JP2006206846A - 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006206846A JP2006206846A JP2005024509A JP2005024509A JP2006206846A JP 2006206846 A JP2006206846 A JP 2006206846A JP 2005024509 A JP2005024509 A JP 2005024509A JP 2005024509 A JP2005024509 A JP 2005024509A JP 2006206846 A JP2006206846 A JP 2006206846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- compound
- semiconductor
- complex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)金属原子を有する化合物、(F)硫黄原子を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
Description
その最大の問題点は、表面実装の採用により半導体装置が半田浸漬或いは半田リフロー工程で急激に200℃以上の高温にさらされ、吸湿した水分が爆発的に気化する際の応力により、半導体装置内、特に半導体素子、リードフレーム、インナーリード上の金メッキや銀メッキ等の各種メッキされた各接合部分とエポキシ樹脂組成物の硬化物の界面で剥離が生じたりして、信頼性が著しく低下する現象である。また、環境問題に端を発した有鉛半田から無鉛半田への移行に伴い、半田処理時の温度が高くなり、半導体装置中に含まれる水分の気化によって発生する爆発的な応力による耐半田性が、従来以上に大きな問題となってきている。
[1](A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)金属原子を有する化合物、(F)硫黄原子を有する化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[2]前記金属原子を有する化合物(E)が、錯体化合物である第[1]項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[3]前記金属原子を有する化合物(E)が、Cu、Ni、Al、Co、Fe、Mn、Znのいずれか1種以上を含む化合物である第[1]又は[2]項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[4]前記金属原子を有する化合物(E)が、アセチルアセトナート錯体、ナフテン酸錯体、サリチル酸錯体、エチレンジアミンテトラ酢酸錯体、フタロシアニン錯体、ナフタロシアニン錯体、ヒドロキシキノリン(オキシン)錯体、フェナントロリン錯体、ビピリジン錯体、チオシアン酸錯体のいずれか1種以上である第[1]ないし[3]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[5]前記硫黄原子を有する化合物(F)が、メルカプト基を有する化合物である第[1]ないし[4]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[6]前記硫黄原子を有する化合物(F)が、窒素原子を有する化合物である第[1]ないし[5]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[10]前記硬化促進剤(D)が、トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物を含む第[1]ないし[9]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[11]さらに2級アミノシランカップリング剤を含む第[1]ないし[10]項のいずれか記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[12]さらにポリエチレン系ワックス、又はポリエチレン系ワックスとモンタン酸エステル系ワックスからなる離型剤を含む第[1]ないし[11]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[13]さらにハイドロタルサイト類を含む第[1]ないし[12]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[14]第[1]ないし[13]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
一般式(1)中のnは平均値で、1〜5の正数、好ましくは1〜3である。nが下限値を下回るとエポキシ樹脂組成物の硬化性が低下する可能性がある。nが上限値を越えると粘度が高くなりエポキシ樹脂組成物の流動性が低下する可能性がある。一般式(1)で表されるエポキシ樹脂は、1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
一般式(1)で表されるエポキシ樹脂の内では、式(3)で表されるエポキシ樹脂が特に好ましい。
一般式(1)で表されるエポキシ樹脂の使用量は、全エポキシ樹脂中に30重量%以上含むことが好ましく、特に50重量%以上が好ましい。下限値を下回ると、難燃性が不十分となる可能性がある。
一般式(2)中のnは平均値で、1〜5の正数、好ましくは1〜3である。nが下限値を下回るとエポキシ樹脂組成物の硬化性が低下する可能性がある。nが上限値を越えると、粘度が高くなりエポキシ樹脂組成物の流動性が低下する可能性がある。一般式(2)で表されるフェノール樹脂は、1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
一般式(2)で表されるフェノール樹脂の内では、式(4)で表されるフェノール樹脂が特に好ましい。
一般式(2)で表されるフェノール樹脂の使用量は、全フェノール樹脂中に30重量%以上含むことが好ましく、特に50重量%以上が好ましい。下限値を下回ると、難燃性が不十分となる可能性がある。
これらのうちホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。ホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリ−p−トリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィンなどが挙げられる。キノン化合物としては1,4−ベンゾキノン、メチル−1,4−ベンゾキノン、メトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノンなどが挙げられる。これらホスフィン化合物とキノン化合物との付加物のうち、トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物が好ましい。ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離すればよい。ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
離型剤の配合量は特に制限されないが、全エポキシ樹脂組成物中0.05〜3重量%が望ましく、より好ましくは0.1〜1重量%である。
イオントラップ剤の配合量は特に制限されないが、全エポキシ樹脂組成物中0.05〜3重量%が望ましく、より好ましくは0.1〜1重量%である。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の各種の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成型すればよい。
溶融球状シリカ2:(平均粒径0.5μm、比表面積6.0m2/g)
100重量部
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物
3重量部
金属原子を有する化合物1:銅アセチルアセトナート(関東化学(株)製、試薬)
2重量部
硫黄原子を有する化合物1:γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学(株)製、商品名KBM−803) 2重量部
カップリング剤:N−フェニルγ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学(株)製、商品名KBM−573) 2重量部
離型剤1:ポリエチレン系ワックス(クラリアントジャパン(株)製、商品名PED−191) 2重量部
離型剤2:モンタン酸エステル系ワックス(クラリアントジャパン(株)製、商品名リコルブWE−4) 1重量部
イオントラップ剤:ハイドロタルサイト(協和化学工業(株)製、商品名DHT−4A) 2重量部
カーボンブラック:(三菱化学(株)製、商品名MA−600) 3重量部
をミキサーにて混合し、熱ロールを用いて、95℃で8分間混練して冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を、以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
スパイラルフロー:EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、金型温度175℃、圧力6.9MPa、硬化時間120秒で測定した。単位はcm。
表1の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
実施例1以外で用いた原材料を以下に示す。
エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名YX−4000、エポキシ当量190、融点105℃)
金属原子を有する化合物2:ニッケルアセチルアセトナート(関東化学(株)製、試薬)
金属原子を有する化合物3:オキシン銅(関東化学(株)製、試薬)
硫黄原子を有する化合物2:5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール(関東化学(株)製、試薬)
Claims (14)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)金属原子を有する化合物、(F)硫黄原子を有する化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記金属原子を有する化合物(E)が、錯体化合物である請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記金属原子を有する化合物(E)が、Cu、Ni、Al、Co、Fe、Mn、Znのいずれか1種以上を含む化合物である請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記金属原子を有する化合物(E)が、アセチルアセトナート錯体、ナフテン酸錯体、サリチル酸錯体、エチレンジアミンテトラ酢酸錯体、フタロシアニン錯体、ナフタロシアニン錯体、ヒドロキシキノリン(オキシン)錯体、フェナントロリン錯体、ビピリジン錯体、チオシアン酸錯体のいずれか1種以上である請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記硫黄原子を有する化合物(F)が、メルカプト基を有する化合物である請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記硫黄原子を有する化合物(F)が、窒素原子を有する化合物である請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤(D)が、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤(D)が、トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物を含む請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに2級アミノシランカップリング剤を含む請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらにポリエチレン系ワックス、又はポリエチレン系ワックスとモンタン酸エステル系ワックスからなる離型剤を含む請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらにハイドロタルサイト類を含む請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし13のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024509A JP4894147B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024509A JP4894147B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006206846A true JP2006206846A (ja) | 2006-08-10 |
JP4894147B2 JP4894147B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=36964035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005024509A Active JP4894147B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4894147B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100814706B1 (ko) | 2006-12-31 | 2008-03-18 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 |
EP1903605A1 (en) | 2006-09-21 | 2008-03-26 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for optical-semiconductor encapsulation, cured resin thereof, and optical semiconductor device obtained with the same |
JP2008081590A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2010018712A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
KR20210003741A (ko) * | 2018-04-13 | 2021-01-12 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
CN112724603A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 江苏科化新材料科技有限公司 | 一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123622A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-01 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS6128519A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-08 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS61195152A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS61200155A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-04 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPH09124904A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JP2000017150A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001031840A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001081287A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JP2001302886A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2001302885A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2001329143A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001335677A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2003147053A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003212958A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003286389A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2004018721A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004035781A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004140186A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toray Ind Inc | 半導体装置の製法 |
JP2004143348A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004250476A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004300327A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005024509A patent/JP4894147B2/ja active Active
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123622A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-01 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS6128519A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-08 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS61195152A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS61200155A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-04 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPH09124904A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JP2000017150A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001031840A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001335677A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2001081287A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JP2001302886A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2001302885A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2001329143A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003147053A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003212958A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003286389A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2004018721A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004035781A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004140186A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toray Ind Inc | 半導体装置の製法 |
JP2004143348A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004250476A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004300327A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1903605A1 (en) | 2006-09-21 | 2008-03-26 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for optical-semiconductor encapsulation, cured resin thereof, and optical semiconductor device obtained with the same |
US8017670B2 (en) | 2006-09-21 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for optical-semiconductor encapsulation, cured resin thereof, and optical semiconductor device obtained with the same |
KR101069786B1 (ko) | 2006-09-21 | 2011-10-05 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물, 그것의 경화된 수지,및 그것을 이용하여 수득된 광반도체 디바이스 |
JP2008081590A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
KR100814706B1 (ko) | 2006-12-31 | 2008-03-18 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 |
JP2010018712A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
KR20210003741A (ko) * | 2018-04-13 | 2021-01-12 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
KR102422919B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2022-07-20 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
CN112724603A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 江苏科化新材料科技有限公司 | 一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4894147B2 (ja) | 2012-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4353180B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP4692885B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5119798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP4742612B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4894147B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4561227B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4250987B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4496740B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4400124B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2007119598A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP4691886B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4951954B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5087860B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5526963B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4539118B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005281584A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006176555A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006104393A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005314566A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4951953B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5423402B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4254265B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006143784A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2004200350A (ja) | 半導体用リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2005132887A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4894147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |