化物１４０で封止してモジュールを製造してもよい。
　次に、図９Ｂ、図９Ｃを参照しながら、配線構造体１２０の３点支持での弾性率を測定する方法や曲げ試験について説明する。図９Ｂは配線構造体１２０の弾性率の評価方法を示す側面図、図９Ｃは、配線構造体１２０に代えて評価サンプル１７０Ａを用いた、弾性率の評価方法を示す側面図である。評価サンプル１７０Ａでは、金属板１３０Ａが金属配線１３０の代わりに用いられ、金属板１３０Ａの片面に硬化物１４０が形成されている。
　図９Ｂ、図９Ｃに示すように、配線構造体１２０または評価サンプル１７０Ａの中央部に治具１８０Ａをセットし、矢印１９０で示すように両端に加圧することで、配線構造体１２０または評価サンプル１７０Ａの弾性率を測定することができる。治具１８０Ａとして、直径１ｍｍ～２０ｍｍの市販の金属棒やドリルの歯等を使ってもよい。また直径３０ｍｍ以上の治具１８０Ａとして、市販のポリエチレン製のパイプやポリエチレン製の蓋付きビンを使ってもよい。配線構造体１２０に代えて、硬化物１４０のみで形成された板状サンプルを用いれば、硬化物１４０の３点支持での弾性率を測定することができる。
　実際の配線パターンを有する配線構造体１２０を試験に供する場合、試験結果が金属配線１３０のパターンの粗密や残銅量等の影響を受ける場合がある。その場合、評価サンプル１７０Ａを使うことが好ましい。評価サンプル１７０Ａを使うことで、金属配線１３０のパターンの粗密や残銅量等の影響を減らした状態で評価することができる。例えば、銅板やアルミ板で構成された金属板１３０Ａの一面に硬化物１４０を厚み１ｍｍで形成する。また評価サンプル１７０Ａを用いた弾性率等の測定においては、金属配線１３０や金属板１３０Ａの代わりに樹脂基板（例えば、ＦＲ４等のプリプレグの硬化物）を使ってもよい。
　また、図９Ｃにおいて、硬化物１４０の厚みを１ｍｍ、金属板１３０Ａとして銅板やアルミ板を使うことで、曲げたときの剛性や、密着力、クラック発生の有無等について試験することができる。
　次に、上述の液状樹脂組成物を樹脂基板上で硬化させた評価サンプルの評価方法について、図１０Ａ～図１４Ｂを参照しながら説明する。
　図１０Ａは、樹脂基板２００の上に液状樹脂組成物の硬化物１４０を形成する様子を示す断面図である。ＦＲ４等からなる樹脂基板２００の周辺をメタルマスク２５０で囲った状態で、スキージ２７０を矢印１９０に示すように動かし、液状樹脂組成物２６０を所定形状に成型する。なお成型時に真空脱泡等を組み合わせることも好ましい。
　図１０Ｂ、図１０Ｃは、評価サンプル１７０Ｂを用いた評価方法である曲げ試験（Ｂｅｎｄｉｎｇ　ｔｅｓｔ）について説明する側面図である。図１０Ｄ、図１０Ｅはそれぞれ、評価サンプル１７０Ｂの上面図と側面図である。評価サンプル１７０Ｂは、樹脂基板２００と、メタルマスク２５０を用いて樹脂基板２００の外周部分を除いて片面に設けられた硬化物１４０とを有する。樹脂基板２００は、例えばＦＲ４等のガラスエポキシ樹脂硬化物である。
　図１０Ｂにおいて、樹脂基板２００の寸法は、例えば、１７０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み０．３ｍｍで、硬化物１４０は、１２９ｍｍ×４２ｍｍの寸法、厚み０．８ｍｍでシート状に形成されている。このように構成された評価サンプル１７０Ｂの一端が治具１８０Ｂで固定されている。そして、治具１８０Ｂで固定されていない評価サンプル１７０Ｂの他端の、樹脂基板２００が露出している部分に、矢印１９０で示すように外力を加える。
　図１０Ｃは、曲げ試験の後の状態を示している。用いるサンプルによっては、樹脂基板２００と硬化物１４０との間に、隙間２２０を伴う剥離部２１０が発生する。隙間２２０や剥離部２１０を発生させないためには、全エポキシ樹脂に対するポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の割合を３０質量％以上、７０質量％以下とすればよい。
　図１１Ａ、図１１Ｂは、上述のサンプルＡを用いて評価サンプル１７０Ｂを作製し、クラック及び剥離の発生の有無を評価した際の写真と、その模式図である。
　樹脂基板２００上に形成した硬化物１４０には、指２３０で曲げても、クラックは発生していない。またこのサンプルＡには、図９Ａに示す曲げ試験でも、隙間２２０や剥離部２１０は発生していない。これは、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂に対する割合が、２５質量％以上、７５質量％以下で、かつ硬化物１４０のＴｇが１２０℃以下、弾性率が２０ＧＰａ以下であるからである。
　図１２Ａ、図１２Ｂは、上述のサンプルａを用いて評価サンプルを作製し、クラック及び剥離の発生の有無を評価した際の写真と、その模式図である。
　サンプルａの場合、指２３０で曲げると、一つのクラック２４０が発生している。またサンプルａに発生したクラック２４０の付近には、剥離部２１０や隙間２２０も発生しているが、これらは図示していない。この結果は、液状エポキシ樹脂にポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂を加えることなく、その代わりにナフタレン環含有エポキシ樹脂を加えたことが原因の一つと考えられる。なおポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂に対する割合を３０質量％以下にすると、Ｔｇが１４９℃と高くなり、図１２Ａ、図１２Ｂに示したような問題が発生する場合があることを確認している。
　図１３Ａ、図１３Ｂは、上述のサンプルｂを用いて評価サンプルを作製し、クラック及び剥離の発生の有無を評価した際の写真と、その模式図である。
　サンプルｂの場合、指２３０で曲げると、複数のクラック２４０が発生している。またサンプルｂに発生したクラック２４０の付近には、剥離部２１０や隙間２２０が発生しているが、これらは図示していない。この結果は、液状硬化剤として、酸無水物を使ったことも原因の一つと思われる。
　図１４Ａは、反り試験（ｗａｒｐａｇｅ　ｔｅｓｔ）について説明する側面図である。反り試験は、評価サンプル１７０Ｂの一端を矢印１９０に示すように水平面に押し当てた状態で、他端の高さを、反り（単位はｍｍ）として測定する。
　図１４Ｂは、前述の（表２）に記載した各サンプル（サンプルＡ、サンプルａ～ｅ）における反りの発生具合を示す写真である。サンプルＡにおいては反りは殆ど発生していないが、サンプルａ～ｅにおいては、それぞれ大きな反りが発生している。前述のように、サンプルＡの評価サンプルではクラックも剥離も共に発生していないが、サンプルａ～eの評価サンプルでは、写真に示すような大きな反りに加えて、クラックや剥離が共に発生している。
　以上のように、本実施の形態によるサンプルＡの評価サンプルは、硬度、反り、クラック、剥離の観点で良好である。一方、サンプルａ～ｅの評価サンプルでは、各種配合に応じ、硬度、反り、クラック、剥離のいずれかの観点で不良となっている。
　以上のように、樹脂基板２００を使って液状樹脂組成物２６０の硬化物１４０の反り、柔軟性、剛性を評価することで、配線構造体１２０の形状や用途に応じて、液状樹脂組成物２６０を最適化できる。なお、サンプルＡ～Ｃの液状樹脂組成物を使って、配線構造体１２０を作製すると、反りも発生せず、半導体１５０の高密度実装が可能である。
　次に、図１５Ａ～図１７Ｂを参照しながら、液状樹脂組成物２６０を金属板２８０上で硬化させた場合の評価結果の一例について説明する。図１５Ａは、液状樹脂組成物２６０の硬化物を金属板２８０上に形成して評価サンプルを作製する様子を示す図、図１５Ｂは、図１５Ａの断面図である。図１５Ｃは図１５Ａに示す方法で作製した評価サンプル１７０Ｃの硬化前の上面図、図１５Ｄは図１５Ｃに示す評価サンプルの硬化後の断面図である。
　例えば金属板２８０に、凸部２９０や凹部３００を形成することができる。また凸部２９０を利用して、凹部３００に液状樹脂組成物２６０を流し込むことで、評価サンプル１７０Ｃを形成することができる。
　凸部２９０は、金属板２８０の外周に形成するだけでなく、金属板２８０の内側にも、一種の配線パターン形状として形成することができる。また凹部３００を、配線パターン間を絶縁する複雑な形状や高さを有した段差部としてもよい。例えば、凸部２９０を配線パターンとし、この配線パターン間に形成された凹部３００に液状樹脂組成物２６０を流し込み、硬化した後、ダマシンや切削等の加工手法を用いて、凹部３００の底を構成する金属板２８０を除去する。このようにすれば、配線構造体、あるいはフレキシブル性を有する回路基板を形成することも可能である。
　図１６Ａは、金属板３１０の片面上に硬化物１４０を形成した評価サンプル１７０Ｄの上面図である。図１６Ｂは、評価サンプル１７０Ｄの３６０度の曲げ試験を行う様子を示す側面図である。３６０度の曲げ試験には、治具１８０Ｃとして直径４０ｍｍの円柱状のプラスチック容器を用いている。図１６Ｂに示すように、評価サンプル１７０Ｄを治具１８０Ｃの外周の全体に沿わせて、３６０度曲げて、クラック等の発生を調べることができる。
　図１７Ａ、図１７Ｂは、（表１）で説明したサンプルＡの液状樹脂組成物２６０を用いて作製した評価サンプル１７０Ｄの３６０度の曲げ試験後の写真及び模式図である。サンプルＡを用いた場合、クラックは発生していない。なおサンプルＢ、Ｃ等でもクラックや、図１０Ｃに示す剥離部２１０や隙間２２０は発生していない。一方、サンプルａ～サンプルｈを用いた場合では、クラックや剥離部２１０が発生している（図示せず）。
　本発明にかかる液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体を用いることで、半導体等の実装体における低反り化、高性能化を可能とする。
１１０　　線
１２０　　配線構造体
１３０　　金属配線
１３０Ａ　　金属板
１４０　　硬化物
１５０　　半導体
１６０　　実装体
１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ，１７０Ｄ　　評価サンプル
１８０Ａ，１８０Ｂ，１８０Ｃ　　治具
１９０　　矢印
２００　　樹脂基板
２１０　　剥離部
２２０　　隙間
２３０　　指
２４０　　クラック
２５０　　メタルマスク
２６０　　液状樹脂組成物
２７０　　スキージ
２８０，３１０　　金属板
２９０　　凸部
３００　　凹部

Claims (11)

  1. ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂と、
    フェノール性水酸基を１分子中に複数個有する液状硬化剤と、
    硬化促進剤と、
    セラミック充填剤と、を含む液状樹脂組成物であって、
    前記液状エポキシ樹脂における前記第１エポキシ樹脂の割合は３０質量％以上、７０質量％以下であり、
    前記セラミック充填剤の平均粒径は５０μｍ以下で、前記液状樹脂組成物における前記セラミック充填剤の割合は５０質量％以上、９０質量％以下であり、
    ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、
    液状樹脂組成物。
  2. エポキシ系希釈剤と有機溶剤との少なくともいずれかである粘度調整材をさらに含む、
    請求項１に記載の液状樹脂組成物。
  3. 前記液状樹脂組成物における前記粘度調整材の割合は０質量％を超え、１０質量％以下である、
    請求項２に記載の液状樹脂組成物。
  4. 前記第１エポキシ樹脂の分子量は、５００以上、１０００以下である、
    請求項１に記載の液状樹脂組成物。
  5. 前記硬化促進剤はイミダゾール化合物を含む、
    請求項１に記載の液状樹脂組成物。
  6. 前記液状エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂である第２エポキシ樹脂をさらに含み、
    前記液状エポキシ樹脂における、前記第２エポキシ樹脂の割合は、４０質量％以上、７０質量％以下である、
    請求項１に記載の液状樹脂組成物。
  7. 請求項１に記載の液状樹脂組成物の硬化物であって、
    ガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、２５℃における弾性率が２０ＧＰａ以下である、
    硬化物。
  8. ２５℃におけるショアＤ硬度が４０以上である、
    請求項７に記載の硬化物。
  9. 請求項１に記載の液状樹脂組成物の硬化物であって、
    ガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、２５℃におけるショアＤ硬度が４０以上である、
    硬化物。
  10. 請求項１に記載の液状樹脂組成物の硬化物と、
    前記硬化物と一部が密着している、または前記硬化物に一部が埋設されている金属配線と、を備え、
    前記硬化物のガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、前記硬化物の２５℃における弾性率が２０ＧＰａ以下である、
    配線構造体。
  11. 　請求項１に記載の液状樹脂組成物の硬化物と、
    　前記硬化物と一部が密着している、または前記硬化物に一部が埋設されている金属配線と、を有する配線構造体と、
    前記配線構造体に実装された半導体と、を備え、
    前記硬化物のガラス転移温度が５０℃以上、１２０℃以下であり、前記硬化物の２５℃における弾性率が２０ＧＰａ以下である、
    実装体。
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