JPWO2019035431A1 - 封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は上記事情に鑑み、電気信頼性に優れる半導体装置を製造可能な封止用樹脂組成物及び封止用樹脂組成物の製造方法、並びにこれを用いる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
<1>エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材の比表面積が3.28m2/g以下である、封止用樹脂組成物。
<2>硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が20以下である、<1>に記載の封止用樹脂組成物。
<3>エポキシ樹脂と、無機充填材と、−NH2又は−SHを有するシランカップリング剤とを含有する、封止用樹脂組成物。
<4>硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が13以下である、<3>に記載の封止用樹脂組成物。
<5>エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上である、封止用樹脂組成物。
<6>硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が20以下である、<5>に記載の封止用樹脂組成物。
<7>パワー半導体素子の封止に用いられる、<1>〜<6>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
<8>前記無機充填材の含有率が、前記封止用樹脂組成物の70体積%以上である、<1>〜<7>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
<9>硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上となるように制御する工程を含む、<1>〜<8>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の製造方法。
<10>支持体と、前記支持体上に配置される半導体素子と、前記半導体素子を封止している<1>〜<8>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える半導体装置。
<11>半導体素子を支持体上に配置する工程と、前記半導体素子<1>〜<8>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材の比表面積が3.28m2/g以下である。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材と、−NH2又は−SHを有するシランカップリング剤とを含有する。
−NH2を有するシランカップリング剤としては、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
−SHを有するシランカップリング剤としては、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
カップリング剤は、−NH2又は−SHを有するシランカップリング剤以外のカップリング剤との併用であってもよい。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上である。
n:架橋密度 [mol/cm3]
E’:動的貯蔵弾性率[Pa]
R:気体定数 8.31[J/mol・K]
T:絶対温度[K]
封止用樹脂組成物の架橋密度の上限値は特に制限されないが、温度サイクルの観点からは3.0mol/cm3以下であることが好ましい。
封止用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物に一般的に使用されるものから選択できる。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等);上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂;アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂;スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂;ビスフェノールS等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂;メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂;などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤の種類は特に制限されず、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性向上の観点からは、フェノール性水酸基を1分子中に2個以上有するもの(フェノール硬化剤)が好ましい。
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
硬化促進剤としては、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)等のジアザビシクロアルケン、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物;前記環状アミジン化合物の誘導体;前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩;これらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;DBUのテトラフェニルボレート塩、DBNのテトラフェニルボレート塩、2−エチル−4−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、N−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物;ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン化合物;前記三級アミン化合物の誘導体;酢酸テトラ−n−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−n−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−n−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物;トリフェニルホスフィン、ジフェニル(p−トリル)ホスフィン、トリス(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(アルキル・アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルコキシフェニル)ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン;前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物;前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と4−ブロモフェノール、3−ブロモフェノール、2−ブロモフェノール、4−クロロフェノール、3−クロロフェノール、2−クロロフェノール、4−ヨウ化フェノール、3−ヨウ化フェノール、2−ヨウ化フェノール、4−ブロモ−2−メチルフェノール、4−ブロモ−3−メチルフェノール、4−ブロモ−2,6−ジメチルフェノール、4−ブロモ−3,5−ジメチルフェノール、4−ブロモ−2,6−ジ−tert−ブチルフェノール、4−クロロ−1−ナフトール、1−ブロモ−2−ナフトール、6−ブロモ−2−ナフトール、4−ブロモ−4’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物;テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−p−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート;テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
封止用樹脂組成物に含まれる無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛などが挙げられる。
封止用樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム/ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。
封止用樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、封止用樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式(A)で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
(0<X≦0.5、mは正の数)
封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤(可とう剤)が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、NR(天然ゴム)、NBR(アクリロニトリル−ブタジエンゴム)、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体(MBS)、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め70℃〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
本開示の封止用樹脂組成物の製造方法は、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上となるように制御する工程を含む。
上記方法で製造される封止用樹脂組成物の詳細及び好ましい態様は、本開示の封止用樹脂組成物の詳細及び好ましい態様として上述したとおりである。
封止用樹脂組成物の用途は特に制限されず、種々の半導体装置に用いることができる。上述したように、本開示の封止用樹脂組成物は高電圧かつ大電流条件下で使用した場合の電気信頼性に優れている。このため、パワー半導体素子の封止に特に好適に用いられるが、演算、記憶等のために用いる半導体素子の封止に用いてもよい。
本開示の半導体装置は、支持体と、前記支持体上に配置される半導体素子と、前記半導体素子を封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える。
本開示の半導体装置の製造方法は、半導体素子を支持体上に配置する工程と、前記半導体素子を上述した封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含む。
(封止用樹脂組成物の調製)
以下の成分を表1に示す量(単位:質量部)で配合し、混練温度100℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、封止用樹脂組成物を調製した。
・エポキシ樹脂…エポキシ当量241、軟化点96℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社、商品名CER−3000L)
・硬化剤…水酸基当量175、軟化点70℃のキシリレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社、商品名MEHC−7800SS)
・硬化促進剤…トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
・無機充填材1…平均粒径24.3μm、比表面積2.86m2/gの球状溶融シリカ
・無機充填材2…平均粒形0.13μm、比表面積7.00m2/gの球状溶融シリカ
・シランカップリング剤…γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
調製した封止用樹脂組成物を硬化させて、誘電緩和値の評価用の試験片を作製した。具体的には、トランスファ成形機を用いて、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120secの条件で封止用樹脂組成物を成形した後、175℃で5時間硬化することにより行った。試験片のサイズは、直径50mm、厚み1mmの円板物とした。
測定は、時間−温度換算則(WLF式)に則り、低誘電側(周波数0.0001〜0.00001Hz)まで実施し、最終到達誘電率を測定した。
以下の成分を表2に示す量(単位:質量部)で配合し、混練温度100℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、封止用樹脂組成物を調製した。
・エポキシ樹脂…エポキシ当量241、軟化点96℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社、商品名CER−3000L)
・硬化剤…水酸基当量175、軟化点70℃のキシリレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社、商品名MEHC−7800SS)
・硬化促進剤…トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
・シランカップリング剤1…3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・シランカップリング剤2…3−アミノプロピルトリエトキシシラン
・シランカップリング剤3…メチルトリメトキシシラン
・シランカップリング剤4…N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン
・シランカップリング剤5…3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・着色剤…カーボンブラック
・無機充填材1…平均粒径24.3μm、比表面積2.86m2/gの球状溶融シリカ
・無機充填材2…平均粒形0.13μm、比表面積7.00m2/gの球状溶融シリカ
以下の成分を表3に示す量(単位:質量部)で配合し、混練温度100℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、封止用樹脂組成物を調製した。
・エポキシ樹脂A…テトラメチルビフェノール型固形エポキシ樹脂(YX−4000H、三菱ケミカル株式会社)
・エポキシ樹脂B…α―2,3−エポキシプロキシルフェニル‐ω‐ヒドロポリ(n=1〜7)[2−(2,3−エポキシプロポキシ)ベンジリデン−2,3−エポキシプロポキシフェニレン(EPPN−501HY、日本化薬株式会社)
・エポキシ樹脂C…ビフェニルノボラックエポキシ樹脂(NC−3000、日本化薬株式会社)
・エポキシ樹脂D…O−クレゾールノボラックグリシジルエーテル(N500P、DIC株式会社)
・エポキシ樹脂E…軟化点58℃のナフタレン変性ノボラック型エポキシ樹脂(HP−5000、DIC株式会社)
・エポキシ樹脂F…DCPD型エポキシ樹脂(HP−7200、DIC株式会社)
・エポキシ樹脂G…融点107℃のエポキシ樹脂(EXA−5300、DIC株式会社)
・エポキシ樹脂H…ジシクロペンタジエン−ジメチロールジクリシルエーテル(EP−HA01、株式会社ADEKA)
・硬化剤a…フェノール樹脂(MEW−1800、明和化成株式会社)
・硬化剤b…フェノールとp−キシレングリコールジメチルエーテルとの重縮合体(MEH−7800、明和化成株式会社)
・硬化促進剤…トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
・カップリング剤…3−(フェニルアミノ)プロピルトリメトシキシラン(KBM−573、信越化学工業株式会社)
・カーボン…カーボンブラック(MA−600、三菱ケミカル株式会社)
・無機充填材…非晶質二酸化ケイ素(5%未満の結晶質を含む)(FB−9454、デンカ株式会社)
計算式:n=E’/3RT
n:架橋密度[mol/cm3]
E’:動的貯蔵弾性率[Pa]
R:気体定数 8.31[J/mol・K]
T:絶対温度[K]
さらに、封止用樹脂組成物の架橋密度が0.9mol/cm3以下又は1.0mol/cm3以上であるときの周波数0.001Hzで測定した誘電緩和値は20以下であった。
封止用樹脂組成物が硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値と、封止用樹脂組成物を用いて作製した半導体装置の電気信頼性の関係を調べるため、下記の試験を実施した。
下記に示す成分を表4に示す配合割合(質量部)で配合し、混練温度80℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、封止用樹脂組成物を調製した。
・エポキシ樹脂A…α−ヒドロキシフェニル−ω−ヒドロポリ(n=1〜7)(ビフェニルジメチレン−ヒドロキシフェニレン)と1−クロロ−2,3−エポキシプロパンとの重縮合物(CER−3000L、日本化薬株式会社)
・エポキシ樹脂B…2,2’−ジメチル−4,4’−ジヒドロキシ−5,5’−ジ−tert−ブチルジフェニルスルフィドとクロロメチルオキシランとの反応生成物(YSLV−120TE、新日鉄住金化学株式会社)
・エポキシ樹脂C…テトラメチルビフェノール型固形エポキシ樹脂(YX−4000、三菱ケミカル株式会社)
・エポキシ樹脂D…α固形エポキシ樹脂と4,4’−ビフェノール型エポキシ樹脂の混合物(YX−7399、三菱ケミカル株式会社)
・硬化剤…フェノールとp−キシレングリコールジメチルエーテルとの重縮合物(MEH−7800、明和化成株式会社)
・硬化剤促進剤a’…トリパラトリルホスフィンと1,4−ベンゾキノン付加体
・硬化剤促進剤b’…トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノン付加体
・カップリング剤a…3−(フェニルアミノ)プロピルトリメトキシシラン(KBM−573、信越化学工業株式会社)
・カップリング剤b…メチルトリメトキシシラン(KBM−13、信越化学工業株式会社)
・カップリング剤c…3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(KBM−403、信越化学工業株式会社)
・カップリング剤d…ジフェニルジメトキシシラン(KBM−202SS、信越化学工業株式会社)
・無機充填材…非晶質二酸化ケイ素(5%未満の結晶質を含む)(FB−9454、デンカ株式会社)
調製した封止用樹脂組成物を用いて、第1実施形態と同様にして誘電緩和値を測定した。測定は、周波数0.001Hzと周波数1MHzでそれぞれ行った。
ディスクリートパッケージ(TO−247)にダイオードをはんだを用いてダイボンディングし、Alワイヤをさらにボンディングした後、封止用樹脂組成物で封止して評価用パッケージを作製した。このパッケージを高温乾燥機内に配置し、過渡熱解析装置(T3Ster)にて得られたパッケージ熱容量を考慮した電圧を印加した。本参考例では、高温乾燥機内の温度を170℃とし、電圧を1280Vとした。電圧を印加した状態でパッケージを1000時間高温乾燥機内に放置した後に取り出し、岩崎通信機株式会社のCurve Tracer(CS−3200)を用いてリーク電流を測定した。
図4は、参考例1〜5の封止用樹脂組成物から作製したサンプルに対して行った誘電緩和値(周波数0.001Hz)の測定値をX座標とし、高温逆バイアス試験におけるリーク電流(μA)をY座標として示した散布図である。
図5は、参考例2〜5の封止用樹脂組成物から作製したサンプルに対して行った誘電緩和値(周波数1MHz)の測定値をX座標とし、高温逆バイアス試験におけるリーク電流(μA)をY座標として示した散布図である。
また、周波数0.001Hzで測定した誘電緩和値が20以下であるときには高温逆バイアス試験の結果が良好であった。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
Claims (11)
- エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材の比表面積が3.28m2/g以下である、封止用樹脂組成物。
- 硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が20以下である、請求項1に記載の封止用樹脂組成物。
- エポキシ樹脂と、無機充填材と、−NH2又は−SHを有するシランカップリング剤とを含有する、封止用樹脂組成物。
- 硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が13以下である、請求項3に記載の封止用樹脂組成物。
- エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上である、封止用樹脂組成物。
- 硬化した状態で周波数0.001Hzで測定される誘電緩和値が20以下である、請求項5に記載の封止用樹脂組成物。
- パワー半導体素子の封止に用いられる、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有率が、前記封止用樹脂組成物の70体積%以上である、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm3以下であるか、又は1.0mol/cm3以上となるように制御する工程を含む、請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の製造方法。
- 支持体と、前記支持体上に配置される半導体素子と、前記半導体素子を封止している請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える半導体装置。
- 半導体素子を支持体上に配置する工程と、前記半導体素子を請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。
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JP2013237855A (ja) * | 2005-12-13 | 2013-11-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
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JP2008063571A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2008074910A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Osaka Gas Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂及びその用途 |
JP2008081590A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
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