CN106133054B - 液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体的组装体 - Google Patents

液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体的组装体 Download PDF

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Abstract

液状树脂组合物包含液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂。液状环氧树脂包含具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂。液状固化剂在1分子中具有多个酚羟基。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下。液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下。

Description

液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体 的组装体
技术领域
本发明涉及为了组装便携终端等各种电子设备而使用的配线结构体、或在该配线结构体中组装半导体等而构成的组装体、以及它们中使用的液状树脂组合物和其固化物。
背景技术
图18为以往的电路基板10的截面图。由引线框形成的配线20被埋入树脂30中而构成电路基板10。此外根据需要，在电路基板10的背面安装有放热用的金属板40(例如专利文献1)。
在电路基板10中，作为构成配线20的金属材料，使用柔软性优异的韧铜或柔性配线基板用的配线材料。尽管如此，电路基板10的柔软性并不充分。
此外，在电路基板10中将金属板40除去的情况下，能够使电路基板10变薄。然而，若在除去了金属40的状态下，为了使树脂30的热膨胀系数接近半导体而提高树脂30中包含的陶瓷填充剂的填充率，则电路基板10的柔软性降低。其结果是，电路基板10若想要弯曲则有可能简单地折断。
另一方面，从市场出发，要求晶圆级晶片尺寸封装等。在这样的封装用途中使用的液状树脂组合物的固化物、电路基板等中，变薄时的低热膨胀系数、以及一定以上的刚性或某种程度的柔软性是重要的。作为这样的用途，提出了晶圆级晶片尺寸封装(例如专利文献2)。
为了这样的目的，提出了包含硅酮改性液状环氧树脂、液状多酚、固化促进剂和无机填料的液状密封树脂组合物(例如专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/098066号
专利文献2：日本特开2009-97013号公报
专利文献3：日本特开2003-292572号公报
发明内容
本发明提供具有低应力性、高粘接性的优异特性的液状树脂组合物。该液状树脂组合物的固化物同时具有优异的柔软性和组装时所要求的一定以上的硬度(刚性)。因此，该液状树脂组合物能够应对晶圆级晶片尺寸封装等。
利用本发明的一方式的液状树脂组合物包含液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂。液状环氧树脂包含具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂。液状固化剂在1分子中具有多个酚羟基。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下。液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下。由于像这样粘度低，所以在各种细部中的填充性优异。
利用本发明的另一方式的固化物为上述的液状树脂组合物的固化物，其玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的弹性模量为20GPa以下。由于该固化物具有柔软性，所以包含该固化物的配线结构体、或者作为该配线结构体的一种的配线基板的可靠性高。
利用本发明的另一方式的固化物为上述的液状树脂组合物的固化物，其玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度为40以上。由于该固化物具有半导体组装所需要的刚性，所以包含该固化物的线结构体或配线基板的可靠性高。
利用本发明的另一方式的配线结构体具有上述的液状树脂组合物的固化物和金属配线。金属配线的一部分与该固化物密合、或埋设在固化物中。固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。即使是使该无芯内插板(日文：コアレスインタ一ポ一ザ一)的厚度按照0.2mm以下、进而0.1mm以下、50μm以下的方式变薄时也不易折断，适合于半导体组装。
利用本发明的另一方式的组装体具有配线结构体和组装在该配线结构体中的半导体。配线结构体具有上述的液状树脂组合物的固化物和金属配线。金属配线的一部分与该固化物密合、或埋设在固化物中。固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。即使是使该配线结构体的厚度按照2.0mm以下、进而1.0mm以下、0.5mm以下的方式变薄时也不易折断。
由于本发明的液状树脂组合物的粘度低，所以蔓延至由微细的引线框等构成的配线部的各个角落，具有优异的密合性。使用了该液状树脂组合物的固化物、配线结构体及组装体能够实现各种便携终端的高性能化、高可靠性化。
进而，使用本发明的液状树脂组合物形成的固化物或配线结构体具有优异的柔性。这样的柔性无法通过以往的用于半导体晶片的组装用的玻璃环氧基板或积层式基板、或使用了这些技术的内插板来实现。因此通过使用本发明的液状树脂组合物而形成的固化物，能够制造具有柔性的配线结构体。进而通过使用该配线结构体，能够实现具有通过以往的玻璃环氧印制电路基板或积层式基板无法实现的柔性的内插板。
进而，通过将使用本发明的液状树脂组合物而形成的配线结构体制成用于半导体晶片的组装用的内插板能够实现无芯内插板。其中，所谓无芯内插板是指能够将以往的用于半导体晶片的组装的玻璃环氧基板或积层式基板、或使用这些技术而成的芯基板削除。
另外，一直以来，作为柔性基板，市售有使用了聚酰亚胺膜或铜箔的柔性配线基板。就这样的以往的柔性基板而言，与玻璃环氧基板等相比，组装时的翘曲的产生少。然而，由于没有刚性或挺度(弯曲难度)，所以难以在没有具有刚性的保持基板的情况下单独作为内插板使用。
附图说明
图1是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物中包含的陶瓷填充剂的填充率与液状树脂组合物的粘度的关系的一个例子的图。
图2是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率与固化物的热膨胀系数的关系的一个例子的图。
图3是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率与固化物的肖氏D硬度的关系的一个例子的图。
图4是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率与固化物的弹性模量的关系的一个例子的图。
图5是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂的比例与固化物的凝胶时间的关系的一个例子的图。
图6是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂的比例与固化物的玻璃化转变温度的关系的一个例子的图。
图7是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂的比例与固化物的肖氏D硬度的关系的一个例子的图。
图8是表示利用本发明的实施方式的液状树脂组合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂的比例与固化物的弹性模量的关系的一个例子的图。
图9A是表示使用了利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物的配线结构体(无芯内插板)的一个例子的立体图。
图9B是表示图9A中所示的配线结构体的弹性模量的评价方法的侧视图。
图9C是表示使用评价试样来代替图9B中所示的配线结构体的弹性模量的评价方法的侧视图。
图10A是表示在树脂基板上形成利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物来制作评价试样的情形的图。
图10B是表示通过图10A中所示的方法制作的试样的评价方法的图。
图10C是表示图10B中所示的测定试样的评价时的状态的图。
图10D是图10B中所示的测定试样的上表面图。
图10E是图10B中所示的测定试样的侧视图。
图11A是表示在树脂基板上形成有利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物的试样A的照片的图。
图11B是图11A中所示的照片的示意图。
图12A是表示在树脂基板上形成有与本发明的实施方式不同的液状树脂组合物的固化物的试样a的照片的图。
图12B是图12A中所示的照片的示意图。
图13A是表示在树脂基板上形成有与本发明的实施方式不同的液状树脂组合物的固化物的试样b的照片的图。
图13B是图13A中所示的照片的示意图。
图14A是用于说明通过图10A中所示的方法制作的评价试样的试验方法的图。
图14B是表示在树脂基板上形成有利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物的试样A及在树脂基板上形成有与本发明的实施方式不同的液状树脂组合物的固化物的试样a～e的照片的图。
图15A是表示在金属板上形成利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物来制作评价试样的情形的图。
图15B是图15A的截面图。
图15C是通过图15A中所示的方法制作的评价试样的固化前的上表面图。
图15D是图15C中所示的评价试样的固化后的截面图。
图16A是在金属板上形成有利用本发明的实施方式的液状树脂组合物的固化物的评价试样的上表面图。
图16B是对图16A中所示的评价试样的评价方法进行说明的图。
图17A是表示试样A的照片的图。
图17B是图17A的示意图。
图18是将引线框等埋入树脂中而形成的以往的电路基板的截面图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式之前，简单地说明以往的密封树脂组合物中的课题。专利文献3中公开的以往的密封树脂组合物的低应力性、粘接性优异。其反面，由于硅酮改性环氧树脂的反应性低，所以在固化中树脂渗出，将半导体装置的连接端子污染。
以下，对利用本发明的实施方式的液状树脂组合物进行说明。该液状树脂组合物为至少包含液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂的未固化的液状树脂组合物。作为环氧树脂或固化物，通过使用在室温(25℃)下为液状的材料，能够降低液状树脂组合物的室温(25℃)下的粘度。
具体而言，液状环氧树脂包含具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂。液状固化剂在1分子中具有多个酚羟基。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下。该液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下。通过液状树脂组合物具有这样的粘度，能够使液状树脂组合物渗透至金属板或金属配线等各部的各个角落而提高密合性。
接着，参照图1～图4，对液状树脂组合物中包含的陶瓷填充剂的最优化进行说明。在图1～图4中，线110表示以用黑圆表示的实测值作为基础的渐近线的一个例子。
图1是表示液状树脂组合物中包含的陶瓷填充剂的填充率与液状树脂组合物的粘度的关系的一个例子的图。X轴表示液状树脂组合物中包含的陶瓷填充剂的含有率(质量％)，Y轴表示液状树脂组合物的粘度(Pa·s)。当然，除陶瓷填充剂的含有率以外的条件是一定的。
由图1获知，陶瓷填充剂的比例越增加，则液状树脂组合物的粘度越增加。液状树脂组合物的粘度在25℃下为100Pa·s以下，进一步优选低至50Pa·s以下、20Pa·s以下、10Pa·s以下。粘度越低，则液状树脂组合物变得越容易填充到金属配线等中。但是，在粘度低于1Pa·s时，有时添加到液状树脂组合物中的填充材料容易沉降，难以将填充材料的量设定为50质量％以上。
另外，为了使25℃下的粘度为100Pa·s以下，也可以将环氧系稀释剂或有机溶剂添加到液状树脂组合物中。作为有机溶剂，可以使用例如二醇醚类、醇类、酮类。作为二醇醚类，可以使用例如二乙二醇、二丁二醇、二甲基丙二醇。通过添加3～8质量％的这些二醇醚类能够使液状树脂组合物的25℃下的粘度降低至1～10Pa·s左右。这些有机溶剂或环氧系稀释剂可以单独使用，也可以将多种组合使用。
另外，环氧系稀释剂或有机溶剂在液状树脂组合物中的添加量优选设定为10质量％以下，更优选为5质量％以下。在液状树脂组合物固化时，这些成分蒸发。因此，若添加量超过10质量％，则有可能在液状树脂组合物的固化物中产生空隙，对可靠性造成影响。
另外，在粘度的测定中，适用JIS Z 8803的“液体的粘度-测定方法”、或JISK7117-1、K7117-2。在实用上，只要使用被称为B型或E型粘度计的市售的单一圆筒型旋转粘度计或圆锥平板型旋转粘度计，在以该测定装置能够测定的范围的低的剪切速度域中进行测定即可。
陶瓷填充剂的平均粒径优选设定为50μm以下、进一步为30μm以下、20μm以下。若陶瓷填充剂的平均粒径变得大于50μm，则有时液状树脂组合物固化而成的固化物中的空隙(有时称为空隙)增加，绝缘可靠性受到影响。此外，液状树脂组合物的流动性降低，配线与配线之间的微细部分中的填充性降低。
另一方面，陶瓷填充材料的平均粒径优选为0.1μm以上。平均粒径低于0.1μm时，BET值变得过大，液状树脂组合物的25℃下的粘度达到100Pa·s以上。
此外，通过使用经分级的陶瓷填充剂，能够将混入陶瓷填充剂中的尺寸大的陶瓷填充剂预先除去。使用经分级的陶瓷填充剂时，通过将顶切粒径设定为5m以下、进一步为75μm以下，能够将尺寸大的陶瓷填充剂预先除去。
例如，优选将陶瓷填充剂的平均粒径设定为50μm以下，进而将陶瓷填充剂的顶切粒径设定为75μm以下。
进一步优选将陶瓷填充剂的平均粒径设定为50μm以下，进而将陶瓷填充剂的顶切粒径设定为54μm以下。通过减小陶瓷填充剂的平均粒径，并减小顶切粒径，可以提高液状树脂组合物向细部中的填充性。
接着，参照图2，对热膨胀系数(CTE1)的最优化进行说明。图2是表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率(质量％)与固化物的热膨胀系数(ppm/K)的关系的一个例子的图。X轴表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的含有率(质量％)，Y轴表示该固化物的热膨胀系数。如由图2获知的那样，陶瓷填充剂的比例越增加，则固化物的热膨胀系数越降低。
固化物的热膨胀系数优选与半导体晶片(特别是硅晶圆)的热膨胀系数接近。通常，环氧树脂的固化物的热膨胀系数为65ppm/K～100ppm/K，为半导体晶片的热膨胀系数的数十倍。若增加液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的添加量，则能够将固化物的热膨胀系数设定为30ppm/K以下、进一步为15ppm/K。另外，作为陶瓷填充剂，可以单独使用氧化铝、氮化铝、氮化硅、二氧化硅(SiO2)等，也可以从它们中选择两种以上混合使用。氧化铝的热膨胀系数为约7.2ppm/K，氮化铝的热膨胀系数为约4.6ppm/K，氮化硅的热膨胀系数为约2.6ppm/K，二氧化硅的热膨胀系数为约0.5～0.6ppm/K。另外，热膨胀系数的测定只要参考JISR1616-1994等即可。
另外，液状树脂组合物中包含的陶瓷填充剂的含有率(质量％)设定为50质量％以上且90质量％以下。在陶瓷填充剂的含有率低于50％时，如图1中所示的那样液状树脂组合物的粘度变低，但如图2中所示的那样固化物的热膨胀系数变大。其结果是，有时与半导体的组装用不匹配。此外，若陶瓷填充剂的含有率超过90质量％，则如图1中所示的那样，液状树脂组合物的25℃下的粘度变得高达100Pa·s以上，配线与配线之间的微细部分中的填充性降低。
图3是表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率(质量％)与该固化物的肖氏D硬度的关系的一个例子的图。X轴表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的含有率(质量％)，Y轴表示该固化物的肖氏D硬度。如由图3获知的那样，陶瓷填充剂的比例越增加，则固化物的肖氏D硬度越增加。
液状树脂组合物的固化后的肖氏D硬度优选为40以上。在固化后的肖氏D硬度低于40时，有时作为配线结构体的刚性降低，对组装时的作业性或组装可靠性造成影响。另外，肖氏D硬度优选设定为60以下、进一步为55以下。在肖氏D硬度超过60时，有时在液状树脂组合物的固化物中产生翘曲或裂缝等。
另外，肖氏D硬度的测定只要使用JIS K 7215或ISO868的肖氏D型的测定机即可。液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率从肖氏D硬度的观点出发，也优选设定为液状树脂组合物整体的50质量％以上且90质量％以下。在陶瓷填充剂的比例低于50质量％时，肖氏D硬度变得低于40，若适用于配线结构体则刚性不足。此外，若陶瓷填充剂的比例多于90质量％，则有时肖氏D硬度变高，柔软性产生问题。另外，肖氏硬度即使在测定数值相同的情况下，也由于A、D等测定机的不同而有意义的硬度不同。本实施方式中，采用肖氏D硬度。
图4是表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的填充率(质量％)与该固化物的弹性模量的关系的一个例子的图。X轴表示液状树脂组合物的固化物中包含的陶瓷填充剂的含有率(质量％)，Y轴表示固化物的25℃下的弹性模量(单位为GPa)。如由图4获知的那样，陶瓷填充剂的比例越增加，则固化物的弹性模量越增加。
液状树脂组合物的固化物的弹性模量优选为0.01GPa以上、进一步为0.1GPa以上。在固化物的弹性模量低于0.01GPa时，有时不满足对配线结构体、或者配线基板所要求的刚性。另外，液状树脂组合物的固化物的弹性模量优选为20GPa以下、进一步为15GPa以下。在固化物的弹性模量大于20GPa时，固化物的柔软性降低，在将固化物弯曲的情况下，有时在固化物中产生裂缝等。
另外，对于弹性模量的测定，只要参考JIS K 6911、或JIS K 7161、K7162.7113等即可。另外，在将液状树脂组合物、或该液状树脂组合物的固化物用于半导体组装用的配线结构体、或者配线基板或内插板等时，弹性模量与拉伸特性相比，有时以弯曲弹性模量进行评价更有用。弯曲弹性模量优选通过3元弯曲试验、或者3点弯曲试验来测定。在3元弯曲试验中，将试验片的中央部支撑，对其两侧施加载荷。在3点弯曲试验中，将试验片的两端部支撑，对中央施加集中载荷。
接着，对液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例参照图5～图8进行说明。另外，在图5～图8中，作为横轴的名称，写成聚烷二醇量，但横轴表示液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例(质量％)。
图5是表示液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例(质量％)与固化物的凝胶时间(秒)的关系的一个例子的图。如由图5获知的那样，若具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例为25质量％以上、进一步为30质量％以上，则凝胶化时间变成100秒以上、进一步为200秒以上，液状环氧树脂凝胶化的时间急剧变长。通过像这样延长凝胶化时间，液状树脂组合物的适用期变长。另外，若使具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例大于75wt％，则也能够将凝胶化时间设定为1000秒以上。然而，若具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例变得大于75质量％，则有时处理性产生问题。另外，凝胶时间的测定优选参考JIS K7071的凝胶时间的测定等。如以上那样，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例设定为25质量％以上且75质量％以下。
图6是表示液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例(质量％)与固化物的玻璃化转变温度(Tg)的关系的一个例子的图。如由图6获知的那样，在具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例低于25质量％时，Tg变高。其结果是，有时固化物的柔软性降低，在固化物内部变得容易产生内部应力。此外，若具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例超过75质量％，则Tg过于降低。因此，有时处理性或尺寸稳定性产生问题。
另外，Tg优选为50℃以上且120℃以下。若Tg变得低于50℃，则有时肖氏D硬度降低至低于40，刚性或组装性受到影响。此外，若Tg变得高于120℃，则有时在弯曲试验等中产生问题。如以上那样，从Tg的观点出发，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例也优选为25质量％以上且75质量％以下。
图7是表示液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例(质量％)与固化物的肖氏D硬度的关系的一个例子的图。如由图7获知的那样，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例优选为75质量％以下。若该比例超过75质量％，则有时肖氏D硬度过于降低而处理性或尺寸稳定性产生问题。
图8是表示液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例(质量％)与弹性模量(Modulus)的关系的一个例子的图。如由图8获知的那样，通过将具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例设定为25质量％以上，弹性模量降低至适合于配线结构体或者配线基板的值。此外，若超过75质量％，则有时弹性模量过于降低而处理性或尺寸稳定性产生问题。如以上那样，从弹性模量的观点出发，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例也优选为25质量％以上且75质量％以下。
另外，作为液状环氧树脂，优选将液状的双酚F型环氧树脂与液状的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂组合。通过将双酚F型环氧树脂与具有聚烷二醇骨架的环氧树脂并用，能够对固化物赋予耐热性。
进而在上述液状环氧树脂(含有双酚F型环氧树脂和具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的环氧树脂)中，作为液状固化剂，使用液状酚醛树脂。
像这样，通过将液状环氧树脂与液状固化剂组合，从而树脂整体的粘度变低。通过树脂整体的粘度降低，从而能够将液状树脂组合物薄薄地涂布扩展至金属配线等的间隙的各个角落。
液状酚醛树脂含有1分子中具有多个酚羟基的化合物(酚系固化剂)。通过将上述的液状环氧树脂与酚系固化剂组合，从而Tg变低，同时变得不易引起水解，耐湿可靠性提高。另外，由于酚系固化剂不易气化，所以不易产生固化剂成分挥发、引起固化不良这样的问题。
进一步优选在液状树脂组合物中添加固化促进剂或低弹性化材料。特别是通过使用低弹性化材料，能够抑制固化物的翘曲。作为固化促进剂，可以使用例如咪唑。作为低弹性化材料，可以使用含有硅酮树脂等弹性体成分或者橡胶成分的材料。
通过将涂布对象物与树脂的线膨胀系数差极小化、或降低树脂的弹性模量而将以线膨胀系数与弹性模量的积分表示的应力极小化中的任一者，能够降低翘曲。由于在高于Tg的温度下，树脂固化物处于橡胶状区域中而为低弹性模量体，所以使Tg接近室温是低弹性模量化的极其有效的方法(例如参照日本特开2006-232950号公报)。但是，若利用该方法，则有时以Tg为界弹性模量降低2位数以上等，弹性模量的降低显著，难以控制。
针对这样的问题，本实施方式中，将室温(25℃)下的固化物的弹性模量设定为20GPa以下，同时将Tg设定为50℃以上且120℃以下。通过像这样控制弹性模量和Tg，能够抑制配线结构体中使用的作为绝缘树脂的翘曲等应变产生。其结果是，通过使用利用本实施方式的液状树脂组合物，不仅可以提高作为配线结构体(或者配线基板)的可靠性，而且可以提高半导体等向该配线结构体上(或者电路基板上)的安装性或组装性。
另外，液状环氧树脂具有长链结构，其分子量、特别是具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的分子量优选为500以上且1000以下。在分子量低于500时，有时难以处理。此外，液状固化剂优选在1分子中具有多个酚羟基。这是由于与一般的固形酚醛树脂(例如线型酚醛清漆树脂)相比，在1分子中具有多个酚羟基的液状固化剂的情况下，分子量小，所以固化后的Tg变低。另一方面，若分子量超过1000，则有时组合物没有成为液状状态，不发挥流动性。
另外，液状环氧树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例优选如上述那样设定为25质量％以上且75质量％以下。具有聚烷二醇骨架的环氧树脂与一般的液状环氧树脂相比，分子量大，成为长链结构。因此，固化物的Tg变低。另外，在液状树脂中包含的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例超过75质量％时，有时反应性受到影响，形成不均匀的固化物。此外，在低于25质量％时，有时难以得到降低Tg的效果。另外，作为这样的环氧树脂，市售有例如CAS No.9072-62-02的聚(2)羟基链烷烃(C3)的缩水甘油醚等。
此外，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的环氧当量优选设定为1000以下、进一步为700以下、500以下。在环氧当量超过1000时，即，在官能团浓度低时，有时与固化剂的反应概率降低，固化反应受到影响。
此外，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的粘度优选为1000mPa·s以下。若粘度超过1000mPa·s，则有时液状树脂组合物的粘度变得高于100Pa·s。
此外，作为具有聚烷二醇骨架的环氧树脂，优选选择重复结构n为20以下的环氧树脂。在重复结构n超过20时，有时环氧树脂的粘度超过1000mPa·s，或者液状树脂组合物的粘度变得高于100Pa·s。
此外，液状固化剂优选在1分子中具有多个酚羟基，进而优选使用活性氢量为100(g/eq)以上且200(g/eq)以下的苯酚固化剂。作为苯酚固化剂，在使用活性氢量低于100(g/eq)的苯酚固化剂时、或使用大于200(g/eq)的苯酚固化剂时，有时对具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的反应概率或固化反应造成影响。
进而，酚系固化剂的粘度优选为1000mPa·s以下。在酚系固化剂的粘度超过1000mPa·s时，有时液状树脂组合物的粘度变得高于100Pa·s。
此外，通过使利用本实施方式的液状树脂组合物浸渗在玻璃布或无纺布等中，还能够作为一种预成型料、或者树脂基板的原材料供给。
此外，优选在液状树脂组合物中添加固化促进剂。固化促进剂优选包含咪唑化合物。在液状树脂组合物中不加入固化促进剂时，需要150℃且数小时以上的加热时间。此外，在液状树脂组合物中不加入固化促进剂时，有时即使固化，固化强度等中也容易产生不均匀部分，对作为配线结构体的可靠性造成影响。此外，通过在液状树脂组合物中加入固化促进剂，能够利用临时固化而保持形状。因此，在制作加入了固化促进剂的液状树脂组合物的固化物时，通过模具成型使其临时固化后，从模具中取出临时固化物，能够在维持形状的状态下使其完全固化。
另外，陶瓷填充剂的相对于液状树脂组合物整体或者固化物整体的比例优选为50质量％以上且90质量％以下。在陶瓷填充剂的比例低于50质量％时，有时固化物变脆。此外，热膨胀系数(CTE)变大，在将配线结构体(或者电路基板)薄层化时，有时变得容易翘曲，与半导体的热膨胀系数的差变大。
此外，优选根据需要，在液状树脂组合物中，相对于液状环氧树脂组合物，添加0.5质量％以上且40质量％以下的聚氨酯树脂、硅酮树脂中的至少任一者。通过添加聚氨酯树脂和/或硅酮树脂，可得到促进低弹性化的效果。另外，在添加量超过40质量％时，有时进行增塑，相对于配线材料的密合性受到影响。此外，在添加量低于0.5质量％时，有时得不到添加效果。
以下，使用(表1)、(表2)中所示的试样，对利用本实施方式的效果进一步进行详细说明。(表1)示出各试样的液状树脂组合物的配方。
[表1]
作为双酚F型环氧树脂，使用CAS序号：9003-36-5的环氧树脂。作为环氧树脂1，使用CAS序号：9072-62-2的含有聚烷二醇丙烯骨架的环氧树脂。作为环氧树脂2，使用CAS序号：27610-48-6的含有萘环的环氧树脂。作为液状酚醛树脂，使用CAS序号：27924-97-6的酚醛树脂。作为酸酐，使用CAS序号：25550-51-0的材料。作为芳香族胺，使用CAS序号：69178-41-2的胺。作为固化促进剂，使用CAS序号：931-36-2的咪唑。作为陶瓷填充剂，使用CAS序号：60676-86-0的二氧化硅。另外，这些材料为一个例子，只要是具有作为液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂、陶瓷填充剂的功能的构件，则也可以使用其他化合物或其他件号、或者其他CAS序号的材料。
试样A～C为利用本实施方式的液状树脂组合物的一个例子。此外，试样a～h是为了比较而制作的液状树脂组合物的一个例子。在试样A～C中，使用作为液状环氧树脂的双酚F型环氧树脂(市售品)和作为环氧树脂1的具有聚烷二醇骨架的环氧树脂(市售品)。此外，对于固化剂，使用为液状酚醛树脂、且在1分子中具有多个酚羟基的液状固化剂。没有添加酸酐或芳香族胺。此外，作为固化促进剂添加了咪唑(市售品)。也可以进一步根据需要，作为低弹性化材料分别添加硅酮树脂(市售品)。此外，作为陶瓷填充剂使用市售品的二氧化硅，但也可以使用其他陶瓷填充剂。
在(表1)中，关于液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例(Filler content)，试样A、C中为约85wt％，试样B中为约60wt％。试样A～试样C的粘度与陶瓷填充剂的比例的关系变成上述的图1中所示那样的结果，表示Filler content越增加，粘度越增加的倾向。另外，图1是基于试样A～试样C，对液状树脂组合物中的陶瓷填充材料的比例为30wt％～90wt％以下的范围进行研究的结果，对于(表1)中没有示出的其他试样的结果也作了示出。即，试样A～C的粘度在30～100Pa·s的范围内。
相对于上述的试样A～C，在试样a、试样b中，作为液状固化剂，使用酸酐来代替液状酚醛树脂。在试样c中，作为液状固化剂，使用芳香族胺来代替液状酚醛树脂。在试样d中，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的比例在液状环氧树脂中少至低于30质量％。在试样e中，仅由双酚F型环氧树脂来构成液状环氧树脂。因此，如后述那样试样e的固化物的Tg超过120℃。在试样f中，相反增大液状环氧树脂中的环氧树脂1的比例，同时增多固化促进剂的添加量。因此，如后述那样试样f的固化物的Tg变得低于50℃。在试样g中，使陶瓷填充材料的比例低于30质量％。在试样h中，相反以超过90质量％的比例配合陶瓷填充材料。
此外，在试样a和试样e中，作为环氧树脂2，使用含有萘环的环氧树脂来代替具有聚烷二醇骨架的环氧树脂。即，作为液状环氧树脂，使用双酚F型环氧树脂与环氧树脂2的混合物。
将对(表1)中所示的各试样的液状树脂组合物的固化物的特性进行评价的结果示于(表2)中。
[表2]
玻璃化转变温度(Tg、单位为℃)使用DSC(差示扫描量热测定)来测定，但也可以使用TMA(热机械分析)或DTA(差示热分析)来测定。热膨胀系数(CTE1)的单位为ppm/K。
弹性模量(单位为MPa)使用使液状树脂组合物固化成板状的评价试样由3点弯曲试验求出。另外，为了测定树脂固化物的弹性模量，以弯曲弹性模量进行测定是实用的。即使想要采用一般的拉伸试验，抓住树脂制的试验片的部分的加工也困难，进而有时难以明确测定条件或定义。
为了评价翘曲、裂缝、剥离，使用在树脂基板的单面上形成有固化物的评价试样。翘曲如以下那样操作进行测定。即，在将评价试样的一端按压在水平面上的状态下，测定另一端的高度作为翘曲(单位为mm)。此外，裂缝或剥离的产生的有无通过使拇指和中指接触评价试样的单面，使食指背接触背面，以食指作为支点使该评价试样弯曲并进行目视观察来判定。或者，通过使该评价试样沿着直径为40mm的圆柱状塑料容器的侧面全周弯曲并进行目视观察来判定。它们的详细的说明在后面叙述。
如(表2)中所示的那样，在试样A中，Tg为102℃，CTE为11ppm/K，弹性模量为14MPa，肖氏D硬度为51，翘曲为8mm。此外，即使以试样A进行弯曲试验等，裂缝和剥离均没有产生。在试样B中，Tg为98℃，CTE为28ppm/K，弹性模量为9MPa，肖氏D硬度为48，翘曲为15mm。此外，裂缝和剥离均没有产生。在试样C中，Tg为61℃，CTE为12ppm/K，弹性模量为14MPa，肖氏D硬度为46，翘曲为7mm。此外，裂缝和剥离均没有产生。
另一方面，在试样a中，作为液状固化剂使用酸酐。因此，Tg变得过高而达到149℃。其结果是，肖氏D硬度变得过硬而达到78，裂缝和剥离均产生。此外，翘曲变得大，为70mm，在适用于配线结构体(或者具有柔性的电路基板)时有问题。
在试样b中，作为液状固化剂也使用酸酐。因此，Tg变得过高而达到105℃。其结果是，裂缝和剥离均产生。此外，翘曲变得大，为41mm。
在试样c中，作为液状固化剂使用芳香族胺。其结果是，Tg变成83℃，但翘曲变得大，为49mm，产生裂缝。
在试样d中，由于环氧树脂1的配合量少，所以结果是翘曲变得大，为46mm，产生裂缝。在试样e中，由于Tg高达135℃，所以翘曲变得大，为53mm，进一步也产生裂缝。
在试样f中，Tg变得低至23℃，结果是翘曲量少至8mm，也没有产生裂缝。然而，由于肖氏D硬度或弹性模量过于降低，所以产生有时得不到半导体的组装时所需要的强度的问题。
在试样g中，将陶瓷填充剂的添加量减少至8，结果是热膨胀系数(CTE1)变得大，为38ppm/K。该情况下，半导体组装用的配线基板(或者电路基板)、或在该配线结构体(或者具有柔性的电路基板)上组装有半导体的组装体的可靠性残留课题。在试样h中，相反将陶瓷填充剂的添加量增加至200，结果是热膨胀系数变小。然而，固化物脆化，产生裂缝。虽然在这次的评价中没有产生剥离，但认为产生的可能性变高。
如以上那样，本实施方式中的液状树脂组合物包含含有具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂的液状环氧树脂、1分子中具有多个酚羟基的液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且液状树脂组合物中的上述陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下。25℃下的粘度为100Pa·s以下。通过使用这样的液状树脂组合物，如(表2)中所示的那样，能够防止裂缝或剥离。
接着，对使用上述的液状树脂组合物的固化物而制作的配线结构体进行说明。该配线结构体具有通过以往的玻璃环氧基板无法实现的柔性，同时具有通过使用了聚酰亚胺膜等的以往的柔性基板无法实现的组装性。上述柔性是指例如即使弯曲也不易折断，组装性是指例如即使不使用保持板等也能够进行部件组装的刚性、或者挺度。进而，对该配线结构体的一种即具有柔性的内插板或者具有柔性的电路基板进行说明。
图9A是表示使用了利用本实施方式的液状树脂组合物的固化物的配线结构体120的一个例子的立体图。
配线结构体120具有固化物140和金属配线130。固化物140为上述的利用本实施方式的液状树脂组合物的固化物。金属配线130的一部分与固化物140密合。或者金属配线130的一部分被埋设在固化物140中。固化物140的Tg为50℃以上且120℃以下，固化物140的25℃下的弹性模量为20GPa以下。组装体160具有配线结构体120和半导体150。半导体150被组装在配线结构体120上，与金属配线130电连接。
金属配线130通过将铜板或铜箔二维、或者三维地进行图案化来形成。金属配线130可以使用1层以上的厚度为0.1mm以上的铜板、或厚度低于0.1mm的铜箔来形成。此外，作为金属配线130，也可以使用韧铜、或者轧制铜板或轧制铜箔。该情况下，金属配线130的相对于弯曲的可靠性提高。如图9A中所示的那样，配线结构体120具有金属配线130、和将填充在金属配线130的二维或者三维的间隙中的液状树脂组合物固化而形成的固化物140。
在配线结构体120的上表面或者下表面，将金属配线130的一部分露出。在该露出部上可以组装半导体150、或其他部件。通过按照在金属配线130的表面(露出面)与固化物140的表面之间不产生凹凸的方式使它们处于同一面上，从而变得容易组装半导体150。优选将面彼此的高低差设定为±0.10mm以下，进一步更优选设定为0.05mm以下。另外，通过将配线结构体120的厚度设定为2mm以下、进一步为1mm以下、0.5mm以下，能够应对设备的薄层化。此外，配线结构体120的外形形状也可以设定为5mm见方以上、或者10mm见方以上、进而100mm见方以上。由于配线结构体120即使薄层化也不易破裂且与半导体晶片的热膨胀系数的差少，所以可以作为内插板等薄型的配线结构体(或者具有柔性的电路基板)使用。
即，图9A中所示的配线结构体120也可以作为内插板构成。内插板的厚度薄至0.2mm以下、进而0.1mm以下、50μm以下。此外，该情况下的金属配线的间距图案间隔有时变小至100μm以下、50μm以下、或30μm以下。配线结构体120具有固化物140和金属配线130。由于通过将固化物140的Tg设定为50℃以上且120℃以下，且将固化物140的25℃下的弹性模量设定为20GPa以下，从而作为配线结构体120的内插板具有优异的柔性，所以在组装时不易产生翘曲。此外，在埋设于该内插板中的金属配线130上组装有半导体150的组装体160能够薄薄地构成。此外，组装体160不具有以往的玻璃环氧树脂基板、或积层型的配线基板即芯基板部。即组装体160具有无芯组装结构。因此，能够使组装体160进一步小型、薄型。另外，在图9A中所示的作为配线结构体120的内插板、或者使用配线结构体120作为内插板的组装体160中，将固化物的Tg设定为50℃以上且120℃以下是有用的。此外，通过将该固化物的25℃下的弹性模量设定为20GPa以下，作为内插板的可靠性、或使用了该内插板的组装体160的可靠性提高。
另外，也可以使用组装有半导体150等的以往的内插板来代替配线结构体120，将该半导体150等用本申请发明的液状树脂组合物被覆，以该液状树脂组合物的固化物140进行密封来制造模块。
接着，参照图9B、图9C，对测定配线结构体120的3点支撑下的弹性模量的方法或弯曲试验进行说明。图9B是表示配线结构体120的弹性模量的评价方法的侧视图，图9C是表示使用评价试样170A来代替配线结构体120的弹性模量的评价方法的侧视图。在评价试样170A中，金属板130A用于代替金属配线130，在金属板130A的单面形成有固化物140。
如图9B、图9C中所示的那样，通过在配线结构体120或评价试样170A的中央部设置夹具180A，如以箭头190所示的那样对两端加压，能够测定配线结构体120或评价试样170A的弹性模量。作为夹具180A，也可以使用直径为1mm～20mm的市售的金属棒或钻头的齿等。此外，作为直径为30mm以上的夹具180A，也可以使用市售的聚乙烯制的管或聚乙烯制的带盖的瓶。若使用仅由固化物140形成的板状试样来代替配线结构体120，则能够测定固化物140的3点支撑下的弹性模量。
将实际的具有配线图案的配线结构体120供于试验的情况下，有时试验结果受到金属配线130的图案的粗密或残铜量等的影响。该情况下，优选使用评价试样170A。通过使用评价试样170A，能够在减少金属配线130的图案的粗密或残铜量等的影响的状态下进行评价。例如在由铜板或铝板构成的金属板130A的一面以厚度1mm形成固化物140。此外，在使用了评价试样170A的弹性模量等的测定中，也可以使用树脂基板(例如FR4等预成型料的固化物)来代替金属配线130或金属板130A。
此外，在图9C中，通过将固化物140的厚度设定为1mm，并使用铜板或铝板作为金属板130A，能够对弯曲时的刚性、或密合力、裂缝产生的有无等进行试验。
接着，对使上述的液状树脂组合物在树脂基板上固化而成的评价试样的评价方法参照图10A～图14B进行说明。
图10A是表示在树脂基板200上形成液状树脂组合物的固化物140的情形的截面图。在将由FR4等构成的树脂基板200的周边以金属掩模250包围的状态下，将刮板270如箭头190所示的那样移动，将液状树脂组合物260成型为规定形状。另外，还优选在成型时组合真空脱泡等。
图10B、图10C是对使用了评价试样170B的评价方法即弯曲试验(Bending test)进行说明的侧视图。图10D、图10E分别为评价试样170B的上表面图和侧视图。评价试样170B具有树脂基板200和使用金属掩模250将树脂基板200的外周部分除外而设置于单面上的固化物140。树脂基板200为例如FR4等玻璃环氧树脂固化物。
在图10B中，树脂基板200的尺寸为例如170mm×50mm、厚度0.3mm，固化物140以129mm×42mm的尺寸、厚度0.8mm形成为片材状。像这样构成的评价试样170B的一端以夹具180B固定。进而，对没有以夹具180B固定的评价试样170B的另一端的树脂基板200露出的部分，如以箭头190表示的那样施加外力。
图10C表示弯曲试验后的状态。通过使用的试样，在树脂基板200与固化物140之间，产生伴随间隙220的剥离部210。为了不产生间隙220或剥离部210，只要将具有聚烷二醇骨架的环氧树脂相对于全部环氧树脂的比例设定为30质量％以上且70质量％以下即可。
图11A、图11B为使用上述的试样A来制作评价试样170B并评价裂缝及剥离的产生的有无时的照片和其示意图。
在形成于树脂基板200上的固化物140中，即使以手指230弯曲，也没有产生裂缝。此外，在该试样A中，即使是图9A中所示的弯曲试验，也没有产生间隙220或剥离部210。这是由于，具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的相对于全部环氧树脂的比例为25质量％以上且75质量％以下，且固化物140的Tg为120℃以下，弹性模量为20GPa以下。
图12A、图12B为使用上述的试样a来制作评价试样并评价裂缝及剥离的产生的有无时的照片和其示意图。
在试样a的情况下，若以手指230弯曲，则产生一条裂缝240。此外，在试样a中产生的裂缝240的附近，还产生剥离部210或间隙220，但它们未图示。认为该结果的原因之一是：在液状环氧树脂中没有加入具有聚烷二醇骨架的环氧树脂，而是加入了含有萘环的环氧树脂来代替具有聚烷二醇骨架的环氧树脂。另外，确认若将具有聚烷二醇骨架的环氧树脂的相对于全部环氧树脂的比例设定为30质量％以下，则有时Tg变得高达149℃，产生图12A、图12B中所示那样的问题。
图13A、图13B是使用上述的试样b来制作评价试样并评价裂缝及剥离的产生的有无时的照片和其示意图。
在试样b的情况下，若以手指230弯曲，则产生多条裂缝240。此外，在试样b中产生的裂缝240的附近，产生剥离部210或间隙220，但它们未图示。认为该结果的原因之一也是使用了酸酐作为液状固化剂。
图14A是对翘曲试验(warpage test)进行说明的侧视图。翘曲试验是在将评价试样170B的一端如箭头190所示的那样按压在水平面上的状态下，测定另一端的高度作为翘曲(单位为mm)。
图14B是表示上述的(表2)中记载的各试样(试样A、试样a～e)中的翘曲的产生情况的照片。在试样A中，几乎没有产生翘曲，但在试样a～e中，分别产生大的翘曲。如上述那样，在试样A的评价试样中裂缝和剥离均没有产生，但在试样a～e的评价试样中，除了照片中所示那样的大的翘曲以外，还同时产生裂缝和剥离。
如以上那样，利用本实施方式的试样A的评价试样从硬度、翘曲、裂缝、剥离的观点考虑是良好的。另一方面，在试样a～e的评价试样中，根据各种配方，从硬度、翘曲、裂缝、剥离中的任一观点考虑变得不良。
像以上那样，通过使用树脂基板200来评价液状树脂组合物260的固化物140的翘曲、柔软性、刚性，能够根据配线结构体120的形状或用途，将液状树脂组合物260最优化。另外，若使用试样A～C的液状树脂组合物来制作配线结构体120，则能够也不产生翘曲地进行半导体150的高密度组装。
接着，参照图15A～图17B，对使液状树脂组合物260在金属板280上固化时的评价结果的一个例子进行说明。图15A是表示在金属板280上形成液状树脂组合物260的固化物来制作评价试样的情形的图，图15B是图15A的截面图。图15C是通过图15A中所示的方法制作的评价试样170C的固化前的上表面图，图15D是图15C中所示的评价试样的固化后的截面图。
例如能够在金属板280上形成凸部290或凹部300。此外，通过利用凸部290，在凹部300中浇注液状树脂组合物260，能够形成评价试样170C。
凸部290不仅形成于金属板280的外周，在金属板280的内侧，也可以作为一种配线图案形状形成。此外，也可以将凹部300制成将配线图案间绝缘的复杂的形状或具有高度的高低差部。例如，将凸部290制成配线图案，在形成于该配线图案间的凹部300中浇注液状树脂组合物260，固化后，采用镶嵌或切削等加工方法，将构成凹部300的底的金属板280除去。这样操作的话，也能够形成配线结构体、或者具有柔性的电路基板。
图16A是在金属板310的单面上形成有固化物140的评价试样170D的上表面图。图16B是表示进行评价试样170D的360度的弯曲试验的情形的侧视图。在360度的弯曲试验中，作为夹具180C使用直径为40mm的圆柱状的塑料容器。如图16B中所示的那样，使评价试样170D沿着夹具180C的外周的整体弯曲360度，能够调查裂缝等的产生。
图17A、图17B是使用(表1)中说明的试样A的液状树脂组合物260而制作的评价试样170D的360度的弯曲试验后的照片及示意图。在使用试样A的情况下，没有产生裂缝。另外，在试样B、C等中也没有产生裂缝、或图10C中所述的剥离部210或间隙220。另一方面，在使用试样a～试样h的情况下，产生裂缝或剥离部210(未图示)。
产业上的可利用性
通过使用本发明所述的液状树脂组合物、固化物、配线结构体及使用了该配线结构体的组装体，能够实现半导体等组装体中的低翘曲化、高性能化。
符号说明
110 线
120 配线结构体
130 金属配线
130A 金属板
140 固化物
150 半导体
160 组装体
170A、170B、170C、170D 评价试样
180A、180B、180C 夹具
190 箭头
200 树脂基板
210 剥离部
220 间隙
230 手指
240 裂缝
250 金属掩模
260 液状树脂组合物
270 刮板
280、310 金属板
290 凸部
300 凹部

Claims (11)

1.一种液状树脂组合物，其包含：
含有具有聚亚烷基二醇骨架的液状的第1环氧树脂和液状的双酚F型环氧树脂即第2环氧树脂的液状环氧树脂、
1分子中具有多个酚羟基、且具有1000mPa·s以下的粘度的液状固化剂、
固化促进剂、和
陶瓷填充剂，
所述液状环氧树脂中的所述第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下，
所述陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且所述液状树脂组合物中的所述陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下，
所述液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下，
所述液状树脂组合物不包含酸酐和芳香族胺，
所述液状树脂组合物的固化物的热膨胀系数为11ppm/K以上且低于15ppm/K。
2.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其还包含粘度调整材料，该粘度调整材料为环氧系稀释剂和有机溶剂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的液状树脂组合物，其中，
所述液状树脂组合物中的所述粘度调整材料的比例为超过0质量％且10质量％以下。
4.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其中，
所述第1环氧树脂的分子量为500以上且1000以下。
5.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其中，
所述固化促进剂包含咪唑化合物。
6.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其包含0.5质量％以上且40质量％以下的聚氨酯树脂或硅酮树脂中的任一者。
7.一种固化物，其是权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物，
玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的弹性模量为20GPa以下。
8.根据权利要求7所述的固化物，其中，
25℃下的肖氏D硬度为40以上。
9.一种固化物，其是权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物，
玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度为40以上。
10.一种配线结构体，其具有：
权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物、和
一部分与所述固化物密合、或一部分埋设于所述固化物的金属配线，
所述固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下，
所述配线结构体是厚度为0.2mm以下的无芯内插板。
11.一种组装体，其具有厚度为0.2mm以下的无芯内插板即配线结构体、和组装于所述配线结构体的半导体，
所述配线结构体具有权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物和一部分与所述固化物密合、或一部分埋设于所述固化物的金属配线，
所述固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。
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