WO2012070402A1 - 封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置 - Google Patents

封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置 Download PDF

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WO2012070402A1
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epoxy resin
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mass
sealing
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田中　賢治
光祥 濱田
文夫 古沢
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日立化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin molding material for sealing, and an electronic component device including an element sealed with the molding material.
  • epoxy resin molding materials have been widely used in the field of sealing electronic components such as transistors and ICs. This is because the epoxy resin has a good balance of electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, adhesiveness with inserts, and the like.
  • the combination of the ortho-cresol novolac type epoxy resin and the novolac type phenol curing agent has an excellent balance between these, and has become the mainstream of the base resin of the molding material for sealing.
  • mounting density has been increasing, and electronic component devices have come to be made surface mount packages from conventional pin insertion types. .
  • the conventional pin insertion type package is soldered from the back side of the wiring board after the pins are inserted into the wiring board, so that the package was not directly exposed to high temperature.
  • the surface mount type package since the entire semiconductor device is processed by a solder bus, a reflow device, or the like, it is directly exposed to the soldering temperature. As a result, when the package absorbs moisture, moisture absorption moisture rapidly expands during soldering, causing peeling of the adhesive interface and package cracks, which reduces the reliability of the package during mounting.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and includes an epoxy resin molding material for sealing capable of forming a cured product having high adhesion to a metal at high temperatures and excellent reflow resistance, and an element sealed thereby.
  • An electronic component device is to be provided.
  • the present invention includes the following aspects. (1) (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent, and (C) a monovalent or divalent phenol derivative having one or more nitrile groups in the molecular structure. And an epoxy resin molding material for sealing.
  • An electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to any one of (1) to (5).
  • the cured product obtained by using the epoxy resin molding material for sealing obtained by the present invention has improved adhesion to a metal at a high temperature, so that a highly reliable electronic component device having excellent reflow resistance can be obtained. Yes, its industrial value is great.
  • a numerical range indicated by using “to” in this specification indicates a range including numerical values described before and after “to” as a minimum value and a maximum value, respectively.
  • the amount of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. means.
  • An epoxy resin molding material for sealing includes (A) at least one epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) at least one curing agent, and (C) a nitrile in the molecular structure. It contains at least one monovalent or divalent phenol derivative having one or more groups, and includes other components as necessary.
  • the cured product formed in the epoxy resin molding material for sealing having such a configuration is excellent in adhesion to a metal at a high temperature and further excellent in reflow resistance.
  • a phenol derivative that acts as a curing agent for an epoxy resin has at least one nitrile group, and the nitrile group interacts with the metal of the adherend, thereby improving the adhesion between the cured product and the metal.
  • the reflow resistance is improved.
  • the sealing epoxy resin molding material is preferably a solid epoxy resin composition that is in a solid state at room temperature (25 ° C.). Thereby, it is excellent in storage stability.
  • the solid state at normal temperature means that the melting point (JIS K-7121) exceeds 25 ° C., or the softening point in the ring and ball method (JIS K-2207) is 40 ° C. or higher.
  • Epoxy Resin The epoxy resin molding material for sealing contains at least one epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule (hereinafter also referred to as “specific epoxy resin”).
  • the said specific epoxy resin can be suitably selected without a restriction
  • phenol novolac type epoxy resin orthocresol novolak type epoxy resin, epoxy resin having triphenylmethane skeleton, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, ⁇ -naphthol, Novolac obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensation or cocondensation of phenols such as ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene with compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde under an acidic catalyst
  • Type epoxy resin jigs such as alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, biphenol, thiodiphenol Lysidyl ether epoxy resin; stilbene type epoxy resin;
  • the biphenyl type epoxy resin which is the diglycidyl ether of the alkyl substituted, aromatic ring substituted, or unsubstituted biphenol from a viewpoint of coexistence of fluidity
  • a novolac type epoxy resin it is preferable to contain at least 1 sort (s) of a naphthalene type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin from a heat resistant and low curvature viewpoint.
  • the bisphenol F type epoxy resin which is the diglycidyl ether of alkyl substituted, aromatic ring substituted, or unsubstituted bisphenol F from a viewpoint of coexistence of fluidity
  • the thiodiphenol type epoxy resin which is the diglycidyl ether of alkyl substituted, aromatic ring substituted, or unsubstituted thiodiphenol.
  • it preferably contains an epoxidized product of a phenol / aralkyl resin synthesized from alkyl-substituted, aromatic-ring-substituted or unsubstituted phenol and bis (methoxymethyl) biphenyl.
  • it preferably contains an epoxidized product of a naphthol-aralkyl resin synthesized from alkyl-substituted, aromatic-ring-substituted or unsubstituted naphthols and dimethoxyparaxylene.
  • biphenyl type epoxy resin examples include an epoxy resin represented by the following general formula (I).
  • R 1 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • the biphenyl type epoxy resin represented by the general formula (I) can be obtained by reacting a biphenol compound with epichlorohydrin by a known method.
  • R 1 to R 8 in the general formula (I) are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group.
  • alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as vinyl group, allyl group and butenyl group.
  • a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • Such epoxy resins include 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl or 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ′, 5,5′-tetra.
  • Epoxy resins mainly composed of methylbiphenyl epoxy resins obtained by reacting epichlorohydrin with 4,4′-biphenol or 4,4 ′-(3,3 ′, 5,5′-tetramethyl) biphenol Can be mentioned.
  • an epoxy resin mainly composed of 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl is preferable.
  • Such an epoxy resin is commercially available as a product name YX-4000 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (formerly Japan Epoxy Resin Co., Ltd.).
  • the content of the biphenyl type epoxy resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
  • Examples of the thiodiphenol type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (II).
  • R 1 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • the thiodiphenol type epoxy resin represented by the general formula (II) can be obtained by reacting a thiodiphenol compound with epichlorohydrin by a known method.
  • R 1 to R 8 in the general formula (II) are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group.
  • An alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, and a butenyl group; Of these, a hydrogen atom, a methyl group or a tert-butyl group is preferable.
  • epoxy resins examples include epoxy resins mainly composed of diglycidyl ether of 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, and 2,2 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide.
  • Epoxy resin mainly composed of diglycidyl ether epoxy resin mainly composed of 2,2′-dimethyl-4,4′-dihydroxy-5,5′-di-tert-butyldiphenyl sulfide diglycidyl ether
  • an epoxy resin mainly composed of an epoxy resin mainly composed of 2,2′-dimethyl-4,4′-dihydroxy-5,5′-di-tert-butyldiphenyl sulfide diglycidyl ether a commercial name YSLV-120TE manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. is available.
  • the content of the thiodiphenol type epoxy resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
  • Examples of the bisphenol F type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (III).
  • R 1 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • the bisphenol F type epoxy resin represented by the general formula (III) can be obtained by reacting a bisphenol F compound with epichlorohydrin by a known method.
  • R 1 to R 8 in the general formula (III) are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group.
  • An alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, and a butenyl group; Of these, a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • Examples of such an epoxy resin include an epoxy resin mainly composed of 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylphenol) diglycidyl ether, and 4,4'-methylenebis (2,3,6-trimethyl). And an epoxy resin mainly composed of 4,4′-methylenebisphenol diglycidyl ether. Among these, an epoxy resin mainly composed of 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenol) diglycidyl ether is preferable. As such an epoxy resin, a product name YSLV-80XY manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. is available as a commercial product.
  • the content of the bisphenol F-type epoxy resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
  • novolac type epoxy resin examples include an epoxy resin represented by the following general formula (IV).
  • each R independently represents a hydrogen atom or a monovalent substituent.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • the novolak type epoxy resin represented by the general formula (IV) can be easily obtained by reacting a novolak type phenol resin with epichlorohydrin.
  • R examples include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted monovalent alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. It is done.
  • R in the general formula (IV) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, or an isobutyl group; a methoxy group, an ethoxy group, or a propoxy group.
  • n is preferably an integer of 0 to 3.
  • orthocresol novolac epoxy resins are preferable.
  • the content thereof is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, based on the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
  • naphthalene type epoxy resin examples include an epoxy resin represented by the following general formula (V), and examples of the triphenylmethane type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VI).
  • the naphthalene type epoxy resin represented by the following general formula (V) includes a random copolymer randomly including m structural units and n structural units, an alternating copolymer including alternately, a copolymer including regularly Examples thereof include block copolymers containing in the form of a block or a block, and any one of these may be used alone or in combination of two or more.
  • the triphenylmethane type epoxy resin represented by the following general formula (VI) is not particularly limited, but a salicylaldehyde type epoxy resin is preferable.
  • R 1 to R 3 each independently represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • p represents 1 or 0, m and n are each an integer of 0 to 11, and (m + n) is an integer of 1 to 11 and (m + p) is an integer of 1 to 12.
  • i represents an integer of 0 to 3
  • j represents an integer of 0 to 2
  • k represents an integer of 0 to 4. If in the general formula (V) either R 1, R 2 and R 3 there are a plurality, the plurality of R 1, R 2 and R 3 may be different from each other be the same as each other.
  • R 1 to R 3 in the general formula (V) are methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group.
  • a chain alkyl group such as a group, a decyl group or a dodecyl group; a cyclic alkyl group such as a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclopentenyl group or a cyclohexenyl group; an aryl group-substituted alkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group; Methoxy group-substituted alkyl group; alkoxy group-substituted alkyl group such as ethoxy group-substituted alkyl group and butoxy group-substituted alkyl group; amino group-substituted alkyl groups such as aminoalkyl group, dimethylaminoalkyl group and diethylaminoalkyl group; hydroxyl group-substituted alkyl group; Unsubstituted ary
  • each R independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 1 to 10.
  • R in the general formula (VI) represents a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, or a tert-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, or a butenyl group.
  • an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group or a hydrogen atom is preferable, and a methyl group or a hydrogen atom is more preferable.
  • naphthalene type epoxy resins and triphenylmethane type epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Further, the content thereof is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and further preferably 50% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit the performance.
  • Examples of the epoxidized phenol / aralkyl resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VII).
  • R 1 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 9 independently represents a substituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • i represents an integer of 0 to 3
  • n represents an integer of 0 to 10. If R 9 there are a plurality In formula (VII), a plurality of R 9 may be different from one another the same.
  • the epoxidized product of the biphenylene skeleton-containing phenol / aralkyl resin represented by the general formula (VII) is obtained by adding epichlorohydrin to a phenol / aralkyl resin synthesized from alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted phenol and bis (methoxymethyl) biphenyl. It can be obtained by reacting by a known method.
  • Examples of the substituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms in R 1 to R 9 in the general formula (VII) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, sec -Cyclic alkyl groups such as butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group, cyclic groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group, etc.
  • Alkyl group-substituted alkyl group such as alkyl group, benzyl group, phenethyl group, methoxy group-substituted alkyl group, ethoxy group-substituted alkyl group, alkoxy group-substituted alkyl group such as butoxy group-substituted alkyl group, aminoalkyl group, dimethylaminoalkyl group, Amino group-substituted alkyl group such as diethylaminoalkyl group, hydroxyl group-substituted alkyl group Unsubstituted aryl groups such as phenyl group, naphthyl group, biphenyl group, tolyl group, dimethylphenyl group, ethylphenyl group, butylphenyl group, tert-butylphenyl group, dimethylnaphthyl group and other alkyl group-substituted aryl groups, me
  • R 1 to R 8 a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • R 9 is preferably a methyl group, and i is preferably 0.
  • n in the general formula (VII) is more preferably 6 or less on average, and as such an epoxy resin, a product name NC-3000S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. is commercially available.
  • the epoxy resin molding material for sealing is an epoxy resin represented by the above general formula (I) and an epoxy resin represented by the above general formula (VII) from the viewpoint of compatibility between flame retardancy, reflow resistance and fluidity.
  • CER-3000L trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Examples of the epoxidized naphthol / aralkyl resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VIII).
  • each R independently represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • i represents an integer of 0 to 3.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • X include arylene groups such as phenylene group, biphenylene group, and naphthylene group, alkyl group-substituted arylene groups such as tolylene group, alkoxyl group-substituted arylene groups, aralkyl group-substituted arylene groups, benzyl groups, and phenethyl groups. And a divalent group containing an arylene group such as a xylylene group. Of these, a phenylene group and a biphenylene group are preferable from the viewpoint of achieving both flame retardancy and storage stability.
  • the epoxidized product of the naphthol / aralkyl resin represented by the general formula (VIII) is obtained by adding epichlorohydrin to a naphthol / aralkyl resin synthesized from alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted naphthol and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl.
  • R in the general formula (VIII) is methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, Chain alkyl groups such as dodecyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group and other cyclic alkyl groups, benzyl group, phenethyl group and other aryl group substituted alkyl groups, and methoxy group substituted alkyl groups , Alkoxy group-substituted alkyl groups such as ethoxy group-substituted alkyl groups, butoxy group-substituted alkyl groups, aminoalkyl-substituted alkyl groups such as aminoal
  • a methyl group is preferable, and i is preferably 0.
  • examples of such an epoxy resin include an epoxidized product of a naphthol alkyl resin represented by the following general formula (IX) or (X).
  • n represents an integer of 0 to 10, and is preferably 6 or less on average.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (IX) as a commercial product, trade name ESN-375 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. can be mentioned.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (X) A trade name ESN-175 manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd. can be mentioned.
  • the content of the epoxidized naphthol / aralkyl resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • the preferable aspect of the divalent organic group containing the aromatic ring represented by X in General Formula (IX) and General Formula (X) is as described above.
  • Biphenyl type epoxy resin, thiodiphenol type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, epoxidized phenol / aralkyl resin and naphthol / aralkyl resin Any one epoxidized product may be used alone, or two or more epoxidized products may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the total content of the epoxy resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more.
  • the content of the epoxy resin contained in the sealing epoxy resin molding material is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the epoxy resin molding material for sealing contains at least one curing agent. If the said hardening
  • Examples include aralkyl resins; paraxylylene-modified phenol resins; metaxylylene-modified phenol resins; melamine-modified phenol resins; terpene-modified phenol resins; dicyclopentadiene-modified phenol resins; cyclopentadiene-modified phenol resins; These may be used alone or in combination of two or more.
  • phenol / aralkyl resins are preferred from the viewpoints of fluidity, flame retardancy, and reflow resistance.
  • triphenylmethane type phenol resin is preferred.
  • a novolac type phenol resin is preferable.
  • the curing agent preferably contains at least one of these phenol resins.
  • phenol / aralkyl resin examples include resins represented by the following general formula (XI).
  • each R independently represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • i represents an integer of 0 to 3.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • R in the general formula (XI) is methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group.
  • Chain alkyl groups such as dodecyl group; cyclic alkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group; aryl group-substituted alkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; methoxy group-substituted alkyl Group, alkoxy group-substituted alkyl group such as ethoxy group-substituted alkyl group, butoxy group-substituted alkyl group; amino group-substituted alkyl group such as aminoalkyl group, dimethylaminoalkyl group, diethylaminoalkyl group; hydroxyl group-substituted alkyl group; phenyl group, naphthyl Group, an unsubstituted aryl group such as a biphenyl group; Group, dimethylpheny
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring.
  • an arylene group such as a phenylene group, a biphenylene group, or a naphthylene group; an alkyl group-substituted arylene group such as a tolylene group; an alkoxyl group-substituted arylene group; a divalent group obtained from an aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group
  • a substituted or unsubstituted phenylene group is preferable from the viewpoint of compatibility between flame retardancy, fluidity and curability, and examples thereof include a phenol / aralkyl resin represented by the following general formula (XII).
  • a substituted or unsubstituted biphenylene group is preferable, and examples thereof include a phenol / aralkyl resin represented by the following general formula (XIII).
  • n represents 0 or an integer of 1 to 10, and is preferably 6 or less on average.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • a phenol aralkyl resin shown by the said general formula (XII) Mitsui Chemicals, Inc. brand name XLC is mentioned as a commercial item.
  • the biphenylene skeleton-containing phenol / aralkyl resin represented by the general formula (XIII) MEH-7851 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. may be mentioned as a commercial product.
  • the content of the phenol-aralkyl resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and further preferably 50% by mass or more in the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • Examples of the naphthol / aralkyl resin include resins represented by the following general formula (XIV).
  • each R independently represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • i represents an integer of 0 to 3.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • R in the general formula (XIV) is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, octyl, decyl.
  • Chain alkyl groups such as dodecyl group; cyclic alkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group; aryl group-substituted alkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; methoxy group-substituted alkyl Group: alkoxy group-substituted alkyl group such as ethoxy group-substituted alkyl group and butoxy group-substituted alkyl group, amino group-substituted alkyl group such as aminoalkyl group, dimethylaminoalkyl group and diethylaminoalkyl group; hydroxyl group-substituted alkyl group; phenyl group, naphthyl Groups, unsubstituted aryl groups such as biphenyl groups; An alkyl group-substi
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring; specifically, an arylene group such as a phenylene group, a biphenylene group, or a naphthylene group; an alkyl group-substituted arylene group such as a tolylene group; an alkoxyl group-substituted arylene group; Aralkyl group-substituted arylene groups; bivalent groups obtained from aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups; and divalent groups containing arylene groups such as xylylene groups.
  • an arylene group such as a phenylene group, a biphenylene group, or a naphthylene group
  • an alkyl group-substituted arylene group such as a tolylene group
  • an alkoxyl group-substituted arylene group Aralkyl group-substituted arylene groups
  • a substituted or unsubstituted phenylene group or biphenylene group is preferable, and a phenylene group is more preferable.
  • a naphthol-aralkyl resin represented by any one of the following general formulas (XV) and (XVI) is preferable.
  • n represents an integer of 0 to 10, and is preferably 6 or less on average.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • a commercial name is SN-475 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
  • SN-170 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. may be mentioned.
  • the blending amount of the naphthol / aralkyl resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and further preferably 50% by mass or more in the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • the phenol / aralkyl resin represented by the general formula (XI) and the naphthol / aralkyl resin represented by the general formula (XIV) are preferably premixed partially or entirely with acenaphthylene from the viewpoint of flame retardancy.
  • acenaphthylene can be obtained by dehydrogenating acenaphthene, a commercially available product may be used.
  • it can also be used as a polymer of acenaphthylene or a polymer of acenaphthylene and other aromatic olefins instead of acenaphthylene.
  • Examples of a method for obtaining a polymer of acenaphthylene or a polymer of acenaphthylene and another aromatic olefin include radical polymerization, cationic polymerization, and anionic polymerization.
  • a conventionally known catalyst can be used, but it can also be carried out only by heat without using a catalyst.
  • the polymerization temperature is preferably 80 ° C. to 160 ° C., more preferably 90 ° C. to 150 ° C.
  • the softening point of the resulting polymer of acenaphthylene or the polymer of acenaphthylene and another aromatic olefin is preferably 60 ° C to 150 ° C, more preferably 70 ° C to 130 ° C.
  • the temperature is lower than 60 ° C., the moldability tends to decrease due to oozing during molding, and when the temperature is higher than 150 ° C., the compatibility with the resin tends to decrease.
  • aromatic olefins copolymerized with acenaphthylene examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, indene, benzothiophene, benzofuran, vinylnaphthalene, vinylbiphenyl, and alkyl-substituted products thereof.
  • the amount of the aromatic olefin used is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, based on acenaphthylene.
  • aliphatic olefins can be used in combination as long as the effects of the present invention are not hindered.
  • examples of the aliphatic olefin include (meth) acrylic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric acid, and esters thereof.
  • the use amount of these aliphatic olefins is preferably 20% by mass or less, more preferably 9% by mass or less, based on the total amount of the polymerization monomers.
  • the curing agent and acenaphthylene are finely pulverized and mixed in a solid state with a mixer or the like, or both components are uniformly dissolved in a solvent that dissolves them.
  • a method of removing the solvent, a method of melting and mixing the curing agent and acenaphthylene at a temperature equal to or higher than at least one of the softening points, etc. can be performed.
  • a mixing method is preferred.
  • a premix (acenaphthylene-modified curing agent) is produced by the above method.
  • the melt mixing is not limited as long as the temperature is at least the softening point of at least one of the curing agent and acenaphthylene. Of these, 100 ° C to 250 ° C is preferable, and 120 ° C to 200 ° C is more preferable. Further, in the melt mixing, there is no limitation on the mixing time as long as both are mixed uniformly. Of these, 1 hour to 20 hours is preferable, and 2 hours to 15 hours is more preferable. When the curing agent and acenaphthylene are premixed, the acenaphthylene may polymerize or react with the curing agent during mixing.
  • triphenylmethane type phenol resin examples include a phenol resin represented by the following general formula (XVII).
  • each R independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • R in the general formula (XVII) include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, and a tert-butyl group; a vinyl group, an allyl group, Examples thereof include alkenyl groups such as butenyl groups; halogenated alkyl groups; amino group-substituted alkyl groups; and substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms such as mercapto group-substituted alkyl groups.
  • an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group or a hydrogen atom is preferable, and a methyl group or a hydrogen atom is more preferable.
  • a triphenylmethane type phenol resin its content is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • novolac type phenol resin examples include novolac type phenol resins such as a phenol resin represented by the following general formula (XVIII), cresol novolac resin, and the like. Of these, a novolak type phenol resin represented by the following general formula (XVIII) is preferable.
  • each R independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • R in the general formula (XVIII) represents a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group or a tert-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group or a butenyl group.
  • N is preferably 0-8.
  • the content thereof is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • copolymeric phenol / aralkyl resin examples include a phenol resin represented by the following general formula (XIX).
  • each R independently represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or a hydroxyl group.
  • X represents a divalent organic group containing an aromatic ring.
  • n and m each independently represents an integer of 0 to 10.
  • Examples of the substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms in R in the general formula (XIX) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and a sec-butyl group.
  • Chain alkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group, etc .; chain alkyl groups such as tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group; Aryl group-substituted alkyl group such as benzyl group and phenethyl group; alkoxy group-substituted alkyl group such as methoxy group-substituted alkyl group, ethoxy group-substituted alkyl group, butoxy group-substituted alkyl group; aminoalkyl group, dimethylaminoalkyl group, diethylaminoalkyl An amino group-substituted alkyl group such as a group; a hydroxyl group-substituted alkyl
  • X in the general formula (XIX) is an arylene group such as a phenylene group, a biphenylene group or a naphthylene group; an alkyl group-substituted arylene group such as a tolylene group; an alkoxyl group-substituted arylene group; an aralkyl group-substituted arylene group; a benzyl group; A divalent group obtained from an aralkyl group such as a phenethyl group; a divalent group containing an arylene group such as a xylylene group; Of these, a substituted or unsubstituted phenylene group or biphenylene group is preferable from the viewpoint of storage stability and flame retardancy.
  • HE-510 (trade name, manufactured by Air Water Co., Ltd.) and the like are commercially available.
  • the content thereof is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • the above phenol-aralkyl resin, naphthol-aralkyl resin, dicyclopentadiene-type phenol resin, triphenylmethane-type phenol resin, novolac-type phenol resin, and copolymer-type phenol-aralkyl resin may be used alone. Two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the content is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 80% by mass or more, based on the total amount of the phenol resin.
  • the content of the curing agent contained in the sealing epoxy resin molding material is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the epoxy resin molding material for sealing contains at least one monovalent or divalent phenol derivative (hereinafter also referred to as “nitrile-phenol compound”) containing one or more nitrile groups in the molecular structure. Including species.
  • the nitrile-phenol compound is not particularly limited as long as it is a compound having one or two hydroxyl groups bonded to an aromatic ring and containing one or more nitrile groups.
  • o-cyanophenol m-cyanophenol, p-cyanophenol, o-hydroxyphenylacetonitrile, m-hydroxyphenylacetonitrile, p-hydroxyphenylacetonitrile, 4-cyano-4'-hydroxybiphenyl, 4-cyano-4'- Hydroxydiphenyl ether, 4-cyano-4'-hydroxydiphenylmethane, 2,2- (4-cyano-4'-hydroxy) diphenylpropane, 4-cyano-4'-hydroxybenzophenone, 6-cyano-2-naphthol, 4- Examples thereof include hydroxyphthalonitrile, 3,4-dihydroxybenzonitrile, 2,3-dicyanohydroquinone and their positional isomers, and derivatives thereof. These may be used alone or in combination of two or more.
  • p-cyanophenol, o-cyanophenol, m-cyanophenol, o-hydroxyphenylacetonitrile from the viewpoints of reducing thermal stress (that is, reducing elastic modulus at the reflow temperature) and maintaining curability during moisture absorption.
  • M-hydroxyphenylacetonitrile, p-hydroxyphenylacetonitrile, 4-hydroxyphthalonitrile, 3,4-dihydroxybenzonitrile and 2,3-dicyanohydroquinone preferably p-cyanophenol, More preferably, it is at least one selected from o-cyanophenol, m-cyanophenol, 4-hydroxyphthalonitrile and 3,4-dihydroxybenzonitrile, 2,3-dicyanohydroquinone, p-cyanophenol, o- Ano phenol, and more preferably at least one selected from m- cyanophenol and 4-hydroxy phthalonitrile.
  • the total content of monovalent or divalent phenol derivatives having one or more nitrile groups in one molecule or molecular structure (C) contained in the epoxy resin molding material for sealing is the epoxy resin molding material for sealing Among these, 0.10% by mass to 1.08% by mass is preferable, and 0.15% by mass to 0.60% by mass is more preferable. When the content is 0.10% by mass or more, the effects of the invention tend to be sufficiently obtained. Moreover, there exists a tendency which can suppress that the intensity
  • the said epoxy resin molding material for sealing is monovalent
  • the divalent phenol derivative is preferably included in an amount of 1.2% by mass to 22.2% by mass, and more preferably 3.5% by mass to 15.0% by mass with respect to the total content of the curing agent.
  • the said epoxy resin molding material for sealing is monovalent
  • the divalent phenol derivative is preferably contained in an amount of 1.0% by mass to 10.0% by mass, and more preferably 3.0% by mass to 5.0% by mass with respect to the total content of the epoxy resin.
  • the nitrile-phenol compound is at least one selected from p-cyanophenol, o-cyanophenol, m-cyanophenol, 4-hydroxyphthalonitrile, 3,4-dihydroxybenzonitrile, and 2,3-dicyanohydroquinone.
  • the content is preferably 1% by mass to 1.0% by mass, and at least one selected from p-cyanophenol, o-cyanophenol, m-cyanophenol and 4-hydroxyphthalonitrile is 0.15% by mass to 0.6%. It is more preferable to contain the mass%.
  • the equivalent ratio of (A) an epoxy resin and (B) a curing agent and (C) a monovalent or divalent phenol derivative having one or more nitrile groups in the molecular structure or in one molecule The ratio of the number of hydroxyl groups in the monovalent or divalent phenols containing one or more nitrile groups in one molecule and the number of epoxy groups (one monovalent containing one or more nitrile groups in one molecule or curing agent)
  • the number of hydroxyl groups in the divalent phenols / the number of epoxy groups in the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.5 to 2 in order to keep each unreacted component small. More preferably, it is 6 to 1.3. Further, from the viewpoint of obtaining a sealing epoxy resin molding material excellent in moldability and reflow resistance, the range of 0.8 to 1.2 is more preferable.
  • Silane Compound The sealing epoxy resin molding material preferably further contains (D) at least one silane compound.
  • Silane compounds are various silane compounds such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and vinyl silane.
  • vinyltrichlorosilane vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxysilane, ⁇ -Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyldimethylethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyl Unsaturated bond-containing silane compounds such as triethoxysilane and vinyltriacetoxysilane; ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyl Trim
  • imidazole silane compound is the reaction product of ⁇ - -glycidoxypropylalkoxysilane such ⁇ - glycidoxypropyl triethoxy silane.
  • ⁇ - -glycidoxypropylalkoxysilane such ⁇ - glycidoxypropyl triethoxy silane.
  • One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • the total content of the silane compound in the sealing epoxy resin molding material is preferably 0.06% by mass to 2% by mass in the sealing epoxy resin molding material from the viewpoint of moldability and adhesiveness, and 0.1% by mass. % To 0.75% by mass is more preferable, and 0.2% to 0.7% by mass is more preferable. If it is 0.06% by mass or more, the adhesion to various package members tends to be further improved. Moreover, when it is 2 mass% or less, there exists a tendency which can be suppressed from generation
  • the sealing epoxy resin molding material may further contain at least one conventionally known coupling agent.
  • the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra ( 2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl Titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri
  • the total content of these coupling agents is preferably 0.06% by mass to 2% by mass in the epoxy resin molding material for sealing from the viewpoint of moldability and adhesiveness, and 0.1% by mass to 0.75% by mass. % Is more preferable, and 0.2% by mass to 0.7% by mass is more preferable. If it is 0.06% by mass or more, the adhesion to various package members tends to be further improved. Moreover, when it is 2 mass% or less, there exists a tendency which can be suppressed from generation
  • the sealing epoxy resin molding material further contains at least one curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it is generally used in an epoxy resin molding material for sealing. Specifically, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5,5,6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo [ 5.4.0] cycloamidine compounds such as undecene-7 and these compounds include maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2, Quinone compounds such as 6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, diazophenylme
  • a tertiary phosphine used for the adduct of a tertiary phosphine and a quinone compound there is no restriction
  • a quinone compound used for the adduct of a tertiary phosphine and a quinone compound there is no restriction
  • Specific examples include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone and the like. From the viewpoint of moisture resistance or storage stability, p-benzoquinone is preferred.
  • the blending amount of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved.
  • the said epoxy resin molding material for sealing contains at least 1 sort (s) of an inorganic filler further.
  • the inorganic filler is not particularly limited as long as it is generally used for an epoxy resin molding material for sealing.
  • fused silica is preferable from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient
  • alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity
  • the filler shape is preferably spherical from the viewpoint of fluidity during molding and mold wear.
  • spherical fused silica is preferable from the viewpoint of a balance between cost and performance.
  • the blending amount of the inorganic filler is preferably 70% by mass to 95% by mass in the sealing epoxy resin molding material from the viewpoints of flame retardancy, moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient, and strength.
  • a flame retardance and reflow resistance to improve that it is 70 mass% or more.
  • the epoxy resin molding material for sealing can contain an anion exchanger as required.
  • an anion exchanger As a result, the moisture resistance and high temperature storage characteristics of the IC can be improved.
  • an anion exchanger There is no restriction
  • X represents a number satisfying 0 ⁇ X ⁇ 0.5
  • m represents a positive number.
  • the content of the anion exchanger is not particularly limited as long as it is sufficient to capture anions such as halogen ions, but (A) 0.1 parts by mass to 100 parts by mass of the epoxy resin. 30 parts by mass is preferable, and 1 part by mass to 5 parts by mass is more preferable.
  • the sealing epoxy resin molding material may contain a release agent as necessary.
  • a release agent an oxidized or non-oxidized polyolefin is preferably used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin (A). It is more preferable. There exists a tendency for sufficient mold release property to be acquired as it is 0.01 mass part or more. Moreover, there exists a tendency which can suppress that adhesiveness falls that it is 10 mass parts or less.
  • the oxidized or non-oxidized polyolefin include low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of about 500 to 10,000, such as the trade name H4, PE, and PED series manufactured by Hoechst Corporation.
  • Examples of the release agent other than the oxidized or non-oxidized polyolefin include carnauba wax, montanic acid ester, montanic acid, stearic acid, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the total content thereof is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) epoxy resin. 0.5 parts by mass to 3 parts by mass is more preferable.
  • the sealing epoxy resin molding material can contain a conventionally known flame retardant as required. Specifically, as a flame retardant, red coated with at least one of a brominated epoxy resin, an antimony trioxide, red phosphorus, an inorganic substance such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc oxide, or a thermosetting resin such as a phenol resin.
  • a flame retardant red coated with at least one of a brominated epoxy resin, an antimony trioxide, red phosphorus, an inorganic substance such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc oxide, or a thermosetting resin such as a phenol resin.
  • Phosphorus phosphorus compounds such as phosphate esters, melamine, melamine derivatives, melamine-modified phenol resins, compounds having a triazine ring, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, phosphorus and nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazene, water
  • nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives
  • phosphorus and nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazene
  • water examples thereof include aluminum oxide, magnesium hydroxide, and a composite metal hydroxide represented by the following composition formula (XXI).
  • M 1 , M 2, and M 3 represent different metal elements.
  • a, b, c, d, p, q, and m represent positive numbers.
  • r represents 0 or a positive number.
  • M 1 , M 2, and M 3 in the composition formula (XXI) are not particularly limited as long as they are different metal elements.
  • M 1 is selected from metal elements belonging to the third period metal element, group IIA alkaline earth metal element, group IVB, group IIB, group VIII, group IB, group IIIA and group IVA
  • M 2 is preferably selected from Group IIIB to IIB transition metal elements
  • M 1 is selected from magnesium, calcium, aluminum, tin, titanium, iron, cobalt, nickel, copper and zinc
  • M 2 is iron. More preferably, it is selected from cobalt, nickel, copper and zinc.
  • M 1 is magnesium
  • M 2 is zinc or nickel
  • r 0.
  • the metal element is classified into a long-period periodic table in which the typical element is the A group and the transition element is the B group (Source: Kyoritsu Shuppan Co., Ltd., “Chemical Dictionary 4”, February 15, 1987). (Reduced plate 30th printing).
  • the flame retardant examples include compounds containing metal elements such as zinc oxide, zinc stannate, zinc borate, iron oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and dicyclopentadienyl iron. These flame retardants may be used alone or in combination of two or more. There is no restriction
  • the epoxy resin molding material for sealing may contain a colorant such as carbon black, organic dye, organic pigment, titanium oxide, red lead, bengara and the like. Furthermore, as other additives, stress relaxation agents such as silicone oil and silicone rubber powder can be contained as required.
  • the method for producing the sealing epoxy resin molding material is not particularly limited, and any method can be used as long as various components can be uniformly dispersed and mixed.
  • a general method there can be mentioned a method in which components of a predetermined blending amount are sufficiently mixed by a mixer or the like, then melt-kneaded by a mixing roll, an extruder or the like, and then cooled and pulverized.
  • a predetermined amount of the above-mentioned components can be obtained by a method of uniformly stirring and mixing, kneading with a kneader, roll, extruder, or the like that has been heated to 70 ° C. to 140 ° C., cooling, and pulverizing.
  • the epoxy resin molding material for sealing is easy to use if it is tableted with a size and mass that meet the molding conditions.
  • a semiconductor chip is mounted on a support member such as a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, or a silicon wafer.
  • a support member such as a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, or a silicon wafer.
  • An electronic component device in which an active element such as a transistor, a diode or a thyristor, a passive element such as a capacitor, a resistor or a coil is mounted, and a necessary portion is sealed with the sealing epoxy resin molding material, etc. It is done.
  • the sealing epoxy resin molding material DIP Device Inline Package
  • PLCC Physical Leaded Chip Carrier
  • QFP Quad Flat Package
  • SOP Small Outline Package
  • SOJ Small Outline J-lead Package
  • TSOP Thin Small Outline Package
  • TQFP Thin Quad Flat Package
  • other general resin-sealed ICs and semiconductor chips connected to tape carriers by bumps are sealed with the above-mentioned epoxy resin molding material for sealing TCP (Tape Carrier Package), wiring formed on wiring boards and glass, wire bonding, flip chip bonding, soldering COB (Chip On Board) in which at least one of active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc., and passive elements such as capacitors, resistors, coils
  • active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc.
  • passive elements such as capacitors, resistors, coils
  • a module, a hybrid IC, a multichip module, an element is mounted on the surface of an organic substrate on which a wiring board connection terminal is formed on the back surface, and after connecting the element and the wiring formed on the organic substrate by bump or wire bonding, Examples thereof include BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package) in which the element is sealed with an epoxy resin molding material for sealing. Moreover, the epoxy resin molding material for sealing can also be used effectively for a printed circuit board.
  • the low pressure transfer molding method is the most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used.
  • Epoxy Resin Molding Material for Sealing Each of the following components was blended in parts by mass shown in Tables 1 to 8 below, and roll kneading was performed at a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes. 31 and the sealing epoxy resin molding materials of Comparative Examples 1 to 31 were produced. Note that a blank (“-”) in the table indicates no blending. (A) The following was used as an epoxy resin. Epoxy resin 1: biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 196 and a melting point of 106 ° C.
  • Epoxy resin 2 phenol-aralkyl type epoxy resin containing biphenylene skeleton having an epoxy equivalent of 241 and a softening point of 96 ° C. (trade name CER-3000L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Epoxy resin 3 phenol aralkyl epoxy resin having an epoxy equivalent of 238 and a softening point of 55 ° C. (trade name NC-2000L, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Epoxy resin 4 Ortho-cresol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 202 and a softening point of 60 ° C. (trade name N-660, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
  • Curing agent 1 Phenol aralkyl resin having a hydroxyl group equivalent of 176 and a softening point of 70 ° C. (trade name XLC manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • Curing agent 2 Phenol novolac resin having a hydroxyl group equivalent of 106 and a softening point of 83 ° C. (trade name H-100, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
  • Nitrile-phenol compound 1 p-cyanophenol
  • Nitrile-phenol compound 2 o-cyanophenol
  • Nitrile-phenol compound 3 4-hydroxyphthalonitrile
  • Nitrile-phenol compound 4 3,4-dihydroxybenzonitrile
  • Nitrile-phenol compound 5 2,3-dicyanohydroquinone
  • Phenol compound 1 Phenol Phenol compound 2: p-cresol Phenol compound 3: Catechol Phenol compound 4: Resorcinol Phenol compound 5: Hydroquinone Nitriles 1: Stearonitrile Nitriles 2: (Z) -9-octadecenenitrile
  • Silane compound 1 ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane
  • Curing accelerator 1 Betaine type adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone
  • Inorganic filler 1 spherical fused silica with an average particle size of 19 ⁇ m and specific surface area of 3.17 m 2 / g
  • Inorganic filler 2 spherical fused silica with an average particle size of 0.5 ⁇ m and specific surface area of 7 m 2 / g Montanate ester and carbon black were used.
  • the sealing epoxy resin molding materials of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following various characteristic tests (1) to (6).
  • the evaluation results are summarized in Table 9 to Table 16 below.
  • the epoxy resin molding material for sealing was molded by a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 180 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds unless otherwise specified. Further, post-curing was performed at 180 ° C. for 5 hours. Also, “-” in the table indicates that it has not been evaluated.
  • the epoxy resin molding material for sealing is molded into a disk having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm under the above conditions, and immediately after molding, a Shore D hardness meter (HD-1120 (type D )).
  • Reflow resistance 80 ⁇ flat package with outer dimensions of 20 ⁇ 14 ⁇ 2 mm mounted with 8 ⁇ 10 ⁇ 0.4 mm silicone chip (lead frame material: copper alloy, die pad top surface and lead tip silver plated product) ) was molded under the above conditions using a sealing epoxy resin molding material, post-cured, and allowed to stand for 1 week at 85 ° C. and 60% RH, then Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 23
  • the resin was subjected to reflow treatment at 240 ° C.
  • Examples 24-27 and Comparative Examples 24-27 were 230 ° C. (* 1)
  • Examples 27-31 and Comparative Examples 27-31 were subjected to reflow treatment at 220 ° C. (* 2).
  • the presence / absence of delamination at the frame interface was observed using an ultrasonic flaw detector (HYE-FOCUS manufactured by Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.), and evaluated by the number of delamination packages for five test packages.
  • Examples 28 to 31 which are combinations of epoxy resin 1 and 4 / curing agent 2 are compared with Comparative Examples 28 to 31.
  • Tables 7 to 12 show that the examples in which the nitrile-phenol compound was added had higher shear adhesive strength (silver and copper) at 260 ° C. than the comparative examples, and were left for 1 week at 85 ° C. and 60% RH. In the reflow treatment, no peeling of the resin / frame interface occurs, and the reflow resistance is excellent.
  • Examples 8 to 19 using the nitrile-phenol compounds 1 to 3 have a lower elastic modulus at a high temperature and a greater effect of reducing thermal stress. In addition, no peeling of the resin / frame interface occurs in any of the examples.
  • a comparative example having a composition different from that of the present invention does not satisfy the object of the present invention.
  • 260 ° C shear adhesive strength (silver and copper) is the same or less, and in reflow treatment after standing for 1 week at 85 ° C and 60% RH, peeling of the resin / frame interface occurs in most packages. Generated and inferior in reflow resistance.

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Abstract

　（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１～１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。

Description

封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置
　本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
　従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等のバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール硬化剤の組合せは、これらのバランスに優れており、封止用成形材料のベース樹脂の主流になっている。
　近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージがなされるようになってきている。半導体装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは、半導体装置全体が半田バスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿していた場合、半田付け時に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生し、実装時のパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。
　上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するためにＩＣの防湿梱包や、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法もとられている（例えば、株式会社日立製作所半導体事業部編「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」、応用技術出版１９８８年１１月１６日、２５４－２５６頁参照）が、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。別の対策としては、充てん剤の含有量を増加する方法が挙げられるが、この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、大幅な流動性の低下を引き起こしてしまう問題があった。封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性が低いと成形時に金線流れ、ボイド、ピンホール等の発生といった問題が生じる（例えば、特開平０６－２２４３２８号公報、及び株式会社技術情報協会編「半導体封止樹脂の高信頼性化」、技術情報協会、１９９０年１月３１日、１７２－１７６頁参照）。
　本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる硬化物を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
　本発明は、以下の態様を包含する。
（１）（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体と、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料である。
（２）前記（Ｃ）フェノール誘導体の含有率が、０．１０質量％～１．０８質量％である前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。
（３）（Ｄ）シラン化合物をさらに含有する前記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。
（４）（Ｅ）硬化促進剤をさらに含有する前記（１）～（３）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。
（５）（Ｆ）無機充てん剤をさらに含有する前記（１）～（４）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。
（６）前記（１）～（５）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。
　本発明によって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料を用いることによって得られる硬化物は、高温における金属との接着性が向上するため、耐リフロー性に優れる信頼性の高い電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。
　本明細書において本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
＜封止用エポキシ樹脂成形材料＞
　封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂の少なくとも１種と、（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種と、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の少なくとも１種とを含有し、必要に応じてその他の成分を含んで構成される。かかる構成の封止用エポキシ樹脂成形材料に形成される硬化物は高温における金属との接着性に優れ、さらに耐リフロー性に優れる。
　これは例えば、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するフェノール誘導体が、少なくとも１個のニトリル基を有することで、ニトリル基が被着体の金属と相互作用するため、硬化物と金属の接着性が向上して耐リフロー性が向上すると考えることができる。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、常温（２５℃）で固体状態である固形エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。これにより保存安定性に優れる。なお、常温で固体状態であるとは、融点（ＪＩＳ　Ｋ－７１２１）が２５℃を超えること、又は環球法（ＪＩＳ　Ｋ－２２０７)における軟化点が４０℃以上であることを意味する。
（Ａ）エポキシ樹脂
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）の少なくとも１種を含む。前記特定エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものから特に制限なく適宜選択することができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂；トリフェニルメチル基を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂；ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なかでも、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。また流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。また保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。
　前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  
　一般式（Ｉ）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０～３の整数を示す。
　上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
　一般式（Ｉ）中のＲ１～Ｒ８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；及びビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１～１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。
　このようなエポキシ樹脂としては、４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）－３，３’，５，５’－テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’－ビフェノール又は４，４’－（３，３’，５，５’－テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）－３，３’，５，５’－テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社（旧ジャパンエポキシレジン株式会社）製商品名ＹＸ－４０００として入手可能である。
　上記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　チオジフェノール型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  
　一般式（ＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０～３の整数を示す。
　上記一般式（ＩＩ）で示されるチオジフェノール型エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩ）中のＲ１～Ｒ８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１～１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ－ブチル基が好ましい。
　このようなエポキシ樹脂としては、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２’－ジメチル－４，４’－ジヒドロキシ－５，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも２，２’－ジメチル－４，４’－ジヒドロキシ－５，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ－１２０ＴＥが入手可能である。
　上記チオジフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  
　一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０～３の整数を示す。
　上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩＩ）中のＲ１～Ｒ８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１～１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。
　このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４’－メチレンビス（２，３，６－トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４’－メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹが入手可能である。
　上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  
　一般式（ＩＶ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は１価の置換基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。上記一般式（ＩＶ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。
　Ｒで表される１価の置換基としては、炭素数１～１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基、及び炭素数１～１０の置換又は非置換の１価のアルコキシ基が挙げられる。なかでも、上記一般式（ＩＶ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０～３の整数が好ましい。
　上記一般式（ＩＶ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
　ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
　ナフタレン型エポキシ樹脂としては下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
　下記一般式（Ｖ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｍ個の構成単位及びｎ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
　また、下記一般式（ＶＩ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  
　一般式（Ｖ）中、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｐは１又は０を示し、ｍ及びｎはそれぞれ０～１１の整数であって、（ｍ＋ｎ）が１～１１の整数でかつ（ｍ＋ｐ）が１～１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０～３の整数を示し、ｊは０～２の整数を示し、ｋは０～４の整数を示す。一般式（Ｖ）においてＲ１、Ｒ２及びＲ３のいずれかが複数存在する場合、複数のＲ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。
　上記一般式（Ｖ）中のＲ１～Ｒ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基；エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  
　一般式（ＶＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは１～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＶＩ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１～１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基などが挙げられる。なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。
　これらナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。またその含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上とすることがさらに好ましい。
　フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
  
　一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基を示す。Ｒ９はそれぞれ独立に、炭素数１～１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０～３の整数を示し、ｎは０～１０の整数を示す。一般式（ＶＩＩ）においてＲ９が複数存在する場合、複数のＲ９は互いに同じであっても異なっていてもよい。
　上記一般式（ＶＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
　一般式（ＶＩＩ）中のＲ１～Ｒ９における炭素数１～１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもＲ１～Ｒ８としては、水素原子又はメチル基が好ましい。またＲ９はメチル基であることが好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。
　また一般式（ＶＩＩ）中のｎとしては平均で６以下がより好ましく、そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名ＮＣ－３０００Ｓが入手可能である。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、難燃性と耐リフロー性、流動性の両立の観点からは上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と上記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂とを含有していることが好ましく、なかでも上記一般式（ＶＩＩ）のＲ１～Ｒ８が水素原子であるエポキシ樹脂と上記一般式（Ｉ）のＲ１～Ｒ８が水素原子でｎ＝０であるエポキシ樹脂と含有することがより好ましい。
　また特にその含有質量比は、（Ｉ）／（ＶＩＩ）＝５０／５０～５／９５であることが好ましく、４０／６０～１０／９０であることがより好ましく、３０／７０～１５／８５であることがさらに好ましい。このような含有質量比を満足する化合物としては、ＣＥＲ－３０００Ｌ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
　ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
  
　一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０～３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。
　Ｘとして具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。なかでも、難燃性及び保存安定性の両立の観点からはフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。
　上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるナフトール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
　一般式（ＶＩＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。
　なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。そのようなエポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）又は（Ｘ）で示されるナフトール・アルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。ｎは０～１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
　下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ－３７５が挙げられ、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ－１７５が挙げられる。
　上記ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
  
　一般式（ＩＸ）中、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、ｎは０～１０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
  
　一般式（Ｘ）中、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、ｎは０～１０の整数を示す。
　一般式（ＩＸ）及び一般式（Ｘ）におけるＸで表される芳香環を含む２価の有機基の好ましい態様は既述の通りである。
　上記のビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
　２種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、エポキシ樹脂全量中合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれるエポキシ樹脂の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。
（Ｂ）硬化剤
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は硬化剤の少なくとも１種を含む。前記硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限はない。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂；ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック構造とフェノール・アラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノール・アラルキル樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
　なかでも、流動性、難燃性及び耐リフロー性の観点からはフェノール・アラルキル樹脂、共重合型フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂が好ましい。また耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。前記硬化剤は、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
　フェノール・アラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＩ）で示される樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
  
　一般式（ＸＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０～３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。
　また、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基；アラルキル基置換アリーレン基；キシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。
　なかでも、難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からは置換又は非置換のフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。また難燃性と耐リフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。ｎは０又は１～１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
  
　一般式（ＸＩＩ）中、ｎは０～１０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
  
　一般式（ＸＩＩＩ）中、ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名ＸＬＣが挙げられる。また一般式（ＸＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ－７８５１が挙げられる。
　上記フェノール・アラルキル樹脂の含有量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）で示される樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
  
　一般式（ＸＩＶ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０～３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＩＶ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基；エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。
　また、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基又はビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましい。たとえば下記一般式（ＸＶ）及び（ＸＶＩ）のいずれか一方で示されるナフトール・アラルキル樹脂が好ましく挙げられる。下記化学式中、ｎは０～１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
  
　一般式（ＸＶ）中、ｎは０～１０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
  
　一般式（ＸＶＩ）中、ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ－４７５が挙げられ、上記一般式（ＸＶＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ－１７０が挙げられる。
　上記ナフトール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　上記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂、一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。
　アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０℃～１６０℃が好ましく、９０℃～１５０℃がより好ましい。
　得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０℃～１５０℃が好ましく、７０℃～１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。
　アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α－メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、それらのアルキル置換体等が挙げられる。
　これら芳香族オレフィンの使用量はアセナフチレンに対して、５０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。
　また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸、これらのエステル等が挙げられる。
　これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量中２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。
　硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。前記の方法により予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が、製造される。
　溶融混合は、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度であれば制限はない。中でも１００℃～２５０℃が好ましく、１２０℃～２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はない。中でも１時間～２０時間が好ましく、２時間～１５時間がより好ましい。
　硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。
　トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
  
　一般式（ＸＶＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＶＩＩ）中のＲとしては、具体的には、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１～１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。
　トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
　ノボラック型フェノール樹脂としては、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。なかでも下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
  
　一般式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＶＩＩＩ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１～１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。
　またｎは０～８であることが好ましい。
　ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
　共重合型フェノール・アラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
  
　一般式（ＸＩＸ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基又は水酸基を示す。またＸは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎ及びｍはそれぞれ独立に０～１０の整数を示す。
　上記一般式（ＸＩＸ）中のＲにおける炭素数１～１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもＲとしては、水素原子又はメチル基が好ましい。
　またｎ及びｍはそれぞれ独立に、０～１０の整数を示すが、６以下がより好ましい。
　上記一般式（ＸＩＸ）中のＸとしては、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基；キシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換若しくは又は非置換のフェニレン基又はビフェニレン基が好ましい。
　一般式（ＸＩＸ）で示される化合物としては、ＨＥ－５１０（エア・ウォーター株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
　共重合型フェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
　上記のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
　２種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、フェノール樹脂全量中に合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる硬化剤の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。
（Ｃ）フェノール誘導体
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体（以下、「ニトリル－フェノール化合物」ともいう）の少なくとも１種を含む。
　前記ニトリル－フェノール化合物としては、芳香環に水酸基が１個又は２個結合し，ニトリル基を１個以上含有する化合物であれば特に制限はない。ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール、ｐ－シアノフェノール、ｏ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｍ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｐ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、４－シアノ－４’－ヒドロキシビフェニル、４－シアノ－４’－ヒドロキシジフェニルエーテル、４－シアノ－４’－ヒドロキシジフェニルメタン、２，２－（４－シアノ－４’－ヒドロキシ）ジフェニルプロパン、４－シアノ－４’－ヒドロキシベンゾフェノン、６－シアノ－２－ナフトール、４－ヒドロキシフタロニトリル、３，４－ジヒドロキシベンゾニトリル、２，３－ジシアノヒドロキノン及びこれらの位置異性体、並びにその誘導体が挙げられる。
　これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、熱応力低減（すなわち、リフロー温度での弾性率の低減）、吸湿時の硬化性維持の観点から、ｐ－シアノフェノール、ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール、ｏ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｍ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｐ－ヒドロキシフェニルアセトニトリル、４－ヒドロキシフタロニトリル、３，４－ジヒドロキシベンゾニトリル及び２，３－ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、ｐ－シアノフェノール、ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール、４－ヒドロキシフタロニトリル及び３，４－ジヒドロキシベンゾニトリル、２，３－ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ｐ－シアノフェノール、ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール及び４－ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも１種であることがさらに好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を1個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の総含有率は封止用エポキシ樹脂成形材料中に、０．１０質量％～１．０８質量％が好ましく、０．１５質量％～０．６０質量％であることがより好ましい。
　０．１０質量％以上であると発明の効果が十分に得られる傾向にある。また１．０８質量％以下であると封止用エポキシ樹脂成形材料の強度が低下することを抑制できる傾向がある。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体を、硬化剤の総含有量に対して１．２質量％～２２．２質量％含むことが好ましく、３．５質量％～１５．０質量％含むことがより好ましい。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体を、エポキシ樹脂の総含有量に対して１．０質量％～１０．０質量％含むことが好ましく、３．０質量％～５．０質量％含むことがより好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性、熱応力の低減（リフロー温度での弾性率の低減）、吸湿時の硬化性維持及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記ニトリル－フェノール化合物としてｐ－シアノフェノール、ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール、４－ヒドロキシフタロニトリル、３，４－ジヒドロキシベンゾニトリル及び２，３－ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種を０．１質量％～１．０質量％含むことが好ましく、ｐ－シアノフェノール、ｏ－シアノフェノール、ｍ－シアノフェノール及び４－ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも１種を０．１５質量％～０．６質量％含むことがより好ましい。
　本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子構造中又は１分子中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体、との当量比、すなわちエポキシ基数に対する硬化剤及び１分子中にニトリル基を1個以上含有する１価又は２価のフェノール類中の水酸基数の比（硬化剤及び１分子中にニトリル基を1個以上含有する１価又は２価のフェノール類中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５～２の範囲であることが好ましく、０．６～１．３であることがより好ましい。さらに成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得る観点から、０．８～１．２の範囲であることがさらに好ましい。
（Ｄ）シラン化合物
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに（Ｄ）シラン化合物の少なくとも１種を含有することが好ましい。
　シラン化合物とは、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物である。これらを具体的に例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等の不飽和結合含有シラン化合物；β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン化合物；γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等の含硫黄原子シラン化合物、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－［ビス（β－ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン等のアミノ基含有シラン化合物；イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基含有シラン化合物；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルシランジオール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルシラノール、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、２－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－（３－トリエトキシシリルプロピル）フェニルイミン、３－（３－（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ－トリエトキシシリルプロピル－β－アラニンメチルエステル、３－（トリエトキシシリルプロピル）ジヒドロ－３，５－フランジオン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン等のシラン系化合物、並びに１Ｈ－イミダゾール、２－アルキルイミダゾール、２，４－ジアルキルイミダゾール、４－ビニルイミダゾール等のイミダゾール化合物とγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のγ－グリシドキシプロピルアルコキシシランの反応物であるイミダゾール系シラン化合物などが挙げられる。
　これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料におけるシラン化合物の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に０．０６質量％～２質量％が好ましく、０．１質量％～０．７５質量％がより好ましく、０．２質量％～０．７質量％がさらに好ましい。
　０．０６質量％以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また２質量％以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知のカップリング剤の少なくとも１種をさらに含有してもよい。カップリング剤として具体的には、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。
　これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　またこれらカップリング剤の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に０．０６質量％～２質量％が好ましく、０．１質量％～０．７５質量％がより好ましく、０．２質量％～０．７質量％がさらに好ましい。
　０．０６質量％以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また２質量％以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。
（Ｅ）硬化促進剤
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに硬化促進剤の少なくとも１種を含有することが好ましい。前記硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものであれば特に限定はない。具体的には、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物並びにこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類並びにこれらの誘導体；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２―フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類並びにこれらの誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類並びにこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；２－エチル－４－メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩並びにこれらの誘導体などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
　第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィンとしては特に制限はない。具体的には、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等のアリール基を有する第三ホスフィンが挙げられる。成形性の点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。
　また、第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はない。具体的には、ｏ－ベンゾキノン、ｐ－ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４－ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ－ベンゾキノンが好ましい。
　硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではない。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１分子中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール類の合計量１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部が好ましく、０．３質量部～５質量部がより好ましい。
　０．１質量部以上であるとより短時間で硬化させることが可能になる。また１０質量部以下であると硬化速度が早くなりすぎて成形性が低下することを抑制できる傾向がある。
（Ｆ）無機充てん剤
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに無機充てん剤の少なくとも１種を含有することが好ましい。前記無機充てん剤をさらに含むことで、吸湿性及び線膨張係数の低減、熱伝導性向上、強度向上等の効果が得られる。
　前記無機充てん剤としては封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、これらを球形化したビーズ、並びにガラス繊維などが挙げられる。
　これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充てん剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。特にコストと性能のバランスの観点からは球状溶融シリカが好ましい。
　無機充てん剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料中７０質量％～９５質量％が好ましい。
　７０質量％以上であると、難燃性及び耐リフロー性がより向上する傾向がある。また９５質量％以下であると流動性が低下することを抑制できる傾向がある。
　また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、陰イオン交換体を必要に応じて含有することができる。これによりＩＣの耐湿性、高温放置特性を向上させることができる。
　前記陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、及びビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記組成式（ＸＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
  
　一般式（ＸＸ）中、Ｘは０＜Ｘ≦０．５を満たす数を示し、ｍは正の数を示す。
　陰イオン交換体の含有量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部～３０質量部が好ましく、１質量部～５質量部がより好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて離型剤を含有してもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部用いることが好ましく、０．１質量部～５質量部用いることがより好ましい。
　０．０１質量部以上であると十分な離型性が得られる傾向がある。また１０質量部以下であると接着性が低下することを抑制できる傾向がある。
　酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製商品名Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００～１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。
　また酸化型又は非酸化型のポリオレフィン以外の離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。
　これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その含有量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部が好ましく、０．５質量部～３質量部がより好ましい。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知の難燃剤を必要に応じて含有することができる。難燃剤として具体的には、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の少なくとも一方で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、下記組成式（ＸＸＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
  
　組成式（ＸＸＩ）中、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｍは正の数を示す。ｒは０又は正の数を示す。
　上記組成式（ＸＸＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はない。難燃性の観点からは、Ｍ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ～ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。
　また流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。
　ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０であり、ｐ／ｑが１／９９～１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
　また難燃剤としては、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。
　これらの難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。難燃剤の配合量は特に制限はない。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部～３０質量部が好ましく、２質量部～１５質量部がより好ましい。
　さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を含有してもよい。さらに、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて含有することができる。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法は特に制限されず、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。
　さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。
　本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した電子部品装置などが挙げられる。
　このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子並びにコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子の少なくとも１種を、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも前記封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
　前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「％」は質量基準である。
封止用エポキシ樹脂成形材料の調製
　以下の成分をそれぞれ下記表１～表８に示した質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１～３１及び比較例１～３１の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお表中の空欄（「－」）は、無配合を表す。
　（Ａ）エポキシ樹脂としては、以下を使用した。
　エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製商品名ＹＸ－４０００）
　エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４１、軟化点９６℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＣＥＲ－３０００Ｌ）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２３８、軟化点５５℃のフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ－２０００Ｌ）
エポキシ樹脂４：エポキシ当量２０２、軟化点６０℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名Ｎ－６６０）
　（Ｂ）硬化剤としては、以下を使用した。
　硬化剤１：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ＸＬＣ）
硬化剤２：水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ－１００）
　（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体（以下、「ニトリル－フェノール化合物」とも記す）としては、以下を使用した。
　ニトリル－フェノール化合物１：ｐ－シアノフェノール
　ニトリル－フェノール化合物２：ｏ－シアノフェノール
　ニトリル－フェノール化合物３：４－ヒドロキシフタロニトリル
　ニトリル－フェノール化合物４：３，４－ジヒドロキシベンゾニトリル
　ニトリル－フェノール化合物５：２，３－ジシアノヒドロキノン
　また、比較例においては、ニトリル－フェノール化合物の代わりに以下の材料を使用した。
　フェノール化合物１：フェノール
　フェノール化合物２：ｐ－クレゾール
　フェノール化合物３：カテコール
　フェノール化合物４：レゾルシノール
　フェノール化合物５：ヒドロキノン
　ニトリル類１：ステアロニトリル
　ニトリル類２：（Ｚ）－９－オクタデセンニトリル
　（Ｄ）シラン化合物としては、以下を使用した。
　シラン化合物１：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
　（Ｅ）硬化促進剤としては、以下を使用した。
硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンとｐ－ベンゾキノンとのベタイン型付加物
　（Ｆ）無機充てん剤としては、以下を使用した。
　無機充てん剤１：平均粒径１９μｍ、比表面積３．１７ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
　無機充てん剤２：平均粒径０．５μｍ、比表面積７ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
　その他の添加成分としてはモンタン酸エステル、カーボンブラックを使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
  
　実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の（１）～（６）の各種特性試験により評価した。評価結果を纏めて下記表９～表１６に示した。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。また表中の「－」は未評価であることを示す。
（１）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
　封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
（３）吸水率
　（２）で成形した円板を上記条件で後硬化し、８５℃、６０％ＲＨの条件下で１６８時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率（質量％）＝｛（放置後の円板質量－放置前の円板質量）／放置前の円板質量｝×１００を評価した。
（４）２６０℃における弾性率（高温曲げ試験）
　ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準じた３点曲げ試験を曲げ試験機（Ａ＆Ｄ社製テンシロン）を用いて行い、恒温槽で２６０℃に保ちながら、曲げ弾性率（Ｅ）、曲げ強度（Ｓ）及び破断伸び（ε）をそれぞれ求めた。測定は封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で１０ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍに成形した試験片を用い、ヘッドスピード１．５ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で行った。なお、曲げ弾性率（Ｅ）は下式にて定義される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000030
  
（５）２６０℃における金属との接着力測定(シェア強度測定)
　封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で、銅板又は銀メッキした銅板にそれぞれ直径４ｍｍ、高さ５ｍｍの円柱形状に成形、後硬化し、ボンドテスター（デイジ社製シリーズ４０００）によって、各種銅板の温度を２６０℃に保ちながら、せん断速度５０μｍ／ｓでせん断接着力を測定した。
（６）耐リフロー性
　８×１０×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０×１４×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端部銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後、実施例１～２３及び比較例１～２３は２４０℃で、実施例２４～２７及び比較例２４～２７は２３０℃（＊１）で、実施例２７～３１及び比較例２７～３１は２２０℃（＊２）でリフロー処理を行い、樹脂／フレーム界面のはく離の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社製ＨＹＥ－ＦＯＣＵＳ）を用いて観察し、試験パッケージ数５個に対するはく離発生パッケージ個数で評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000037
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
  
　上記（１）～（６）の特性を、同一のエポキシ樹脂及び硬化剤の組合せで実施例と比較例を比べる。例えば、エポキシ樹脂１と２／硬化剤１の組合せである実施例１～２３と比較例１～２３、エポキシ樹脂１と３／硬化剤１の組合せである実施例２４～２７と比較例２４～２７、エポキシ樹脂１と４／硬化剤２の組合せである実施例２８～３１と比較例２８～３１を比べる。表７～１２を見ると、ニトリル－フェノール化合物を添加した実施例は、比較例よりも２６０℃せん断接着力（銀及び銅）が高く、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が発生せず、耐リフロー性に優れている。
　ニトリル－フェノール化合物１～３を用いた実施例８～１９は、高温の弾性率がより小さくなっており、熱応力の低減効果がより大きい。加えて、いずれの実施例においても樹脂／フレーム界面のはく離は発生していない。
　一方、本発明と異なる組成の比較例では本発明の目的を満足しない。実施例と比較して２６０℃せん断接着力（銀及び銅）が同等以下で、８５℃、６０％ＲＨの条件で1週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が大半のパッケージで発生し、耐リフロー性に劣る。
　日本国特許出願２０１０－０２６３５５８号、日本国特許出願２０１１－２４０６９０号の開示はその全体を本明細書に援用する。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (6)

  1. 　（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
  2. 　前記（Ｃ）フェノール誘導体の含有率が、０．１０質量％～１．０８質量％である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
  3. 　（Ｄ）シラン化合物をさらに含有する請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
  4. 　（Ｅ）硬化促進剤をさらに含有する請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
  5. 　（Ｆ）無機充てん剤をさらに含有する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
  6. 　請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。
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