JP2008081590A - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)無機充填剤、及び(C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージがなされるようになってきている。半導体装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは半導体装置全体が半田バスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿した場合、半田付け時に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生し、実装時のパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。
上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するためにICの防湿梱包や、配線板へ実装する前に予めICを十分乾燥して使用するなどの方法もとられているが、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる(例えば、非特許文献1参照。)。別の対策としては充填剤の含有量を増加する方法が挙げられるが、この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、大幅な流動性の低下を引き起こしてしまう問題があった。これまでにエポキシ樹脂成形材料の流動性を損なうことなく充填剤の含有量を増加する方法として、予め充填材にカップリング剤処理を行う方法が提案されている(例えば、特許文献1〜3参照。)。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
(1) (A)エポキシ樹脂、(B)無機充填剤、及び(C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
(2) (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、下記一般式(I−a)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(3) (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、下記一般式 (I−b)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(4) (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、上記一般式(I−a)で示される少なくとも一種類の化合物及び(I−b)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する(1)〜(3)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(5) (D)硬化剤を含有する(1)〜(4)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(6) (E)硬化促進剤を含有する(1)〜(5)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(7) 上記(D)硬化剤が分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物を含有する(1)〜(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(8) (B)無機充填剤の含有量が55〜95質量%であることを特徴とする(1)〜(7)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(9) (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤を予め(B)無機充填剤に表面処理を施したことを特徴とする(1)〜(8)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(10) (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤を予め(B)無機充填剤に表面処理を施し、更に(C)以外のシランカップリング剤を含有することを特徴とする(1)〜(9)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(11) (A)エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、からなる群より選ばれる1以上のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする(1)〜(10)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(12) (D)硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、からなる群より選ばれる1以上の樹脂を含有することを特徴する(5)〜(11)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(13) (B)無機充填剤の平均粒系径が1〜50μmである(1)〜(12)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
(14) (1)〜(13)のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
本発明において、(A)エポキシ樹脂として、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。そのようなエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル(ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂)、
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂;
アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂;
分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;
パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル;
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;
ハイドロキノン型エポキシ樹脂;
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂;
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;
硫黄原子含有エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(III)で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式(III)で示されるエポキシ樹脂の中でも、R9のうち酸素原子が置換している位置を4及び4´位とした時の3,3´,5,5´位がメチル基でそれ以外が水素原子でありR10の全てが水素原子の場合と3,3´,5,5´位のうちの3つがメチル基、1つがtert−ブチル基でそれ以外が水素原子でありR10の全てが水素原子の場合の混合品であるESLV−210(住友化学工業株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(IV)で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式(IV)で示されるエポキシ樹脂の中でも、R11の全てが水素原子でありR12のうち酸素原子が置換している位置を4及び4´位とした時の3,3´,5,5´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるYSLV−80XY(新日鐵化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式(V)で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式(V)で示されるエポキシ樹脂の中でも、R13のうち酸素原子が置換している位置を4及び4´位とした時の3,3´位がtert−ブチル基で6,6´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるYSLV−120TE(新日鐵化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式(VI)で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式(VI)で示されるエポキシ樹脂の中でも、R14の全てが水素原子でありR15がメチル基でi=1であるESCN−190、ESCN−195(住友化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(VII)で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式(VII)で示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0であるHP−7200(大日本インキ化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式(VIII)で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式(VIII)で示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0、k=0である1032H60(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)、EPPN−502H(日本化薬株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式(IX)で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式(IX)で示されるエポキシ樹脂の中でも、R21がメチル基でi=1であり、j=0、k=0であるNC−7300(日本化薬株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
上記一般式(IX)で示されるエポキシ樹脂としては、l個の構成単位及びm個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記一般式(II)〜(XI)中のR8〜R21及びR37〜R41について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式(II)中の8〜88個のR8の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のR9〜R21及びR37〜R41についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、R8〜R21及びR37〜R41はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、R9とR10の全てについて同一でも異なっていてもよい。
本発明において用いられる(B)無機充填剤としては、一般に樹脂組成物に用いられるものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からは結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素が好ましい。難燃効果のある無機充填剤の中では、信頼性の観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物が好ましい。これらの無機充填剤は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前処理法を用いる場合、混合方法は特に制限されないが、より均一になっている方がこのましい。混合方法としては、これらに限られるわけではないが、カップリング剤を混合した後均一となるようにダマを篩等で除去してから混ぜる方法、カップリング剤を混合した後スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー等で機械的に混ぜて均一とする方法等が挙げられる。
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、(D)硬化剤を用いることができる。使用可能な硬化剤としては、(A)エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物等が挙げられ、これら化合物の1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもかまわない。中でも、本発明の効果が十分に発揮されるという観点からは、フェノール化合物が好ましい。
フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;
フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;
パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;
メラミン変性フェノール樹脂;
テルペン変性フェノール樹脂;
フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;
多環芳香環変性フェノール樹脂;
ビフェニル型フェノール樹脂;
トリフェニルメタン型フェノール樹脂;
これら2種以上を共重合して得たフェノール樹脂
などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記一般式(XII)で示されるフェノール樹脂の中でも、i=0、R23が全て水素原子であるMEH−7851(明和化成株式会社商品名)等が市販品として入手可能である。
サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(XVI)で示されるフェノール樹脂が好ましい。
ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(XVII)で示されるフェノール樹脂が好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び/又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式(XVIII)で示されるフェノール樹脂が好ましい。
上記一般式(XII)〜(XVIII)におけるR22〜R36について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式(XIV)中のi個のR22の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のR23〜R36についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、R22〜R36は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、R22およびR23の全てについて同一でも異なっていてもよく、R30およびR31の全てについて同一でも異なっていてもよい。
なお、上記一般式(XIX)のR3として記載した用語「炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基」は、炭素数1〜18を有し、置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、(A)エポキシ樹脂に対して0.1〜30質量%の範囲が好ましく、1〜5質量%がより好ましい。
〔表面処理溶融シリカの作製〕
無機充填剤としては平均粒径17.5μm、比表面積3.8m2/gの球状溶融シリカを用意した。本発明のシラン化合物として、3−(N−フェニルアミノ)プロピルトリメトキシシラン(シラン化合物1:信越化学株式会社製商品名KBM−573)、3−(m−アミノフェノキシ)プロピルトリメトキシシラン(シラン化合物2:アズマックス株式会社販売試薬SIA098.0)、アミノフェニルトリメトキシシラン:パラ体60〜70%、メタ体30〜40%の混合物(シラン化合物3:アズマックス株式会社販売試薬SIA0599.2)、比較例のシラン化合物として、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(シラン化合物A:信越化学株式会社製商品名KBM−903)、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(シラン化合物B:信越化学株式会社製商品名KBE−903)、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シラン化合物C:東レ・ダウコーニング株式会社製商品名A−187)、3−(N−メチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン(シラン化合物D:アズマックス株式会社販売試薬SIM6498.0)を用意した。表1に示す比率で球状溶融シリカにシラン化合物を混合し、シラン化合物が均一になるように、塊となった溶融シリカを指で解砕しながら、全ての溶融シリカがなくなるまで100μmの篩いを通した。その後、ポリ瓶に入れ、ミックスローターを用いて14日間混合し、実施例1〜3及び比較例1〜4の表面処理溶融シリカを得た。
エポキシ樹脂として、エポキシ当量196、融点106℃のビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂1:ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名YX−4000H)、エポキシ当量192、融点79℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂2:新日鐡化学株式会社製商品名YSLV−80XY)、エポキシ当量195、軟化点62℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂3:住友化学工業株式会社製商品名ESCN−190−2)、エポキシ当量167のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂4:日本化薬株式会社製商品名EPPN−502H)、エポキシ当量282、軟化点59℃のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物(エポキシ樹脂6:日本化薬株式会社製商品名NC−3000)、難燃効果のあるエポキシ樹脂として、エポキシ当量393、軟化点80℃、臭素含有量48質量%の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(臭素化エポキシ樹脂)を用意した。
(1)スパイラルフロー(流動性の指標)
EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離(cm)を測定した。
(2)円板フロー
200mm(W)×200mm(D)×25mm(H)の上型と200mm(W)×200mm(D)×15mm(H)の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量したエポキシ樹脂組成物5gを180℃に加熱した下型の中心部にのせ、5秒後に180℃に加熱した上型を閉じて、荷重78N、硬化時間90秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径(mm)及び短径(mm)を測定して、その平均値(mm)を円板フローとした。
(3)熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計を用いて測定した。
Claims (14)
- (A)エポキシ樹脂、(B)無機充填剤、及び(C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
- (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、下記一般式(I−a)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、下記一般式 (I−b)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤が、上記一般式(I−a)で示される少なくとも一種類の化合物及び(I−b)で示される少なくとも一種類の化合物を含有する請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (D)硬化剤を含有する請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (E)硬化促進剤を含有する請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 上記(D)硬化剤が分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物を含有する請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- (B)無機充填剤の含有量が55〜95質量%であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤を予め(B)無機充填剤に表面処理を施したことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (C)分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤を予め(B)無機充填剤に表面処理を施し、更に(C)以外のシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (A)エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、からなる群より選ばれる1以上のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (D)硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、からなる群より選ばれる1以上の樹脂を含有することを特徴する請求項5〜11のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- (B)無機充填剤の平均粒径が1〜50μmである請求項1〜12のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
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WO2019035431A1 (ja) * | 2017-08-14 | 2019-02-21 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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