JP7475794B2 - 封止用樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
特許文献2では、封止樹脂の硬化物について、25℃、20Hzで測定される誘電率が2.80以上4.40以下であり、25℃、100Hzで測定される誘電率が2.80以上4.40以下であることが記載されているが、高温逆バイアス試験は温度150~175℃、直流高電圧印加で行われるので、20Hzで4.40以上であってもリーク電流が増加しない場合が確認される場合がある。
特許文献3は、封止樹脂の硬化物について、周波数0.001Hzで測定したときの誘電緩和値が20以下であることが記載されているが、測定温度が特定されていないこと、誘電緩和という測定項目の定義が不明瞭で一般的ではないこと、0.001Hzと超低周波数で測定時間がかかること、試料の吸湿による影響が大きいことから、当業者が特許文献3に記載の方法で誘電緩和値をもとに封止樹脂の電気信頼性を確認することは困難であった。
すなわち、本発明は、下記の封止用樹脂組成物及び半導体装置を提供するものである。
Si、SiC、GaN、Ga2O3、又はダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子の封止に用いる封止用樹脂組成物であって、
当該封止用樹脂組成物の硬化物の、150℃、0.1Hzで測定される誘電正接が0.50以下である封止用樹脂組成物。
<2>
前記封止用樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含むものである、<1>に記載の封止用樹脂組成物。
<3>
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、<2>に記載の封止用樹脂組成物。
<4>
エポキシ樹脂のエポキシ当量が220~300g/eqである<3>に記載の封止用樹脂組成物。
<5>
封止用樹脂組成物が、更に、無機充填材を含むものである、<1>~<4>のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
<6>
Si、SiC、GaN、Ga2O3、又はダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子が、<1>~<5>のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物により封止されている半導体装置。
特に、周波数が低い領域では、極性基由来の双極子が電場の変化に追従して動く挙動が観察される。すなわち、封止用樹脂組成物の硬化物の誘電率、誘電損失及び誘電正接は大きくなり、誘電損失及び誘電正接は極大値を示すことがある。ここで周波数が低い領域とは1Hz以下、特には、0.1Hz以下の領域であるが、0.001Hz以下の領域では封止用樹脂組成物に含有されている水分の影響が大きく測定値が安定しないこと、測定に要する時間が長くなることから、誘電特性を測定する際の周波数としては0.1Hzが好適である。
また周波数が低い領域では、温度が高いほど極性基由来の双極子が電場の変化に追従して動く挙動が活発となり、誘電率、誘電損失及び誘電正接は大きくなる。特にHTRB試験は150~200℃で実施するため、150~175℃での誘電特性が重要である。すなわち、封止用樹脂組成物の硬化物を、温度150℃、周波数0.1Hzで測定したときの、誘電率、誘電損失、及び誘電正接が低いことが好ましい。
本発明者らは、誘電特性とHTRB試験のリーク電流を検討した結果、誘電正接の値がHTRB試験後のリーク電流と最も相関が高いことを見出した。誘電正接が0.50以下であればリーク電流の発生がなくHTBR試験信頼性が良好であった。誘電損失も低いほどリーク電流が少なく3.0以下の場合良好であった。誘電率に関しては、3.0~8.0の値を示したが、明確な相関が確認できなかった。
本発明の封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、1分子中に、少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を含有する環状イミド化合物、1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、シクロペンタジエン化合物及び/又はそのオリゴマー、オキセタン樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、末端(メタ)アクリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、及びマレイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、一種類単独で用いてもまたは二種類以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ樹脂、1分子中に、少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を含有する環状イミド化合物、1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、シクロペンタジエン化合物及び/又はそのオリゴマー、オキセタン樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、末端(メタ)アクリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂が好ましく、誘電特性、硬化性、機械強度、基材との密着性、絶縁性、及びコストのバランスからエポキシ樹脂が特に好ましい。
エポキシ基が開環重合する際に生じる極性基が誘電特性に影響するため、組成物中のエポキシ基の総個数が少ないこと、又はエポキシ樹脂が有する置換基により該極性基の挙動が電気的もしくは立体的に制御されることが好ましい。
エポキシ当量が200g/eq未満では極性基濃度が高くなり、硬化物の誘電正接が大きくなる場合がある。
また、エポキシ当量が400g/eq超では極性基濃度は低いので、硬化物の室温での誘電正接は十分小さいものの、150℃ではガラス転移温度以上となり、誘電正接が増大する可能性がある。
さらに、二種以上のエポキシ樹脂を組み合わせて使用する場合、組成物全体としてのエポキシ当量が、上記数値範囲となることが好ましい。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、無機充填材を含むことができる。
無機充填材として具体的には、溶融シリカ及び結晶シリカ等のシリカ類、クリストバライト、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、ガラス繊維、アルミナ繊維、酸化亜鉛、タルク、炭化カルシウム等が挙げられる。無機充填材としては、シリカ類が好ましい。シリカ類としては、破砕溶融シリカ、球状溶融シリカ、結晶シリカ、2次凝集シリカ等を挙げることができる。これらの中でも特に球状溶融シリカが好ましい。
無機充填材のトップカット径は湿式篩法において20~150μmが好ましく、より好ましくは53~75μmである。無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、典型的には1~100μm、好ましくは1~50μm、より好ましくは1~20μmである。平均粒径を調整することにより、硬化時の適度な流動性を確保すること等ができる。
これにより、無機充填材の凝集が抑制され、より良好な流動性を得ることができる。また、無機充填材と他の成分との親和性が高まり、無機充填材の分散性が向上する。このことは、硬化物の機械的強度の向上や、マイクロクラックの発生抑制などに寄与する。
無機充填材の表面処理に用いられるカップリング剤としては、例えば熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等の1級アミノシラン、(メタ)アクリレート樹脂、末端(メタ)アクリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂を好ましく用いることができ、熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂の場合はγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを好ましく用いることができる。
また、無機充填材の表面処理に使用するカップリング剤の種類を適宜選択したり、カップリング剤の配合量を適宜調整したりすることにより、封止用樹脂組成物の流動性や、硬化後の強度等を制御しうる。
封止用樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量の下限値は、封止用樹脂組成物の全体に対して50質量%以上であることが好ましく、60質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることがさらに好ましい。
無機充填材の含有量の上限値は、例えば、95質量%以下であることが好ましく、93質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることがさらに好ましい。
無機充填材の量を適切に調整することで、十分なHTRB試験信頼性を得つつ、組成物の硬化、流動特性などを適切に調整することもできる。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、更に、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、難燃剤、イオントラップ剤、可撓性付与剤、着色剤、接着助剤、酸化防止剤その他の添加剤を含有してもよい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂と反応しうるものであれば特に制限は無い。例えば、エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤などが挙げられる。
これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点から、フェノール系硬化剤が好ましい。
フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルとから合成される、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂及びフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;及び
トリスフェニルメタン骨格を有するフェノール樹脂
等が挙げられる。
前記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール、α-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、硬化剤の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。
硬化剤の量を適切に調整することで、十分なHTRB試験信頼性を得つつ、組成物の硬化/流動特性などを適切に調整することもできる。
硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂の反応、又は熱硬化性樹脂と硬化剤の反応を促進させるものであればよい。
例えばエポキシ樹脂と硬化剤との硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-メチル-4-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-メチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類;1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7及びその塩、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類;トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン類等及び、これらをマイクロカプセル化したもの;N,N,N’,N’-テトラメチルウレア、N’-フェニル-N,N-ジメチルウレア、N,N-ジエチルウレア、N’-[3-[[[(ジメチルアミノ)カルボニル]アミノ]メチル]-3,5,5-トリメチルシクロへキシル]-N,N-ジメチルウレア、N,N”-(4-メチル-1,3-フェニレン)ビス(N’,N’-ジメチルウレア)等ウレア構造を有する化合物が挙げられ、これらは1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
中でも、一定の温度に達してはじめて硬化反応を起こす潜在性を有することから、N,N-ジエチルウレア、N’-[3-[[[(ジメチルアミノ)カルボニル]アミノ]メチル]-3,5,5-トリメチルシクロへキシル]-N,N-ジメチルウレアが好ましい。
離型剤としては、カルナバワックス、ライスワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン、モンタン酸、モンタン酸と飽和アルコール、2-(2-ヒドロキシエチルアミノ)-エタノール、エチレングリコール、グリセリン等とのエステル化合物等のワックス;ステアリン酸、ステアリン酸エステル、ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体等が挙げられ、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、HTRB試験信頼性を向上させる観点からは、酸価の低いポリエチレン、酸化ポリエチレン、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体等が好ましい。
難燃剤としては、ハロゲン化エポキシ樹脂、ホスファゼン化合物、シリコーン化合物、モリブデン酸亜鉛担持タルク、モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン等が挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよいが、HTRB試験信頼性向上と環境負荷の観点から水酸化アルミニウムが好適に用いられる。
水酸化アルミニウムは不純物イオンが少ないことが好ましい。水酸化アルミニウム中の不純物イオンが少ない基準として、具体的には125℃、20時間抽出した時のナトリウムイオンが20ppm以下、塩化物イオンが5ppmであることが好ましい。
イオントラップ剤としては、ハイドロタルサイト化合物、ビスマス化合物、ジルコニウム化合物等が挙げられ、これらは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
可撓性付与剤としては、シリコーンオイル、シリコーンレジン、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂等のシリコーン化合物;スチレン樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これらは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
可撓性付与剤としては、シリコーン変性エポキシ樹脂が好ましく、特に、アルケニル基含有エポキシ化合物と下記平均式(1)で表されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合化合物が好ましい。
着色剤としてはカーボンブラック、チタンブラック、酸化チタン等が挙げられ、これらは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
接着性付与剤としては、特に制限されず公知のものを使用することができる。例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン;N-β(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシランなどのシランカップリング剤が挙げられる。これら1種単独でも2種以上を組み合わせて使用してもよい。
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤(ジブチルヒドロキシトルエン等)、イオウ系酸化防止剤(メルカプトプロピオン酸誘導体等)、リン系酸化防止剤(9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド等)などが挙げられる。酸化防止剤を用いる場合、1種のみ用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明の封止用脂組成物は例えば次のようにして製造される。すなわち、熱硬化性樹脂、無機充填材、及びその他の添加剤をそれぞれ所定の量ずつ配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕すればよく、得られた組成物は成形材料として使用できる。また、さらに打錠しタブレット形状としても使用できる。
本発明の封止用樹脂組成物は、Si、SiC、GaN、Ga2O3、またはダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子が搭載された、トランジスタ型、モジュール型、DIP型、SO型、フラットパック型、ウエハーレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ等のパワー半導体装置の封止樹脂として有用である。本発明の封止用樹脂組成物による半導体装置の封止方法は特に制限されるものでなく、従来の成形法、例えばトランスファー成形、インジェクション成形、コンプレッション成形、注型法等を利用すればよい。
本発明の封止用樹脂組成物の成形(硬化)条件は特に規制されるものでないが、120~190℃で60~300秒間が好ましい。さらに、ポストキュアを150~250℃で0.5~8時間行うことが好ましい。
本発明の半導体装置は、Si、SiC、GaN、Ga2O3、またはダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子が、封止用樹脂組成物の硬化物により封止されているものである。該半導体装置は、封止用樹脂組成物を用いて、前述の封止用樹脂組成物の用途に記載された封止方法等によって製造することができる。
エポキシ樹脂1:NC-3000H(日本化薬(株)製、ビフェニルアラルキル型、エポキシ当量272g/eq)
エポキシ樹脂2:エピクロンHP-7200(DIC(株)製、ジシクロペンタジエン型、エポキシ当量258g/eq)
エポキシ樹脂3:FAE-2500(日本化薬(株)製、アルキル変性トリスフェノールメタンノボラック型、エポキシ当量220g/eq)
エポキシ樹脂4:EPPN-502H(日本化薬(株)製、トリスフェノールメタンノボラック型、エポキシ当量168g/eq)
エポキシ樹脂5:エピクロンHP-7400(DIC(株)製、トリスフェノールメタンノボラック型、エポキシ当量169g/eq)
エポキシ樹脂6:NC-3500(日本化薬(株)製、ビフェニルアラルキル型、エポキシ当量210g/eq)
球状溶融シリカ:(株)龍森製、平均粒径=12μm
破砕溶融シリカ:フミテック(株)製、平均粒径=15μm
球状アルミナ:デンカ(株)製、平均粒径=15μm
可撓性付与剤:アルケニル基含有エポキシ樹脂とポリオルガノシロキサンの共重合物(信越化学工業(株)製、エポキシ当量402g/eq)
硬化剤:フェノール樹脂 TD-2093Y(明和化成(株)製、OH基当量110g/eq)
離型剤1:合成ワックス リケマールSL-962(理研ビタミン(株)製)
離型剤2:カルナバワックス TOWAX-131(東亜化成(株)製)
着色剤:カーボンブラック デンカブラック(デンカ(株)製)
硬化促進剤1:N’-[3-[[[(ジメチルアミノ)カルボニル]アミノ]メチル]-3,5,5-トリメチルシクロへキシル]-N,N-ジメチルウレア U-cat 3513N(サンアプロ(株)製)
硬化促進剤2:1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7とフェノールノボラック樹脂の混合物 U-cat SA851(サンアプロ(株)製)
硬化促進剤3:トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加物
難燃剤1:ホスファゼン ラビトルFP-100((株)伏見製薬所製)
難燃剤2:モリブデン酸亜鉛担持タルク KEMGARD-911C(HUBER製)
難燃剤3:水酸化アルミニウム BF083(日本軽金属(株)製)
イオントラップ剤:ハイドロタルサイト化合物 DHT-4A-2(協和化学(株)製)
接着性付与剤1:γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン KBM-803(信越化学工業(株)製)
接着性付与剤2:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン KBM-403(信越化学工業(株)製)
上記成分を表1及び表2に記載の組成(質量部)に従い配合し、実施例1~6、比較例1~6に関して各成分を溶融混合し、冷却、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。各組成物を以下に示す方法に従い評価し、その結果を表3及び表4に示した。
各実施例及び各比較例で得られた封止用樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間2分の条件で金型に注入成形し、直径50mm、厚さ3mmの円形状に成形した。成形後、オーブンを用い、180℃、4時間の条件でポストキュアを行った。その後、室温まで放冷し、誘電特性評価用の試験片を得た。試験片表面の電極接触部はイオンスパッターによりAuを蒸着した。試験片は測定まで20±5℃、湿度15±5%RHで管理されたデシケータ内で保管した。
得られた評価用の試験片(封止用樹脂組成物の硬化物)について、高温恒温器(エスペック(株)製 PHH102)内で、Keysight社製、E2912Aにより、以下の物性を測定した。結果を表3及び表4に示す。
・150℃、0.1Hzにおける誘電率
・150℃、0.1Hzにおける誘電損失
・150℃、1Hzにおける誘電正接
・150℃、1Hzにおける誘電率
・150℃、1Hzにおける誘電損失
・25℃、0.1Hzにおける誘電正接
・25℃、0.1Hzにおける誘電率
・25℃、0.1Hzにおける誘電損失
・25℃、1Hzにおける誘電正接
・25℃、1Hzにおける誘電率
・25℃、1Hzにおける誘電損失
まず、定格耐圧電圧VCE1200VのIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)素子を、パッケージ仕様:TO-247のフレームにAu80Sn20ろう材を用いてダイボンディングし、そしてAlワイヤでワイヤボンディングした。これを、実施例又は比較例の封止用樹脂組成物で封止し、HTRB評価用パッケージを作製した。なお、封止用樹脂組成物の成形条件は175℃で2分、ポストキュア条件は180℃で4時間とした。
HTRB評価用パッケージの耐圧VCEは岩通通信機(株)製の半導体カーブトレーサー(型式CS-3100)を用いて測定した。コレクタ-エミッタ間に一定速度で印加電圧を昇圧していき、10nA漏れたときの電圧を耐圧として記録した。
エスペック(株)製の高温恒温槽(型式:STH-120)を150℃に設定し、恒温槽の中に上記のHTRB評価用パッケージを入れた。そして、高電圧電源(型式HVα-2K 125P1)を用いて、HTRB評価用パッケージに960Vの直流電圧を24時間印加し続けた。
その後、恒温槽を常温に戻し、印可していた電圧を切り、HTRB評価用パッケージを恒温槽から取り出した。取り出したパッケージについて、カーブトレーサ―を用いて耐圧VCEを測定した。コレクタ-エミッタ間に一定速度で印加電圧を昇圧していき、10nA漏れたときの電圧を耐圧として記録した。HTRB試験前後の耐圧低下量を求めた。各条件N=5のHTRB評価用パッケージにおいてHTRB試験を行い、平均値として耐圧低下量を算出し、結果を表3及び表4に記載した。
上記表3、表4、及び図1に示すように、本発明の封止樹脂組成物の硬化物は、150℃、0.1Hzで測定した誘電正接が0.5以下であり、パワー半導体のHTRB試験時に耐圧低下を引き起こさない硬化物を提供する。
Claims (4)
- Si、SiC、GaN、Ga2O3、又はダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子の封止に用いる封止用樹脂組成物であって、
該封止用樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含むものであり、該熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、
該封止用樹脂組成物の硬化物の、150℃、0.1Hzで測定される誘電正接が0.50以下である封止用樹脂組成物。 - エポキシ樹脂のエポキシ当量が220~300g/eqである請求項1に記載の封止用樹脂組成物。
- 封止用樹脂組成物が、更に、無機充填材を含むものである、請求項1又は2に記載の封止用樹脂組成物。
- Si、SiC、GaN、Ga2O3、又はダイヤモンドにより形成されたパワー半導体素子が、請求項1~3のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物により封止されている半導体装置。
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