JP2007056049A - 樹脂組成物とその製造方法およびそれを用いた電気機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂組成物1は、1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂2中に、層状シリケート化合物3、酸化物系粒子4、および高誘電率粒子5という3種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物100重量部に対して、層状シリケート化合物が1〜50重量部、酸化物系粒子が100〜400重量部、高誘電率粒子が100〜400重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物100重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は500重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明による樹脂組成物の一つの実施形態を示す模式図である。この図1に示すように、樹脂組成物1は、1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂2中に、層状シリケート化合物3、酸化物系粒子4、および高誘電率粒子5という3種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。以下には、各構成要素2〜5についてより詳細に説明する。
エポキシ樹脂2に使用される1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、炭素原子2個と酸素原子1個からなる三員環を1分子中に2個以上持った硬化し得る化合物であれば適宜使用可能であり、その種類は限定されるものではない。具体的なエポキシ化合物としては、例えば、エピクロルヒドリンと、ビスフェノール類などの多価フェノール類や多価アルコールとの縮合によって得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、エピクロルヒドリンとガルボン酸との縮合によって得られるグリジジルエステル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートやエピクロルヒドリンとヒダイトン類との反応によって得られるヒダントイン型エポキシ樹脂のような複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ化合物は、少なくとも1種単独で、あるいは2種以上の混合物として使用することができる。
エポキシ樹脂2に使用されるエポキシ樹脂用硬化剤としては、上述したエポキシ化合物と化学反応してエポキシ化合物を硬化させるものであれば、適宜使用可能であり、その種類は限定されるものではない。具体的なエポキシ樹脂用硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、ジプロプレンジアミン、ポリエーテルジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチル)トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、アミノエチルエタノールアミン、トリ(メチルアミノ)へキサン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘキシル)メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス(アミノメチル)シクロへキサン、N−アミノエチルピペラジン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、m−キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等のアミン系硬化剤、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ(エチルオクタデカン二酸)無水物、ポリ(フェニルヘキサデカン二酸)無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロへキセンジカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水ポリアゼライン酸等の酸無水物硬化剤、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤、ポリサルファイド、チオエステルなどのポリメルカプタン系硬化剤、フェノール系硬化剤、ルイス酸系硬化剤、イソシアネート系硬化剤などがあげられる。これらのエポキシ樹脂用硬化剤は、少なくとも1種単独で、あるいは2種類以上の混合物として使用することができる。
エポキシ樹脂2においてはさらに、上述したエポキシ樹脂用硬化剤と併用して、エポキシ樹脂の硬化反応を促進或いは制御可能なエポキシ樹脂用硬化促進剤を使用することができる。特に、エポキシ樹脂用硬化剤として酸無水物系硬化剤を使用した場合、その硬化反応はアミン系硬化剤などの他の硬化剤と比較して遅いため、エポキシ樹脂用硬化促進剤を使用することが望ましい。酸無水物系硬化剤用の硬化促進剤としては、例えば、三級アミンまたはその塩、四級アンモニウム化合物、イミダゾール、アルカリ金属アルコキシドなどが適している。
層状シリケート化合物3は、スメクタイト群、マイカ群、バーミキュライト群、雲母群からなる鉱物群から選択された少なくとも一種であればよい。ここで、スメクタイト群に属する層状シリケート化合物としては、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ソーコナイト、バイデライト、ステブンサイト、ノントロナイト等が挙げられる。また、マイカ群に属する層状シリケート化合物としては、クロライト、フロゴパイト、レピドライト、マスコバイト、バイオタイト、パラゴナイト、マーガライト、テニオライト、テトラシリシックマイカ等が挙げられる。また、バーミキュライト群に属する層状シリケート化合物としては、トリオクタヘドラルバーミキュライト、ジオクタヘドラルバーミキュライトが挙げられ、さらに、雲母群に属する層状シリケート化合物としては、白雲母、黒雲母、パラゴナイト、レビトライト、マーガライト、クリントナイト、アナンダイト等が挙げられる。いずれの層状シリケート化合物も選択可能であるが、エポキシ樹脂への分散性の点からは、特に、スメクタイト群に属する層状シリケート化合物が望ましい。これらの層状シリケート化合物は、少なくとも1種単独で、あるいは2種以上の混合物として使用することができる。
酸化物系粒子4としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、三酸化ビスマス、二酸化セリウム、一酸化コバルト、酸化銅、三酸化鉄、酸化ホルミウム、酸化インジウム、酸化マンガン、酸化錫、酸化イットリウム、酸化亜鉛などが挙げられる。これらの酸化物系粒子は、少なくとも1種単独で、あるいは2種類以上の混合物として使用することができる。
高誘電率粒子5としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ビスマス、チタン酸バリウムネオジウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム錫、チタン酸ジルコン酸バリウム、カーボンブラック、シリコンカーバイド、チタン−バリウム−ネオジウム系複合酸化物、鉛−カルシウム系複合酸化物などが挙げられる。これらの高誘電率粒子は、少なくとも1種単独で、あるいは2種類以上の混合物として使用することができる。
さらに、上述した層状シリケート化合物3、酸化物系粒子4、高誘電率粒子5の表面を改質し、エポキシ樹脂と層状シリケート化合物間の接着性を改善する目的で、あるいは、分散した層状シリケート化合物3がエポキシ樹脂1中で再凝集するのを抑制する目的で、カップリング剤または表面処理剤を使用することが可能である。カップリング剤または表面処理剤としては、例えば、γ−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル−トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピル−トリメトキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。これらのカップリング剤または表面処理剤は、少なくとも1種単独で、あるいは2種類以上の混合物として使用することができる。
高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を得るために、エポキシ化合物に対する3種の無機粒子、すなわち、層状シリケート化合物、酸化物系粒子、高誘電率粒子の配合比率は、望ましくは、図2に示す範囲内で設定される。図2に示すように、エポキシ化合物100重量部に対して、層状シリケート化合物が1〜50重量部、酸化物系粒子が100〜400重量部、高誘電率粒子が100〜400重量部、の割合でそれぞれ充填される。かつ、エポキシ化合物100重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は500重量部以下とされる。このような無機粒子の配合比率の限定は、以下の理由による。
図3は、上述した樹脂組成物の製造工程の一例を示すフローチャートである。この図3に示すように、樹脂組成物の製造に当たっては、まず、エポキシ化合物に層状シリケート化合物を添加し、剪断力を加えながら混合して分散させる(S01)。剪断力を加えることにより、層状シリケート化合物をエポキシ樹脂中に均一分散させることが可能となる。
以上のように、本実施形態によれば、1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂中に、層状シリケート化合物、酸化物系粒子、および高誘電率粒子を分散させることにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供できる。
具体的な電気機器への適用としては、本実施形態の樹脂組成物により、図4に示すような真空バルブ41をモールドする注型絶縁物42を製造したり、図5に示すような高圧導体51を絶縁・支持する絶縁スペーサ52を製造することができる。このような注型絶縁物42や絶縁スペーサ52では、高圧導体と絶縁物の境界部における電気ストレスを低減でき、高圧導体などの金属(銅、アルミニウム等)と絶縁物の熱膨張率を同程度にすることができるため、運転時の発熱による高圧導体と絶縁物界面の剥離を防止でき、また、破壊靭性などの機械的強度も確保できる。
実施例1としては、図2に記載の範囲の望ましい配合比率で、前述した実施形態に記載の製造工程(図3)により、有機修飾された層状シリケート化合物と表面処理用のカップリング剤をエポキシ化合物に添加して剪断混合し、続いて、酸化物系粒子と高誘電率粒子を混合した。この実施例1の詳細は以下の通りである。
実施例2としては、実施例1と同様の配合比率としながら、実施例1とは異なる製造工程により、表面処理用のカップリング剤を使用せず、酸化物系粒子と高誘電率粒子をエポキシ化合物に混合した後、有機修飾されていない層状シリケート化合物を剪断力を加えることなく混合した。この実施例2の詳細は以下の通りである。
実施例3としては、無機粒子の配合比率を図2に記載の範囲から逸脱させる点以外は、実施例1と同様の製造工程により、有機修飾された層状シリケート化合物と表面処理用のカップリング剤をエポキシ化合物に添加して剪断混合し、続いて、酸化物系粒子と高誘電率粒子を混合した。この実施例3の詳細は以下の通りである。
比較例1としては、層状シリケート化合物を使用しない点以外は、実施例1と同様の配合比率の酸化物系粒子と高誘電率粒子を用いて、表面処理用のカップリング剤と共にエポキシ化合物に添加して混合した。この比較例1の詳細は以下の通りである。
比較例2としては、高誘電率粒子を使用しない点以外は、実施例1と同様の配合比率の層状シリケート化合物と酸化物系粒子を用いて、有機修飾された層状シリケート化合物と表面処理用のカップリング剤をエポキシ化合物に添加して剪断混合し、続いて、酸化物系粒子を混合した。この比較例2の詳細は以下の通りである。
次に、上述した実施例1〜3および比較例1,2により得た絶縁材料について、下記に示す方法で線膨張係数、誘電率、破壊靱性、樹脂粘度の測定を行った。
縦5mm×横5mm×高さ15mmの試験片を用いて、熱機械分析装置(TMS−110:セイコーインスツルルメンツ)により線膨張係数を求めた。測定温度範囲は20〜200℃、昇温速度は2℃/分とした。
JIS− K6911に従い、直径100mm×厚さ2mmの円形試験片を用いて、室温においてGRブリッジ(GR1616:General Radio)により誘電率を測定した。測定周波数は60Hzである。
ASTM D5045−91に従い、コンパクトテンション試験片に初期亀裂を生成させ、引張り荷重を加え、亀裂が進展して破断した時の荷重から、破壊靭性値(KIC)を算出した。また、クロスヘッドの移動速度は1mm/分、測定温度は室温である。
エポキシ樹脂化合物に各粒子を分散し、続いてエポキシ樹脂硬化剤を加えた後、加熱硬化前の樹脂組成物を60℃まで温め、B型粘度計により樹脂粘度を測定した。
以下の表2は、以上の測定方法による測定結果を示す。表2の測定結果が示すように、本発明の実施例1〜3による絶縁材料は、比較例1〜2による絶縁材料と比較して、熱膨張率が導体の材料である銅と同程度と小さく、高誘電率で、破壊靱性が高く、粘度も注型作業に適した値であることが分かる。以下には、表1,2において実施例1〜3と比較例1,2を比較参照することで、本発明の作用・効果についてさらに詳しく説明する。
まず、表1,2において実施例1と比較例1,2を比較することで、層状シリケート化合物、酸化物系粒子、高誘電率粒子という3種類の無機粒子を充填することによる作用・効果を説明することができる。すなわち、表1に示すように、実施例1による絶縁材料では、層状シリケート化合物、酸化物系粒子、高誘電率粒子の3種類が充填されている。これに対して、比較例1では、酸化物系粒子と高誘電率粒子のみが充填され、層状シリケート化合物が充填されていない。また、比較例2では、層状シリケート化合物と酸化物系粒子のみが充填され、高誘電率粒子が充填されていない。
次に、表1,2において実施例1と実施例3を比較することで、無機粒子の充填量(エポキシ化合物に対する配合比率)の限定による作用・効果を説明することができる。すなわち、表1に示すように、実施例1における無機粒子の充填量は、図2に示す望ましい範囲内となっている。一方、実施例3における無機粒子の充填量は、図2に示す範囲を逸脱している。
続いて、表1,2において実施例1と実施例2を比較することで、層状シリケート化合物を酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に剪断混合する点、層状シリケート化合物を四級アンモニウムイオンで有機修飾する点、および無機粒子をシランカップリング剤により表面処理する点、による作用・効果を説明することができる。すなわち、表1に示すように、実施例1の製造工程はこれらの特徴を有するのに対し、実施例2の製造工程はこれらの特徴を持たない。
なお、本発明は、前述した各実施形態や実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で他にも多種多様な変形例が実施可能である。例えば、前記実施形態および実施例で示した材料の種類や組成、装置の型は一例にすぎず、具体的に使用する材料の種類や組成、具体的な装置の型は適宜選択可能である。また、具体的に使用する材料の種類や組成、装置の型などに応じて、具体的な製造工程や処理条件なども適宜選択可能である。
2…エポキシ樹脂
3…層状シリケート化合物
4…酸化物系粒子
5…高誘電率粒子
41…真空バルブ
42…注型絶縁物
51…高圧導体
52…絶縁スペーサ
Claims (14)
- 1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂中に、層状シリケート化合物、酸化物系粒子、および高誘電率粒子が分散してなる
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 前記エポキシ化合物100重量部に対して、
前記層状シリケート化合物が1〜50重量部、前記酸化物系粒子が100〜400重量部、前記高誘電率粒子が100〜400重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計が500重量部以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記層状シリケート化合物は、スメクタイト群、マイカ群、バーミキュライト群、および雲母群からなる鉱物群の中から選択される少なくとも1種、または2種以上の混合物である
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。 - 前記酸化物系粒子は、シリカ、アルミナ、酸化チタン、三酸化ビスマス、二酸化セリウム、一酸化コバルト、酸化銅、三酸化鉄、酸化ホルミウム、酸化インジウム、酸化マンガン、酸化錫、酸化イットリウム、酸化亜鉛、からなる酸化物群の中から選択される少なくとも1種、または2種以上の混合物である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記高誘電率粒子は、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ビスマス、チタン酸バリウムネオジウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム錫、チタン酸ジルコン酸バリウム、カーボンブラック、シリコンカーバイド、チタン‐バリウム‐ネオジウム系複合酸化物、鉛−カルシウム系複合酸化物、からなる高誘電率材料群の中から選択される少なくとも1種、または2種以上の混合物である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記層状シリケート化合物は、前記酸化物系粒子および前記高誘電率粒子より先に、剪断混合により前記エポキシ化合物中に分散させられている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記層状シリケート化合物は、四級アンモニウムイオンで有機修飾されている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記層状シリケート化合物、前記酸化物系粒子、および前記高誘電率粒子の表面は、カップリング剤または表面処理剤により改質されている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 電気絶縁を行う注型部材または構造部材を有する電気機器において、
前記注型部材または構造部材は、請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化してなる
ことを特徴とする電気機器。 - 前記注型部材または構造部材は、真空バルブをモールドする絶縁物を含む
ことを特徴とする請求項9に記載の電気機器。 - 前記注型部材または構造部材は、高圧導体を絶縁・支持する絶縁スペーサを含む
ことを特徴とする請求項9に記載の電気機器。 - 1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂中に物性改善用の材料を分散させて樹脂組成物を製造する方法において、
前記エポキシ化合物中に層状シリケート化合物を剪断混合により分散させた後、酸化物系粒子および高誘電率粒子を分散させてなる混合物に、前記エポキシ樹脂用硬化剤を添加する
ことを特徴とする樹脂組成物の製造方法。 - 前記層状シリケート化合物を、前記分散前に四級アンモニウムイオンで予め有機修飾する
ことを特徴とする請求項12に記載の樹脂組成物の製造方法。 - 前記層状シリケート化合物、前記酸化物系粒子、および前記高誘電率粒子の表面を、前記分散時にカップリング剤または表面処理剤により改質する
ことを特徴とする請求項12または請求項13に記載の樹脂組成物の製造方法。
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