TWI815816B - 密封用樹脂組成物、密封用樹脂組成物的製造方法、半導體裝置及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

密封用樹脂組成物、密封用樹脂組成物的製造方法、半導體裝置及半導體裝置的製造方法 Download PDF

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Abstract

一種密封用樹脂組成物，其滿足下述（1）～（3）中的至少任一者。（1）含有環氧樹脂及無機填充材，所述無機填充材的比表面積為3.28 m2 /g以下。（2）含有環氧樹脂、無機填充材及具有-NH2 或-SH的矽烷偶合劑。（3）含有環氧樹脂及無機填充材，於硬化後的狀態下的交聯密度為0.9 mol/cm3 以下或1.0 mol/cm3 以上。

Description

密封用樹脂組成物、密封用樹脂組成物的製造方法、半導體裝置及半導體裝置的製造方法
本發明是有關於一種密封用樹脂組成物、密封用樹脂組成物的製造方法、半導體裝置及半導體裝置的製造方法。
功率半導體元件是於電力的電壓或頻率的控制、自直流向交流或自交流向直流的轉換等中主要使用的半導體元件的一種，於將電子機器、馬達、發電裝置等的電力作為動源的各種領域中使用。因此，對於具備功率半導體元件的半導體裝置(功率半導體裝置)，要求亦可耐受於高電壓且大電流條件下的使用的電氣可靠性。例如，要求高溫逆偏壓試驗(High Temperature Reverse Bias，HTRB)中產生的漏電流充分小(例如，參照專利文獻1)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-45747號公報
作為密封功率半導體元件的密封用樹脂組成物，廣泛使用包含環氧樹脂等的樹脂組成物。為了提高功率半導體裝置的電氣可靠性，進行了就玻璃轉移溫度、雜質含有率等觀點而言適合於功率半導體元件的密封用的樹脂組成物的研究，但該些特性中亦存在無法解釋的部分。
本發明鑒於所述情況，目的在於提供一種可製造電氣可靠性優異的半導體裝置的密封用樹脂組成物及密封用樹脂組成物的製造方法、以及使用其的半導體裝置及半導體裝置的製造方法。
用以解決所述課題的手段中包含以下的實施態樣。
<1>一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂及無機填充材，所述無機填充材的比表面積為3.28m2/g以下。
<2>如<1>所述的密封用樹脂組成物，其於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下。
<3>一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂、無機填充材及具有-NH2或-SH的矽烷偶合劑。
<4>如<3>所述的密封用樹脂組成物，其於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為13以下。
<5>一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂及無機填充材，於硬化後的狀態下的交聯密度為0.9mol/cm3以下或1.0 mol/cm3以上。
<6>如<5>所述的密封用樹脂組成物，其於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下。
<7>如<1>~<6>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其用於密封功率半導體元件。
<8>如<1>~<7>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其中所述無機填充材的含有率為所述密封用樹脂組成物的70體積%以上。
<9>一種製造方法，其製造如<1>~<8>中任一項所述的密封用樹脂組成物，所述製造方法包括以使硬化後的狀態下的交聯密度成為0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上的方式進行控制的步驟。
<10>一種半導體裝置，其包括：支持體、配置於所述支持體上的半導體元件、以及密封所述半導體元件的如<1>~<8>中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物。
<11>一種半導體裝置的製造方法，其包括：將半導體元件配置於支持體上的步驟、以及利用如<1>~<8>中任一項所述的密封用樹脂組成物密封所述半導體元件的步驟。
根據本發明，提供一種可製造電氣可靠性優異的半導體裝置的密封用樹脂組成物及密封用樹脂組成物的製造方法、以及使用其的半導體裝置及半導體裝置的製造方法。
1a:介電係數測定用接口
1b:阻抗測定裝置
2:動態黏彈性測定裝置
2a:測定用電極
圖1為表示介電緩和測定裝置的構成的一例的概略圖。
圖2為表示實施例(第1實施形態)中製作的密封用樹脂組成物中所含的無機填充材的比表面積與介電緩和值(頻率0.001Hz)的相關關係的散佈圖。
圖3為表示實施例(第3實施形態)中製作的密封用樹脂組成物的交聯密度與介電緩和值的相關關係的散佈圖。
圖4為表示參考例中製作的密封用樹脂組成物的介電緩和值(頻率0.001Hz)與高溫逆偏壓試驗結果的相關關係的散佈圖。
圖5為表示參考例中製作的密封用樹脂組成物的介電緩和值(頻率1MHz)與高溫逆偏壓試驗結果的相關關係的散佈圖。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素(亦包括要素步驟等)除特別明示的情況以外，並非必需。關於數值及其範圍亦同樣，並不限制本發明。
於本揭示中，「步驟」的用語中，除了與其他步驟獨立的步驟以外，即便於無法與其他步驟明確區別的情況下，只要達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。
於本揭示中，使用「~」來表示的數值範圍中包含「~」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。
於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍內記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。
於本揭示中，亦可包含多種與各成分相符的物質。於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。
於本揭示中，亦可包含多種與各成分相符的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。
<密封用樹脂組成物(第1實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物含有環氧樹脂及無機填充材，所述無機填充材的比表面積為3.28m2/g以下。
本發明者等人的研究的結果可知密封用樹脂組成物中所含的無機填充材的比表面積與在密封用樹脂組成物硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值存在相關關係。所述原因雖未必明確，但推測原因在於無機填充材的表面存在的羥基的數量根據比表面積而發生變化，該情況與以低頻率測定的介電緩和值的增減有關。
基於所述見解進一步進行研究，結果可知在密封用樹脂 組成物硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值越小，使用其的半導體裝置在高溫逆偏壓試驗中產生的漏電流越充分少，電氣可靠性越優異。
本實施形態中無機填充材的比表面積是藉由布厄特(Brunauer Emmett and Teller，BET)法測定而得的值。
本實施形態中於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下測定的介電緩和值是藉由低頻側介電係數測定而測定的值。就半導體裝置的電氣可靠性的觀點而言，以頻率0.001Hz測定的介電緩和值較佳為20以下，更佳為17以下，進而佳為15以下，尤佳為13以下。
認為無機填充材的量越多(例如為密封用樹脂組成物整體的70體積%以上)，於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下測定的介電緩和值越下降。另一方面，無機填充材的增量存在如下傾向：伴隨有混煉作業變得困難，分散性下降等問題。根據本實施形態，藉由調節無機填充材的比表面積，可控制以頻率0.001Hz測定的介電緩和值。因此，可期待不論無機填充材的增量如何電氣可靠性均提高的效果。
本實施形態的密封用樹脂組成物可含有第2實施形態中規定的矽烷偶合劑，亦可滿足第3實施形態中規定的交聯密度的條件。
<密封用樹脂組成物(第2實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物含有環氧樹脂、無機填充材及具有-NH2或-SH的矽烷偶合劑。
作為具有-NH2的矽烷偶合劑，可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
作為具有-SH的矽烷偶合劑，可列舉：3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。
偶合劑亦可為與具有-NH2或-SH的矽烷偶合劑以外的偶合劑的併用。
本發明者等人的研究的結果可知與含有具有其他官能基的矽烷偶合劑的密封用樹脂組成物相比，含有具有-NH2或-SH的矽烷偶合劑的密封用樹脂組成物存在以頻率0.001Hz測定的介電緩和值小的傾向。所述原因雖未必明確，但推測原因在於-NH2或-SH與環氧樹脂的環氧基的反應性比其他官能基大，抑制環氧樹脂的分子運動的效果更大。
基於所述見解進一步進行研究，結果可知在密封用樹脂組成物硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值越小，使用其的半導體裝置在高溫逆偏壓試驗中產生的漏電流越充分少，電氣可靠性越優異。
本實施形態中於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下測定的介電緩和值是藉由低頻側介電係數測定而測定的值。就半導體裝置的電氣可靠性的觀點而言，密封用樹脂組成物的以頻率 0.001Hz測定的介電緩和值較佳為20以下，更佳為15以下，進而佳為13以下。另外，較佳為以頻率0Hz~0.01Hz之間所得的介電緩和值的最大值為40以下，更佳為30以下，進而佳為20以下。
認為無機填充材的量越多(例如為密封用樹脂組成物整體的70體積%以上)，密封用樹脂組成物的介電緩和值越下降。另一方面，無機填充材的增量存在如下傾向：伴隨有混煉作業變得困難，分散性下降等問題。根據本實施形態，藉由使用具有特定的取代基的矽烷偶合劑，可控制以頻率0.001Hz測定的介電緩和值。因此，可期待不論無機填充材的增量如何電氣可靠性均提高的效果。
再者，已知藉由使用具有縮水甘油基的矽烷偶合劑對無機填充材進行表面處理而密封用樹脂組成物的介電正切值下降(例如，參照日本專利特開平9-194690號公報)，但至今為止並未報告有關對低頻率區域中的介電係數的貢獻。
本實施形態的密封用樹脂組成物可滿足第1實施形態中規定的無機填充材的條件，亦可滿足第3實施形態中規定的交聯密度的條件。
<密封用樹脂組成物(第3實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物含有環氧樹脂及無機填充材，於硬化後的狀態下的交聯密度為0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上。
使用本實施形態的密封用樹脂組成物而製造的半導體裝置的電氣可靠性優異。對所述原因進行了研究，結果於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下的交聯密度(以下，亦簡稱為「交聯密度」。有時亦將交聯密度的單位稱為mol/cc)與以頻率0.001Hz測定的介電緩和值之間確認到關聯性。具體而言，可知於密封用樹脂組成物的交聯密度為0.9mol/cm3以下的範圍內，存在隨著交聯密度變大，以頻率0.001Hz測定的介電緩和值增大的傾向，於為1.0mol/cm3以上的範圍內，存在隨著交聯密度變大，以頻率0.001Hz測定的介電緩和值減少的傾向。
密封用樹脂組成物的交聯密度與以頻率0.001Hz測定的介電緩和值之間具有所述關聯性的原因雖未必明確，但推測原因在於存在交聯密度越變高而偶極運動越得到抑制的傾向，另一方面存在交聯密度越變高而偶極量越增大的傾向。
進而，藉由本發明者等人的研究，可知關於使用在硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值充分小的密封用樹脂組成物的半導體裝置，在高溫逆偏壓試驗中產生的漏電流越充分少，電氣可靠性越優異。
根據以上情況認為，關於本揭示的密封用樹脂組成物，藉由使交聯密度為特定的範圍內，以頻率0.001Hz測定的介電緩和值抑制地小，結果可製造電氣可靠性優異的半導體裝置。
將本揭示中密封用樹脂組成物的交聯密度設為使用利用動態黏彈性測定裝置求出的橡膠區域的動態儲存彈性係數，基 於下述式而算出的值。
計算式：n=E'/3RT
n：交聯密度[mol/cm3]
E'：動態儲存彈性係數[Pa]
R：氣體常數8.31[J/mol．K]
T：絕對溫度[K]
密封用樹脂組成物的交聯密度的下限值並無特別限制，就硬化性的觀點而言，較佳為0.3mol/cm3以上。
密封用樹脂組成物的交聯密度的上限值並無特別限制，就溫度循環的觀點而言，較佳為3.0mol/cm3以下。
本實施形態中於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下測定的介電緩和值是藉由低頻側介電係數測定而測定的值。就半導體裝置的電氣可靠性的觀點而言，於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值較佳為20以下，更佳為16以下。另外，較佳為以頻率0Hz~0.01Hz之間測定的介電緩和值的最大值為40以下，更佳為16以下。
認為無機填充材的量越多(例如為密封用樹脂組成物整體的70體積%以上)，密封用樹脂組成物的介電緩和值越下降。另一方面，無機填充材的增量存在如下傾向：伴隨有混煉作業變得困難，分散性下降等問題。根據本揭示，藉由調節密封用樹脂組成物的交聯密度，可控制介電緩和值。因此，可期待不論無機填充材的增量如何電氣可靠性均提高的效果。
本實施形態的密封用樹脂組成物可滿足第1實施形態中規定的無機填充材的條件，亦可含有第2實施形態中規定的偶合劑。
(環氧樹脂)
密封用樹脂組成物中所含的環氧樹脂的種類並無特別限制，可自密封用樹脂組成物中通常使用者中選擇。
具體而言可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為二苯乙烯(stilbene)系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二 醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉矽酮樹脂的環氧化物、丙烯酸樹脂的環氧化物等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
環氧樹脂的環氧當量(分子量/環氧基數)並無特別限制。就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為100g/eq~1000g/eq，更佳為150g/eq~500g/eq。
將環氧樹脂的環氧當量設為利用基於日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)K 7236：2009的方法測定而得的值。
於環氧樹脂為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃~180℃，就密封用樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言，更佳為50℃~130℃。
將環氧樹脂的熔點設為利用示差掃描熱量(Differential Scanning Calorimetry，DSC)測定而得的值，將環氧樹脂的軟化點設為利用基於JIS K 7234：1986的方法(環球法)測定而得的值。
就強度、流動性、耐熱性、成形性等的觀點而言，密封用樹脂組成物中的環氧樹脂的含有率較佳為0.5質量%~50質量%，更佳為2質量%~30質量%。
(硬化劑)
密封用樹脂組成物亦可包含硬化劑。硬化劑的種類並無特別限制，可列舉酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、嵌段異氰酸酯硬化劑等。就耐熱性提高的觀點而言，較佳為於一分子中具有兩個以上的酚性羥基者(酚硬化劑)。
作為酚硬化劑，具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、柳醛等醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；對二甲苯或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚而合成的二環戊二烯型酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、柳醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下進行縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些兩種以上共聚而獲得的酚樹脂等。該些酚硬化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為70g/eq~1000g/eq，更佳為80g/eq~500g/eq。
將硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)設為藉由基於JIS K 0070：1992的方法測定而得的值。
於硬化劑為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃~180℃，就密封用樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，更佳為50℃~130℃。
將硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定而得的值。
環氧樹脂與硬化劑的調配比並無特別限制。就將各自的未反應成分抑制得少的觀點而言，較佳為以硬化劑的官能基數相對於環氧樹脂的環氧基數的比(硬化劑的官能基數/環氧樹脂的環氧基數)成為0.5~2.0的範圍內的方式設定，更佳為以成為0.6~1.3的範圍內的方式設定，進而佳為以成為0.8~1.2的範圍內的方式設定。
(硬化促進劑)
密封用樹脂組成物亦可包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可根據環氧樹脂的種類、密封用樹脂組成物的所需的特性等選擇。
作為硬化促進劑，可列舉：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU)等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物；所述環狀脒化合物的衍生物；所述環狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽；以及於該些化合物上 加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；DBU的四苯基硼鹽、DBN的四苯基硼鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼鹽等環狀脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；所述三級胺化合物的衍生物；乙酸四-正丁基銨、磷酸四-正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四-正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物；三苯基膦、二苯基(對甲苯)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基/烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等三級膦；所述三級膦與有機硼類的錯合物等膦化合物；將所述三級膦或所述膦化合物與馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物加成而形成的具有分子內極化的化合物；於使所述三級膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4- 溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化苯酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四-對甲苯硼酸鹽等不存在與硼原子鍵結的苯基的四取代鏻及四取代硼酸鹽；四苯基鏻與酚化合物的鹽等。
於密封用樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下，其量相對於樹脂成分(環氧樹脂與視需要包含的硬化劑的合計，以下相同)100質量份而較佳為0.1質量份~30質量份，更佳為1質量份~15質量份。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.1質量份以上，則存在短時間內良好地硬化的傾向。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而為30質量份以下，則存在可獲得硬化速度不會過快的良好的成形品的傾向。
(無機填充材)
密封用樹脂組成物中所含的無機填充材的種類並無特別限制。具體而言，可列舉：熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石(Fosterite)、凍石、尖晶石、富鋁紅柱石、二氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機材料。亦可使用具有阻燃效果的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機填充材，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。
無機填充材中，就線膨脹係數減少的觀點而言，較佳為 熔融二氧化矽等二氧化矽，就高熱傳導性的觀點而言，較佳為氧化鋁。無機填充材可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
密封用樹脂組成物中的無機填充材的含有率並無特別限制。就流動性及強度的觀點而言，較佳為密封用樹脂組成物整體的30體積%~90體積%，更佳為50體積%~85體積%。若無機填充材的含有率為密封用樹脂組成物整體的30體積%以上，則存在硬化物的熱膨脹係數、熱傳導係數、彈性係數等特性進一步提高的傾向。若無機填充材的含有率為密封用樹脂組成物整體的90體積%以下，則存在密封用樹脂組成物的黏度的上升得到抑制、流動性進一步提高且成形性變得更良好的傾向。
於無機填充材為粒子狀的情況下，其平均粒徑並無特別限制。例如，無機填充材整體的體積平均粒徑較佳為0.2μm~10μm，更佳為0.5μm~5μm。若體積平均粒徑為0.2μm以上，則存在密封用樹脂組成物的黏度的上升進一步得到抑制的傾向。若體積平均粒徑為10μm以下，則存在對狹小的間隙的填充性進一步提高的傾向。無機填充材的體積平均粒徑可藉由雷射繞射散射法粒度分佈測定裝置以體積平均粒徑(D50)的形式測定。
(偶合劑)
密封用樹脂組成物亦可含有偶合劑。作為偶合劑，可列舉：環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、醯脲矽烷、乙烯基矽烷等矽烷系化合物、鈦系化合物、鋁螯合物化合物、鋁/鋯系化合物等公知的偶合劑。
於密封用樹脂組成物包含偶合劑的情況下，偶合劑的量相對於無機填充材100質量份而較佳為0.05質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~2.5質量份。若偶合劑的量相對於無機填充材100質量份而為0.05質量份以上，則存在與框架(frame)的接著性進一步提高的傾向。若偶合劑的量相對於無機填充材100質量份而為5質量份以下，則存在封裝的成形性進一步提高的傾向。
(離子交換體)
密封用樹脂組成物亦可包含離子交換體。尤其於使用密封用樹脂組成物作為密封用成形材料的情況下，就使具備經密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性提高的觀點而言，較佳為包含離子交換體。離子交換體並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉水滑石化合物、以及含有選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物等。離子交換體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。其中，較佳為下述通式(A)所表示的水滑石。
Mg(1-X)AlX(OH)2(CO3)X/2．mH2O……(A)
(0<X≦0.5，m為正數)
於密封用樹脂組成物包含離子交換體的情況下，其含量若為用以捕捉鹵素離子等離子的充分的量，則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份而較佳為0.1質量份~30質量份，更佳為1質量份~5質量份。
(脫模劑)
就獲得成形時的與模具的良好的脫模性的觀點而言，密封用樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉：棕櫚蠟、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於密封用樹脂組成物包含脫模劑的情況下，其量相對於樹脂成分100質量份而較佳為0.01質量份~10質量份，更佳為0.1質量份~5質量份。若脫模劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.01質量份以上，則存在可充分獲得脫模性的傾向。若為10質量份以下，則存在可獲得更良好的接著性的傾向。
(阻燃劑)
密封用樹脂組成物亦可包含阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機化合物或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於密封用樹脂組成物包含阻燃劑的情況下，其量若為用以獲得所需的阻燃效果的充分的量，則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份而較佳為1質量份~30質量份，更佳為2質量份~15質量份。
(著色劑)
密封用樹脂組成物亦可進一步包含著色劑。作為著色劑，可列舉碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等來適宜選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
(應力緩和劑)
密封用樹脂組成物亦可包含矽油、矽橡膠粒子等應力緩和劑。藉由包含應力緩和劑，可進一步減少封裝的翹曲變形及封裝裂紋的發生。作為應力緩和劑，可列舉通常使用的公知的應力緩和劑(可撓劑)。具體而言，可列舉矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體，天然橡膠(natural rubber，NR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(acrylonitrile butadiene rubber，NBR)、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物(Methacrylate methyl styrene butadiene，MBS)、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
(密封用樹脂組成物的製備方法)
密封用樹脂組成物的製備方法並無特別限制。作為一般的方法，可列舉如下方法：於藉由混合機等將規定調配量的成分充分混合後，藉由研磨輥、擠出機等熔融混煉，進行冷卻並粉碎。更具體而言，例如可列舉如下方法：將所述成分的規定量均勻地攪 拌及混合，預先加熱為70℃~140℃，利用某捏合機、輥、擠壓機等進行混煉並冷卻，進行粉碎。
密封用樹脂組成物較佳為於常溫常壓下(例如，25℃、大氣壓下)為固體。密封用樹脂組成物為固體時的形狀並無特別限制，可列舉粉狀、粒狀、片狀等。
<密封用樹脂組成物的製造方法>
本揭示的密封用樹脂組成物的製造方法包括以使硬化後的狀態下的交聯密度成為0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上的方式進行控制的步驟。
以使密封用樹脂組成物的交聯密度成為0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上的方式進行控制的方法並無特別限制。例如，藉由變更密封用樹脂組成物中所含的各成分的種類、含有率等，可以使交聯密度成為所述範圍的方式進行控制。
根據所述方法，可製造密封用樹脂組成物，所述密封用樹脂組成物可製造電氣可靠性優異的半導體裝置。
利用所述方法製造的密封用樹脂組成物的詳情及較佳態樣作為本揭示的密封用樹脂組成物的詳情及較佳態樣而如以上所述。
(密封用樹脂組成物的用途)
密封用樹脂組成物的用途並無特別限制，可用於各種半導體裝置。如上所述，本揭示的密封用樹脂組成物於高電壓且大電流條件下使用時的電氣可靠性優異。因此，可尤佳地用於功率半導 體元件的密封，亦可用於為了演算、存儲等而使用的半導體元件的密封。
<半導體裝置>
本揭示的半導體裝置包括：支持體、配置於所述支持體上的半導體元件、以及密封所述半導體元件的所述密封用樹脂組成物的硬化物。
半導體裝置中使用的支持體及半導體元件的種類並無特別限制，可使用半導體裝置的製造中通常使用者。本揭示的半導體裝置藉由於半導體元件的密封中使用所述密封用樹脂組成物，於高電壓且大電流條件下使用時的電氣可靠性優異。因此，可尤佳地用作功率半導體裝置，亦可為為了演算、存儲等而使用的半導體裝置。
<半導體裝置的製造方法>
本揭示的半導體裝置的製造方法包括：將半導體元件配置於支持體上的步驟、以及利用所述密封用樹脂組成物密封所述半導體元件的步驟。
實施所述各步驟的方法並無特別限制，可藉由一般的方法進行。另外，半導體裝置的製造中使用的支持體及半導體元件的種類並無特別限制，可使用半導體裝置的製造中通常使用者。本揭示的半導體裝置的製造方法可藉由於半導體元件的密封中使用所述密封用樹脂組成物，而製造於高電壓且大電流條件下使用時的電氣可靠性優異的半導體裝置。因此，作為功率半導體裝置 的製造方法而尤佳，亦可為為了演算、存儲等而使用的半導體裝置的製造方法。
[實施例]
以下，藉由實施例來對所述實施形態進行具體說明，但本揭示的範圍並不限定於該些實施例。再者，只要無特別說明，則「份」及「%」是質量基準。
<第1實施形態>
(密封用樹脂組成物的製備)
將以下成分以表1所示的量(單位：質量份)調配，於混煉溫度100℃、混煉時間10分鐘的條件下進行輥混煉，而製備密封用樹脂組成物。
Figure 107128163-A0305-02-0026-1
表中記載的各材料的詳情如以下所述。
．環氧樹脂…環氧當量241、軟化點96℃的含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司、商品名CER-3000L)
．硬化劑…羥基當量175、軟化點70℃的伸二甲苯基型苯酚樹脂(明和化成股份有限公司、商品名MEHC-7800SS)
．硬化促進劑…三苯基膦與1,4-苯醌的甜菜鹼型加成物
．無機填充材1…平均粒徑24.3μm、比表面積2.86m2/g的球狀熔融二氧化矽
．無機填充材2…平均粒徑0.13μm、比表面積7.00m2/g的球狀熔融二氧化矽
．矽烷偶合劑…γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷
(介電緩和值的測定)
使所製備的密封用樹脂組成物硬化，而製作介電緩和值的評價用試驗片。具體而言，藉由如下方式進行，即，使用轉移成形機，於模具溫度180℃、成形壓力6.9MPa、硬化時間120sec的條件下成形密封用樹脂組成物後，於175℃下硬化5小時。將試驗片的尺寸設為直徑50mm、厚度1mm的圓板物。
對所製作的試驗片測定介電緩和值。測定是使用介電緩和測定裝置而進行，所述介電緩和測定裝置包含具有圖1所示的介電係數測定用接口的阻抗測定裝置與動態黏彈性測定裝置的組合。圖1中，1a表示介電係數測定用接口，1b表示阻抗測定裝置，2表示動態黏彈性測定裝置，2a表示測定用電極。即，於所述介 電緩和測定裝置中，連接配置於阻抗測定裝置1b上的介電係數測定用接口1a與動態黏彈性測定裝置2連接，於動態黏彈性測定裝置2上安裝有測定用電極2a。而且，於所述測定用電極2a間夾持作為測定對象的樣品而進行測定。
作為介電係數測定用接口1a，使用英國輸力強(SOLARTRON)公司製造的1296型介電係數測定接口，作為阻抗測定裝置1b，使用英國輸力強(SOLARTRON)公司製造的1255B型阻抗分析儀，作為動態黏彈性測定裝置2，使用TA儀器(TA Instruments)公司製造的RSA。
測定是基於時間-溫度換算規則(WLF式)，至低介電側(頻率0.0001Hz~0.00001Hz)為止實施，測定最終到達介電係數。
將無機填充材的比表面積與介電緩和值的關係示於圖2中。圖2是將各樣品中所含的無機填充材的比表面積(每g表面積、m2)設為X座標、將介電緩和值設為Y座標而表示的散佈圖。如圖2所示，於無機填充材的比表面積與以頻率0.001Hz測定的介電緩和值之間確認到正的相關關係。
<第2實施形態>
將以下的成分以表2所示的量(單位：質量份)調配，於混煉溫度100℃、混煉時間10分鐘的條件下進行輥混煉，而製備密封用樹脂組成物。
[表2]
Figure 107128163-A0305-02-0029-2
表中所示的各成分的詳情為如以下所述。
．環氧樹脂…環氧當量241、軟化點96℃的含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司、商品名CER-3000L)
．硬化劑…羥基當量175、軟化點70℃的伸二甲苯基型苯酚樹脂(明和化成股份有限公司、商品名MEHC-7800SS)
．硬化促進劑…三苯基膦與1,4-苯醌的甜菜鹼型加成物
．矽烷偶合劑1…3-巰基丙基三甲氧基矽烷
．矽烷偶合劑2…3-胺基丙基三乙氧基矽烷
．矽烷偶合劑3…甲基三甲氧基矽烷
．矽烷偶合劑4…N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷
．矽烷偶合劑5…3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷
．著色劑…碳黑
．無機填充材1…平均粒徑24.3μm、比表面積2.86m2/g的球狀熔融二氧化矽
．無機填充材2…平均粒徑0.13μm、比表面積7.00m2/g的球狀熔融二氧化矽
使用所製備的密封用樹脂組成物，與第1實施形態同樣地製作試驗片，測定介電緩和值。將結果示於表2中。
如表2所示，與使用具有其他官能基的矽烷偶合劑的比較例的密封用樹脂組成物相比，使用具有-NH2或-SH的矽烷偶合劑作為偶合劑的實施例的密封用樹脂組成物於頻率0.001Hz下的介電緩和值小。
<第3實施形態>
將以下的成分以表3所示的量(單位：質量份)調配，於混煉溫度100℃、混煉時間10分鐘的條件下進行輥混煉，而製備密封用樹脂組成物。
Figure 107128163-A0305-02-0030-3
Figure 107128163-A0305-02-0031-4
表中所示的各成分的詳情為如以下所述。
．環氧樹脂A…四甲基聯苯酚型固體環氧樹脂(YX-4000H、三菱化學股份有限公司)
．環氧樹脂B…α-2,3-環氧基PR氧L(proxyl)苯基-ω-氫-聚(n=1-7)[2-(2,3-環氧基丙氧基)亞苄基-2,3-環氧基丙氧基伸苯基](EPPN-501HY、日本化藥股份有限公司)
．環氧樹脂C…聯苯基酚醛清漆環氧樹脂(NC-3000、日本化藥股份有限公司)
．環氧樹脂D…鄰甲酚酚醛清漆縮水甘油醚(N500P、DIC股份有限公司)
．環氧樹脂E…軟化點58℃的萘改質酚醛清漆型環氧樹脂(HP-5000、DIC股份有限公司)
．環氧樹脂F…DCPD型環氧樹脂(HP-7200、DIC股份有限公司)
．環氧樹脂G…熔點107℃的環氧樹脂(EXA-5300、DIC股份有限公司)
．環氧樹脂H…二環戊二烯-二羥甲基二縮水甘油醚(EP-HA01、艾迪科(ADEKA)股份有限公司)
．硬化劑a…苯酚樹脂(MEW-1800、明和化成股份有限公司)
．硬化劑b…苯酚與對二甲苯二醇二甲醚的縮聚物(MEH-7800、明和化成股份有限公司)
．硬化促進劑…三苯基膦與1,4-苯醌的甜菜鹼型加成物
．偶合劑…3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷(KBM-573、信越化學工業股份有限公司)
．碳…碳黑(MA-600、三菱化學股份有限公司)
．無機填充材…非晶二氧化矽(包含未滿5%的結晶質)(FB-9454、電氣(DENKA)股份有限公司)
使用所製備的密封用樹脂組成物，與第1實施形態同樣地製作試驗片，測定介電緩和值。進而，使用利用動態黏彈性測定裝置求出的橡膠區域的動態儲存彈性係數，將基於下述式而算出的值設為交聯密度。本實施例中，使用TA儀器(TA Instruments)公司的RSA3作為測定裝置。
計算式：n=E'/3RT
n：交聯密度[mol/cm3]
E'：動態儲存彈性係數[Pa]
R：氣體常數8.31[J/mol．K]
T：絕對溫度[K]
將密封用樹脂組成物的交聯密度與以頻率0.001Hz測 定的介電緩和值的關係示於圖3中。圖3是將密封用樹脂組成物的交聯密度(mol/cm3)設為X座標、將以頻率0.001Hz測定的介電緩和值設為Y座標而表示的散佈圖。
如圖3所示，於密封用樹脂組成物的交聯密度為0.9mol/cm3以下的範圍內，於交聯密度與以頻率0.001Hz測定的介電緩和值之間確認到正的相關關係。另外，於密封用樹脂組成物的交聯密度為1.0mol/cm3以上的範圍內，於交聯密度與以頻率0.001Hz測定的介電緩和值之間確認到負的相關關係。
進而，密封用樹脂組成物的交聯密度為0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上時的以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下。
<參考例>
為了調查於密封用樹脂組成物硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值與使用密封用樹脂組成物而製作的半導體裝置的電氣可靠性的關係，實施下述試驗。
(密封用樹脂組成物的製備)
將下述所示的成分以表4所示的調配比例(質量份)調配，於混煉溫度80℃、混煉時間10分鐘的條件下進行輥混煉，而製備密封用樹脂組成物。
Figure 107128163-A0305-02-0033-6
Figure 107128163-A0305-02-0034-7
表中所示的各成分的詳情為如以下所述。
．環氧樹脂A…α-羥基苯基-ω-氫-聚(n=1-7)(聯苯基二亞甲基-羥基伸苯基)與1-氯-2,3-環氧丙烷的縮聚物(CER-3000L、日本化藥股份有限公司)
．環氧樹脂B…2,2'-二甲基-4,4'-二羥基-5,5'-二-第三丁基二苯基硫醚與氯甲氧基矽烷的反應產物(YSLV-120TE、新日鐵住金化學股份有限公司)
．環氧樹脂C…四甲基聯苯酚型固體環氧樹脂(YX-4000、三菱化學股份有限公司)
．環氧樹脂D…α固體環氧樹脂與4,4'-聯苯酚型環氧樹脂的混合物(YX-7399、三菱化學股份有限公司)
．硬化劑…苯酚與對二甲苯二醇二甲醚的縮聚物(MEH-7800、明和化成股份有限公司)
．硬化促進劑a'…三-對甲苯基膦與1,4-苯醌的加成物
．硬化促進劑b'…三苯基膦與1,4-苯醌的加成物
．偶合劑a…3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷(KBM-573、信越化學工業股份有限公司)
．偶合劑b…甲基三甲氧基矽烷(KBM-13、信越化學工業股份有限公司)
．偶合劑c…3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403、信越化學工業股份有限公司)
．偶合劑d…二苯基二甲氧基矽烷(KBM-202SS、信越化學工業股份有限公司)
．無機填充材…非晶二氧化矽(包含未滿5%的結晶質)(FB-9454、電氣(DENKA)股份有限公司)
(介電緩和值的測定)
使用所製備的密封用樹脂組成物，與第1實施形態同樣地測定介電緩和值。測定是分別以頻率0.001Hz與頻率1MHz進行。
(高溫逆偏壓試驗)
於離散封裝(TO-247)上使用焊料對二極體進行晶粒結合，進一步接合Al線，然後利用密封用樹脂組成物進行密封而製作評價用封裝。將所述封裝配置於高溫乾燥機內，施加考慮到利用過渡熱解析裝置(T3Ster)所得的封裝熱容量的電壓。本參考例中，將高溫乾燥機內的溫度設為170℃，將電壓設為1280V。於施加電壓的狀態下，將封裝於高溫乾燥機內放置1000小時後取出，使 用岩崎通信機股份有限公司的曲線繪圖儀(Curve Tracer)(CS-3200)測定漏電流。
將介電緩和值的測定值與高溫逆偏壓試驗的結果示於表4、圖4及圖5中。
圖4是將對由參考例1~參考例5的密封用樹脂組成物製作的樣品進行的介電緩和值(頻率0.001Hz)的測定值作為X座標、將高溫逆偏壓試驗中的漏電流(μA)作為Y座標而表示的散佈圖。
圖5是將對由參考例2~參考例5的密封用樹脂組成物製作的樣品進行的介電緩和值(頻率1MHz)的測定值作為X座標、將高溫逆偏壓試驗中的漏電流(μA)作為Y座標而表示的散佈圖。
如圖4所示，於以頻率0.001Hz測定的介電緩和值與高溫逆偏壓試驗中的漏電流(μA)之間確認到正相關關係。
另外，於以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下時，高溫逆偏壓試驗的結果良好。
如圖5所示，於以頻率1MHz測定的介電緩和值與高溫逆偏壓試驗中的漏電流(μA)之間未確認到相關關係。
根據以上情況，可知根據本揭示的密封用樹脂組成物，可製造電氣可靠性優異的半導體裝置。
日本專利申請第2017-156441號、第2017-156442號及第2017-156443號的揭示藉由參照而將其整體併入本說明書中。
本說明書中所記載的所有的文獻、專利申請及技術標準以與如下情況相同的程度引用而併入至本說明書中，所述情況為具體 且個別地記載藉由參照而併入各個文獻、專利申請及技術標準的情況。

Claims (8)

  1. 一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂及無機填充材，所述無機填充材的比表面積為2.86m2/g以上且3.28m2/g以下，所述密封用樹脂組成物於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下。
  2. 一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂、無機填充材及具有-NH2的矽烷偶合劑，所述密封用樹脂組成物於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為13以下。
  3. 一種密封用樹脂組成物，其含有環氧樹脂及無機填充材，於硬化後的狀態下的交聯密度為1.0mol/cm3以上，所述密封用樹脂組成物於硬化後的狀態下以頻率0.001Hz測定的介電緩和值為20以下。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其用於密封功率半導體元件。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其中所述無機填充材的含有率為所述密封用樹脂組成物的70體積%以上。
  6. 一種密封用樹脂組成物的製造方法，用於製造如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的密封用樹脂組成物，所述密封用樹脂組成物的製造方法包括以使硬化後的狀態下的交聯密 度成為1.0mol/cm3以上的方式進行控制的步驟。
  7. 一種半導體裝置，其包括：支持體；半導體元件，其配置於所述支持體上；以及如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物，其密封所述半導體元件。
  8. 一種半導體裝置的製造方法，其包括：將半導體元件配置於支持體上的步驟；以及利用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的密封用樹脂組成物密封所述半導體元件的步驟。
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