JPH01204955A - 制振材用組成物および制振材 - Google Patents
制振材用組成物および制振材Info
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- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 147
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims abstract description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 23
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 glycidoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- QTERLAXNZRFFMZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethyl-3-(4-methylphenyl)urea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(C)C=C1 QTERLAXNZRFFMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 241000134884 Ericales Species 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N dyphylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1N(CC(O)CO)C=N2 KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005204 hydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000009774 resonance method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
九豐凸玖工欠ヱ
本発明はほれた制振性能を有する制振材を製造すること
ができる制振材用組成物およびこの組成物を用いて製造
される制振材に関し、さらに詳しくは本発明は、−液タ
イプの制振材用組成物およびこの組成物を用いて製造さ
れる制振手4に閃する。
ができる制振材用組成物およびこの組成物を用いて製造
される制振材に関し、さらに詳しくは本発明は、−液タ
イプの制振材用組成物およびこの組成物を用いて製造さ
れる制振手4に閃する。
−11の1°′自曵J旦tらびに の111゛振動源の
振動が他の部分に伝わらないようにするために、振動源
と他の部分との接触部に防振ゴムあるいは空気バネを介
在させることが従来から広く行なわれている。しかし、
これらの方法では振動の伝達は防止できても振動源の振
動そのものを減衰させることは期待できない。
振動が他の部分に伝わらないようにするために、振動源
と他の部分との接触部に防振ゴムあるいは空気バネを介
在させることが従来から広く行なわれている。しかし、
これらの方法では振動の伝達は防止できても振動源の振
動そのものを減衰させることは期待できない。
このため、振動体に制振材を密着させて、振動体の振動
そのものを減衰させる方法が採用されている。この方法
は、基本的には、制振材を構成する樹脂成分のガラス転
移点あるいは融点などにおける変換熱などを利用して、
振動エネルギーを熱に変えることによって振動自体の減
衰を図る方法である。
そのものを減衰させる方法が採用されている。この方法
は、基本的には、制振材を構成する樹脂成分のガラス転
移点あるいは融点などにおける変換熱などを利用して、
振動エネルギーを熱に変えることによって振動自体の減
衰を図る方法である。
このような制振材を形成するための制振材を構成する素
材としては〜従来、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂およびエポキシ系樹脂などの樹脂が用いられてき
た。
材としては〜従来、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂およびエポキシ系樹脂などの樹脂が用いられてき
た。
しかしながら、ポリアミド系樹脂を主成分とした制振材
用組成物から成形しな制振材は、1(水性、耐薬品性の
点で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が
限定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニ
ル系樹脂を主成分とした制振材は、複雑な形状の制振材
に成形するのが困難であり、さらに少量多品種の制振材
を製造するにはコスト高になるという問題点があった。
用組成物から成形しな制振材は、1(水性、耐薬品性の
点で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が
限定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニ
ル系樹脂を主成分とした制振材は、複雑な形状の制振材
に成形するのが困難であり、さらに少量多品種の制振材
を製造するにはコスト高になるという問題点があった。
一方、エポキシ系樹脂を主成分とする制振材は、基本的
には良好な制振性能を有している。そして、エポキシ系
樹脂を主成分とする制振材を製造する際には、常温硬化
タイプの制振材用組成物を用いるのが一般的である。
には良好な制振性能を有している。そして、エポキシ系
樹脂を主成分とする制振材を製造する際には、常温硬化
タイプの制振材用組成物を用いるのが一般的である。
ところで、自動車部品あるいは電気部品などのように大
量生産により製造される一定形状の部品などに制振材を
付設する場合には、注型成形法、トランスファー成形法
およびプレス成形法などのように連続的に制振材を付設
することができる生産方法を採用することが望ましい。
量生産により製造される一定形状の部品などに制振材を
付設する場合には、注型成形法、トランスファー成形法
およびプレス成形法などのように連続的に制振材を付設
することができる生産方法を採用することが望ましい。
しかしながら、通常使用されている常温硬化タイプのエ
ポキシ樹脂系の制振材用組成物は、主剤と硬化剤とから
なる二液タイプであるために、上記のような成形方法を
採用して成形を行なう際には、予め主剤と硬化剤とを混
合する工程を設ける必要があり、製造工程が複雑になる
との問題点がある。さらに、常温硬化タイプの制振材用
組成物は、一般に可使時間が短いために主剤と硬化剤と
を混合した後、速やかに使用し切らなければならず、上
述のような連続的な制振材の製造方法に使用するには不
適当であるとの問題点もあった。
ポキシ樹脂系の制振材用組成物は、主剤と硬化剤とから
なる二液タイプであるために、上記のような成形方法を
採用して成形を行なう際には、予め主剤と硬化剤とを混
合する工程を設ける必要があり、製造工程が複雑になる
との問題点がある。さらに、常温硬化タイプの制振材用
組成物は、一般に可使時間が短いために主剤と硬化剤と
を混合した後、速やかに使用し切らなければならず、上
述のような連続的な制振材の製造方法に使用するには不
適当であるとの問題点もあった。
こうした二液タイプの制振材用組成物の問題点を解消す
るために、硬化剤として潜在性硬化剤を用いることも検
討されている。しかしながら、通常使用されているエポ
キシ樹脂用の潜在性硬化剤を用いた場合には、充分な制
振性能を有する制振材を得ることが困難である場合が多
いという問題点がある。
るために、硬化剤として潜在性硬化剤を用いることも検
討されている。しかしながら、通常使用されているエポ
キシ樹脂用の潜在性硬化剤を用いた場合には、充分な制
振性能を有する制振材を得ることが困難である場合が多
いという問題点がある。
几訓五旦勲
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、制振性能および耐久性が良
好な制振材を連続的に製造するのに適した安定性が良く
、かつ成形性に優れな一液タイブの制振材用組成物を提
供することを口約とするものである。
しようとするものであって、制振性能および耐久性が良
好な制振材を連続的に製造するのに適した安定性が良く
、かつ成形性に優れな一液タイブの制振材用組成物を提
供することを口約とするものである。
さらに本発明は、優れた制振性能及び耐久性を有する制
振材を提供することをも目的とする。
振材を提供することをも目的とする。
九匪立旦1
本発明に係る制振材用組成物は、エポキシ基を有する化
合物、多価フェノール類および式[1]で表される化合
物を含む樹脂形成成分と、該樹脂形成成分100重量部
に対して、50〜500重足部の範囲内の鱗片状充填材
と、200重証部具下の粉末状充填材と、100重景部
具下の繊維状充填材とを含むことを特徴としている。
合物、多価フェノール類および式[1]で表される化合
物を含む樹脂形成成分と、該樹脂形成成分100重量部
に対して、50〜500重足部の範囲内の鱗片状充填材
と、200重証部具下の粉末状充填材と、100重景部
具下の繊維状充填材とを含むことを特徴としている。
ただし、式[1]において、RおよびR2は、それぞれ
独立に低級アルキル基を表わし、がっX およびX2は
、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、低級アル
キル基、アルコキシル基、アリール基およびニトロ基よ
りなる群から選ばれる一種の原子若しくは基である。
独立に低級アルキル基を表わし、がっX およびX2は
、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、低級アル
キル基、アルコキシル基、アリール基およびニトロ基よ
りなる群から選ばれる一種の原子若しくは基である。
まな、本発明に係る制振材は、エポキシ基を有する化合
物、多価フェノール類および式[I]で表される化合物
を含む樹脂形成成分の加熱硬化体中に、該加熱硬化体1
00重量部に対して、50〜500重量部の範囲内の鱗
片状充填材と、200重量部以下の粉末状充填材と、1
00重量部以下の繊維状充填材とが分散されてなること
を特徴としている。
物、多価フェノール類および式[I]で表される化合物
を含む樹脂形成成分の加熱硬化体中に、該加熱硬化体1
00重量部に対して、50〜500重量部の範囲内の鱗
片状充填材と、200重量部以下の粉末状充填材と、1
00重量部以下の繊維状充填材とが分散されてなること
を特徴としている。
ま
ただし、式[I]において、RおよびR2は、それぞれ
独立に低級アルキル基を表わし、かつX およびX2は
、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、低級アル
キル基、アルコキシル基、アリール基およびニトロ基よ
りなる群から選ばれる一種の原子若しくは基である。
独立に低級アルキル基を表わし、かつX およびX2は
、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、低級アル
キル基、アルコキシル基、アリール基およびニトロ基よ
りなる群から選ばれる一種の原子若しくは基である。
本発明の制振材用組成物は、−液タイプであるにも拘ら
ず、非常に優れた安定性および成形性を有している。
ず、非常に優れた安定性および成形性を有している。
したがって、成形装置を用いた連続的な製造方法を採用
する場合に特に好適に使用することができる。
する場合に特に好適に使用することができる。
また、本発明の制振材用組成物を用いて加熱成形するこ
とにより得られる制振材は、制振性能、耐久性および接
着性などの諸特性に優れている。
とにより得られる制振材は、制振性能、耐久性および接
着性などの諸特性に優れている。
1乳α民体煎盈団
以下本発明に係る制振材用組成物および制振材について
具体的に説明する。
具体的に説明する。
近時、制振材は、上述のように連続的な成形方法によっ
て製造されることが多くなってきていることから、制振
材の製造に用いる制振材用組成物は、良好な成形性を有
するものであると共に、優れた安定性を有していること
が必要になる。さらに、このような組成物を用いて得ら
れる制振材は、良好な制振性能を有するためには、減衰
比、質重および動的弾性率などの特性のバランスが良い
ことが必要である。
て製造されることが多くなってきていることから、制振
材の製造に用いる制振材用組成物は、良好な成形性を有
するものであると共に、優れた安定性を有していること
が必要になる。さらに、このような組成物を用いて得ら
れる制振材は、良好な制振性能を有するためには、減衰
比、質重および動的弾性率などの特性のバランスが良い
ことが必要である。
このような要請下に、制振材を構成する樹脂成分として
本質的に良好な制振性能を有するエポキシ樹脂を選択し
、エポキシ樹脂を用いることによる成形性および組成物
の安定性の低下を、特定の硬化剤を使用することにより
解消し、そして、このエポキシ樹脂と特定の複数の充填
材とを併用することにより制振性能などの特性の向上を
図ることができる。
本質的に良好な制振性能を有するエポキシ樹脂を選択し
、エポキシ樹脂を用いることによる成形性および組成物
の安定性の低下を、特定の硬化剤を使用することにより
解消し、そして、このエポキシ樹脂と特定の複数の充填
材とを併用することにより制振性能などの特性の向上を
図ることができる。
本発明に係る制振材用組成物は、樹脂形成成分として、
エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類および前
記の式[I]で表される化合物を含むものである 本発明で用いるエポキシ基を有する化合物の例としては
、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ペンタエリス
リトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル
、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルおよびポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルなどのポリグリ
シジルエーテル類; フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸
ジグリシジルエステルおよびジグリシジルp−オキシ安
息香酸エステルなどのグリシジルエステル類; アリサイクリックジェポキシアセタール、アリサイクリ
ックジェポキシアジペート、アリサイクリックジェポキ
シカルボキシレートおよびビニルシクロヘキセンジオキ
サイドなどの脂環式エポキシ樹脂: ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびビスフェノール
F型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂
; オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボ
ラック型エポキシ樹脂を挙げることができる。
エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類および前
記の式[I]で表される化合物を含むものである 本発明で用いるエポキシ基を有する化合物の例としては
、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ペンタエリス
リトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル
、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルおよびポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルなどのポリグリ
シジルエーテル類; フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸
ジグリシジルエステルおよびジグリシジルp−オキシ安
息香酸エステルなどのグリシジルエステル類; アリサイクリックジェポキシアセタール、アリサイクリ
ックジェポキシアジペート、アリサイクリックジェポキ
シカルボキシレートおよびビニルシクロヘキセンジオキ
サイドなどの脂環式エポキシ樹脂: ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびビスフェノール
F型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂
; オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボ
ラック型エポキシ樹脂を挙げることができる。
本発明で用いるエポキシ基を有する化合物のエポキシ当
量は、通常は、50〜2000である。
量は、通常は、50〜2000である。
エポキシ当量が高すぎると、得られる制振材の機械的強
度が低下することがある。特に本発明においては、エポ
キシ当量が75〜1500Ir/当量の範囲内にあるエ
ポキシ基を有する化合物を使用することにより機械的強
度及び制振性能などの特性が特に優れた制振材を製造す
ることができる。
度が低下することがある。特に本発明においては、エポ
キシ当量が75〜1500Ir/当量の範囲内にあるエ
ポキシ基を有する化合物を使用することにより機械的強
度及び制振性能などの特性が特に優れた制振材を製造す
ることができる。
また上記のようなエポキシ基を有する化合物に加えて、
制振材用組成物の粘度調整あるいは可視性付与のために
、モノエポキシ化合物などの反応性希釈剤を用いること
もできる。
制振材用組成物の粘度調整あるいは可視性付与のために
、モノエポキシ化合物などの反応性希釈剤を用いること
もできる。
本発明において、多価フェノール類は、少なくとも一個
のベンゼン環と、ベンゼン環に直接結合した少なくとも
二個の水酸基とを有する化合物から適宜に選択して使用
される0本発明において使用することができる多価フェ
ノールの例としては、ビスフェノールAおよびビスフェ
ノールFなどのビスフェノール類: ヒドロキノン、ピロガロールおよびブロログルシンなど
のヒドロキシベンゼン誘導体:1.1.3−トリス(2
−メチル−4−グリシドキシ−5−1−ブチルフェニル
)ブタンおよび1−[α−メチル−α−(4°−グリシ
ドキシフェニル)エチル]−4−[α°−α°−ビス(
4°゛−グリシドキシフェニル)エチル]ベンゼンなど
のグリシドキシフェニル基を有する化合物:ならびに、 フェニルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂お
よびオクチルフェニルノボラック樹脂などの軟化点が通
常80〜120℃の範囲内にあるノボラック樹脂類を挙
げることができる。
のベンゼン環と、ベンゼン環に直接結合した少なくとも
二個の水酸基とを有する化合物から適宜に選択して使用
される0本発明において使用することができる多価フェ
ノールの例としては、ビスフェノールAおよびビスフェ
ノールFなどのビスフェノール類: ヒドロキノン、ピロガロールおよびブロログルシンなど
のヒドロキシベンゼン誘導体:1.1.3−トリス(2
−メチル−4−グリシドキシ−5−1−ブチルフェニル
)ブタンおよび1−[α−メチル−α−(4°−グリシ
ドキシフェニル)エチル]−4−[α°−α°−ビス(
4°゛−グリシドキシフェニル)エチル]ベンゼンなど
のグリシドキシフェニル基を有する化合物:ならびに、 フェニルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂お
よびオクチルフェニルノボラック樹脂などの軟化点が通
常80〜120℃の範囲内にあるノボラック樹脂類を挙
げることができる。
これらの多価フェノール類は、単独であるいは組み合わ
せて使用することができる。
せて使用することができる。
特に本発明において好ましい多価フェノール類は、ビス
フェノール類およびノボラック類である。
フェノール類およびノボラック類である。
上記範囲を逸脱すると制振材を形成する樹脂中に有効に
三次元!I4造が形成されないことがあり、制振材の機
械的強度が低下することがある。特に本発明においては
、水酸基の量が、0.8〜1.1当址の範囲内になるよ
うに多価フェノール類の配合量を設定することにより、
制振性能および機械的強度が特に優れた制振材を製造す
ることができる。
三次元!I4造が形成されないことがあり、制振材の機
械的強度が低下することがある。特に本発明においては
、水酸基の量が、0.8〜1.1当址の範囲内になるよ
うに多価フェノール類の配合量を設定することにより、
制振性能および機械的強度が特に優れた制振材を製造す
ることができる。
本発明の制振材用組成物中には、下式[I]で表される
化合物が含まれている。
化合物が含まれている。
上記式[I]において、RおよびR2は、それぞれ独立
に低級アルキル基である。特に本発明においては、R1
およびR2が同一の炭素数を有する低級アルキル基であ
ることが好ましい、さらに、低級アルキル基としては炭
素数が1〜6の範囲内にあるものが好ましく、特にこの
うちでもメチル基若しくはエチル基が好適である。
に低級アルキル基である。特に本発明においては、R1
およびR2が同一の炭素数を有する低級アルキル基であ
ることが好ましい、さらに、低級アルキル基としては炭
素数が1〜6の範囲内にあるものが好ましく、特にこの
うちでもメチル基若しくはエチル基が好適である。
また、上記式[I]において、XlおよびX2は、水素
原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、アルコキシル基
およびニトロ基の中がち選択される原子若しくは基であ
り、X およびX2は、同一の原子若しくは基であって
も、異なる原子若しくは基であってもよい。
原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、アルコキシル基
およびニトロ基の中がち選択される原子若しくは基であ
り、X およびX2は、同一の原子若しくは基であって
も、異なる原子若しくは基であってもよい。
上記式[I]で表される化合物は、加熱硬化の際にジア
ルキルアミンを生成するように分解して硬化剤若しくは
硬化促進剤として作用するものと推察され、得られる制
振材の制振性能および強度などの特性に関する限りにお
いては上記の式[I]においてX およびX2は上記の
列挙した原子上しくは基である場合にほぼ同等の作用を
示す、ただし、X およびX2がハロゲン原子若しくは
水素原子である場合にジアルキルアミンの生成速度が高
くなる傾向がある。殊にハロゲン原子が塩素原子である
場合にこの傾向が票著になると共に、通常の条件でのこ
の化合物の安定性が向上する傾向がある。
ルキルアミンを生成するように分解して硬化剤若しくは
硬化促進剤として作用するものと推察され、得られる制
振材の制振性能および強度などの特性に関する限りにお
いては上記の式[I]においてX およびX2は上記の
列挙した原子上しくは基である場合にほぼ同等の作用を
示す、ただし、X およびX2がハロゲン原子若しくは
水素原子である場合にジアルキルアミンの生成速度が高
くなる傾向がある。殊にハロゲン原子が塩素原子である
場合にこの傾向が票著になると共に、通常の条件でのこ
の化合物の安定性が向上する傾向がある。
このような置換基などによる反応性などを考慮して本発
明で用いることができる式[I]で表される化合物の例
としては、3−フェニル−1,1−ジメチルウレア、3
−(p−クロロフェニル) −1,1−ジメチルウレア
、3−(3,4−ジクロルフェニル)−1,1−ジメチ
ルウレア、3−(O−メチルフェニル) −1,1−ジ
メチルウレア、3−(p−メチルフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−(メトキシフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−にトロフェニル)−1,1−ジメ
チルウレア、3−(P−クロルフェニル)−1,1−ジ
フェニルウレアおよび3−7エニルー1.1−ジエチル
ウレアを挙げることができる。これらの化合物は、単独
であるいは組み合わせて使用することができる。
明で用いることができる式[I]で表される化合物の例
としては、3−フェニル−1,1−ジメチルウレア、3
−(p−クロロフェニル) −1,1−ジメチルウレア
、3−(3,4−ジクロルフェニル)−1,1−ジメチ
ルウレア、3−(O−メチルフェニル) −1,1−ジ
メチルウレア、3−(p−メチルフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−(メトキシフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−にトロフェニル)−1,1−ジメ
チルウレア、3−(P−クロルフェニル)−1,1−ジ
フェニルウレアおよび3−7エニルー1.1−ジエチル
ウレアを挙げることができる。これらの化合物は、単独
であるいは組み合わせて使用することができる。
これらの化合物の内でも特に好ましい化合物は、3−(
p−クロロフェニル)−1,1−ジメチルウレアである
。
p−クロロフェニル)−1,1−ジメチルウレアである
。
本発明の制振材用組成物中における式[I]で表される
化合物の配合量は、エポキシ基を有する化合物1を当量
に対して、通常は、0.001〜0.3モル、好ましく
は0.005〜0.1モルの範囲内にする。この範囲内
で使用することにより式[I]で表される化合物が硬化
促進刑および硬化剤として良好に作用し、得られる制振
材の特性が向上する。
化合物の配合量は、エポキシ基を有する化合物1を当量
に対して、通常は、0.001〜0.3モル、好ましく
は0.005〜0.1モルの範囲内にする。この範囲内
で使用することにより式[I]で表される化合物が硬化
促進刑および硬化剤として良好に作用し、得られる制振
材の特性が向上する。
また、制振材用組成物の硬化性および得られる制振材の
制振性能を考慮すると本発明の制振材用組成物中におけ
る多価フェノール類の011基1g当址に対して式[I
]で表される化合物を、通常0.001〜0.3モル、
好ましくは0.005〜0.1モルの範囲内で両者を存
在させる。
制振性能を考慮すると本発明の制振材用組成物中におけ
る多価フェノール類の011基1g当址に対して式[I
]で表される化合物を、通常0.001〜0.3モル、
好ましくは0.005〜0.1モルの範囲内で両者を存
在させる。
本発明の制振材用組成物は、上記の樹脂成分と、この樹
脂成分に対して特定量の充填材とを含むものである。そ
して本発明で用いる充填材は、特定の形状を有している
。すなわち、本発明で用いる充填材は、鱗片状充填材、
粉末状充填材および繊維状充填材である。
脂成分に対して特定量の充填材とを含むものである。そ
して本発明で用いる充填材は、特定の形状を有している
。すなわち、本発明で用いる充填材は、鱗片状充填材、
粉末状充填材および繊維状充填材である。
これらの充填材のうち、鱗片状充填材は、主に制振材の
振動減衰性能および弾性率を向上させるように作用する
。
振動減衰性能および弾性率を向上させるように作用する
。
本発明において用いることができる鱗片状充填材の例と
しては、マイカ、積層マイカ、鱗片状黒鉛、アルミナフ
レーク、ガラスフレーク、シリコンカーバイトフレーク
、スチールフレークおよび鱗片状酸化鉄を挙げることが
でき、これらは単独で、あるいは組み合わせて使用する
ことができる。
しては、マイカ、積層マイカ、鱗片状黒鉛、アルミナフ
レーク、ガラスフレーク、シリコンカーバイトフレーク
、スチールフレークおよび鱗片状酸化鉄を挙げることが
でき、これらは単独で、あるいは組み合わせて使用する
ことができる。
本発明で使用する鱗片状充填材は、その形状が鱗片状(
あるいは板状)であれば良いが、特にアスペクト比が5
以上(好適には、20〜100の範囲内)のものが好ま
しい。
あるいは板状)であれば良いが、特にアスペクト比が5
以上(好適には、20〜100の範囲内)のものが好ま
しい。
制振材用組成物中における鱗片状充填材の配合量は、こ
の組成物中における樹脂形成成分100重量部に対して
、50〜500重量部の範囲内にある。鱗片状充填材の
配合量が500重量部より多いと組成物の流れ性が低下
し、成形性が悪くなる。また50重量部より少ないと、
実質的に鱗片状充填材を用いた効果が発現しない、特に
本発明においては100〜400重量部の範囲内で鱗片
状充填材を用いることにより、制振性能および耐久性の
両者が共に優れた制振材を得易くなる。
の組成物中における樹脂形成成分100重量部に対して
、50〜500重量部の範囲内にある。鱗片状充填材の
配合量が500重量部より多いと組成物の流れ性が低下
し、成形性が悪くなる。また50重量部より少ないと、
実質的に鱗片状充填材を用いた効果が発現しない、特に
本発明においては100〜400重量部の範囲内で鱗片
状充填材を用いることにより、制振性能および耐久性の
両者が共に優れた制振材を得易くなる。
本発明の制振材用組成物中に含まれる粉末状充填材は、
上記の鱗片状充填材の配合による組成物の流れ性の低下
を補填すると共に、制振材の機械的強度を向上させ、さ
らに制振材の密度を調整する作用を有している。
上記の鱗片状充填材の配合による組成物の流れ性の低下
を補填すると共に、制振材の機械的強度を向上させ、さ
らに制振材の密度を調整する作用を有している。
本発明で用いることができる粉末状充填材の例としては
、フェライト、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、水酸
化アルミニウムおよびアルミナ粉を挙げることができる
0本発明において粉末状充填材としては、組成物中への
分散性を考慮すると、平均粒子径が0.1μm以上のも
のを用いることが好ましい、特に0.2〜5.0μmの
範囲内のものを用いることにより、組成物の流れ性が良
好で成形性が良く、さらに機械的強度が高く、密度が良
好な範囲内にある制振材を製造することが容易になる。
、フェライト、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、水酸
化アルミニウムおよびアルミナ粉を挙げることができる
0本発明において粉末状充填材としては、組成物中への
分散性を考慮すると、平均粒子径が0.1μm以上のも
のを用いることが好ましい、特に0.2〜5.0μmの
範囲内のものを用いることにより、組成物の流れ性が良
好で成形性が良く、さらに機械的強度が高く、密度が良
好な範囲内にある制振材を製造することが容易になる。
制振材用樹脂組成物中における粉末状充填材の配合量は
、樹脂形成成分100重量部に対して200重量部以下
である。200重量部を越えると、逆に組成物の流れ性
が悪くなる。特に粉末状充填材の配合量を1〜100重
量部の範囲内にすることにより、制振材用組成物の成形
性が向上し、機械的強度の高い制振材を得易くなる。
、樹脂形成成分100重量部に対して200重量部以下
である。200重量部を越えると、逆に組成物の流れ性
が悪くなる。特に粉末状充填材の配合量を1〜100重
量部の範囲内にすることにより、制振材用組成物の成形
性が向上し、機械的強度の高い制振材を得易くなる。
本発明の制振材組成物中に配合されている繊維状充填材
は、組成物中における前記の鱗片状充填材および粉末状
充填材の沈降を有効に防止すると共に、得られる制振材
の機械的強度を向上させ、さらに機械的強度の向上によ
る制振性能の低下を防止する作用を有する。
は、組成物中における前記の鱗片状充填材および粉末状
充填材の沈降を有効に防止すると共に、得られる制振材
の機械的強度を向上させ、さらに機械的強度の向上によ
る制振性能の低下を防止する作用を有する。
本発明で使用することができる繊維状充填材の例として
は、アスベスト、ロックウール、繊維状マグネシウム化
合物、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊維およびカ
ーボン繊維などの無機繊維状充填材ならびにポリオレフ
ィンの合成パルプ、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂および木材
パルプなどの有機繊維状充填材を挙げることができる。
は、アスベスト、ロックウール、繊維状マグネシウム化
合物、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊維およびカ
ーボン繊維などの無機繊維状充填材ならびにポリオレフ
ィンの合成パルプ、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂および木材
パルプなどの有機繊維状充填材を挙げることができる。
これらの繊維状充填材のアスペクト比は通常10〜10
00の範囲内にある。これらの繊維状充填材のうちで特
に好ましいものは、ポリエチレン合成パルプ、繊維状マ
グネシウム化合物およびアスベストである。
00の範囲内にある。これらの繊維状充填材のうちで特
に好ましいものは、ポリエチレン合成パルプ、繊維状マ
グネシウム化合物およびアスベストである。
本発明の制振材組成物中における繊維状充填材の配合量
は、樹脂形成成分100重量部に対して100重量部以
下である。100重量部を越えると組成物の流れ性が低
下する。
は、樹脂形成成分100重量部に対して100重量部以
下である。100重量部を越えると組成物の流れ性が低
下する。
特に本発明においては1〜50重量部の範囲内で繊維状
充填材を用いることが好ましい。
充填材を用いることが好ましい。
本発明の制振材用組成物中には、さらに可塑剤、内部離
型剤、カップリング剤、消泡剤およびレベリング剤など
の添加剤を配合することもできる。
型剤、カップリング剤、消泡剤およびレベリング剤など
の添加剤を配合することもできる。
例えば可塑剤としては、芳香族アルコール類、アルキル
フェノール類、ラクトン預、フルフリルアルコール類、
フタル酸エステル類、ポリグリコール類、アスファルト
、コールタール、芳香族化合物のカチオン重合体および
芳香族化合物とボルムアルデヒドとの重合体を挙げるこ
とができる。
フェノール類、ラクトン預、フルフリルアルコール類、
フタル酸エステル類、ポリグリコール類、アスファルト
、コールタール、芳香族化合物のカチオン重合体および
芳香族化合物とボルムアルデヒドとの重合体を挙げるこ
とができる。
可塑剤の使用量は、樹脂形成成分100重量部に対して
、通常は500重量部以下である。500重量部より多
く用いると制振材の強度が低下することがある。
、通常は500重量部以下である。500重量部より多
く用いると制振材の強度が低下することがある。
このように可塑剤を用いることにより制振材の使用温度
にガラス転移点あるいは融点を調整することができ、得
られる制振材の有している制振性能を有効に利用するこ
とができる。
にガラス転移点あるいは融点を調整することができ、得
られる制振材の有している制振性能を有効に利用するこ
とができる。
本発明において使用することができる離型剤としてはス
テアリン酸などを挙げることができ、カップリング剤と
してはシラン系およびチタン系化合物などがある。また
、消泡剤およびレベリング剤としては公知のものを使用
することができる。
テアリン酸などを挙げることができ、カップリング剤と
してはシラン系およびチタン系化合物などがある。また
、消泡剤およびレベリング剤としては公知のものを使用
することができる。
本発明の制振材用組成物は、上記の成分を混合すること
により製造することができる。ただし、通常は、エポキ
シ基を有する化合物および多価フェノール類、さらに可
塑剤を用いる場合に、加熱(通常は、50〜200℃の
範囲内)下に予めこれらを混合し、次いで室温付近で式
[I]で表わされる化合物、鱗片状充填材、粉末状充填
材および繊維状充填材、さらにその他の添加剤を添加し
て混合する方法を採用することが望ましい0式[I]で
表される化合物を加熱下に多価フェノールと共に加える
と混合中に硬化反応が進行するからである。
により製造することができる。ただし、通常は、エポキ
シ基を有する化合物および多価フェノール類、さらに可
塑剤を用いる場合に、加熱(通常は、50〜200℃の
範囲内)下に予めこれらを混合し、次いで室温付近で式
[I]で表わされる化合物、鱗片状充填材、粉末状充填
材および繊維状充填材、さらにその他の添加剤を添加し
て混合する方法を採用することが望ましい0式[I]で
表される化合物を加熱下に多価フェノールと共に加える
と混合中に硬化反応が進行するからである。
このようにして調製された制振材用組成物を、加熱硬化
させることにより制振材を製造することができる。特に
本発明の制振材用組成物は、注型成形法、トランスファ
ー成形法およびプレス成形法などの成形方法を採用して
連続的に生産する方法に好適に使用することができる。
させることにより制振材を製造することができる。特に
本発明の制振材用組成物は、注型成形法、トランスファ
ー成形法およびプレス成形法などの成形方法を採用して
連続的に生産する方法に好適に使用することができる。
例えば、上記の方法などを採用して制振材を製造する場
合に、制振材用組成物の上記の加熱硬化温度及び加熱硬
化時間に条件を設定してさらに所望により加圧下に成形
を行なうことができる。・このようにして製造された制
振材は、エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類
および式[I]で表される化合物を含む樹脂形成成分の
加熱硬化体中に、鱗片状充填材と粉末状充填材と繊維状
充填材とが分散されてなる。制振材中におけるこれらの
充填材の含有率は、制振材を構成する樹脂熱硬化体10
0重量部に対して、鱗片状充填材が50〜500重量部
の範囲内(好ましくは100〜400重量部の範囲内)
、粉末状充填材が200重量部以下(好ましくは1〜1
00重量部の範囲内)、そして、繊維状充填材が100
重量部以下(好ましくは1〜50重量部の範囲内)であ
る。
合に、制振材用組成物の上記の加熱硬化温度及び加熱硬
化時間に条件を設定してさらに所望により加圧下に成形
を行なうことができる。・このようにして製造された制
振材は、エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類
および式[I]で表される化合物を含む樹脂形成成分の
加熱硬化体中に、鱗片状充填材と粉末状充填材と繊維状
充填材とが分散されてなる。制振材中におけるこれらの
充填材の含有率は、制振材を構成する樹脂熱硬化体10
0重量部に対して、鱗片状充填材が50〜500重量部
の範囲内(好ましくは100〜400重量部の範囲内)
、粉末状充填材が200重量部以下(好ましくは1〜1
00重量部の範囲内)、そして、繊維状充填材が100
重量部以下(好ましくは1〜50重量部の範囲内)であ
る。
なお、加熱硬化体は、エポキシ基を有する化合物と、こ
の化合物のエポキシ基1当量に対して1.3〜0.6当
量の範囲内の水酸基の藍の多価フェノール類と、エポキ
シ基を有する化合物100重量部に対して1〜10重量
部の範囲内の式[11で表される化合物とから誘導され
た構造を有している。
の化合物のエポキシ基1当量に対して1.3〜0.6当
量の範囲内の水酸基の藍の多価フェノール類と、エポキ
シ基を有する化合物100重量部に対して1〜10重量
部の範囲内の式[11で表される化合物とから誘導され
た構造を有している。
このように本発明の制振材用組成物は、安定性の高い一
液タイブであるために上述のような成形形法で使用する
のに特に適している。ただし、本発明の制振材用組成物
は、上述の方法に限らず、例えば金属あるいはコンクリ
ートなどの振動源の空間に直接充填して加熱硬化させる
方法に使用することもできる。
液タイブであるために上述のような成形形法で使用する
のに特に適している。ただし、本発明の制振材用組成物
は、上述の方法に限らず、例えば金属あるいはコンクリ
ートなどの振動源の空間に直接充填して加熱硬化させる
方法に使用することもできる。
i匪Ω憇逮
本発明に係る制振材用組成物は、エポキシ基を有する化
合物と特定の硬化剤と組み合わぜることにより一液タイ
プであるにも拘らず、升常に優れた安定性を有している
と共に、良好な成形性を示す、さらに、特定の硬化剤を
用いることによる制振性能、機械的強度などの低下傾向
は、三種類の形状の異なる充填材を配合することにより
有効に防止することができる。したがって、本発明の制
振材用組成物は、連続的に制振材を製造する方法に有効
に使用することができる。殊に本発明の制振材用組成物
は、−液タイプであるためにこれを用いることにより、
成形の際に使用する量を予め算出してこれに対応する量
の組成物を前もって正確に調製する工程が不要になり、
制振材の製造が繁雑になることがない。
合物と特定の硬化剤と組み合わぜることにより一液タイ
プであるにも拘らず、升常に優れた安定性を有している
と共に、良好な成形性を示す、さらに、特定の硬化剤を
用いることによる制振性能、機械的強度などの低下傾向
は、三種類の形状の異なる充填材を配合することにより
有効に防止することができる。したがって、本発明の制
振材用組成物は、連続的に制振材を製造する方法に有効
に使用することができる。殊に本発明の制振材用組成物
は、−液タイプであるためにこれを用いることにより、
成形の際に使用する量を予め算出してこれに対応する量
の組成物を前もって正確に調製する工程が不要になり、
制振材の製造が繁雑になることがない。
さらに本発明の制振材用組成物を用いて加熱成形するこ
とにより得られる制振材は、エポキシ基を有する化合物
を用い、さらに特定の硬化剤および充填材を用いてエポ
キシ樹脂の加熱硬化体とすることにより、それぞれの樹
脂形成成分が相互に作用しあって、制振性能、機械的強
度および接着性などの諸特性が良好になる。
とにより得られる制振材は、エポキシ基を有する化合物
を用い、さらに特定の硬化剤および充填材を用いてエポ
キシ樹脂の加熱硬化体とすることにより、それぞれの樹
脂形成成分が相互に作用しあって、制振性能、機械的強
度および接着性などの諸特性が良好になる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
実施例に限定されるものではない。
え立■ユ
エポキシ当量188g/当量のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂100重量部、軟化点(UCC法)97℃のビ
スフェノールノボラックVA脂57部具部および可塑剤
としてフェノール変性芳香族重合油350重厘部を、プ
ラネタリミキサーに仕込み、100℃の温度で1時間混
合して均一な樹脂溶液を得た。
キシ樹脂100重量部、軟化点(UCC法)97℃のビ
スフェノールノボラックVA脂57部具部および可塑剤
としてフェノール変性芳香族重合油350重厘部を、プ
ラネタリミキサーに仕込み、100℃の温度で1時間混
合して均一な樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液を室温まで冷却した後、3−(p−タロロ
フェニル)−1,1−ジメチルウレア5重量部と、鱗片
状充填材としてマイカ(アスペクト比ニア0)300重
量部と、粉末状充填材としてフェライト(平均粒子径;
1μm)10重量部と、そして繊維状充填材として繊維
状マグネシウム化合物(平均アスペクト比:約50)1
重量部とを加えさらに室温で30分間混練して本発明の
制振材用組成物を調製した。
フェニル)−1,1−ジメチルウレア5重量部と、鱗片
状充填材としてマイカ(アスペクト比ニア0)300重
量部と、粉末状充填材としてフェライト(平均粒子径;
1μm)10重量部と、そして繊維状充填材として繊維
状マグネシウム化合物(平均アスペクト比:約50)1
重量部とを加えさらに室温で30分間混練して本発明の
制振材用組成物を調製した。
別に、予め脱脂およびサンドブラスト処理を行なった厚
さ5mm、幅30mm、長さ300mmの鋼板を装填し
た金型を用意し、この銅板上に上記の制振材用組成物を
厚さ5mm、幅30mm、長さ300mmになるように
塗布し、プレス成形して本発明の制振材を製造した。な
お、この際の硬化温度は130℃、加熱硬化時間は1時
間である。
さ5mm、幅30mm、長さ300mmの鋼板を装填し
た金型を用意し、この銅板上に上記の制振材用組成物を
厚さ5mm、幅30mm、長さ300mmになるように
塗布し、プレス成形して本発明の制振材を製造した。な
お、この際の硬化温度は130℃、加熱硬化時間は1時
間である。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
測定法は以下の通りである。
(制振性能)
二点吊り共振法により、測定温度を変えて曲げ一次モー
ド(約300 Hz )の振動減衰比を求めた。
ド(約300 Hz )の振動減衰比を求めた。
本発明の制振材の制振性能を求めた振動減衰比の最大値
(C/Cc)IlaXおよびそのときの温度(T l1
aX)を表1に表記した。
(C/Cc)IlaXおよびそのときの温度(T l1
aX)を表1に表記した。
(成形性)
得られた制振材に組成物の流動不良による結果や硬化収
縮による割れなどが観察されないものを合格として表1
に表記した。
縮による割れなどが観察されないものを合格として表1
に表記した。
(接着性)
制振性能測定後の制振材の表面に、接着力測定用治具(
形状;円筒型、直径;20mm)をエポキシ系接着剤で
接着し、治具の周囲の制振材を鋼板に達するまでコアド
リルを用いて切削した。
形状;円筒型、直径;20mm)をエポキシ系接着剤で
接着し、治具の周囲の制振材を鋼板に達するまでコアド
リルを用いて切削した。
次いで、引張試験機を用いて制振材面に垂直に治具を引
張り、接着強度を測定した。
張り、接着強度を測定した。
結果を表1に示す。
なお、表1における記号の意味は次の通りである。
A−一一一接着力が30 kgf /cn2以上である
。
。
B−一一一接着力が20 kgf /cn”以上30k
gf/c112未満テアル。
gf/c112未満テアル。
C−一一一接着力が20 k!Jf /CI2未満であ
る。
る。
(保存安定性)
制振材用組成物調製直後および15℃で3ケ月間保存し
た後の制振材用組成物の両者についてJSR型キュラス
トメーター(命中R械工業(株)製)を用いて硬化速度
を測定した。
た後の制振材用組成物の両者についてJSR型キュラス
トメーター(命中R械工業(株)製)を用いて硬化速度
を測定した。
即ち、最大トルク値が配合直後の物の1/2以上であれ
ば保存安定性が合格であるとして表1に表記した。
ば保存安定性が合格であるとして表1に表記した。
なお、以下に記載する実施例2〜5においても制振性能
、成形性、接着性および保存安定性の各特性についても
上記の方法により測定した。
、成形性、接着性および保存安定性の各特性についても
上記の方法により測定した。
尺1皿1
実施例1で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂の代
わりにエポキシ当量が475 g/当社のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂を用い、フェニルノボラック樹脂の
使用量を23重量部とし、さらにフェノール変性芳香族
重合油の使用量を170重量部とした以外は、実施例1
と同様にして制振材用組成物を調製し、この組成物を用
いた以外は同様にして制振材を製造した。
わりにエポキシ当量が475 g/当社のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂を用い、フェニルノボラック樹脂の
使用量を23重量部とし、さらにフェノール変性芳香族
重合油の使用量を170重量部とした以外は、実施例1
と同様にして制振材用組成物を調製し、この組成物を用
いた以外は同様にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
結果を表1に示す。
火庄贋3
実施例2において、フェノール変性芳香族重合油の使用
量を33重量部とした以外は、実施例1と同様にして制
振材用組成物を調製し、この組成物を用いた以外は同様
にして制振材を製造した。
量を33重量部とした以外は、実施例1と同様にして制
振材用組成物を調製し、この組成物を用いた以外は同様
にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
結果を表1に示す。
火施14
実施例1で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂の代
わりにオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量、225)を用い、フェニルノボラック樹脂
の代わりにビスフェノールA50重量部を用い、さらに
フェノール変性芳香族重合油の使用量を44重量部とし
た以外は、実施例1と同様にして制振材用組成物を調製
し、この組成物を用いた以外は同様にして制振材を製造
した。
わりにオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量、225)を用い、フェニルノボラック樹脂
の代わりにビスフェノールA50重量部を用い、さらに
フェノール変性芳香族重合油の使用量を44重量部とし
た以外は、実施例1と同様にして制振材用組成物を調製
し、この組成物を用いた以外は同様にして制振材を製造
した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
結果を表1に示す。
え胤■亙
実施例1で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂の代
わりにポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量:172g/当量)全当量、フェノー
ル変性芳香族重合油を使用しなかった以外は、実施例1
と同様にして制振材用組成物を調製し、この組成物を用
いた以外は同様にして制振材を製造した。
わりにポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量:172g/当量)全当量、フェノー
ル変性芳香族重合油を使用しなかった以外は、実施例1
と同様にして制振材用組成物を調製し、この組成物を用
いた以外は同様にして制振材を製造した。
得られた制振材用組成物の鋼板に対する接着性、成形性
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
および保存安定性ならびに制振材の接着性を測定した。
結果を表1に示す。
表1
Claims (4)
- (1)エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類お
よび式[ I ]で表される化合物を含む樹脂形成成分と
、該樹脂形成成分100重量部に対して、50〜500
重量部の範囲内の鱗片状充填材と、200重量部以下の
粉末状充填材と、100重量部以下の繊維状充填材とを
含むことを特徴とする制振材用組成物; ▲数式、化学式、表等があります▼−−−−−−[ I
] (ただし、式[ I ]において、R^1およびR^2は
、それぞれ独立に低級アルキル基を表わし、かつX^1
およびX^2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン
原子、低級アルキル基、アルコキシル基、アリール基お
よびニトロ基よりなる群から選ばれる一種の原子若しく
は基である)。 - (2)制振材用組成物中における多価フェノールの水酸
基の量が、エポキシ基を有する化合物のエポキシ基1当
量に対して1.3〜0.6当量の範囲内にあり、かつ該
制振材用組成物中における式[ I ]で表される化合物
の配合量が、エポキシ基を有する化合物100重量部に
対して1〜10重量部の範囲内にある請求項第1項記載
の制振材用組成物。 - (3)エポキシ基を有する化合物、多価フェノール類お
よび式[ I ]で表される化合物を含む樹脂形成成分の
加熱硬化体中に、該加熱硬化体100重量部に対して、
50〜500重量部の範囲内の鱗片状充填材と、200
重量部以下の粉末状充填材と、100重量部以下の繊維
状充填材とが分散されてなる制振材; ▲数式、化学式、表等があります▼−−−−−−[ I
] (ただし、式[ I ]において、R^1およびR^2は
、それぞれ独立に低級アルキル基を表わし、かつX^1
およびX^2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン
原子、低級アルキル基、アルコキシル基、アリール基お
よびニトロ基よりなる群から選ばれる一種の原子若しく
は基である)。 - (4)加熱硬化体が、エポキシ基を有する化合物と、該
化合物のエポキシ基1当量に対して1.3〜0.6当量
の範囲内の水酸基の量になる多価フェノール類と、該エ
ポキシ基を有する化合物100重量部に対して1〜10
重量部の範囲内の式[ I ]で表される化合物とから誘
導された加熱硬化体である請求項第3項記載の制振材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63031417A JPH01204955A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 制振材用組成物および制振材 |
US07/308,006 US5004764A (en) | 1988-02-12 | 1989-02-09 | Composition for vibration damper, process for manufacture thereof, and vibration damper |
EP19890301303 EP0328411A3 (en) | 1988-02-12 | 1989-02-10 | Composition for vibration damper, process for manufacture thereof, and vibration damper |
KR1019890001613A KR890013122A (ko) | 1988-02-12 | 1989-02-13 | 진동제어기용 조성물, 그 조성물의 제조방법 및 진동제어기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63031417A JPH01204955A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 制振材用組成物および制振材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01204955A true JPH01204955A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12330684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63031417A Pending JPH01204955A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 制振材用組成物および制振材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01204955A (ja) |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP63031417A patent/JPH01204955A/ja active Pending
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