JPH04183709A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH04183709A
JPH04183709A JP30887390A JP30887390A JPH04183709A JP H04183709 A JPH04183709 A JP H04183709A JP 30887390 A JP30887390 A JP 30887390A JP 30887390 A JP30887390 A JP 30887390A JP H04183709 A JPH04183709 A JP H04183709A
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Akihiro Hirata
平田 明広
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高集積度IC封止用樹脂組成物に適する耐熱衝
撃性と半田耐熱性および低粘度性に優れたエポキシ樹脂
組成物に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部
品を熱硬化性樹脂で封止しているか、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れた0−クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させたエ
ポキシ樹脂か用いられている。
ところか近年、集積回路の高集積化に伴いチップかたん
たん大型化し、かつパッケージは従来のDIPタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
SOP、SOJ、PLCCに変わってきている。
即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入すること
により、応力によりクランク発生、これらのクラックに
よる耐湿性の低下等の問題か大きくクローズアップされ
てきている。
特に耐熱衝撃性と半田耐熱性の2点をクリアーできる封
止樹脂か必要とされている。
耐熱衝撃性の向上に対しては、ノリコーンオイル、シリ
コーンゴム等のノリコーン化合物や合成ゴム等の添加か
行われてきた。しかしこれらの添加は、成形時の型汚れ
、樹脂ハリの発生等不都合な現象か生しるため、ノリコ
ーンとエポキノ樹脂又は硬化剤とを反応させたシリコー
ン変性レシンか開発されてきた。(例えは特開昭58−
21417号公報)。現在の封止樹脂は、この活用によ
りかなり耐熱衝撃性か向上している。しかし、これらは
マトリック樹脂中に低弾性率ドメインを導入して全体を
低弾性率化しようとする手法であるかトメンとマトリッ
クスとの接着性に問題かあり、弾性率と同時に強度も低
下してしまう等、いまた十分てはないし、しかも半田耐
熱性か低下する傾向かあり問題となっている。そこて、
上記のような低応力賦与剤を添加せずにマ) IJフッ
クス脂そのものの耐熱衝撃性を向上する必要かでてくる
半田耐熱性の向上に対しては、ポリイミド樹脂やフィラ
ーの検討および3官能樹脂の活用(例えば特開昭61−
168620号公報)か有望とされているか、いずれも
耐熱衝撃性に劣り、しかも樹脂組成物粘度か増加するこ
とによるダイパッドシフト等の不良かおきやすく、これ
らの手法の単独使用ではバランスのとれた樹脂組成物系
を得ることは難しい。
そこで樹脂の架橋点間距離、主鎖構造等の組成構造を自
在に変化させ諸物性のバランスをとりつつ半田耐熱性を
向上する方法か有効であると考えられる。
〔発明か解決しようとする課題〕
耐熱衝撃性、半田耐熱性、低粘度性および成形性のいず
れも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らはこれらの問題を解決するために鋭意研究を
進め、つきの組成を持つ樹脂組成物を見い出した。
(A)エポキシ基を分子内に2ケ含有する2官能工ボキ
ン化合物 (B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官
能フェノール系化合物 (C)フェノール性水酸基を分子内に3ヶ以上含有する
多官能フェノール系化合物 (D)エポキシ基を分子内に3ヶ以上含有する多官能エ
ボキン化合物 (E)硬化促進剤および (F)無機充填材 を必須成分とし、各々の配合割合を(D)/ (A)−
:(D)=10〜90重量96、(C)/ (B)−1
−(C)=10〜90重量%、(C1/ (C)±(D
)= 10〜90重量%とじた組成物を用いることによ
り耐熱衝撃性、半田耐熱性、低粘度性、さらに成形性に
も優れた半導体封止用樹脂組成物か得られることを見い
出して本願発明を完成するに至ったものである。
〔作   用〕
本発明において用いられるエポキシ基を分子内に2ケ含
有する2官能工ポキシ化合物としては2官能フェノール
系化合物である4、4′−ンヒトロキノンフェニルメタ
ン、4,4′−ノヒトロキンンフェニルプロパン、4.
4′−ノビフェノール、3.3’、5.5’−テトラメ
チル−4,4′−ノビフェノール、1.6−シヒトロキ
ンナフタレン、シクロへキンリチン。ヒスフェノールA
、3゜3′−ジアリル−4,4′−ノビトロキンメタン
、カテコール、レゾルノン、ハイドロキノン等をングリ
ンジルエーテル化したものの他にブロム化ヒスフェノー
ルA型エポキン樹脂、脂環式エポキン化合物か挙げられ
る。
これらのものは単独又は2種以上を併用してもよい。
フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェ
ノール系化合物は上述のフェノール系化合物の他に、フ
ェノール性水酸基を1ケ有するモノマー、又はオリゴマ
ーとホルムアルデヒド、又はサリチルアルデヒド等のア
ルデヒド類と、又は必要により各種芳香環、脂肪環を有
する化合物を加えて、仕込比や反応条件を調節してフェ
ノール性水酸基か分子内に2ケのみ含有されるように調
整された共縮合物等が挙げられる。これらのものは単独
又は2種以上を併用してもよい。
これらの2官能工ポキシ化合物及び2官能フェノール化
合物は成形温度(165〜185℃)に於いて、数セン
チポイズという低粘度を示すものか多く、樹脂組成物の
粘度を著しく低下させることか可能であり、成形時には
高流動性を賦与し、更にICパッケージではリードフレ
ーム、チップ、アイランド界面で高濡れ性、高密着性を
与え耐半田クラック性か向上する。又、無機充填材の含
有料を大幅に増加することか可能なため、熱時強度、耐
熱衝撃性、耐半田クラック性か更に向上する。
本発明に用いられるフェノール性水酸基を分子内に3ケ
以上含有する多官能フェノール系化合物としては例えば
フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、
トリス(ヒドロキシアルキルフェニル)メタン等の他に
フェノール性水酸基を有するモノマー、又はオリゴマー
、前記した2官能性フェノール化合物とホルムアルデヒ
ド、又はサリチルアルデヒド等のアルデヒド類と、又は
必要により各種芳香環、脂脂環を有する化合物を加え反
応させた共縮合物等が挙げられる。
これらのものは単独又は2種以上併用してもよい。
本発明に用いられるエポキシ基を分子内に3ケ以上含有
する多官能エポキシ化合物としては、上述の多官能フェ
ノール系化合物をグリシジルエーテル化したもの、多官
能脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。このものは単
独または2種以上併用してもよい。
この多官能フェノール系化合物、多官能エポキシ化合物
は2官能工ポキシ化合物、2官能フェノール系化合物と
の3次元架橋をもたらすものである。
2官能間士のエポキシ化合物/フェノール化合物では通
常の反応では直線状高分子量体しか生成しないが、多官
能フェノール系化合物、多官能エポキシ化合物を添加す
ることにより3次元的に架橋点を生成し、熱硬化高分子
量体を生成する。更に、この多官能フェノール系化合物
、多官能エポキシ化合物の配合量を調節することにより
硬化特性、架橋密度、架橋点間距離の調節か自在であり
流動性、硬化性等の作業性、強度、弾性率、靭性等の硬
化物特性を望み通りに調節可能である。
これら多官能フェノール系化合物、多官能エポキシ化合
物の配合割合は(多官能フェノール系化合物)/(2官
能フェノール系化合物士多官能フェノール系化合物)で
10〜90重量%、(多官能エポキシ化合物)/(2官
能工ポキシ化合物十多官能エポキシ化合物)で10〜9
0重量%か適切であり、10重量%未満だと硬化性か大
幅に劣り、又熱時諸物性も非常に低下する。
90重量%を超えると架橋点間距離の延長効果か低下し
低弾性効果と強靭性化が得られず好ましくない。
(多官能フェノール化合物)/(多官能フェノール系化
合物干多官能エポキシ化合物)では10〜90重量%か
適切であり、10重量未満だと低弾性効果が大きい反面
、硬化性が劣り、又90重量%を超えた場合も同様とな
る。
エポキシ化合物とフェノール系化合物の配合割合は当量
比で0.7〜1.3の範囲が好ましい。
本発明で用いられる無機充填材としては結晶性シリカ、
溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ
カ、ガラス繊維等が挙げられ、これらは1種又は2種以
上混合して使用される。これらの中で特に結晶性シリカ
または溶融シリカが好適に用いられる。
また、本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフ
ェノール性水酸基との反応を促進するものであれば良く
、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用す
ることができ、例えばBDMA等の第3級アミン類、イ
ミダゾール類、118、−ジアザビシクロ〔5,4,0
〕ウンデセン−7、トリフェニルホスフィン等の有機リ
ン化合物等が単独もしくは2種以上混合して用いられる
その他必要に応じてワックス類等の離型剤、ヘキサブロ
ムベンセン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化ア
ンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の
着色剤、シランカップリング剤その地熱可塑性樹脂等を
適宜添加配合することかできる。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造するに
は一般的な方法としては、所定の配合比の原料をミキサ
ー等によって十分に混合した後、更にロールやニーダ−
等により溶融混練処理し、次いて冷却固化させて適当な
大きさに粉砕することにより容易に製造することか出来
る。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例て示す。
実施例1〜5.比較例1〜3 第1表に示したそれぞれの配合割合の組成物を常温にて
十分に混合し、更に95〜100°Cて2軸ロールによ
り混練し、冷却後粉砕して成形材料とし、これをタブレ
ット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この材料をトランスファー成形機(成形条件 金型温度
175°C1硬化時間2分)を用いて成形し、得られた
成形品を175°C18時間で後硬化し評価した。結果
を第1表に示す。
評価方法 ※1.スパイラルフロー FMMI−I−66に準したスパイラルフロー測定用金
型を用い、試料を20 g、成形温度175℃、成形圧
カフ、 OM P a、成形時間2分て成形した時の成
形品の長さ。
※2 高化式フロー粘度 175°C時の高化式フロー粘度(ポイズ)※3.耐熱
衝撃性試験 成形品(チップサイズ36mm2、パッケージ厚2.0
5am、後硬化175°Cl8Hrs)20個を温度サ
イクルのテスト(+I50°C〜−196”C)にかけ
、500サイクルのテストを行ないクラックの発生した
個数を示す。
※4.半田耐熱性試験 成形品(チップサイズ36ffIII12、パッケージ
厚2.05mm) 20個について85℃、85%R1
(の水蒸気下で72時間処理後、240°Cの半田槽に
10秒間浸漬し、クラックの発生した成形品の個数を示
す。
※5.ショアD硬度 175℃で成形し、離型後10秒後に測定。
〔発明の効果〕
本発明による半導体封止用樹脂組成物は耐熱衝撃性と半
田耐熱性に極めて優れ、低粘度であり、このため金線変
形性おび充填性に優れ、さらに成形加工性(樹脂パリ)
にも優れ、極めてバランスのとれた樹脂組成物であるた
め高集積度IC封圧用樹脂組成物として非常に信頼性の
高いものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)エポキシ基を分子内に2ケ含有する2官能
    エポキシ化合物 (B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官
    能フェノール系化合物 (C)フェノール性水酸基を分子内に3ヶ以上含有する
    多官能フェノール系化合物 (D)エポキシ基を分子内に3ヶ以上含有する多官能エ
    ポキシ化合物 (E)硬化促進剤および (F)無機充填材 を必須成分とし、各々の配合割合か(D)/(A)+(
    D)=10〜90重量%、(C)/(B)+(C)=1
    0〜90重量%、(C)/(C)+(D)=10〜90
    重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
    脂組成物。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994029363A1 (en) * 1993-06-08 1994-12-22 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition
JPH0820628A (ja) * 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US5834570A (en) * 1993-06-08 1998-11-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition
JP2002332327A (ja) * 2001-05-11 2002-11-22 Japan Epoxy Resin Kk エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2004300431A (ja) * 2003-03-17 2004-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994029363A1 (en) * 1993-06-08 1994-12-22 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition
US5834570A (en) * 1993-06-08 1998-11-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition
JPH0820628A (ja) * 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2002332327A (ja) * 2001-05-11 2002-11-22 Japan Epoxy Resin Kk エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2004300431A (ja) * 2003-03-17 2004-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

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