JPH01271422A - 制振材用組成物および制振材 - Google Patents

制振材用組成物および制振材

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JPH01271422A
JPH01271422A JP9984788A JP9984788A JPH01271422A JP H01271422 A JPH01271422 A JP H01271422A JP 9984788 A JP9984788 A JP 9984788A JP 9984788 A JP9984788 A JP 9984788A JP H01271422 A JPH01271422 A JP H01271422A
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JP
Japan
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parts
weight
damping material
group
compound
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Application number
JP9984788A
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English (en)
Inventor
Yozo Yamamoto
陽造 山本
Shuichi Ishiwata
石綿 修一
Yoshio Iida
飯田 善男
Kenji Yokoyama
憲二 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
NEC Ameniplantex Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
NEC Ameniplantex Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd, NEC Ameniplantex Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication of JPH01271422A publication Critical patent/JPH01271422A/ja
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00Springs
    • F16F1/36Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
    • F16F1/3605Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by their material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 光−乳二徨藷−分、既 本発明は、優れた制振性能を有する制振材を製造するこ
とができる制振材用組成物およびこの組成物を用いて製
造される制振材に間し、さらく詳しくは本発明は、−・
〜液タイプの制振材用組成物および二の組成!l鉤を用
い゛?″製造、41わる制振+4’ 4:関する。
E已の一1fi技術n隻1℃徴−(り、らy仁、そ゛α
間、功0点振動11112C1’) fi動が他の部分
に伝わらないようにするために、振@漂と他の部分との
接触部に防振ゴムあるいは空儀バネを介在させることが
従来から広く行なわれ4丁いる。しかし、これらの方法
では振動の伝達は防止できても振動源の振動そのものを
減衰さぜるごとは期待できない。
このため、振動体に制振材を密着させて、振動体の振動
そのf7のを減衰させる方法が採用されでいる。この方
法は9.基本的には、制振材を構成1”る樹脂成分の動
的損失を利用して、振動エネルギーを熱に変えることに
よって振動自体の減衰を図る方法である。特に樹脂成分
の動的損失は、ガラス転邪点あるいは融点において大き
な値を示す、このような制振材を形成するための制振材
を構成する素材とじては、従来、ポリアミド系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂およびエポキシ系樹脂などの樹脂が
用いられできた。
しかしながら、JですTミド系樹脂を主成分とした制振
材用組成物から成形した制振材には、耐水性、耐薬品性
の点で劣り2.シかも機鱗的強度ら小さいので、使用条
件が限定されるという問題点があった。また、ポリ塩化
ビニル系樹脂を主成分とした制振材には、複雑な形状の
制振材に成形するのが困龍であり、さらに少量多品種の
制振材を製造する際にコスト高にするという問題点があ
った8一方、エポキシ系樹脂を主成分とL7た制振材は
、基本的には良好な制振性能を有している。そして、エ
ポキシ系樹脂を主成分とする割振材を製造する際には、
常温硬化タイプの制振材用組成物を用いるのが一般的で
ある6 ところで、自動車部品4ちるいは電気部品などのように
大量生産により製造される一定形状の部品などに制振材
を付設する場合には、注型成形法、トランスファー成形
法およびプレス成形法などのような連続的に割振材を付
設することができる生産方法を採用することが望ましい
しかしながら、通常使用されている常温硬化タイプのエ
ポキシ樹脂系の制振材用組成物は、主剤と硬化剤とから
なる二液タイプであるために、上記のような成形方法を
採用して成形を行なう際には、予め主剤と硬化剤とを混
合す6I、程を設ける必要があり、製造工程が複雑にな
るという問題点がある。さらに、常温硬化タイプの制振
材用組成物は、一般に可使時間が短いために主剤と硬化
剤とを混合した後、速やかにこの組成物を使用し切らな
ければならない、従って、上記の二液タイプのエポキシ
樹脂は、上述のような連続的な制振材の製造方法には不
適当であるという問題点もあった。
こうした二液タイプの制振材用組成物の問題点を解消す
るために、硬化剤とじて潜在性硬化剤を用いることも検
討されている。しかしながら、通常使用されているエポ
キシ゛樹脂用の潜在性硬化剤を用いた場合には、充分な
割振性能を有する制振材を得るごとが゛困鼎である場合
が多いという問題がある。
ItI満 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決し
ようとするものであって、制振性能および耐久性が良好
な制振材を連続的に製造するのに適しな、貯蔵安定性が
良く、かつ成形性に優れたー液タイプの制振材用組成物
を桿供することを目的としている。
さらに本発明は、優れた制振性能および耐久性を有する
割振材を提供することをも目的としている。
及曹しUi! 本発明に係る制振材用組成物は、2個以上のエポキシ基
を有する化合物(a)、多価フェノール類、および潜在
性硬化促進成分を含む樹脂形成成分と、該樹脂形成成分
100重量部に対して、50ヘ一500重1部の鱗片状
充填剤、200重量部以下の粉末状充填材および100
重皿部以下の繊維状充填材とを含み、該潜在性硬化促進
成分が、2m以上のエポキシ基を有する化合物(b)と
、ヒドロキシル基、メルカプ[・基、一級アミノ基およ
び二級アミノ基よりなる群から選ばれる少なくとも一種
の基と二級アミノ基とを有する官能性三級アミノ化合物
と、カルボン酸無水物との生成物であることを特徴とし
ている。
さらに本発明に係る制振材は、2個以上のエポキシ基を
有する化合物(a)、多価フェノール類、および潜在性
硬化促進成分を含む樹脂形成成分の加熱硬化体中に、該
加熱硬化#、ioo重量部に対して、50〜500重量
部の鱗片状充填剤、200重量部以下の粉末状充填材お
よびjOO重麓部具下の繊維状充填材ど分散されてなり
、該潜在性硬化促進成分が、2個以上のエポキシ基を有
する化合物(b)と、しドo:11シル基、メル六ブト
基、一級アミノ基および二級アミノ基よりなる群から選
ばれる少なくとも一種の基と三級アミノ基とを有する官
能性三級アミノ化合物と、カルボン酸無水物との反応生
成物であることを特徴どしている。
本発明の制振材用組成物は、−液タイプであるにも拘ら
ず、非常に優れた貯蔵安定性および成形性を有している
。したがって、成形装置を用いた連続的な製造方法を採
用する場合に特に好適に使用することができる。また、
本発明の制振材用組成物を用いて加熱成形することによ
り得られる制振材は、制振性能、耐久性および接着性な
どの緒特性に優れている。
九五立且左煎I」 以下本発明に係る割振材用組成物および割振材について
具体的に説明する。
制振材は、最近は上述のように連続的な成形方法によっ
て製造されることが多くなってきていることから、制振
材の製造に用いる制振材用組成物は、良好な成形性を有
するものであると共に、優れた安定性を有していること
が必要になる。さらに、このような組成物を用いて得ら
れる割振材は、良好な割振性能を有するためには、減衰
比、質量および動的弾性率などの特性のバランスが良い
ことが必要である。
このような要請下に、制振材を構成する樹脂成分として
本質的に良好な制振性能を有するエポキシ樹脂を選択し
、しかもエポキシ樹脂の硬化剤成分および硬化促進性成
分として特定の化合物を用いることにより成形性および
組成物の安定性を向上させ、そして、これらの成分によ
り形成されたエポキシ樹脂と特定の複数の充填材とを併
用することにより割振性能等の特性が向上する。
本発明に係る割振材用組成物は、樹脂形成成分として、 (工)2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)、(
II)多価フェノール類、および (II)特定の化合物から生成される潜在性硬化促進成
分を含んでいる。
本発明で用いる(I)の成分である2個以上のエポキシ
基を有する化合物(a)の例としては、ソルビトールポ
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリ
シジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル
、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチ
レングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレング
リコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコール
ジグリシジルエーテルおよびボリグロビレングリコール
ジグリシジルエーテルなどのポリオ−・ルのグリシジル
エーテル類; フタル酸ジグリシジル′1′、ステ/L−、、ヘキザL
ド17フタル酸ジグリシジルエステルおよびジグリシジ
ルp−オキシ安息香酸エステルなどのグリシジルy、ス
テル類; アリサイクリックジTボキシアセタール、アリザイクリ
ックジエボキシア゛ジベー・・ト、アリ丈イクリックジ
エボキシカルボ・警シトートおよびビニルジクロヘキセ
ンジオキザイドなどの脂環式1.ボキシ樹脂; ビスフェノールA型Tボキシ樹脂およびビスフェノール
F型エポキシ樹脂1、ビスフ1ノー・−ルAD型エポキ
シ樹脂およびビスフェノールS型エボ吉シ樹脂などのビ
スフェノール型エポキシ樹脂;オルツク1/ゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂
等およびこれらのハロゲン化物等を挙げることができる
本発明で用いる2個以上のエポキシ基を有する化合物(
a)のエポキシ当量は、通常は、50〜2000g、/
当量の範囲内に、ちる、エポキシ当量が高すぎると、得
られる制振材の機械的強度が低下する6−とがある。特
に本発明においては、エポキシ当量が75へ−1,50
Or/当量の範囲内にある化合物Ca>を使用すること
により機械的強度および制振性能などの特性が特に優れ
た制振材を製造することができるや また1、上記のようなエポキシ基を有する化合物(a)
に加えて、制振材用組成物の粘度調整あるいは可視性付
与のために、エポキシ当量がたとえば140〜30C1
r/当量のモノエポキシ化合物などの反応性希釈剤を用
いることもできる。
本発明において、(1)の成分である多価フェノール類
は1、少なくとも一個のベンゼン環と、ベンゼン環に直
接結合した少なくとも二二個の水酸基(フェノール性水
酸基)とを有する化合物から適宜に選択して使用される
8本発明において使用することがでさる多価フェノール
の例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、
ビスフェノールAD びビスフェノールSなどのビスフェノール類:ヒドロキ
ノン、ピロガロールおよびフロログルシンなどのしドロ
キシベンゼン誘導#:1.1.3−)リス(2−メチル
−4−グリシドキシ−5−t−プチルフェニル)ブタン
および1−[α−メチル−α−(4゛−グリシドキシフ
ェニル)エチル】−4−[α゛−α°−−α°−ビスグ
リシドキシフエニル)エチル]ベンゼンなどのグリシド
キシフェニル基を有する化合物;ならびに、 フエ、:′;ルツボラック、フレジー・ルノボラヅクお
よびオクチルフェニルノボラックなどのノボラック類を
挙げることができる。
これらの多価フェノール類は、単独であるいは組み合わ
せて使用する47:とができる。
特に本発明において好ましい多価フェノール類は、ビス
フェノール類およびノボラック類である。
本発明の割振材用組成物中における多価フェノール類の
配合量は、前記の2m以上のエポキシ基を有する化合物
(a)中のエポキシ基1当量に対して、多価フェノール
のツーノール往水酸基の嵐が、通常0.6〜1,3当量
の範囲内になるように設定される。上記範囲を逸脱する
と制振材を形成する樹脂中に有効に三次元構造が形成さ
れないことがあり、制振材の機械的強度が低下すること
がある。特に本発明においては、水酸基の量が、0.8
〜1゜1当量の範囲内になるように多価フェノール類の
配合量を設定することにより、ル1振性能および機械的
強度が特に優れた制振材を製造することができる。
本発明の割振材用組成物中には、(III)の成分であ
る特定の潜在性硬化促進成分が含まれている。
本発明で使用することができる潜在性硬化促進成分は、
2個以上のエポキシ基を有する化合物(b)と、ヒドロ
キシル基、メルカプト基、一級アミノ基および二級アミ
ノ基よりなる群から選ばれる少なくとも一種の基および
已駁アミノ基を有する官能性三級アミノ化合物と、カル
ボン酸無水物との反応により生成される。
ここで2測具J二のエポキシ基を有する化合物(b)の
例としては、上述の2個以上のエポキシ基を有する化合
物(a)およびエポキシ化ポリエンを挙げることができ
る。これら2個以上の工1ボキシ基を有する化合物(b
)は単独で、あるいは組合わせて使用することができる
特に本発明においては、2個以上のエポキシ基を有する
化合物(b)としてはいかなるものであってもよい。
また、ヒドロキシル基、メルカプト基、一級アミノ基お
よび二級アミノ基よりなる群から選ばれる少なくとも一
種の基と三級アミノ基とを有する官能性三級アミノ化合
物としては、次式[A]で表わされる化合物などを挙げ
ることができる。
ただし、上記式[A]において、Xは、ヒドロキシル基
、メルカプト基、一級アミノ基および二級アミノ基を表
わす、また、R1およびR2は、それぞれ独立に、炭素
数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル
基およびベンジル基等のアラルキル基のうちのいずれか
の基を表わし、これらの基が置換基を有していてもよく
、2さらにアルキル基、アルケニル基およびベンジル基
を構成する炭素の一部がペテロ原子で置換されていてし
よい、この場合の置換基の例としては、ヒドロキシル基
、メルカプト基、一級アミノ基および二級アミノ基を挙
げることができる。さらに、R3は、炭素数1〜20の
アルキレン基、炭素数2〜20のアルケニレン基および
アラルキレン基のうちのいずれかの基を表わし、これら
の基が置換基をイJ゛シていてもよい、この場合の置換
基の例としては、ヒドロキシル基、メルカプト基、一級
アミノ基および二級アミノ基を挙げることができる。
さらにアルキル基、アルケニル基およびベンジル基を構
成する炭素原子の−・部が窒素原子あるいは硫黄原子な
どのへテロ原子で置換されていてもよい。
またさらに、上記RおよびR、またはR1、RおよびR
3がそれぞれ共同して環を構成していてもよい。
このような官能性三級アミノ化合物は、活性水素を含ん
でいる。
上記のような式[A]で表わされる化合物の具体的な例
としては、2−ジメチルアミノエタノール、1−メチル
−2−ジメチルアミノエタノール、1−フェノキシメタ
ン−2−ジメチルエタノール、2−ジエチルアミノエタ
ノール、1−ブトキシメチル−2−ジメチルアミノエタ
ノール、1−(2−しドロキシ−3−フェノキシプロピ
ル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−しドロキシ
−3−フェノキシプロピル)−2−エチル−4−メチル
イミダゾール、1−(2−しドロキシ−3−ブトキシプ
ロビル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−しドロ
キシ−3−ブトキシプロピル)−2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール、1−(2−しドロキシ−3−フェノキ
シプロピル)−2−フェニルイミダゾール、1−(2−
ヒドロキシ−3−ブトキシ10ビル)−2−メチルイミ
ダゾール、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、トβ−ヒドロキシエチルモルホリン、2−ジメチル
アミノエタンチオール、2−メルカプトピリジン、2−
メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾ
チアゾール、2−メルカプトピリジン、4−メルカプト
ピリジン、2−ジメチルアミノエチルアミン、3−ジメ
チルアミノ−n−プロピルアミン、2−ジメチルアミノ
エチルアミン、3−ジエチルアミノ−n−プロピルアミ
ン、n−メチルピペリジン、イミダゾール、2−メチル
イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−オクタデシルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾールおよび2−フェ
ニル−4−メチルイミダゾールを挙げることができる。
これらの化合物は単独で、あるいは組合わせて使用する
ことができる。
また、カルボンン酸無水物の例としては、無水コハク酸
、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサしドロ無水フタル酸、無
水メチルナジック酸、無水ドデセニルコハク酸、無水ピ
ロメリット酸および5−(2,5−ジオキソテトラヒド
ロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2
−ジカルボン酸酸無水物を挙げることができる。これら
のカルボン酸無水物は単独で、あるいは組合わせて使用
することができる。
本発明で用いる潜在性硬化促進成分は、上記の2個以上
のエポキシ基を有する化合物と官能性三級アミノ化合物
とカルボン酸無水物とを反応させることにより得ること
ができる。これらの成分の反応割合は、2個以上のエポ
キシ基を有する化合物(b)のエポキシ基1当量に対し
て、通常は、カルボン酸無水物を0.25〜2.5当量
、好ましくは0.7〜2.0当量の範囲内で使用し、官
能性三級アミノ化合物を活性水素が0.4〜2.0当量
、好ましくは0.5〜1.5当量になるように他用する
また、得られる潜在性硬化促進成分は、軟化点が60〜
180℃のものが好ましい、軟化温度が60℃未満では
、室温での貯蔵安定性が悪く180℃を超えると硬化性
が劣る。
そして、潜在性硬化促進成分は、たとえば、上記の官能
性三級アミン化合物とカルボン酸無水物との混合物に、
加熱撹拌下にエポキシ基を有する化合物を添加し、加熱
反応させることにより製造することができる。この場合
の反応温度は、通常は室温〜200℃の範囲内にある。
この反応は、通常は、窒素気流中などの不活性雰囲気下
で行なわれ、また、反応溶媒を用いて、あるいは反応溶
媒を用いることなく行なうことができる。
本発明に係るIIIfi材用組成物中における上記の硬
化促進性成分の配合量は、2個以上のエポキシ基を有す
る化合物(a)100重量部に対して、通常は、0.1
〜10重量部の範囲内にある。
0.1重量部より少ないと、本発明の組成物の加熱硬化
に長時間を要することがあり、さらに得られる割振材の
機械的強度が充分に発現しないことがある。また、10
重量部より多く用いても配合量の増加に対応した特性の
向上が表われなかったり、貯蔵安定性が悪くなることが
ある。特に本発明においては、1〜6重量部の範囲内で
使用することが好ましい、この範囲内で硬化促進性成分
を使用することにより、貯蔵安定性と11振材用組成物
の可使時間が連続製造に適した範囲内になる。
本発明の割振材用組成物は、上記の樹脂成分と、この樹
脂成分に対して特定量の充填材を含むものである。そし
て本発明で用いる充填材は特定の形状を有している。す
なわち、本発明で用いる充填材は、鱗片状充填材、粉末
状充填材および繊鱈状充填材である。
これらの充填材のうち、鱗片状充填材は、主に制振材の
振動減衰性能および弾性率を向上させるように作用する
本発明において用いることができる鱗片状充填材の例と
しては、マイカ、積層マイカ、鱗片状黒鉛、アルミナフ
レーク、ガラスフレーク、シリコンカーバイトフレーク
、スチールフレークおよび鱗片状酸化鉄を挙げることが
でき、これらは単独で、あるいは組み合わせて使用する
ことができる。
本発明で使用する鱗片状充填材は、その形状が鱗片状(
あるいは板状)であれば良いが、特にアスペクト比が5
以上(好適には、20〜100の範囲内)のものが好ま
しい。
制振材用組成物中における鱗片状充填材の配合量は、こ
の組成物中における樹脂形成成分100重量部に対して
、50〜500重量部の範囲内にある。鱗片状充填材の
配合量が500重量部より多いと組成物の流れ性が低下
し成形性が悪くなる。
また50重量部より少ないと実質的に鱗片状充填材を用
いた効果が発現しない。特に本発明においては100〜
400重量部の範囲内で鱗片状充填材を用いることによ
り、制振性能および耐久性の両者が共に優れた制振材を
得易くなる。
本発明の制振材用組成物中に含まれる粉末状充填材は、
上記の鱗片状充填材の配合による組成物の流れ性の低下
を防止すると共に、制振材の機械的強度を向上させ、さ
らに制振材の密度を調整する等の作用を有している。
本発明で用いることができる粉末状充填材の例としては
、フェライト、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、水酸
化アルミニウムおよびアルミナ粉を挙げることができる
6本発明において粉末状充填材としては、組成物中への
分散性を考慮すると、平均粒子径が0,1μn1以」二
のものを用いることが好ましい。
制振材用樹脂組成物中における粉末状充填材の配合量は
、樹脂形成成分100重量部に対15.て200]1i
部以下である。200重量部を越えると、逆に組成物の
流れ性が悪くなる。特に粉末状充填材の配合量を1〜1
00重量部の範囲内にすることにより、制振材用組成物
の成形性が向上し、機械的強度の高い制振材を得易くな
る。
本発明の制振材用組成物中に配合されている繊維状充填
材は、組成物中における粉末状充填材の沈降を有効に防
止すると共に、得られる制振材の機械的強度を向上させ
、さらに機械的強度の向上による制振性能の低下を防止
するとの作用を有する。
本発明で使用することができる繊維状充填材の例として
は、アスベスト、ロックウール、繊維状マグネシウム化
合物、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊緒およびカ
ーボン繊組などの焦n繊維状充填材ならびにポリオレフ
ィンの合成パルプ、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂および木材
バルブなどの有機繊輯状充填材を挙げることができる。
本発明の制振材用組成物中にお番するm紺状充填材の配
合量は、樹脂形成成分100重量部に対して100重量
部以下である6100重量部を越えると組成物の流れ性
が低下する。
特に本発明においては1〜50重量部の範囲内で繊維状
充填材を用いることが好ましい。
本発明の制振材用組成物中には、必要によりさらに可塑
剤を配合してもよい。
本発明で用いることができる可塑剤の例としては、フェ
ノール系変性芳香族重合油類、芳香族アルコール類、ア
ルキルフェノール類、ラクトン類、フルフリルアルコー
ル想、フタル酸エステル類、ポリグリコール類、アスフ
ァルト、コールタール、芳香族化合物のカチオン重合体
および芳香族化合物とホルムアルデヒドとの重合体を挙
げることができる。これらは単独で、あるいは組合わせ
て使用することができる。特に本発明においては、可塑
剤としてフェノール系変性芳香族重合油、アルキルフェ
ノール類、芳香族化合物のカチオン重合体または芳香族
化合物とホルムアルデヒドとの重合体を用いることが好
ましい。
本発明において可塑剤の使用量は、樹脂形成成分100
重量部に対して、通常は、500i1量部以下、好まし
くは400重量部以下である。
500重量部より多く用いると制振材の強度が低下する
ことがある。
このように可塑剤を用いることにより、制振材の使用温
度にガラス転移点あるいは融点を調整することができ、
得られる割振材の有している制振性能をさらに有効に利
用することができる。
本発明の制振材用組成物には、さらに内部離型剤、カッ
プリング剤、消泡剤およびレベリング剤などの添加剤を
配合することもできる。
本発明において、離型剤としてはフッ素化合物、シリコ
ン化合物、ステアリン酸等を挙げることができ、カップ
リング剤としてはシラン系およびチタン系化合物がある
。消泡剤およびレベリング剤としては通常のものを使用
することができる。
本発明の制振材用組成物は、上記の成分を混合すること
により製造することができる。ただし、通常は、2個以
上のエポキシ基を有する化合物(a)および多価フェノ
ール類、さらに所望により可塑剤をたとえば50〜20
0℃に加熱して予め混合し、次いで室温付近で潜在性硬
化促進成分、鱗片状充塙剖、粉末状充填材および繊維状
充填材などを添加して混合する方法を採用することが望
ましい、潜在性硬化促進成分と多価フェノールとを加熱
下に2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)と混合
すると混合操作中に硬化反応が進行することがある。
このようにして調製された割振材用組成物を、加熱硬化
させることにより本発明の制振材を製造することがで、
きる。特に本発明の制振材用組成物は、注型成形法、ト
ランスファー成形法およびプレス成形法などの成形方法
を採用して連続的に生産する方法に用いる組成物として
適している。
本発明のIIJfi材用組成物を用いたIII振材の製
造は、通常の製造条件に従って行なうことができる。
このように上記制振材用組成物を用いて製造された19
I振材は、2個以上のエポキシ基を有する化合物、多価
フェノール類および潜在性硬化促進成分を含む樹脂形成
成分の加熱硬化体中に、鱗片状充填剤、粉末状充填材お
よび繊維状充填材等が分散されてなり、制振材中におけ
るこれらの充填材の含有率は、制振材を構成する樹脂熱
硬化体100重量部に対して、鱗片状充填剤が50〜5
00重量部の範囲内(好ましくは100〜400重量部
の範囲内)、粉末状充填材が200重量部以下(好まし
くは1〜100重量部の範囲内)、そして、Imm状状
充填材100重量部以下(好ましくは1〜・−50重量
部の範囲内)である。
必要に応じ、樹脂硬化体100重量部に対して500重
量部の可塑剤を含んでいる。
なお、加熱硬化体は、2個以上のエポキシ基を有する化
合物(a)と、この化合物のエポキシ基1当量に対して
133〜0.6当量の範囲内のフェノール性水酸基の量
の多価フェノール類と、2個以上のエポキシ基を有する
化合物(a)100重量部に対して1〜10重量部の範
囲内の潜在性硬化促進成分とから誘導された構造を有し
ている9本発明の制振材用組成物は、安定性の高い一液
タイブであるために上述のような連続的な成形法で使用
するのに特に適している。ただし、本発明の制振材用組
成物は、上述の方法に限らず、たとえば金属あるいはコ
ンクリートなどの振動源の空間に直接充填して加熱硬化
させる方法に使用することもできる。
i豆Ω夏1 本発明に係る制振材用組成物は、2個以上のエポキシ基
を有する化合物(a)と特定の硬化剤および潜在性硬化
促進成分と組み合わせることにより、−液タイプである
にも拘らず、非常に優れた安定性を有していると共に、
良好な成形性を有している。
また、本発明に係る制振材用組成物は、連続的に制振材
を製造する方法に有利に使用することができる。殊に本
発明の制振材用組成物は一液タイブであるために、これ
を用いることにより、成形の際に使用する量を予め算出
してこれに対応する量の組成物を前もって正確に調製す
るとの工程が不要になり、制振材の製造が煩雑になるこ
とがない。
さらに、本発明の制振材用組成物を用いて加熱成形する
ことにより得られるM振材は、2個以上のエポキシ基を
有する化合物(a)、特定の硬化剤、潜在性硬化促進成
分および複数の充填材を用いることにより、それぞれの
樹脂形成成分が相互に作用しあって、Ill振性能、機
械的強度および接着性などの特性が非常に良好になる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明1よこれ
ら実施例に限定されるものではない。
夫腹且ユ (潜在性硬化促進成分の調整) 還流冷却管、温度計および撹拌装置を備えた500m1
セパラブルフラスコに2−(ジメチルアミノメチル)フ
ェノ−・ル0.1当量、メチルへキサヒドロフタル酸無
水物0.05当量およびメチルエチルゲトン20m1を
加えた後、フラスコ内の空気を窒素ガスで置換した。
次いで、60℃に加熱しエポキシ当量188t/当量の
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井石油化学■製;
R,−140)0.2当量を約30分間かけて滴下した
滴下後、撹拌しながらさらに2時間反応を継続させた。
次いで、150℃にまで昇温し、減圧下にメチルエチル
ゲトンなどを留去し、軟化温度110℃の反応生成物を
得た。
得られた反応生成物を微粉砕して潜在性硬化促進成分を
製造した。
(割振材用組成物の調製) エポキシ当量188t/当量のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂100重量部、軟化点(UCC法)97℃のビ
スフェノールノボラック樹脂57重量部および可塑剤と
してフェノール変性芳香族重合油350重1部をグラネ
タリミキサーに仕込み、100℃の温度で1時間混合し
て均一な樹脂液を得た。
この樹脂液を室温まで冷却した後、鱗片状充填材として
マイカ(アスペクト比;70)300!:蓋部、粉末状
充填材としてフェライト(平均粒子径;1μm)10重
量部、そして!I維状状充填材して繊維状マグネシウム
化合物(平均アスペクト比;約50)1重量部および上
記で製造した硬化促進性成分3重量部を加えてさらに室
温で30分間混練して本発明の制振材用組成物を調製し
た。
(制振材の製造) 別に、予め脱脂およびザンドブラスト処理を行なった厚
さ5吐、幅300陣、長さ30鴎の鋼板を装填した深さ
10IMm、幅300障、長さ30+sの金型を用意し
、この金型の鋼板上に上記の制振材用組成物を充填1−
、プレス成形して厚さ5醗、幅30011j11、長さ
30節の本発明の制振材を製造した。なお、この際の硬
化温度は130℃、加熱硬化時間は1時間に設定した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
測定法は以下の逼りである。
(制振性能) 二点吊り共振法により、測定温度を変えて曲げ一次モー
メント(約300 Hz )の振動減衰比を求めた。
本発明の割振材の制振性能を、振動減衰比の最大値(C
/Cc)iaxおよびそのときの温度(Tmay+)で
表わし表1に記載するや(成形性) 得られた割振材に組成物の流動不良による結果や硬化収
縮による割れなどがW1察されないものを合格として表
1に表記しな。
(#着性) i#Js性能測定後の制振材の表面に、接着力測定用治
具(形状;円筒型、直径;20am)をエポキシ系接着
剤で接着し、治具の周囲の制振材を鋼板に達するまでコ
アドリルを用いて切削した6次いで、引張試験機を用い
て制振材面に垂直に治具を引張り、接着強度を測定した
結果を表1に示すや なお、表1における記号の意味は次の通りである。
A−一一一接着力が30kg/−以上である。
B−一一一接着力が20kg/cd以上30kg/d未
満である。
C−一一一接着力が201+r/d未満である。
(保存安定性) 制振材用組成物調製直後および15℃で3ケ月間保存し
た後の制振材用組成物の両者についてJSR,型キュラ
ストメーター(命中機械工業■製)を用いて硬化速度を
測定した。
そして、最大トルク値の10%に相当するトルクに達す
るまでの時間を比較し、3ケ月間保存後のものの時間が
配合直後の組成物のものの時間の1/2以上であれば保
存安定性が合格であるとして表1に表記した。
なお、以下に記載する実施例2〜5においてもivI振
性能、成形性、接着性および保存安定性の各特性につい
ても上記の方法により測定した。
K1且l 実施例1で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂の代
わりにエポキシ当量が475 g/当量のビスフェノ−
・ルA型エポキシvI脂を用い、フェニルノボラプク樹
脂の使用量を23重量部とし、さらにフェノール変性芳
香族重合油の使用量を170重量部とした以外は実施例
1と同様にしてi振材用組成物を調製し、この組成物を
用いた以外は同様にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定しな、
結果を表1に示す6 X豊玉3 実施例2において、フェノール変性芳香族重合油の使用
量を33fEJL部とした以外は実施例1と同様にして
割振材用組成物を調製し、この組成物を用いた以外は同
様にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに、制振材の接着性を測定した
。結果を表1に示すや に1」4 実施r$1i=ζ′用いたヒスフェノールA型エボ吉シ
樹脂の代わりに、エポキシ当量が225t/当量のオル
トクレゾールノボラ・yり型エポキシ樹脂を用い、フェ
ニルノボラック樹脂の代わりにビスフェノールA50重
量部を用い、さらにフェノール変性芳香族重合油の使用
態を44重量部とした以外は実施例1と同様にj7て制
振材用組成物を調製し、この組成物を用いた以外は同様
にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
結果を表1に示す。
尺腹皿二 実施例1で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂の代
わりに、エポキシ当量が172t/当量のポリプロピレ
ングリコールのジグリシジルエーテルを用い、フェノー
ル変性芳香族重合油を使用しなかった以外は実施例1と
同様にして制振材用組成物を調製し、この組成物を用い
た以外は同様にして制振材を製造1.た。
得らitた制振材m組成物の鋼板に対する接着性、成形
性および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した
。結果を表1に示す。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)、多
    価フェノール類、および潜在性硬化促進成分を含む樹脂
    形成成分と、該樹脂形成成分100重量部に対して、5
    0〜500重量部の鱗片状充填剤、200重量部以下の
    粉末状充填材および100重量部以下の繊維状充填材と
    を含み、該潜在性硬化促進成分が、2個以上のエポキシ
    基を有する化合物(b)と、ヒドロキシル基、メルカプ
    ト基、一級アミノ基および二級アミノ基よりなる群から
    選ばれる少なくとも一種の基と三級アミノ基とを有する
    官能性三級アミノ化合物と、カルボン酸無水物との反応
    生成物であることを特徴とする制振材組成物。
  2. (2)樹脂形成成分100重量部に対して500重量部
    以下の可塑剤を含むことを特徴とする請求項第1項に記
    載の制振材用組成物。
  3. (3)制振材用組成物中における多価フェノールのフェ
    ノール性水酸基の量が、2個以上のエポキシ基を有する
    化合物(a)のエポキシ基1当量に対して1.3〜0.
    6当量の範囲内にあり、かつ該制振材用組成物中におけ
    る潜在性硬化促進成分の配合量が、2個以上のエポキシ
    基を有する化合物(a)100重量部に対して0.01
    〜20重量部の範囲内にあることを特徴とする請求項第
    1項記載の制振材用組成物。
  4. (4)2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)、多
    価フェノール類、および潜在性硬化促進成分を含む樹脂
    形成成分の加熱硬化体中に、該加熱硬化体100重量部
    に対して、50〜500重量部の鱗片状充填剤、200
    重量部以下の粉末状充填材および100重量部以下の繊
    維状充填材と分散されてなり、該潜在性硬化促進成分が
    、2個以上のエポキシ基を有する化合物(b)と、ヒド
    ロキシル基、メルカプト基、一級アミノ基および二級ア
    ミノ基よりなる群から選ばれる少なくとも一種の基と三
    級アミノ基とを有する官能性三級アミノ化合物と、カル
    ボン酸無水物との反応生成物であることを特徴とする制
    振材。
  5. (5)制振材が加熱硬化体100重量部に対して500
    重量部以下の可塑剤を含むことを特徴とする請求項第4
    項に記載の制振材。
  6. (6)加熱硬化体が、2個以上のエポキシ基を有する化
    合物(a)と、該化合物のエポキシ基1当量に対して1
    .3〜0.6当量の範囲内のフェノール性水酸基の量に
    なる多価フェノール類と、該2個以上のエポキシ基を有
    する化合物(a)100重量部に対して0.01〜20
    重量部の範囲内の潜在性硬化促進成分とから誘導された
    加熱硬化体である請求項第4項に記載の制振材。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02169637A (ja) * 1988-12-21 1990-06-29 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 制振材
JPH03109401A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Hitachi Chem Co Ltd 制振材料用樹脂組成物
JPH03177448A (ja) * 1989-12-05 1991-08-01 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性制振材料用樹脂組成物
JP2007056049A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Toshiba Corp 樹脂組成物とその製造方法およびそれを用いた電気機器
WO2015146149A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02169637A (ja) * 1988-12-21 1990-06-29 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 制振材
JPH03109401A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Hitachi Chem Co Ltd 制振材料用樹脂組成物
JPH03177448A (ja) * 1989-12-05 1991-08-01 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性制振材料用樹脂組成物
JP2007056049A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Toshiba Corp 樹脂組成物とその製造方法およびそれを用いた電気機器
WO2015146149A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
JPWO2015146149A1 (ja) * 2014-03-25 2017-04-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
US9624369B2 (en) 2014-03-25 2017-04-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

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