WO2024122548A1 - 樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

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WO2024122548A1
WO2024122548A1 PCT/JP2023/043515 JP2023043515W WO2024122548A1 WO 2024122548 A1 WO2024122548 A1 WO 2024122548A1 JP 2023043515 W JP2023043515 W JP 2023043515W WO 2024122548 A1 WO2024122548 A1 WO 2024122548A1
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WO
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resin composition
inorganic particles
resin
mass
compounds
Prior art date
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PCT/JP2023/043515
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English (en)
French (fr)
Inventor
格 山浦
貴大 齋藤
亜裕美 中山
祐司 野口
Original Assignee
株式会社レゾナック
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Publication date
Application filed by 株式会社レゾナック filed Critical 株式会社レゾナック
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Definitions

  • This disclosure relates to a resin composition and an electronic component device.
  • Patent Document 1 JP 2021-147453 A
  • an object of the present disclosure is to provide a resin composition that exhibits excellent dispersibility of inorganic particles even when the particle size of the inorganic particles is small, and an electronic component device using this resin composition.
  • Means for solving the above problems include the following embodiments.
  • a resin composition comprising a resin component, inorganic particles, and a compound containing an oxyalkylene structure, wherein the maximum particle size of the inorganic particles is 5 ⁇ m or less.
  • ⁇ 4> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, for use as a sealing material for electronic component devices.
  • An electronic component device comprising an element encapsulated with the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>.
  • the present disclosure provides a resin composition that exhibits excellent dispersibility of inorganic particles even when the particle size of the inorganic particles is small, and an electronic component device that uses this resin composition.
  • the term "step” includes not only a step that is independent of other steps, but also a step that cannot be clearly distinguished from other steps as long as the purpose of the step is achieved.
  • the numerical range indicated using “to” includes the numerical values before and after "to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper or lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper or lower limit value of another numerical range described in stages.
  • the upper or lower limit value of the numerical range may be replaced with a value shown in the examples.
  • each component may contain multiple types of the corresponding substance.
  • the content or amount of each component means the total content or amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • multiple types of particles corresponding to each component may be included.
  • the particle size of each component means the value for a mixture of the multiple types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
  • solid, solid, liquid, and liquid refer to properties at room temperature and normal pressure (e.g., 25° C. and atmospheric pressure) unless otherwise specified.
  • the resin composition of the present disclosure is a resin composition comprising a resin component, inorganic particles, and a compound containing an oxyalkylene structure (hereinafter also referred to as an oxyalkylene-containing compound), and the inorganic particles have a maximum particle size of 5 ⁇ m or less.
  • the resin composition having the above-mentioned structure has excellent dispersion stability of the inorganic particles even if the particle size of the inorganic particles is small.
  • the reason for this is thought to be, for example, that the oxyalkylene-containing compound contained in the resin composition functions to make the interface between the inorganic particles and the surrounding resin components compatibilized, thereby suppressing aggregation due to interactions between the inorganic particles.
  • the type of resin component contained in the resin composition is not particularly limited and can be selected depending on the application of the resin composition, etc.
  • the resin composition may contain a thermosetting resin and a curing agent as resin components.
  • thermosetting resin The type of thermosetting resin contained in the resin composition is not particularly limited. Specific examples of thermosetting resins include epoxy resins, phenolic resins, urea resins, melamine resins, urethane resins, silicone resins (excluding those corresponding to oxyalkylene-containing compounds), unsaturated polyester resins, etc. In the present disclosure, those that exhibit both thermoplastic and thermosetting properties, such as acrylic resins containing epoxy groups, are included in the "thermosetting resin”.
  • the thermosetting resin may be solid or liquid, and is preferably solid. The thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more types.
  • the thermosetting resin preferably contains an epoxy resin.
  • the epoxy resin include novolac epoxy resins (phenol novolac epoxy resins, orthocresol novolac epoxy resins, etc.) which are obtained by epoxidizing a novolac resin obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, etc., and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene, etc., with an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, etc., under an acid catalyst; triphenylmethane epoxy resins (triphenylmethane epoxy resins, etc.) which are obtained by epoxidizing a triphenylmethane
  • Epoxy resins glycidylamine-type epoxy resins in which active hydrogen attached to nitrogen atoms of aniline, diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid, etc. is replaced with a glycidyl group; dicyclopentadiene-type epoxy resins in which a co-condensed resin of dicyclopentadiene and a phenol compound is epoxidized; alicyclic epoxy resins such as vinylcyclohexene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, and 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane in which an olefin bond in a molecule is epoxidized; paraxylylene-modified epoxy resins which are glycidyl ethers of paraxylylene
  • the epoxy equivalent (molecular weight/number of epoxy groups) of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 100 g/eq to 1000 g/eq, and more preferably 150 g/eq to 500 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is a value measured by a method conforming to JIS K 7236:2009.
  • the melting point or softening point of the thermosetting resin is not particularly limited. From the viewpoint of blocking resistance, the melting point or softening point of the thermosetting resin is preferably 40°C or higher, and more preferably 50°C or higher. From the viewpoint of suppressing thickening of the resin composition due to kneading, the melting point or softening point of the thermosetting resin is preferably 150°C or lower, more preferably 140°C or lower, and even more preferably 130°C or lower.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 0.5% by mass to 50% by mass, more preferably 2% by mass to 30% by mass, and even more preferably 2% by mass to 20% by mass, based on the total mass of the resin composition.
  • the resin composition may contain a curing agent used in combination with the thermosetting resin.
  • the curing agent used in combination with the epoxy resin include a phenol curing agent, an amine curing agent, an acid anhydride curing agent, a polymercaptan curing agent, a polyaminoamide curing agent, an isocyanate curing agent, and a blocked isocyanate curing agent.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of improving heat resistance, the curing agent is preferably a phenol curing agent (a curing agent containing a phenolic hydroxyl group as a functional group that reacts with an epoxy group).
  • the curing agent may be solid or liquid at room temperature and normal pressure (for example, 25° C., atmospheric pressure), and is preferably solid.
  • phenolic hardeners include polyhydric phenol compounds such as resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenols; novolak-type phenolic resins obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol, and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene, with aldehyde compounds such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde, under an acid catalyst; and polyphenolic compounds such as dimethoxyparaxylene, bis(methoxymethyl)biphenol, and the like
  • phenolic resin examples include aralkyl-type phenolic resins such as phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins synthesized from phenyl and the like; paraxylylene and/or metaxylylene modified phenolic resins; melamine modified phenolic resins; terpene modified phenolic resins; dicyclopentadiene type phenolic resins and dicyclopentadiene type naphthol resins synthesized by copolymerization of the above phenolic compounds and dicyclopentadiene; cyclopentadiene modified phenolic resins; polycyclic aromatic ring modified phenolic resins; biphenyl type phenolic resins; triphenylmethane type phenolic resins obtained by condensing or co-condensing the above phenolic compounds with aromatic aldehyde compounds such as benzaldehyde and salicylaldehyde under an acid catalyst; and phenolic resin
  • the functional group equivalent of the curing agent (hydroxyl group equivalent in the case of a phenolic curing agent, active hydrogen equivalent in the case of an amine curing agent) is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, the functional group equivalent of the curing agent is preferably 70 g/eq to 1000 g/eq, and more preferably 80 g/eq to 500 g/eq.
  • the hydroxyl equivalent is a value calculated based on the hydroxyl value measured in accordance with JIS K0070:1992.
  • the active hydrogen equivalent is a value calculated based on the amine value measured in accordance with JIS K7237:1995.
  • the softening point or melting point of the curing agent is preferably 40°C to 180°C, and from the viewpoint of handleability during the production of the resin composition, it is more preferably 50°C to 130°C.
  • the melting point or softening point of the hardener shall be a value measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.
  • the equivalence ratio of the thermosetting resin to the curing agent i.e., the ratio of the number of functional groups in the curing agent to the number of functional groups in the thermosetting resin (number of functional groups in the curing agent/number of functional groups in the thermosetting resin), is not particularly limited. In terms of keeping the amount of unreacted components low, it is preferable that the equivalence ratio of the thermosetting resin to the curing agent be set in the range of 0.5 to 2.0, and more preferably in the range of 0.6 to 1.3. From the standpoint of moldability, it is even more preferable that the equivalence ratio of the thermosetting resin to the curing agent be set in the range of 0.8 to 1.2.
  • the material of the inorganic particles contained in the resin composition is not particularly limited.
  • Specific examples of the material of the inorganic particles include inorganic materials such as fused silica, crystalline silica, and the like, glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate, calcium silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, magnesium oxide, silicon carbide, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, talc, clay, and mica.
  • Inorganic particles having a flame retardant effect may be used.
  • inorganic particles having a flame retardant effect examples include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxides such as composite hydroxides of magnesium and zinc, and zinc borate.
  • silica such as fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity.
  • the resin composition may contain one type of inorganic particles or two or more types of inorganic particles.
  • the maximum particle size of the inorganic particles contained in the resin composition is 5.0 ⁇ m or less.
  • the maximum particle size of the inorganic particles contained in the resin composition may be less than 5.0 ⁇ m, 4.5 ⁇ m or less, 4.0 ⁇ m or less, or 3.5 ⁇ m or less.
  • the volume average particle diameter of the inorganic particles is not particularly limited. From the viewpoint of responding to narrow gaps in electronic component devices, the volume average particle diameter of the inorganic particles is preferably 4.0 ⁇ m or less, more preferably 3.5 ⁇ m or less, and even more preferably 3.0 ⁇ m or less. From the viewpoint of suppressing aggregation of the inorganic particles, the volume average particle size of the inorganic particles is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, and even more preferably 0.3 ⁇ m or more.
  • the volume average particle diameter of the inorganic particles can be measured as the particle diameter (D50) at which the cumulative amount from the small diameter side reaches 50% in a volume-based particle size distribution measured by a laser scattering diffraction particle size distribution measuring device.
  • the specific surface area of the inorganic particles measured by the BET method is not particularly limited. From the viewpoint of responding to narrow gaps in electronic component devices, the specific surface area of the inorganic particles measured by the BET method is preferably 0.1 m 2 /g or more, more preferably 0.5 m 2 /g or more, and even more preferably 1.0 m 2 /g or more. From the viewpoint of suppressing aggregation of the inorganic particles, the specific surface area of the inorganic particles as measured by the BET method is preferably 50 m 2 /g or less, more preferably 20 m 2 /g or less, and even more preferably 10 m 2 /g or less.
  • the specific surface area of the inorganic particles measured by the BET method can be measured from the nitrogen adsorption capacity of the inorganic particles in accordance with JIS Z 8830:2013.
  • the specific surface area of the inorganic particles measured by the image analysis method is not particularly limited. From the viewpoint of responding to narrow gaps in electronic component devices, the specific surface area of the inorganic particles measured by the image analysis method is preferably 0.1 m2 /g or more, more preferably 0.5 m2 /g or more, and even more preferably 1.0 m2/g or more.
  • the specific surface area of the inorganic particles measured by image analysis is preferably 50 m 2 /g or less, more preferably 20 m 2 /g or less, and even more preferably 10 m 2 /g or less.
  • the specific surface area of inorganic particles by image analysis can be calculated by obtaining an image of the inorganic particles using an electron microscope or the like and assuming that the particles in the obtained image are spherical.
  • the shape of the inorganic particles is not particularly limited, but from the standpoint of filling properties and mold wear resistance, spherical shapes are preferred.
  • the content of inorganic particles is not particularly limited. From the viewpoint of further improving the properties such as thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and elastic modulus of the cured resin composition, the content of inorganic particles is preferably 30% by volume or more of the entire resin composition, more preferably 40% by volume or more, even more preferably 50% by volume or more, particularly preferably 60% by volume or more, and extremely preferably 70% by volume or more. From the viewpoint of improving the fluidity of the resin composition, reducing the viscosity, etc., the content of inorganic particles is preferably 99% by volume or less of the entire resin composition, preferably 98% by volume or less, and more preferably 97% by volume or less.
  • the content of the inorganic particles may be 70 vol% to 99 vol%, 80 vol% to 99 vol%, 83 vol% to 99 vol%, or 85 vol% to 99 vol% of the entire resin composition.
  • the content of inorganic particles in the cured resin composition can be measured as follows. First, the total mass of the cured product is measured, and the cured product is baked at 400°C for 2 hours and then at 700°C for 3 hours to evaporate the resin components, etc., and the mass of the remaining inorganic particles is measured. The volumes are calculated from the obtained masses and their respective specific gravities, and the ratio of the volume of the inorganic particles to the total volume of the cured product is obtained, which is the inorganic particle content.
  • an oxyalkylene-containing compound refers to a compound containing an oxyalkylene structure in the molecule.
  • the oxyalkylene structure refers to a molecular structure represented by -[O-C m H 2m ] n -.
  • n may be 1 or a number of 2 or more (i.e., polyalkylene oxide).
  • m may be 2 (ethylene), 3 (propylene) or a number greater than 1, or may be a combination of structural units with different m. From the viewpoint of dispersibility of inorganic particles, m is preferably 2 or 3.
  • the type of oxyalkylene-containing compound contained in the resin composition is not particularly limited.
  • silicone resin such as silicone compound, acrylic resin, ester resin, fluororesin, etc. can be mentioned.
  • silicone compound is preferable as the oxyalkylene-containing compound.
  • silicone compound means a compound having a main chain composed of siloxane bond.
  • the resin composition may contain only one type of oxyalkylene-containing compound or may contain two or more types of oxyalkylene-containing compounds.
  • the oxyalkylene-containing compound may contain a functional group other than the oxyalkylene structure.
  • the functional group reacts with the resin component or inorganic particles in the resin composition to suppress the exudation of the component from the cured product.
  • functional groups other than the oxyalkylene structure include epoxy groups, amino groups, mercapto groups, vinyl groups, acrylic groups, methacrylic groups, isocyanate groups, acid anhydride groups, and aralkyl groups. Among these, epoxy groups and amino groups are preferred, and epoxy groups are more preferred.
  • the oxyalkylene-containing compound may contain only one type of functional group other than the oxyalkylene structure, or may contain two or more types of functional groups.
  • the oxyalkylene-containing compound may be a silicone compound containing an oxyalkylene structure in the side chain, or a silicone compound containing an oxyalkylene structure in the side chain and a functional group other than an oxyalkylene structure in at least one of the side chain or the main chain end.
  • the molecular weight of the oxyalkylene-containing compound is not particularly limited. For example, it may be selected from the range of 200 to 10,000.
  • the oxyalkylene-containing compound may be in a liquid or solid state before being mixed with other raw materials. From the viewpoint of ease of mixing with the thermosetting resin and inorganic particles, it is preferable that the compound is liquid.
  • the content of the oxyalkylene-containing compound in the resin composition is not particularly limited.From the viewpoint of dispersibility of inorganic particles, the content of the oxyalkylene-containing compound is preferably 0.2 mass% or more, more preferably 0.7 mass% or more, and even more preferably 1.0 mass% or more based on the total mass of the resin composition. From the viewpoint of suppressing a decrease in strength when the resin composition is cured, the content of the oxyalkylene-containing compound is preferably 5.0 mass% or less, more preferably 3.0 mass% or less, and even more preferably 2.0 mass% or less, relative to the total mass of the resin composition.
  • the content of the oxyalkylene-containing compound in the resin composition is not particularly limited.
  • the content of the oxyalkylene-containing compound is preferably 0.2 parts by mass or more, more preferably 0.7 parts by mass or more, and even more preferably 1.0 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of inorganic particles.
  • the content of the oxyalkylene-containing compound is preferably 5.0 parts by mass or less, more preferably 3.0 parts by mass or less, and even more preferably 2.0 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the inorganic particles.
  • the resin composition may contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator include diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5 (DBN) and 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7 (DBU), cyclic amidine compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole; derivatives of the cyclic amidine compounds; phenol novolac salts of the cyclic amidine compounds or derivatives thereof; and combinations of these compounds with maleic anhydride, 1,4-benzo[2,3-diphenylphosphine]propionate, and the like.
  • quinone 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, and other quinone compounds; compounds having intramolecular polarization formed by adding a compound having a ⁇ bond, such as diazophenylmethane; tetraphenylborate salt of DBU, tetraphenylborate salt of DBN, tetraphenylborate salt of 2-ethyl-4-methylimidazole, and other compounds having intramolecular polarization; cyclic amidinium compounds such as tetraphenylborate salts of N-methylmorpholine, and tetraphenylborate salts of N-methylmorpholine;
  • quinone compounds such as 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, and anthraquinone, and compounds having intramolecular polarization obtained by adding a compound having a ⁇ bond such as diazophenylmethane;
  • the halogenated phenol compounds include 4-bromophenol, 2-bromophenol, 4-chlorophenol, 3-chlorophenol, 2-chlorophenol, 4-iodophenol, 3-iodophenol, 2-iodophenol, 4-bromo-2-methylphenol, 4-bromo-3-methylphenol, 4-bromo-2,6-dimethylphenol, 4-bromo-3,
  • tetra-substituted phosphonium compounds such as tetraphenylphosphonium, tetraphenylborate salts of tetra-substituted phosphonium such as tetraphenylphosphonium tetra-p-tolylborate, and salts of tetra-substituted phosphonium and phenol compounds; phosphobetaine compounds; and adducts of phosphonium compounds and silane compounds.
  • the curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
  • examples of particularly suitable curing accelerators include triphenylphosphine and an adduct of triphenylphosphine and a quinone compound.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1 to 30 parts by mass per 100 parts by mass of the resin component, and more preferably 1 to 15 parts by mass.
  • the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more per 100 parts by mass of the resin component, it tends to cure well in a short time.
  • the amount of the curing accelerator is 30 parts by mass or less per 100 parts by mass of the resin component, the curing speed is not too fast and a good molded product tends to be obtained.
  • the resin composition may contain various additives such as a coupling agent, an ion exchanger, a release agent, a flame retardant, a colorant, a stress relaxation agent, etc.
  • the resin composition may contain various additives generally used in this technical field as necessary.
  • the resin composition may contain a coupling agent to enhance adhesion between the resin component and the inorganic particles.
  • a coupling agent include known coupling agents such as silane compounds, titanium compounds, aluminum chelate compounds, and aluminum/zirconium compounds.
  • Silane compounds include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, octenyltrimethoxys
  • Titanium compounds include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris(dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri(N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis(ditridecyl phosphite) titanate, tetra(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl phosphite) titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)oxyacetate titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropy
  • the amount of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass to 20 parts by mass, and more preferably 0.1 parts by mass to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the inorganic particles.
  • the resin composition may contain an ion exchanger.
  • an ion exchanger when the resin composition is used as an encapsulating molding material, it is preferable to contain an ion exchanger from the viewpoint of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of an electronic component device having an element to be encapsulated.
  • the ion exchanger is not particularly limited, and a conventionally known ion exchanger can be used. Specifically, hydrotalcite compounds and hydrated oxides of at least one element selected from the group consisting of magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth can be mentioned.
  • the ion exchanger may be used alone or in combination of two or more kinds. Among them, hydrotalcite represented by the following general formula (A) is preferable.
  • the amount of the ion exchanger is preferably 0.1 to 30 parts by mass, and more preferably 1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.
  • the resin composition may contain a mold release agent from the viewpoint of obtaining good releasability from the mold during molding.
  • the mold release agent is not particularly limited, and a conventionally known one may be used. Specific examples include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, polyolefin waxes such as oxidized polyethylene and non-oxidized polyethylene, etc.
  • the mold release agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the amount is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.
  • the amount of the release agent is 0.01 parts by mass or more per 100 parts by mass of the resin component, sufficient release properties tend to be obtained.
  • the amount is 10 parts by mass or less, better adhesion and curing properties tend to be obtained.
  • the resin composition may contain a flame retardant.
  • the flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known one may be used. Specific examples include organic or inorganic compounds containing halogen atoms, antimony atoms, nitrogen atoms, or phosphorus atoms, metal hydroxides, etc.
  • the flame retardant may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the amount is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain the desired flame retardant effect.
  • the amount is 1 part by mass to 30 parts by mass, and more preferably 2 parts by mass to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.
  • the resin composition may contain a colorant.
  • the colorant include known colorants such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, red lead, and red iron oxide.
  • the content of the colorant can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the colorant may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the amount is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain the desired coloring effect.
  • the amount of colorant is preferably 1 to 30 parts by mass, and more preferably 2 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.
  • the resin composition may contain a stress relaxation agent.
  • a stress relaxation agent By containing a stress relaxation agent, it is possible to reduce the warpage deformation of the package and the occurrence of package cracks when the resin composition is used for sealing material applications.
  • the stress relaxation agent include known stress relaxation agents (flexible agents) that are generally used.
  • examples of the stress relaxation agent include thermoplastic elastomers such as silicone-based, styrene-based, olefin-based, urethane-based, polyester-based, polyether-based, polyamide-based, and polybutadiene-based elastomers, rubber particles such as NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene rubber), acrylic rubber, urethane rubber, and silicone powder, and rubber particles having a core-shell structure such as methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-silicone copolymer, and methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer.
  • the stress relaxation agent may be used alone or in combination of two or more types.
  • a compound that also functions as a stress relaxation agent such as a silicone compound
  • the amount thereof (excluding the amount of the oxyalkylene-containing compound) is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain the desired stress relaxation effect.
  • the amount of the stress relaxation agent is preferably 1 to 30 parts by mass, and more preferably 2 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.
  • the resin composition may be solid or liquid at room temperature and normal pressure (e.g., 25°C and atmospheric pressure), and is preferably solid.
  • normal pressure e.g. 25°C and atmospheric pressure
  • the resin composition is solid, there are no particular limitations on its shape, and examples include powder, granules, tablets, etc.
  • the resin composition produced by the method disclosed herein can be used for a variety of purposes.
  • a suitable use of the resin composition is as a sealing material for electronic device components.
  • the electronic component device of the present disclosure is an electronic component device including an element encapsulated with the above-described resin composition of the present disclosure.
  • a specific example of the electronic component device includes a support member, an element mounted on the support member, and a sealing material that seals the periphery of the element.
  • Support members include support members such as lead frames, pre-wired tape carriers, wiring boards, glass, silicon wafers, organic substrates, and the like.
  • the elements include active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, and thyristors, and passive elements such as capacitors, resistors, and coils.
  • the method for sealing electronic device components using a resin composition is not particularly limited and can be selected from known methods. Examples include low-pressure transfer molding, injection molding, and compression molding.
  • the method for producing the resin composition is not particularly limited, and can be carried out by a known method. From the viewpoint of workability when mixing the inorganic particles with other raw materials, the resin composition may be produced by a method in which a granulated material containing the inorganic particles and the resin component is prepared and this granulated material is mixed with the other raw materials.
  • the term "granulated material containing inorganic particles and a resin component" refers to a material that contains at least inorganic particles and a resin component and is granulated.
  • the resin component used to prepare the granules may be the whole or a part of the resin component contained in the resin composition.
  • the resin composition contains a thermosetting resin and a curing agent as resin components
  • a granulated material containing inorganic particles and a thermosetting resin, and a granulated material containing inorganic particles and a curing agent may be prepared separately, or only one of a granulated material containing inorganic particles and a thermosetting resin and a granulated material containing inorganic particles and a curing agent may be prepared as a granulated material containing inorganic particles and a resin component.
  • the granulated material containing inorganic particles and resin components may contain components other than the inorganic particles and resin components.
  • the granulated material may contain an oxyalkylene-containing compound.
  • the resin component used in preparing the granulated material has an electrostatic charge opposite to that of the inorganic particles.
  • the resin component having an anionic functional group such as a phenolic hydroxyl group
  • a resin component having a cationic functional group such as an amino group.
  • the particle size of the granulated material is not particularly limited, and can be selected in consideration of workability when mixed with other materials.
  • the particle size of the granulated product can be selected, for example, from the range of 10 ⁇ m to 10,000 ⁇ m, preferably from 100 ⁇ m to 5,000 ⁇ m, and more preferably from 500 ⁇ m to 3,000 ⁇ m.
  • the particle shape of the granulated product is not particularly limited, and may be spherical, columnar, scaly, needle-like, or the like.
  • the method of preparing a granulated material containing inorganic particles and a resin component and mixing this granulated material with other raw materials is particularly suitable when a resin composition is produced using a kneading extruder.
  • inorganic particles that are not in a granulated state are fed from the feeder of the kneading extruder, if the particle size of the inorganic particles is too small, it is likely to cause a decrease in the efficiency of the kneading work and poor kneading.
  • the inorganic particles are first made into a granulated material and then fed into the kneading extruder. Therefore, even if the particle size of the inorganic particles is extremely small (i.e., the maximum particle size is 5 ⁇ m or less), a uniform resin composition can be efficiently produced using the kneading extruder.
  • Residue rate (%) (mass of residue A / mass of granulated material B) x 100
  • Residual rate (%) (mass A of residue/mass B of resin composition) ⁇ 100
  • the spiral flow of the resin composition is preferably 80 cm or more, more preferably 90 cm or more, and even more preferably 100 cm or more.
  • the upper limit of the spiral flow is not particularly limited, and may be, for example, 200 cm.
  • the gel time of the resin composition at 175° C. is preferably 30 to 90 seconds, and more preferably 40 to 60 seconds.
  • the resin composition was used to mold a sheet having a thickness of 0.8 mm under the conditions of a mold temperature of 175°C, a molding pressure of 7 MPa, and a curing time of 90 seconds.
  • a plate of 4 mm x 25 mm was cut out from the sheet to prepare a test piece.
  • the test piece was placed in a solid viscoelasticity measuring device (for example, TA Instruments, model number RSA-G2) and dynamic viscoelasticity measurement was performed in a three-point bending mode.
  • the measurement conditions were: temperature range: 10°C to 40°C, heating rate: 5°C/min, vibration frequency: 10 Hz, strain: 0.2%, and atmosphere: nitrogen gas flow.
  • the storage modulus E' (GPa) at a temperature of 25°C is shown in Table 2.
  • the linear expansion coefficient of the cured resin composition at 40°C to 240°C was measured, and the temperature at the intersection of the tangent line at 40°C to 80°C and the tangent line at 200°C to 240°C obtained by the measurement was regarded as the glass transition temperature (°C) of the cured product.
  • the linear expansion coefficient of the cured product was measured by thermal mechanical analysis (TMA) based on JIS K 7197:2012. Specifically, the linear expansion coefficient was determined as the slope of the tangent line at 40°C to 240°C when the distortion of the cured product was plotted against the temperature.
  • the test load was 5g and the heating rate was 5°C/min.
  • thermomechanical analyzer A TMA4000SE manufactured by Netzsch was used as the thermomechanical analyzer.
  • the test specimens used for measuring the linear expansion coefficient were prepared by molding the resin composition using a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 175° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds, followed by post-curing for 5 hours at 175° C.
  • the shape of the test specimen was a rectangular parallelepiped of 4 mm ⁇ 4 mm ⁇ 20 mm.
  • Mold shrinkage rate ((D-d)/D) x 100
  • Epoxy resin 1 NC-3000 (product name, Nippon Kayaku Co., Ltd., aralkyl type epoxy resin with epoxy equivalent of 265 g/eq to 285 g/eq and softening point of 53° C. to 63° C.)
  • Epoxy resin 2 EPPN-501HY (product name, Nippon Kayaku Co., Ltd., triphenylmethane type epoxy resin with epoxy equivalent of 163 g/eq to 175 g/eq and softening point of 57° C.
  • Epoxy resin 3 N-500P (product name, DIC Corporation, cresol novolac type epoxy resin with epoxy equivalent of 190 g/eq to 210 g/eq and softening point of 65° C. to 70° C.)
  • Curing agent 1 MEHC-7851SS (product name, Meiwa Kasei Co., Ltd., biphenylene aralkyl type phenolic resin with hydroxyl group equivalent of 205 g/eq, softening point 60° C. to 70° C.)
  • Hardener 2 HP-850N (product name, Resonac Corporation, phenol novolac resin with hydroxyl equivalent of 103 g/eq, softening point 81° C. to 85° C.)
  • Hardener 3 MEH7500-3S (product name, Meiwa Kasei Co., Ltd., triphenylmethane type phenolic resin with hydroxyl equivalent of 103 g/eq, softening point 50° C. to 60° C.)
  • Inorganic particles 1 a dispersion of spherical silica particles having a maximum particle size of 5 ⁇ m or less, a volume average particle size of 1.5 ⁇ m, and a specific surface area by BET method of 3.0 m 2 /g to 4.0 m 2 /g (dispersion medium: methyl isobutyl ketone, inorganic particle content: 70% by mass)
  • Inorganic particles 2 a dispersion of spherical silica particles having a maximum particle size of 5 ⁇ m or less, a volume average particle size of 0.3 ⁇ m, and a specific surface area by BET method of 9.0 m 2 /g to 11.0 m 2 /g (dispersion medium: methyl isobutyl ketone, inorganic particle content: 60% by mass)
  • Silicone compound 1 SIM-768E (trade name, Momentive Corporation, silicone compound containing a polyoxyalkylene structure and an epoxy group in the side chain, epoxy equivalent 7300 g/eq, viscosity 3000 mPa ⁇ s)
  • Silicone compound 2 BY-16-876 (trade name, Dow Toray Co., Ltd., silicone compound containing a polyoxyalkylene structure and an epoxy group in the side chain, epoxy equivalent 2200 g/eq to 3400 g/eq, viscosity 2500 mPa ⁇ s)
  • Silicone compound 3 KF-1005 (product name, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silicone compound containing a polyoxyalkylene structure and an aralkyl group in the side chain, epoxy equivalent 250 g/eq, viscosity 2500 mm 2 /s)
  • Silicone compound 4 X-22-163C (product name, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silicone compound modified with epoxy at both ends, epoxy equivalent 2700 g
  • Coupling agent KBM-573 (product name, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane)
  • Curing accelerator Phosphorus-based curing accelerator
  • the resin composition of the example using a silicone compound containing an oxyalkylene structure as a raw material had a smaller residual rate of the resin composition than the resin composition of Comparative Example 1, which did not use a silicone compound, or Comparative Example 2, which used a silicone compound not containing an oxyalkylene structure as a raw material. From the above results, it can be seen that the resin composition of the present disclosure has excellent dispersibility of inorganic particles even when the particle size of the inorganic particles is small.

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Abstract

樹脂成分と、無機粒子と、オキシアルキレン構造を含有する化合物とを含み、前記無機粒子の最大粒子径は５μｍ以下である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物及び電子部品装置
　本開示は、樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
　半導体チップ等の素子の周囲や素子と基板との間を封止材と呼ばれる絶縁性の材料で封止してなる電子部品装置は、種々の電子機器類に使用されている。封止材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂とシリカのような無機粒子とを含む樹脂組成物が広く使用されている。
　近年、電子機器類の小型化及び高性能化に伴って電子部品装置の高精細化及び高集積化が進んでいる。その結果、電子部品装置の狭ギャップ化が進み、従来の封止材では十分な封止効果を発揮できない場合が生じている。
　電子部品装置の狭ギャップ化への対応策として、例えば、特許文献１には封止材に含まれる無機粒子の粒子サイズを制御することが記載されている。
　特許文献１　特開２０２１－１４７４５３号公報
　封止材に含まれる無機粒子の粒子サイズを小さくすると、狭ギャップ化した空間への封止材の充填が可能になる一方で、無機粒子間の相互作用による凝集が生じやすくなり、無機粒子が樹脂組成物中で良好に分散しにくいという問題がある。
　かかる状況に鑑み、本開示は、無機粒子の粒子サイズが小さくても無機粒子の分散性に優れる樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供することを課題とする。
　上記課題を解決する手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞樹脂成分と、無機粒子と、オキシアルキレン構造を含有する化合物とを含み、前記無機粒子の最大粒子径は５μｍ以下である、樹脂組成物。
＜２＞前記樹脂成分はエポキシ樹脂を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記オキシアルキレン構造を含有する化合物はシリコーン化合物を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞電子部品装置の封止材として用いるための、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
　本開示によれば、無機粒子の粒子サイズが小さくても無機粒子の分散性に優れる樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた電子部品装置が提供される。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において、固形、固体、液状、及び液体とは、特に断らない限り、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）での性状をいう。
＜樹脂組成物＞
　本開示の樹脂組成物は、樹脂成分と、無機粒子と、オキシアルキレン構造を含有する化合物（以下、オキシアルキレン含有化合物ともいう）とを含み、前記無機粒子の最大粒子径は５μｍ以下である、樹脂組成物である。
　上記構成の樹脂組成物は、無機粒子の粒子サイズが小さくても無機粒子の分散安定性に優れている。
　その理由としては、例えば、樹脂組成物に含まれるオキシアルキレン含有化合物が無機粒子とその周囲の樹脂成分との界面を相溶化する機能を果たし、無機粒子の相互作用による凝集が抑制されることが考えられる。
　樹脂組成物に含まれる樹脂成分の種類は特に制限されず、樹脂組成物の用途等に応じて選択できる。
　例えば、樹脂組成物を電子部品装置の封止材として使用する場合は、樹脂組成物は樹脂成分として熱硬化性樹脂と硬化剤とを含んでもよい。
（熱硬化性樹脂）
　樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂の種類は特に制限されない。熱硬化性樹脂として具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂（オキシアルキレン含有化合物に該当するものを除く）、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。本開示では、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等の、熱可塑性と熱硬化性の両方の性質を示すものは「熱硬化性樹脂」に含めるものとする。熱硬化性樹脂は、固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
　熱硬化性樹脂が２５℃で固体である場合、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は特に制限されない。耐ブロッキング性の観点からは、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は、４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。混練による樹脂組成物の増粘を抑制する観点からは、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は、１５０℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以下であることがさらに好ましい。
　熱硬化性樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から、樹脂組成物の全質量に対して０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましく、２質量％～２０質量％であることがさらに好ましい。
（硬化剤）
　樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と併用する硬化剤を含有してもよい。エポキシ樹脂と併用する硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。耐熱性向上の観点からは、硬化剤は、フェノール硬化剤（エポキシ基と反応する官能基としてフェノール性水酸基を含有する硬化剤）が好ましい。硬化剤は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
　フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンと、から共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量、アミン硬化剤の場合は活性水素当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、硬化剤の官能基当量は７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　フェノール硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。
　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。硬化剤の軟化点又は融点は、例えば樹脂組成物を封止材用途で用いる場合の成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
　熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比、すなわち熱硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／熱硬化性樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比は０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性の観点からは、熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比は０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
（無機粒子）
　樹脂組成物に含まれる無機粒子の材質は特に制限されない。無機粒子の材質として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機粒子を用いてもよい。難燃効果を有する無機粒子としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。無機粒子の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。
　樹脂組成物に含まれる無機粒子は、１種のみでも２種以上であってもよい。
　本開示において、樹脂組成物に含まれる無機粒子の最大粒子径は５．０μｍ以下である。樹脂組成物に含まれる無機粒子の最大粒子径は、５．０μｍ未満、４．５μｍ以下、４．０μｍ以下、又は３．５μｍ以下であってもよい。
　無機粒子の体積平均粒子径は、特に制限されない。電子部品装置の狭ギャップ化に対応する観点からは、無機粒子の体積平均粒子径は４．０μｍ以下であることが好ましく、３．５μｍ以下であることがより好ましく、３．０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　無機粒子の凝集を抑制する観点からは、無機粒子の体積平均粒子径は０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。
　無機粒子の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
　無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、特に制限されない。電子部品装置の狭ギャップ化に対応する観点からは、無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は０．１ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍ２／ｇ以上であることがより好ましく、１．０ｍ２／ｇ以上であることがさらに好ましい。
　無機粒子の凝集を抑制する観点からは、無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は５０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、２０ｍ２／ｇ以下であることがより好ましく、１０ｍ２／ｇ以下であることがさらに好ましい。
　無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ　８８３０：２０１３に準じて無機粒子の窒素吸着能から測定することができる。
　無機粒子の画像解析法による比表面積は、特に制限されない。電子部品装置の狭ギャップ化に対応する観点からは、無機粒子の画像解析法による比表面積は０．１ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍ２／ｇ以上であることがより好ましく、１．０ｍ２／ｇ以上であることがさらに好ましい。
　無機粒子の凝集を抑制する観点からは、無機粒子の画像解析法による比表面積は５０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、２０ｍ２／ｇ以下であることがより好ましく、１０ｍ２／ｇ以下であることがさらに好ましい。
　無機粒子の画像解析法による比表面積は、電子顕微鏡等を用いて無機粒子の画像を取得し、得られた画像中の粒子が球状であると仮定して計算することができる。
　無機粒子の形状は特に制限されず、充填性及び金型摩耗性の点からは、球形が好ましい。
　無機粒子の含有率は特に制限されない。樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性をより向上させる観点からは、無機粒子の含有率は樹脂組成物全体の３０体積％以上であることが好ましく、４０体積％以上であることがより好ましく、５０体積％以上であることがさらに好ましく、６０体積％以上であることが特に好ましく、７０体積％以上であることが極めて好ましい。樹脂組成物の流動性の向上、粘度の低下等の観点からは、無機粒子の含有率は樹脂組成物全体の９９体積％以下であることが好ましく、９８体積％以下であることが好ましく、９７体積％以下であることがより好ましい。
　また、例えば、樹脂組成物を圧縮成形用に用いる場合には、無機粒子の含有率は樹脂組成物全体の７０体積％～９９体積％としてもよく、８０体積％～９９体積％としてもよく、８３体積％～９９体積％としてもよく、８５体積％～９９体積％としてもよい。
　樹脂組成物の硬化物中の無機粒子の含有率は、次のようにして測定することができる。まず、硬化物の総質量を測定し、該硬化物を４００℃で２時間、次いで７００℃で３時間焼成し、樹脂成分等を蒸発させ、残存した無機粒子の質量を測定する。得られた各質量及びそれぞれの比重から体積を算出し、硬化物の総体積に対する無機粒子の体積の割合を得て、無機粒子の含有率とする。
（オキシアルキレン含有化合物）
　本開示においてオキシアルキレン含有化合物とは、分子中にオキシアルキレン構造を含む化合物をいう。オキシアルキレン構造とは－［Ｏ－ＣｍＨ２ｍ］ｎ－で表される分子構造をいう。式中のｎは１であっても２以上の数（すなわち、ポリアルキレンオキシド）であってもよい。式中のｍは２（エチレン）、３（プロピレン）又はそれ以上の数であってもよく、ｍの異なる構造単位の組み合わせであってもよい。無機粒子の分散性の観点からは、ｍは２又は３であることが好ましい。
　樹脂組成物に含まれるオキシアルキレン含有化合物の種類は特に制限されない。例えば、シリコーン化合物等のシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エステル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。樹脂組成物の応力緩和剤としての効果を得る観点からは、オキシアルキレン含有化合物としてはシリコーン化合物が好ましい。本開示においてシリコーン化合物とはシロキサン結合からなる主鎖を持つ化合物を意味する。
　樹脂組成物は、オキシアルキレン含有化合物を１種のみ含有しても２種以上を含有してもよい。
　オキシアルキレン含有化合物は、オキシアルキレン構造以外の官能基を含有してもよい。オキシアルキレン含有化合物がオキシアルキレン構造以外の官能基を含有することで、例えば、当該官能基が樹脂組成物中の樹脂成分又は無機粒子と反応して硬化物からの成分の染み出しを抑制できる。オキシアルキレン構造以外の官能基として具体的には、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基、酸無水物基、アラルキル基などが挙げられる。これらの中でもエポキシ基及びアミノ基が好ましく、エポキシ基がより好ましい。
　オキシアルキレン含有化合物は、オキシアルキレン構造以外の官能基を１種のみ含有しても２種以上を含有してもよい。
　ある実施態様では、オキシアルキレン含有化合物は側鎖にオキシアルキレン構造を含有するシリコーン化合物であってもよく、側鎖にオキシアルキレン構造を含有し、側鎖又は主鎖末端の少なくとも一方にオキシアルキレン構造以外の官能基を含有するシリコーン化合物であってもよい。
　オキシアルキレン含有化合物の分子量は、特に制限されない。例えば、２００～１００００の範囲から選択してもよい。オキシアルキレン含有化合物は、他の原料と混合する前の状態が液体であっても固体であってもよい。熱硬化性樹脂及び無機粒子との混合しやすさの観点からは、液体であることが好ましい。
　樹脂組成物におけるオキシアルキレン含有化合物の含有率は、特に制限されない。無機粒子の分散性の観点からは、オキシアルキレン含有化合物の含有率は樹脂組成物の全質量に対して０．２質量％以上であることが好ましく、０．７質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物の硬化時の強度低下を抑制する観点からは、オキシアルキレン含有化合物の含有率は樹脂組成物の全質量に対して５．０質量％以下であることが好ましく、３．０質量％以下であることがより好ましく、２．０質量％以下であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物におけるオキシアルキレン含有化合物の含有率は、特に制限されない。無機粒子の分散性の観点からは、オキシアルキレン含有化合物の含有率は、無機粒子１００質量部に対して０．２質量部以上であることが好ましく、０．７質量部以上であることがより好ましく、１．０質量部以上であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物の硬化時の強度低下を抑制する観点からは、オキシアルキレン含有化合物の含有率は、無機粒子１００質量部に対して５．０質量部以下であることが好ましく、質量３．０部以下であることがより好ましく、２．０質量部以下であることがさらに好ましい。
（硬化促進剤）
　樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤として具体的には、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の一級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合に特に好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物等が挙げられる。
　硬化促進剤の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
（添加剤）
　樹脂組成物は、上述の成分に加えて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で一般的に用いられる各種添加剤を含有してもよい。
（カップリング剤）
　樹脂組成物は、樹脂成分と無機粒子との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤が挙げられる。
　シラン系化合物としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン及び、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　チタン系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。
　樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機粒子１００質量部に対して０．０５質量部～２０質量部であることが好ましく、０．１質量部～１５質量部であることがより好ましい。
（イオン交換体）
　樹脂組成物は、イオン交換体を含有してもよい。特に、樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含有することが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
　　Ｍｇ（１－Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ　……（Ａ）
　　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
　樹脂組成物がイオン交換体を含有する場合、その量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに十分な量であれば特に制限はない。例えば、イオン交換体の量は樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１０質量部であることがより好ましい。
（離型剤）
　樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物が離型剤を含有する場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部が好ましく、０．１質量部～５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が十分に得られる傾向にある。１０質量部以下であると、より良好な接着性及び硬化性が得られる傾向にある。
（難燃剤）
　樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに十分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。
（着色剤）
　樹脂組成物は、着色剤を含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物が着色剤を含有する場合、その量は、所望の着色効果を得るのに十分な量であれば特に制限されない。例えば、着色剤の量は樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。
（応力緩和剤）
　樹脂組成物は、応力緩和剤を含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、樹脂組成物を封止材用途で使用する場合のパッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生を低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物に含まれるオキシアルキレン含有化合物として、応力緩和剤としても機能する化合物（シリコーン化合物など）を用いてもよい。
　樹脂組成物が応力緩和剤を含有する場合、その量（ただし、オキシアルキレン含有化合物の量を除く）は、所望の応力緩和効果を得るのに十分な量であれば特に制限されない。例えば、応力緩和剤の量は樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。
　樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であっても液状であってもよく、固体であることが好ましい。樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。
　本開示の方法で製造される樹脂組成物は、種々の用途に用いることができる。樹脂組成物の好適な用途としては、電子部品装置の封止材が挙げられる。
＜電子部品装置＞
　本開示の電子部品装置は、上述した本開示の樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置である。
　電子部品装置として具体的には、支持部材と、支持部材の上に搭載された素子と、素子の周囲を封止する封止材と、を含むものが挙げられる。
　指示部材としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材が挙げられる。
　素子としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などが挙げられる。
　樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法は特に制限されず、公知の手法から選択できる。例えば、低圧トランスファー成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　樹脂組成物を製造する方法は特に制限されず、公知の手法で実施できる。
　無機粒子とその他の原料と混合する際の作業性の観点からは、無機粒子及び樹脂成分を含む造粒物を準備し、この造粒物とその他の原料とを混合する方法で樹脂組成物を製造してもよい。
　本開示において「無機粒子及び樹脂成分を含む造粒物」とは、少なくとも無機粒子及び樹脂成分を含む材料を粒状化したものをいう。
　造粒物の準備に使用する樹脂成分は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全体であっても一部であってもよい。
　たとえば、樹脂組成物が樹脂成分として熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む場合、無機粒子と熱硬化性樹脂とを含む造粒物と、無機粒子と硬化剤とを含む造粒物とをそれぞれ準備してもよく、無機粒子及び樹脂成分を含む造粒物として無機粒子と熱硬化性樹脂とを含む造粒物と、無機粒子と硬化剤とを含む造粒物のいずれかのみを準備してもよい。
　無機粒子及び樹脂成分を含む造粒物は、無機粒子及び樹脂成分以外の成分を含んでいてもよい。例えば、造粒物はオキシアルキレン含有化合物を含んでいてもよい。
　無機粒子の凝集を抑制する観点からは、造粒物の準備に用いる樹脂成分は無機粒子と逆の帯電性を有していることが好ましい。例えば、無機粒子の表面がプラスに帯電している場合はフェノール性水酸基のようなアニオン性官能基を持つ樹脂成分を用いることが好ましく、無機粒子の表面がマイナスに帯電している場合はアミノ基のようなカチオン性官能基を持つ樹脂成分を用いることが好ましい。
　造粒物の粒子径は特に制限されず、他の材料と混合する際の作業性等を考慮して選択できる。
　造粒物の粒子径は、例えば、１０μｍ～１００００μｍの範囲から選択でき、１００μｍ～５０００μｍの範囲であることが好ましく、５００μｍ～３０００μｍの範囲であることがより好ましい。
　造粒物の粒子形状は特に制限されず、球状、柱状、鱗片状、針状等であってよい。
　無機粒子及び樹脂成分を含む造粒物を準備し、この造粒物をその他の原料と混合する方法は、混練押出機を使用して樹脂組成物を製造する場合に特に好適である。造粒物の状態になっていない無機粒子を混練押出機のフィーダーから投入する場合、無機粒子の粒子径が小さすぎると混練作業の効率低下、混練不良などの原因になりやすい。上記方法では、無機粒子をあらかじめ造粒物の状態にしてから混練押出機に投入する。このため、無機粒子の粒子径がきわめて小さい（すなわち、最大粒子径が５μｍ以下である）場合であっても混練押出機を使用して均一な樹脂組成物を効率よく製造することができる。
　以下、上述した実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
（１）造粒物の調製
　３Ｌセパラブルフラスコに表１に示す材料（質量部）を投入して撹拌羽を挿入し、２００ｒｐｍ（回転／分）で２時間撹拌して、ワニス状の混合物を得た。
　次いで、１４０℃、２時間の真空乾燥を行って混合物の残溶剤率が１質量％未満となるまで溶剤を除去して固形物を得た。得られた固形物を粉砕して、粒子径が１０００μｍの造粒物（ＭＢ）を作製した。
　得られた造粒物（２．５ｇ）とアセトン（２０ｇ）とを混合し、造粒物中の樹脂成分をアセトンで溶解した。その後、メッシュサイズ２０μｍのフィルターを用いて混合物をろ過し、ろ別物をアセトンで洗浄、乾燥して残渣を得た。下記式によって残渣率を求めた。結果を表１に示す。
　残渣率（％）＝（残渣の質量Ａ／造粒物の質量Ｂ）×１００
（２）樹脂組成物の調製
　表１に示す材料（質量部）を押出混練機に投入して、混練物を得た。得られた混練物を粉砕して、粒子径が１０００μｍの樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物（２．５ｇ）とアセトン（２０ｇ）とを混合し、樹脂組成物中の樹脂成分をアセトンで溶解した。その後、メッシュサイズ２０μｍのフィルターを用いて混合物をろ過し、ろ別物をアセトンで洗浄、乾燥して残渣を得た。下記式によって残渣率を求めた。結果を表１に示す。
　残渣率（％）＝（残渣の質量Ａ／樹脂組成物の質量Ｂ）×１００
（３）樹脂組成物の物性評価
　樹脂組成物を用いてスパイラルフロー（ＳＦ）、ゲルタイム（ＧＴ）、貯蔵弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び成形収縮率を、下記の方法で測定した。結果を表２に示す。
（スパイラルフロー）
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で成形したときの流動距離（ｃｍ）をスパイラルフローとして測定した。
　樹脂組成物のスパイラルフローは、８０ｃｍ以上であることが好ましく、９０ｃｍ以上であることがより好ましく、１００ｃｍ以上であることがさらに好ましい。スパイラルフローの上限値は特に限定されず、例えば、２００ｃｍが挙げられる。
（ゲルタイム）
　樹脂組成物の試料０．５ｇを１７５℃に熱した熱板上に乗せ、治具を用いて２０回転／分～２５回転／分の回転速度で、試料を２．０ｃｍ～２．５ｃｍの円状に広げた。試料を熱板に乗せてから、試料の粘性がなくなり、ゲル状態となって熱板から剥がれるようになるまでの時間（秒）をゲルタイムとして計測した。
　樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムは、３０秒～９０秒であることが好ましく、４０秒～６０秒であることがより好ましい。
（貯蔵弾性率）
　樹脂組成物を用い、金型温度１７５℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で、厚さ０．８ｍｍのシートを成形した。当該シートから、４ｍｍ×２５ｍｍの板を切り出し、試験片を作製した。試験片を固体粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製、型番ＲＳＡ－Ｇ２）に設置し、３点曲げモードによる動的粘弾性測定を行った。測定条件は、温度範囲：１０℃～４０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、振動数：１０Ｈｚ、ひずみ：０．２％、雰囲気：窒素気流中とした。温度２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’（ＧＰａ）を表２に示す。
（ガラス転移温度）
　樹脂組成物の硬化物の４０℃～２４０℃における線膨張率を測定し、測定により得られた４０℃～８０℃における接線と、２００℃～２４０℃における接線との交点の温度を硬化物のガラス転移温度（℃）とした。
　硬化物の線膨張率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１９７：２０１２に基づいて熱機械分析法（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定した。具体的には、硬化物の歪みを温度に対してプロットした場合の４０℃～２４０℃における接線の傾きを線膨張率とした。試験荷重は５ｇ、昇温速度は５℃／分として測定を行った。熱機械的分析装置としては、ｎｅｔｚｓｃｈ社のＴＭＡ４０００ＳＥを使用した。
　線膨張率の測定に使用する試験片は、トランスファー成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で樹脂組成物を成形し、次いで１７５℃、５時間の条件で後硬化を行うことにより作製した。試験片の形状は４ｍｍ×４ｍｍ×２０ｍｍの直方体形状とした。
（成形収縮率）
　樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、成形温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で成形し、板状の成形品（縦１２７ｍｍ、横１２．７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍ）を得た。予め測定した２５℃における金型のキャビティの長さＤと、室温（２５℃）における成形品の長さｄと、から下記式により成形収縮率（％）を求めた。
　成形収縮率（％）＝（（Ｄ－ｄ）／Ｄ）×１００
 

 
　表１及び表２に記載の材料の詳細は、下記の通りである。
・エポキシ樹脂１：ＮＣ－３０００（商品名、日本化薬株式会社、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ～２８５ｇ／ｅｑ、軟化点５３℃～６３℃のアラルキル型エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂２：ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ（商品名、日本化薬株式会社、エポキシ当量１６３ｇ／ｅｑ～１７５ｇ／ｅｑ、軟化点５７℃～６３℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂３：Ｎ－５００Ｐ（商品名、ＤＩＣ株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ～２１０ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃～７０℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
・硬化剤１：ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ（商品名、明和化成株式会社、水酸基当量２０５ｇ／ｅｑのビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂、軟化点６０℃～７０℃）
・硬化剤２：ＨＰ－８５０Ｎ（商品名、株式会社レゾナック、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑのフェノールノボラック樹脂、軟化点８１℃～８５℃）
・硬化剤３：ＭＥＨ７５００－３Ｓ（商品名、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑのトリフェニルメタン型フェノール樹脂、軟化点５０℃～６０℃）
・無機粒子１：最大粒子径５μｍ以下、体積平均粒子径１．５μｍ、ＢＥＴ法による比表面積３．０ｍ２／ｇ～４．０ｍ２／ｇの球状シリカ粒子の分散液（分散媒：メチルイソブチルケトン、無機粒子含有率：７０質量％）
・無機粒子２：最大粒子径５μｍ以下、体積平均粒子径０．３μｍ、ＢＥＴ法による比表面積９．０ｍ２／ｇ～１１．０ｍ２／ｇの球状シリカ粒子の分散液（分散媒：メチルイソブチルケトン、無機粒子含有率：６０質量％）
・シリコーン化合物１：ＳＩＭ－７６８Ｅ（商品名、モメンティブ社、側鎖にポリオキシアルキレン構造及びエポキシ基を含有するシリコーン化合物、エポキシ当量７３００ｇ／ｅｑ、粘度３０００ｍＰａ・ｓ）
・シリコーン化合物２：ＢＹ－１６－８７６（商品名、ダウ・東レ株式会社、側鎖にポリオキシアルキレン構造及びエポキシ基を含有するシリコーン化合物、エポキシ当量２２００ｇ／ｅｑ～３４００ｇ／ｅｑ、粘度２５００ｍＰa・ｓ）
・シリコーン化合物３：ＫＦ－１００５（商品名、信越化学工業株式会社、側鎖にポリオキシアルキレン構造及びアラルキル基を含有するシリコーン化合物、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、粘度２５００ｍｍ２／ｓ）
・シリコーン化合物４：Ｘ－２２－１６３Ｃ（商品名、信越化学工業株式会社、両末端エポキシ変性シリコーン化合物、エポキシ当量２７００ｇ／ｅｑ、粘度１２０ｍｍ２／ｓ）
・カップリング剤：ＫＢＭ－５７３（商品名、信越化学工業株式会社、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤
・離型剤：モンタン酸エステル
・着色剤：カーボンブラック
　表２に示すように、オキシアルキレン構造を含むシリコーン化合物を原料として用いた実施例の樹脂組成物は、シリコーン化合物を用いなかった比較例１又はオキシアルキレン構造を含まないシリコーン化合物を原料として用いた比較例２の樹脂組成物に比べて樹脂組成物の残渣率が小さかった。以上の結果から、本開示の樹脂組成物は無機粒子の粒子サイズが小さくても無機粒子の分散性に優れていることがわかる。
　日本国特許出願第２０２２－１９６５１６号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (5)

  1. 　樹脂成分と、無機粒子と、オキシアルキレン構造を含有する化合物とを含み、前記無機粒子の最大粒子径は５μｍ以下である、樹脂組成物。
  2. 　前記樹脂成分はエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記オキシアルキレン構造を含有する化合物はシリコーン化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. 　電子部品装置の封止材として用いるための、請求項１に記載の樹脂組成物。
  5. 　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
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