WO2022085522A1

WO2022085522A1 - 液状樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number: WO2022085522A1
Application number: PCT/JP2021/037787
Authority: WO
Inventors: 孝憲小西; 匡規石垣; 玄太土井
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2020-10-21
Filing date: 2021-10-12
Publication date: 2022-04-28
Also published as: CN116390967A; TW202222976A; JPWO2022085522A1

Abstract

低反り性を維持しつつ、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性に優れる液状樹脂組成物を提供する。液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、セラミック充填材とを含有する。前記エポキシ樹脂は、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂とを含む。前記第１エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する。前記第２エポキシ樹脂は、芳香環を有し、かつエポキシ基を１分子中に３以上有する。前記硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する化合物を含む。前記エポキシ樹脂における前記第１エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上２５質量％以下である。

Description

液状樹脂組成物及びその硬化物

　本開示は、液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物の硬化物に関し、詳しくは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、セラミック充填材とを含有する液状樹脂組成物、及びこの液状樹脂組成物の硬化物に関する。

　ＡｉＰ（Ａｎｔｅｎｎａ　ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の半導体パッケージにおける封止に用いられる封止材には、基板の加圧成形におけるモールド後の反りが小さいことが求められる。低反り性を発揮させる手法としては、低応力化剤としてのシリコーン、アクリルゴム等を用いることが一般的である。このような組成物として、オルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂とを含有するエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。

　このような封止材には、低反り性に加え、さらに耐熱性、アルカリや極性溶剤に対する耐薬品性、並びに硬化し研削した後の表面に対する感光性ポリイミド等の耐熱絶縁コートの濡れ性など、種々の特性に優れることが求められる。しかし、前記従来の樹脂組成物では、これらの特性を満たすことはできていない。

特開２０１８－１４５３７７号公報

　本開示の課題は、低反り性を維持しつつ、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性に優れる液状樹脂組成物、及びこの液状樹脂組成物の硬化物を提供することにある。

　本開示の一態様に係る液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、セラミック充填材とを含有する。前記エポキシ樹脂は、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂とを含む。前記第１エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する。前記第２エポキシ樹脂は、芳香環を有し、エポキシ基を１分子中に３以上有する。前記硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する化合物を含む。前記エポキシ樹脂における前記第１エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上２５質量％以下である。

　本開示の一態様に係る硬化物は、前記液状樹脂組成物の硬化物である。

＜液状樹脂組成物＞
　本実施形態の液状樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、セラミック充填材とを含有する。エポキシ樹脂は、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂とを含む。第１エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する。第２エポキシ樹脂は、芳香環を有し、かつエポキシ基を１分子中に３以上有する。硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する化合物を含む。エポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上２５質量％以下である。

　発明者らは、液状樹脂組成物において、第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂の２種の特定のエポキシ樹脂と、前記特定の硬化剤とを用い、かつエポキシ樹脂における第１エポキシ樹脂の割合を前記特定範囲とすることにより、低反り性、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性について全て満たすことができることを見出した。このように、本開示によれば、低反り性を維持しつつ、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性に優れる液状樹脂組成物を提供することができる。

　本実施形態の液状樹脂組成物が前記構成を備えることで、前記効果を奏する理由については、必ずしも明確ではないが、例えば以下のように推察することができる。すなわち、ポリアルキレングリコール骨格を有する第１エポキシ樹脂を用い、その割合を１０質量％以上とすることにより、反りの低減に寄与することができ、２５質量％以下とすることにより、濡れ性の悪化を抑制することができると考えられる。また、芳香環を有し、かつエポキシ基を１分子中に３以上有する第２エポキシ樹脂を用いることで、芳香環の存在、及びエポキシ樹脂の架橋構造の形成により、耐熱性が向上し、また、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する硬化剤を用いることで、耐薬品性を向上させることができると考えられる。これらにより、本実施形態の液状組成物は、低反り性、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性の全てを優れたものとすることができる。

　以下、組成物（Ｘ）の各成分について説明する。

［エポキシ樹脂］
　エポキシ樹脂は、１分子中に２以上のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ樹脂は、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂とを含む。エポキシ樹脂は、第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂とは異なる第３エポキシ樹脂を含んでいてもよい。エポキシ樹脂は、２５℃において液状であることが好ましい。

（第１エポキシ樹脂）
　第１エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有するエポキシ樹脂である。第１エポキシ樹脂は、エポキシ基を２個有することが好ましい。第１エポキシ樹脂は、２５℃において液状であることが好ましい。第１エポキシ樹脂は、１種又は２種以上を用いることができる。

　ポリアルキレングリコール骨格とは、アルキレングリコール単位が２以上連結した構造を含む骨格をいい、例えば（－Ｒ－Ｏ－）ｎで表される骨格（Ｒは、アルキレン基、ｎは２以上の整数）をいう。

　第１エポキシ樹脂としては、例えば下記式（１）で表される化合物等が挙げられる。

　式（１）中、Ｒ^Ａは、炭素数２～１０のアルキレン基である。Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～２０の２価の有機基である。Ｅ^１及びＥ^２は、それぞれ独立して、エポキシ基を含む１価の基である。ｎは、２以上１０００以下の整数である。

　Ｒ^１で表される炭素数２～１０のアルキレン基としては、例えばエタンジイル基、プロパンジイル基、ブタンジイル基、ペンタンジイル基、ヘキサンジイル基、オクタンジイル基、デカンジイル基等が挙げられる。

　「有機基」とは、少なくとも１個の炭素原子を含む基をいう。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭素数１～２０の２価の有機基としては、例えば置換又は非置換の２価の炭化水素基などが挙げられる。置換基としては、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。

　Ｅ^１及びＥ^２で表されるエポキシ基を含む１価の基としては、例えば置換又は非置換のエポキシ基、置換又は非置換のグリシジル基等が挙げられる。置換基としては、例えばメチル基等のアルキル基などが挙げられる。

　ｎは、２以上５００以下であることが好ましく、５以上３００以下であることがより好ましく、１０以上２００以下であることがさらに好ましい。

　第１エポキシ樹脂としては、例えばポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリトリメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

　第１エポキシ樹脂の市販品としては、例えば阪本薬品工業社製のＳＲ－４ＰＧ、ＳＲ－ＴＰＧ、日鉄ケミカル＆マテリアル社製のＰＧ－２０７、ＰＧ－２０７ＧＳ、三菱ケミカル社のＹＸ７４００、四日市合成社製のエポゴーセーＰＴ等が挙げられる。

　エポキシ樹脂全体における第１エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上２５質量％以下であることが重要である。第１エポキシ樹脂の割合をこの範囲とすることにより、低反り性と、耐熱絶縁コートの濡れ性とを両立させることができる。第１エポキシ樹脂の割合が１０質量％未満であると、反りが増大する。この割合が２５質量％を超えると、濡れ性が悪化する。

　第１エポキシ樹脂の割合は、１３質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましい。第１エポキシ樹脂の割合は、２２質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する第１エポキシ樹脂の割合は、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましい。

（第２エポキシ樹脂）
　第２エポキシ樹脂は、芳香環を有し、かつエポキシ基を１分子中に３以上有するエポキシ樹脂である。第２エポキシ樹脂は、２５℃において液状であることが好ましい。第２エポキシ樹脂のエポキシ基の数は、３以上１０以下であることが好ましく、３以上６以下であることがより好ましく、３又は４であることがさらに好ましい。第２エポキシ樹脂は、１種又は２種以上を用いることができる。

　芳香環としては、例えばベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピレン環、テトラセン環、ペンタセン環、インデン環、フルオレン環、ペリレン環等が挙げられる。

　第２エポキシ樹脂としては、例えば下記式（２）で表される化合物等が挙げられる。

　式（２）中、Ａｒ^１は、置換又は非置換の炭素数６～３８の２価の芳香族炭化水素基である。Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、単結合、酸素原子、－ＮＨ－、窒素原子又は炭素数１～２０の２～５価の有機基である。Ｅ^３及びＥ^４は、それぞれ独立して、エポキシ基を含む１価の基である。Ｒ^３が単結合、酸素原子又は－ＮＨ－の場合、ｘは１であり、Ｒ^３が窒素原子の場合、ｘは２であり、Ｒ^３が２～５価の有機基の場合、ｘは１～４の整数である。Ｒ^４が単結合、酸素原子又は－ＮＨ－の場合、ｙは１であり、Ｒ^４が窒素原子の場合、ｙは２であり、Ｒ^４が２～５価の有機基の場合、ｙは１～４の整数である。ｘが２以上の場合、複数のＥ^３は互いに同一でも異なっていてもよく、ｙが２以上の場合、複数のＥ^４は互いに同一でも異なっていてもよい。但し、ｘ＋ｙは、３以上である。

　Ａｒ^１で表される２価の芳香族炭化水素基としては、例えばベンゼンジイル基、トルエンジイル基、キシレンジイル基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ピレンジイル基、テトラセンジイル基、ペンタセンジイル基、インデンジイル基、フルオレンジイル基、ペリレンジイル基、ビフェニルジイル基、ターフェニルジイル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基の置換基としては、例えばヒドロキシ基、ハロゲン原子、エポキシ基を含む１価の基などが挙げられる。

　第２エポキシ樹脂としては、例えばＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－４，４’－メチレンビスベンゼンアミン、ｐ－アミノフェノール－ジグリシジルエーテル等が挙げられる。

　第２エポキシ樹脂の市販品としては、例えばＨＵＮＴＳＭＡＮ社製のＡｒａｌｄｉｔｅＭＹ５１０、ＭＹ６００、ＭＹ７２０、ＭＹ７２１、ＭＹ７２５、三菱ケミカル社製の６３０、ＡＤＥＫＡ社製のＥＰ３９００などが挙げられる。

　エポキシ樹脂全体における第２エポキシ樹脂の割合は、５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の耐熱性をより向上させることができる。この割合は、１０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する第２エポキシ樹脂の割合は、２質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。

（第３エポキシ樹脂）
　第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂以外の第３エポキシ樹脂は、２５℃において液状であることが好ましい。第３エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジル基含有シリコーン樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等であって、２個のエポキシ基を有するものなどが挙げられる。第３エポキシ樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（２個のエポキシ基を有するもの）を含むことが好ましい。

　エポキシ樹脂全体における第３エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の耐熱性をより向上させることができる。この割合は、１５質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する第３エポキシ樹脂の割合は、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。

［硬化剤］
　硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する化合物（以下、硬化剤Ａともいう）を含む。硬化剤Ａは、２５℃において液状であることが好ましい。硬化剤は、硬化剤Ａ以外の他の硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤は、１種又は２種以上を用いることができる。

　硬化剤Ａとしては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；トリフェノールメタン型樹脂等の多官能型フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール型樹脂；トリアジン変性ノボラック樹脂などが挙げられる。

　硬化剤全体における硬化剤Ａの割合は、５０質量％以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の耐薬品性をより向上させることができる。この割合は、８０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。硬化剤Ａの割合は、１００質量％であってもよい。

　エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤Ａの割合は、３０質量部以上１００質量部以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の耐薬品性をより向上させることができる。この割合は、４０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以上７０質量部以下であることがさらに好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する硬化剤Ａの割合は、２質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。

　他の硬化剤としては、例えば酸無水物系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ルイス酸－アミン錯体系硬化剤などが挙げられる。

　エポキシ樹脂１当量に対する硬化剤の当量は、例えば０．６以上１．４以下である。

　エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤の割合は、３０質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、４０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以上７０質量部以下であることがさらに好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する硬化剤の割合は、２質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。

［硬化促進剤］
　組成物（Ｘ）は、硬化促進剤を含有することができる。

　硬化促進剤としては、例えば２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン類；２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン類；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとパラベンゾキノンの付加反応物、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ボレート以外の対アニオンを持つ４級ホスホニウム塩；２－エチル－４－メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。

　エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化促進剤の割合は、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。

　組成物（Ｘ）に対する硬化促進剤の割合は、例えば０．０５質量％以上１質量％以下である。

［セラミック充填材］
　セラミック充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。シリカとしては、例えば結晶シリカ、非結晶シリカ、アモルファスシリカ、溶融シリカ、破砕状シリカなどが挙げられる。セラミック充填材は、これらの２種以上をブレンドして用いてもよい。

　セラミック充填材の粒子の形状としては、例えば球状、鎖状、繭状、異形状、不定形状等が挙げられる。

　セラミック充填材の平均粒径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。セラミック充填材は、１種の充填材を用いてもよく、平均粒径が互いに異なる２種以上の充填材を用いてもよい。セラミック充填材は、平均粒径が異なる２種の充填材を含むことが好ましい。

　セラミック充填材の平均粒径は、レーザー回折・散乱法による測定結果から得られる粒度分布から求められるメディアン径（Ｄ５０）である。

　セラミック充填材が２種の充填材を含む場合、セラミック充填材は、平均粒径が１μｍ以上５０μｍ以下である充填材（以下、充填材１ともいう）と、平均粒径が０．１μｍ以上１μｍ未満である充填材（以下、充填材２ともいう）とを含むことが好ましい。この場合、セラミック充填材の含有量をより高めることができる。

　充填材１の平均粒径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。

　セラミック充填材全体における充填材１の割合は、５０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上８５質量％以下であることがさらに好ましい。

　充填材２の平均粒径は、０．２μｍ以上０．９μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上０．７μｍ以下であることがより好ましい。

　セラミック充填材全体における充填材２の割合は、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることがさらに好ましい。

　充填材１に対する充填材２の質量比（充填材２／充填材１）は、０．１以上１以下であることが好ましく、０．２以上０．５以下であることが好ましい。

　組成物（Ｘ）におけるセラミック充填材の割合は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。この割合は、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることがさらに好ましい。

　セラミック充填材は、例えばカップリング剤等により表面処理されていることが好ましい。セラミック充填材は、表面処理されていることで、エポキシ樹脂との親和性を向上させることができる。カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤等が挙げられる。シランカップリングとしては、例えばγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のグリシドキシシラン；Ｎ－β（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン；アルキルシラン；ウレイドシラン；ビニルシランなどが挙げられる。セラミック充填材及びカップリング剤の合計量に対するカップリング剤の割合は、例えば０．０１質量％以上１質量％以下である。

［添加剤］
　組成物（Ｘ）は、本実施形態の効果を損なわない範囲内において、前記成分以外の添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば難燃剤、難燃助剤、イオントラップ剤、着色剤、低応力化剤、粘着付与剤、シリコーン可撓剤などが挙げられる。

　難燃剤としては、例えば水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤リン等が挙げられる。

　着色剤としては、例えばカーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン、フタロシアニン、ペリレンブラック等が挙げられる。

　低応力化剤としては、例えばシリコーンエラストマー、シリコーンレジン、シリコーンオイル、ブタジエン系ゴム等が挙げられる。ブタジエン系ゴムとしては、例えばアクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体等が挙げられる。

　組成物（Ｘ）は、低反り性、耐熱性、耐薬品性及び耐熱絶縁コートの濡れ性に優れるので、例えばＡｉＰ等の半導体パッケージにおける封止用に好適に用いることができる。

＜硬化物＞
　本実施形態の硬化物は、組成物（Ｘ）の硬化物である。本実施形態の硬化物は、組成物（Ｘ）を、例えばアルミナセラミクス等のセラミック基板上で、真空プレス成形機等により、加熱成形することによって得ることができる。加熱成形の温度は、例えば１００℃以上１８０℃以下であり、１２０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。加熱成形の時間は、例えば１０秒以上１時間以下であり、１分以上２０分以下であることが好ましい。

　以下、本開示を実施例によってさらに詳しく説明するが、本開示はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

＜液状樹脂組成物の調製＞
　表１に示す原料を配合し、ミキサーで均一に混合分散し、液状樹脂組成物を得た。なお、原料の詳細は下記の通りである。
－エポキシ樹脂
・第１エポキシ樹脂：日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＰＧ２０７」。ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル。
・第２エポキシ樹脂：ＨＵＮＴＳＭＡＮ社製の「Ａｒａｌｄｉｔｅ　ＭＹ７２０」。Ｎ，Ｎ，Ｎ’Ｎ’－テトラグリシジル－４，４’－メチレンビスベンゼンアミン。
・第３エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂。三菱ケミカル社製の「８０６」。
－硬化剤
・フェノール系硬化剤：明和化成社製の「ＭＥＨ８０００Ｈ」。
・酸無水物系硬化剤：新日本理化社製の「リカシッド　ＭＨ－７００」。
・芳香族アミン系硬化剤：日本化薬社製の「カヤハードＡ－Ａ」。４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン。
－硬化促進剤
・イミダゾール系硬化促進剤：四国化成社製の「２Ｅ４ＭＺ」
－セラミック充填材
・充填材１：デンカ社製の「ＦＢ－３ＳＤＸ」。溶融シリカ。球状。平均粒径３．３μｍ。
・充填材２：アドマテックス社製の「ＳＯ２５Ｈ」。球状シリカ。平均粒径０．６μｍ。－カップリング剤：
・シランカップリング剤：モメンティブ社製の「Ａ１８７」。エポキシシラン（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）。
－着色剤
・カーボンブラック：三菱ケミカル社製の「ＭＡ－１００」。

＜特性評価＞
［低反り性］
　寸法７０ｍｍ×６０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのアルミナセラミックスを用い、モールド厚さ０．５ｍで、真空プレス成形機にて、１３５℃、５分の条件で成形を行い、成形後の反り量を測定した。
Ａ：反り量が０．５ｍｍ未満であった。
Ｂ：反り量が０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満であった。
Ｃ：反り量が１ｍｍ以上であった。

［耐熱性］
　動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
Ａ：Ｔｇが１５０℃以上であった。
Ｂ：Ｔｇが１２５℃以上１５０℃未満であった。
Ｃ：Ｔｇが１２５℃未満であった。

［耐熱絶縁コートの濡れ性］
　液状樹脂組成物の硬化物の研削表面への富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ社製の「ポリイミドＬＴＣ９３２０」のスピンコーティング膜の形成性により評価した。研削はディスコ社製のグラインダーを用い、研削ホイールはＳＤ３０００を用い、研削狙い深さ５μｍで表面研削を行った。コーティング膜は、ミカサ社製のスピンコーターを用い、テーブル回転数２０００ｒｐｍ、コーティング狙い厚み３μｍでコーティングを行った。試験片外周から５ｍｍ内側は評価対象外とした。
Ａ：１．０ｍｍ^２以上の塗膜欠損及び波模様が認められなかった。
Ｂ：１．０ｍｍ^２以上の塗膜欠損が認められなかったが、波模様が認められた。
Ｃ：１．０ｍｍ^２以上の塗膜欠損が認められた。

［耐薬品性］
　液状樹脂組成物の硬化物（寸法５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ）の薬品液中における４０℃、１２時間処理後の質量変化を測定した。薬品として、１０質量％ＫＯＨ水溶液、及びＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。
Ａ：両薬品において、質量変化が±０．５質量％未満であった。
Ｂ：両薬品において、質量変化が±１質量％未満であった（但し、両薬品において、質量変化が±０．５質量％未満である場合を除く）。
Ｃ：いずれかの薬品において、質量変化が±１質量％以上であった。

Claims

　エポキシ樹脂と、硬化剤と、セラミック充填材とを含有し、
　前記エポキシ樹脂が、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂とを含み、
　前記第１エポキシ樹脂が、ポリアルキレングリコール骨格を有し、
　前記第２エポキシ樹脂が、芳香環を有し、かつエポキシ基を１分子中に３以上有し、
　前記硬化剤が、フェノール性水酸基を１分子中に２以上有する化合物を含み、
　前記エポキシ樹脂における前記第１エポキシ樹脂の割合が、１０質量％以上２５質量％以下である液状樹脂組成物。
　硬化促進剤をさらに含有する請求項１に記載の液状樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂が、前記第１エポキシ樹脂及び前記第２エポキシ樹脂とは異なる第３エポキシ樹脂を含む請求項１又は２に記載の液状樹脂組成物。
　前記液状樹脂組成物における前記セラミック充填材の割合が、７０質量％以上９０質量％以下である請求項１から３のいずれか一項に記載の液状樹脂組成物。
　前記セラミック充填材の平均粒径が、０．５μｍ以上１０μｍ以下である請求項１から４のいずれか一項に記載の液状樹脂組成物。
　前記セラミック充填材が、平均粒径が異なる２種の充填材を含む請求項１から５のいずれか一項に記載の液状樹脂組成物。
　請求項１から６のいずれか一項に記載の液状樹脂組成物の硬化物。