JP5269278B2 - エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を使用した繊維強化複合材料 - Google Patents
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Description
本出願は日本国への特許出願(特願平11−352899号)に基づくものであり、当該日本出願の記載内容は本明細書の一部として取り込まれるものとする。
ところで、繊維強化複合材料を生産性良く成形する方法として、金型内に充填した強化繊維予備成型物(プリフォーム)に液体樹脂組成物を注入し、これを硬化させるレジントランスファーモールディング(RTM)成形法、強化繊維ヤーンに液体樹脂組成物を含浸し、これを金型に引き込んで短時間で硬化させる引き抜き成形法、強化繊維ヤーンに液体樹脂組成物を含浸し、これをマンドレルに巻き付けて硬化させるフィラメントワインディング成形法等が注目されている。そして、これらのなかでもRTM成形法は、複雑な形状の硬化物を低コストで成形できるという利点を有している。
これらの生産性に優れた成形法で繊維強化複合材料を成形するためには、使用するマトリックス樹脂が低粘度であり、低粘度が持続し、かつ、これを硬化させた硬化物の耐熱性や機械特性が優れていることが必要である。特に、RTM成形法で使用されるマトリックス樹脂には、低粘度が長時間安定に持続するものであることが強く要求される。さらに、大型部品をRTM成形する場合には、金型を適度に均一に加温することが技術的に難しいために、室温でも強化繊維を含浸できる、より低粘度のマトリックス樹脂が必要になる。熱硬化性樹脂は、一般的に雰囲気温度が上がると初期の粘度は低下するが、粘度上昇速度が速くなる。逆に、雰囲気温度が下がると、粘度上昇速度は遅くなって安定になるが、粘度レベルは高くなる。よって、室温において低粘度を長時間安定に持続させることは困難であった。
特開昭57−51719号公報には、40℃での動的粘度が400mPa・s以下の液状マトリックス系エポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、このエポキシ極脂組成物を硬化させた硬化物の弾性率は不十分であり、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂には適さない。また、このエポキシ樹脂組成物をRTM成形法で使用する場合には、金型を加熱して強化繊維を含浸する必要があるなどの問題がある。
また、低粘度の液状エポキシ樹脂として、低粘度のカルボン酸無水物を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が広く知られているが、カルボン酸無水物は吸湿しやすいなど、取り扱いに注意を要するという難点があった。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)と、1核の芳香族骨格からなる多価エポキシ樹脂(B)と、芳香族アミン硬化剤(C)とを含有し、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の破断伸度が5%以上であることを特徴とする。
1核の芳香族骨格からなる多価エポキシ樹脂(B)としては、2価のエポキシ樹脂を使用することが好ましく、必要に応じて2価のエポキシ樹脂と3価のエポキシ樹脂を併用してもよい。1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)を使用すると、最終的に得られるエポキシ樹脂組成物の粘度が低くなるとともに、これを硬化させた硬化物の弾性率が向上する。したがって、このエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として使用すると、繊維強化複合材料を成形する際の成形性が向上するとともに、得られる繊維強化複合材料は航空機用部品などへの使用に適したものとなる。また、1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)をさらに使用すると、最終的に得られるエポキシ樹脂組成物の粘度がより低くなり成形性が向上するとともに、硬化物の耐熱性もより優れる。
1核の芳香族骨格からなる2価のエポキシ樹脂(B1)としては、グリシジルアニリン型の2価エポキシ樹脂やその誘導体、グリシジル−o−トルイジン型の2価エポキシ樹脂が好ましい。1核の芳香族骨格からなる3価のエポキシ樹脂(B2)としては、アミノフェノール型の3価エポキシ樹脂が好ましく、例えば、トリグリシジル−p−アミノフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。グリシジルアニリン型の2価エポキシ樹脂としては、日本化薬(株)製のGANやGOT等の市販品が挙げられ、アミノフェノール型の3価エポキシ樹脂としては、トリグリシジル−p−アミノフェノール型エポキシ樹脂であるチバガイギー社製のアラルダイトMY0500、アラルダイトMY0510や、住友化学工業(株)製のELM−100等の市販品が挙げられる。
なお、多価エポキシ樹脂(B)には、フェノール性の水酸基を有する化合物を使用することもできるが、フェノール性の水酸基は硬化樹脂の吸湿性を大きくすることがあるので、できればフェノール性の水酸基を含まないものを使用することが好ましい。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)および/またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)と、1核の芳香族骨格からなる多価のエポキシ樹脂(B)との配合割合には制限はないが、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対して、1核の芳香族骨格からなる多価エポキシ樹脂(B)が、20〜110重量部配合されることが好ましい。
より好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対して、1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)が、20〜100重量部配合されることが好ましく、さらに好ましくは25〜50重量部である。配合量が20重量部未満になると、エポキシ樹脂組成物の粘度が十分に低くならない場合があり、一方100重量部を超えると、エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の耐熱性や伸度が低下する場合がある。
さらに1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)を配合する場合には、その配合割合は、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対して、100重量部以下であることが好ましい。配合量が100重量部を超えると、エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の伸度が低下する場合がある。1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)と1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)を併用する場合には、これらの合計配合量が、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対して、20〜110重量部の範囲であることが好ましい。
エポキシ樹脂組成物に添加される硬化剤(C)としては、エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の機械特性、耐熱性、耐薬品性などの物性が優れることから、芳香族アミン系の硬化剤が好ましい。なかでも、下記式(1)で示されるフェニレンジアミンから誘導される液状のアミン系硬化剤を使用すると、最終的に得られるエポキシ樹脂組成物は低粘度を長時間維持できるものとなり、かつ、その硬化物の物性も優れるため特に好ましい。
(式中、R1、R2、R3は、メチル基、エチル基、オキシメチル基、またはチオメチル基のうちのいずれかであり、R1、R2、R3はいずれも同一であっても異なっていてもよい。)
このような硬化剤の具体例としては、ジエチルトルエンジアミンであるETHACURE−100(Albemarle社製)や、ジチオメチルトルエンジアミンであるETHACURE−300(Albemarle社製)等の市販品が挙げられる。
硬化剤(C)の添加量は、この硬化剤(C)によるエポキシ基の硬化機構と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)と、1核の芳香族骨格からなる多価エポキシ樹脂(B)とが有するエポキシ基のモル数とに依存するが、これらエポキシ樹脂((A)+(B))のエポキシ基1molに対して、硬化剤(C)のアミノ基が0.4〜0.6molとなるように配合するのがよい。
また、エポキシ樹脂組成物には、さらにゴム成分(D)が添加されてもよい。ゴム成分(D)が添加されると、硬化物の靱性がより優れる。ゴム成分(D)としては、ブタジエンゴムやアクリルゴムが好ましく、高伸度を有するアクリルゴムがより好ましい。ゴム成分(D)は、エポキシ樹脂組成物に単体として添加されてもよいが、ゴム成分(D)があらかじめ樹脂に分散しているものを添加してもよい。アクリルゴム成分を含有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂中にアクリルゴム成分が分散したチバガイギー社のXU3508(アクリルゴム含有量20重量%)やビスフェノールF型エポキシ樹脂中にアクリルゴム成分が分散した日本触媒社のBPF307(アクリルゴム含有量18重量%)等の市販品が挙げられる。
ゴム成分(D)は、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対して、1〜20重量部の範囲で添加されることが好ましく、より好ましくは5〜20重量部である。配合量が20重量部を超えると、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇したり、硬化物の弾性率が低下する場合がある。1重量部未満では、靭性向上効果が不十分となる場合がある。なお、樹脂に分散しているゴム成分(D)を添加する場合、特にこの樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)、1核の芳香族骨格からなる多価エポキシ樹脂(B)のいずれかである場合には、ゴム成分(D)と同伴して添加される樹脂の添加量も考慮して、各成分の配合量を決定する。
エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、さらに硬化促進剤やフィラーを添加することができる。
硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させた後に、この樹脂組成物を短時間内に硬化させるようにして、成形サイクルを短縮するためのものである。このために、硬化促進剤の添加は、一般にエポキシ樹脂組成物の増粘を早くさせる原因になるので、硬化促進剤の種類およびその添加量の選定には注意が必要である。好ましく使用できる硬化促進剤としては、BF3−モノエチルアミンなどのBF3アミン錯体や2−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類やフェニルジメチルウレアなどの尿素化合物などが挙げられ、添加量は5重量部以下が好ましく、2重量部以下がより好ましい。
フィラーは、エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の弾性率を向上させる機能を有するが、フィラーの添加は一般にエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇と硬化物の伸度の低下とを招くので、フィラーの種類並びに添加量の選定にも注意が必要である。好ましく使用できるフィラーとしては、シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、水和アルミナなどが挙げられ、添加量は10重量部以下が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、25℃における粘度が1000mPa・s以下であり、成形性が優れ、RTM成形法などへの使用に適している。さらに、粘度が500mPa・s以下であれば、RTM成形などによる繊維強化複合材料の製造に最適となる。25℃における粘度が1000mPa・sを超えると、エポキシ樹脂組成物を硬化させる際の取扱性が低下し、特に複雑な形状の硬化物や大型の硬化物が製造できなくなる。
このエポキシ樹脂組成物は、150〜180℃で2〜5時間程度加熱することにより硬化し、硬化物が得られるが、こうして得られた硬化物は、高い破断伸度を示す。破断伸度とは、曲げ試験において試験片が破断した際の伸びである。破断伸度が5%以上であると、より引張特性に優れた繊維強化複合材料が得られる。また、好ましくは、破断伸度が7%以上である。さらに、この硬化物の破壊靱性値KICが0.8MPa・m1/2以上であると、より耐衝撃性に優れた繊維強化複合材料が得られる。なお、ここで破壊靱性値KICは、ASTM D5045に準拠したSENB(Single Edge Notched Bend)試験法で測定されるものである。また、さらにこの硬化物のガラス転移温度が100℃以上であり、弾性率が3GPa以上であると、より圧縮特性に優れた繊維強化複合材料が得られる。
このエポキシ樹脂組成物の用途には制限はなく電子材料用封止材、塗料、塗装材料、接着剤等の広範囲の用途に使用できる。しかしながら、このエポキシ樹脂組成物は、室温での粘度が低く、しかもこの低粘度が長時間安定に持続し、取り扱いが容易であり、さらに、これを硬化させた硬化物は耐熱性および機械特性が優れるため、繊維強化複合材料への使用に最適である。
繊維強化複合材料の製造方法としては特に制限はなく、RTM成形法、引き抜き成形法、フィラメントワインディング成形法などが挙げられる。また、強化繊維にも制限はなく、カーボン繊維、ガラス繊維、有機繊維、ボロン繊維、スチール繊維などを、トウ、クロス、チョップドファイバー、マットなどの形態で使用できる。
また、繊維強化複合材料の用途にも制限はなく釣竿、ゴルフクラブシャフト等の汎用品に使用できるが、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用した繊維強化複合材料は、強度が優れ、耐熱性、圧縮特性、引っ張り特性、耐衝撃性なども良好であるので、特に航空機用部品への使用に最適である。
なお、エポキシ樹脂組成物の物性と、このエポキシ樹脂組成物の硬化物の物性の試験方法は、下記の通りである。
[未硬化のエポキシ樹脂組成物の評価]
<粘度の測定>
装置:レオメトリックス製RDA−700
測定条件:Disk Plate 25mmφ
Gap 0.5mm
Rate 10rad/sec
測定温度 25℃
<未硬化のエポキシ樹脂組成物の粘度安定性の評価>
上記の粘度測定法によって25℃での等温粘度を測定し、1000mPa・s以下の粘度が2時間以上持続するかどうか観測した。持続した場合、この樹脂組成物の粘度安定性を、表2および表4中、○印で示した。
[エポキシ樹脂組成物の硬化物の評価]
<ガラス転移温度(Tg)>
サンプル形状:60mm(長さ)×12mm(幅)×2mm(厚さ)
装置:レオメトリックス製RDA−700
測定条件:5℃/STEP 昇温
Rate:10 rad/sec
上記方法によって、温度に対して貯蔵弾性率G’をプロットして、温度−G’のカーブを取得し、ガラス状態領域でのG’に接線を引くと共に、G’が大きく変化している転移領域でも接線を引き、これらの両接線の交点を硬化物のTgとした。
<弾性率、強度、伸度>
エポキシ樹脂組成物の硬化物の弾性率、強度、および伸度を、曲げ試験(3点曲げ)法によって下記条件で測定した。
サンプル形状:60mm(長さ)×8mm(幅)×2mm(厚さ)
装置:オリエンテック製テンシロン
L/D(=支点間距離/厚み):16
圧子先端半径:3.2mm
CROSS HEAD SPEED:2mm/min
<樹脂の破壊靱性KIC>
エポキシ樹脂組成物の硬化物のKICを、ASTM D5045に準拠したSENB(Single Edge Notched Bend)試験法によって下記条件で測定した。
サンプル形状:26.4mm(長さ)×3mm(幅)×6mm(厚さ)
ノッチ長さ:3mm
装置:オリエンテック製テンシロン
スパン:24mm
圧子先端半径:5mm
CROSS HEAD SPEED:1mm/min
[実施例1〜5]
下記の表1に示した組成のエポキシ樹脂組成物を調製した。表1中の数値は重量部を示す。各エポキシ樹脂組成物の25℃における粘度および粘度安定性と、各エポキシ樹脂組成物の硬化物の曲げ試験結果(弾性率、強度、破断伸度)とTgとKICとを表2に示す。
なお、実施例1〜4の各エポキシ樹脂組成物を硬化させ、硬化物とした際の硬化条件は180℃×2時間であり、実施例5のエポキシ樹脂組成物を硬化させ、硬化物とした際の硬化条件は180℃×3時間である。
[比較例1〜5]
下記の表1に示した組成のエポキシ樹脂組成物を調製した。表1中の数値は重量部を示す。各エポキシ樹脂組成物の25℃における粘度および粘度安定性と、各エポキシ樹脂組成物の硬化物の曲げ試験結果(弾性率、強度、破断伸度)とTgとKICとを表2に示す。
なお、比較例1〜5の各エポキシ樹脂組成物を硬化させ、硬化物とした際の硬化条件は180℃×2時間である。なお、比較例5のエポキシ樹脂組成物は、25℃での粘度が2057mPa・sであって、非常に高く、室温でこの組成物に繊維を含浸することは困難であった。
なお、表中の略号は以下の化合物を示す。
Ep−828:エピコート828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂:油化シェル(株)製)
DER332:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ダウケミカル社製)
Ep−807:エピコート807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂:油化シェル(株)製)
EXA−830LVP:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製)
GAN:ジグリシジルアニリン型の多価(2価)エポキシ樹脂(日本化薬(株)製)
GOT:ジグリシジル−o−トルイジン型の多価(2価)エポキシ樹脂(日本化薬(株)製)
MY0510:トリグリシジル−p−アミノフェノール型の多価(3価)エポキシ樹脂(チバガイギー(株)製)
RD−2:ブタンジオールジグリシジルエーテル型の多価(2価)エポキシ樹脂(チバガイギー(株)製)
ET−100:ETHACURE−100(ジエチルトルエンジアミン:Albemarle社製)
ET−300:ETHACURE−300(ジチオメチルトルエンジアミン:Albemarle社製)
HT9664:ジアミノジフェニルスルホン微粉末(チバガイギー(株)製)
XU3507:アクリルゴム含有のビスフェノールA型エポキシ樹脂(チバガイギー(株)製、アクリルゴム含有量20重量%)
BPF307:架橋アクリルゴム粒子を分散したビスフェノールF型エポキシ樹脂((株)日本触媒製、アクリルゴム含有量18重量%)
Ricon 130MA:マレイン酸アダクト型ポリブタジエンゴム(Ricon Resin,Inc製)
[実施例6〜11]
下記の表3に示した組成のエポキシ樹脂組成物を調製した。表3中の数値は重量部を示す。各エポキシ樹脂組成物の25℃における粘度および粘度安定性と、各エポキシ樹脂組成物の硬化物の曲げ試験結果(弾性率、強度、破断伸度)とTgとKICとを表4に示す。
なお、実施例6〜11の各エポキシ樹脂組成物を硬化させ、硬化物とした際の硬化条件は180℃×2時間である。
[比較例6]
下記の表3に示した組成のエポキシ樹脂組成物を調製した。表3中の数値は重量部を示す。各エポキシ樹脂組成物の25℃における粘度および粘度安定性と、各エポキシ樹脂組成物の硬化物の曲げ試験結果(弾性率、強度、破断伸度)とTgとKICとを表4に示す。
なお、比較例6のエポキシ樹脂組成物を硬化させ、硬化物とした際の硬化条件は180℃×2時間である。
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、このエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の耐熱性および機械特性が優れている。
よって、本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に繊維強化複合材料のマトリックス樹脂に最適であり、この樹脂組成物を使用することによって、室温においてRTM成形、引き抜き成形、フィラメントワインディング成形等により、高い生産性で繊維強化複合材料を製造できる。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
Claims (10)
- ビスフェノールA型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対し、1核の芳香族骨格からなるフェノール性の水酸基を含まない2価エポキシ樹脂(B1)20〜100重量部と、芳香族アミン硬化剤(C)として下記式(1)で表されるフェニレンジアミン誘導体が配合され、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の破断伸度が5%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化1】
(式中、R1、R2、R3は、メチル基、エチル基、オキシメチル基、またはチオメチル基のうちのいずれかであり、R1、R2、R3はいずれも同一であっても異なっていてもよい。) - ビスフェノールA型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対し、1核の芳香族骨格からなるフェノール性の水酸基を含まない2価エポキシ樹脂(B1)20〜100重量部と、1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)100重量部以下と、芳香族アミン硬化剤(C)として下記式(1)で表されるフェニレンジアミン誘導体が配合され、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の破断伸度が5%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化2】
(式中、R1、R2、R3は、メチル基、エチル基、オキシメチル基、またはチオメチル基のうちのいずれかであり、R1、R2、R3はいずれも同一であっても異なっていてもよい。) - ビスフェノール型エポキシ樹脂(A1)またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂(A2)の少なくとも一方(A)100重量部に対し、1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)20〜100重量部と、1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)100重量部以下と、芳香族アミン硬化剤(C)として下記式(1)で表されるフェニレンジアミン誘導体と、ゴム成分(D)1〜20重量部が配合され、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物の破断伸度が5%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化3】
(式中、R1、R2、R3は、メチル基、エチル基、オキシメチル基、またはチオメチル基のうちのいずれかであり、R1、R2、R3はいずれも同一であっても異なっていてもよい。)
- 1核の芳香族骨格からなる3価エポキシ樹脂(B2)が、トリグリシジル−p−アミノフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項2または3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)が、グリシジルアニリン型またはその誘導体であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 1核の芳香族骨格からなる2価エポキシ樹脂(B1)が、グリシジル−o−トルイジン型であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 破壊靱性値KICが0.8MPa・m1/2以上であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 硬化物のガラス転移温度が100℃以上であり、弾性率が3GPa以上であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- ゴム成分(D)が、アクリルゴムであることを特徴とする請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし9のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として使用したことを特徴とする繊維強化複合材料。
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---|---|---|---|---|
US7247876B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-07-24 | Intel Corporation | Three dimensional programmable device and method for fabricating the same |
EP1454936B1 (en) * | 2001-11-07 | 2007-01-10 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin compositions for fiber-reinforced composite materials, process for production of the materials and fiber-reinforced composite materials |
CN101218286B (zh) | 2005-07-13 | 2011-09-14 | 三菱丽阳株式会社 | 预浸料 |
JP4880992B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2012-02-22 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および複合材料中間体 |
JP5185890B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-04-17 | 株式会社日立産機システム | 高電圧電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
JP5486891B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-05-07 | 三菱レイヨン株式会社 | 連鎖硬化性樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
US8932435B2 (en) | 2011-08-12 | 2015-01-13 | Harris Corporation | Hydrocarbon resource processing device including radio frequency applicator and related methods |
US8960285B2 (en) | 2011-11-01 | 2015-02-24 | Harris Corporation | Method of processing a hydrocarbon resource including supplying RF energy using an extended well portion |
WO2014025986A2 (en) | 2012-08-10 | 2014-02-13 | The University Of Akron | Novel polyisobutylene-based thermoplastic elastomers |
FR2997079B1 (fr) * | 2012-10-24 | 2015-01-23 | Michelin & Cie | Polyamine polyaromatique soufree utilisable pour la synthese de polyuree |
KR101638574B1 (ko) * | 2015-12-15 | 2016-07-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 저점도 액상 에폭시 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 압력용기 |
FR3053344B1 (fr) * | 2016-06-30 | 2018-07-06 | Compagnie Generale Des Etablissements Michelin | Composition de caoutchouc comprenant une resine epoxyde et un durcisseur amine specifique |
GB201711192D0 (en) * | 2017-07-12 | 2017-08-23 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in resin curative systems |
CN113263863A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-17 | 吴秉军 | 一种宣纸作品保护方法 |
AU2023233366A1 (en) * | 2022-03-17 | 2024-09-26 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
AU2023235727A1 (en) * | 2022-03-17 | 2024-09-26 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for resin transfer molding, cured resin product, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1495705A1 (de) * | 1962-12-28 | 1969-05-08 | Bayer Ag | Lagerfaehige,gefuellte epoxydharzgebundene Materialien |
JPS5751719A (en) * | 1980-07-25 | 1982-03-26 | Ciba Geigy Ag | Matrix system based on mixture of epoxy resin and amine hardening agent for manufacturing fiber reinforced plastic composing material |
JPS62161816A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0370740A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Mitsubishi Kasei Corp | 繊維強化樹脂成形物の製造方法 |
JPH06329763A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH09137043A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-05-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5959719A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Osaka Gas Co Ltd | 導管の内面ライニング用樹脂組成物 |
US4490273A (en) * | 1983-11-16 | 1984-12-25 | Celanese Corporation | Stable blends of N,N-diglycidyl amines and polyglycidyl ethers of polyhydric phenols |
US4528305A (en) * | 1984-04-13 | 1985-07-09 | Ciba-Geigy Corporation | Epoxy resin modeling stock |
JPS61166826A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-28 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
JPS6390539A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Toho Rayon Co Ltd | 炭素繊維強化プラスチツクスの成形方法 |
CS272065B1 (cs) * | 1987-07-06 | 1991-01-15 | Jaroslav Weintritt | Optický tmel na bázi epoxidové pryskyřice |
US5179139A (en) * | 1988-10-24 | 1993-01-12 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Dihydroxybiphenyl-advanced epoxy resin blends |
JP2829369B2 (ja) * | 1988-10-24 | 1998-11-25 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
CZ280462B6 (cs) * | 1989-09-28 | 1996-01-17 | Synpo A.S. | Nízkoviskózní epoxidové kompozice |
JP2832381B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1998-12-09 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
US5075356A (en) * | 1990-11-15 | 1991-12-24 | Hercules Incorporated | Bisphenol and neopentyl glycol diglycidyl ethers with glycidyl methacrylate copolymer |
JP3026372B2 (ja) | 1991-05-16 | 2000-03-27 | 三菱レイヨン株式会社 | 複合材料中間体 |
US6620510B1 (en) * | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
US6322848B1 (en) * | 1999-10-26 | 2001-11-27 | Lord Corporation | Flexible epoxy encapsulating material |
US6838176B2 (en) | 2000-04-21 | 2005-01-04 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition and prepreg made with the epoxy resin composition |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1495705A1 (de) * | 1962-12-28 | 1969-05-08 | Bayer Ag | Lagerfaehige,gefuellte epoxydharzgebundene Materialien |
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