JP2012126891A - 封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。
【選択図】なし

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等のバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール硬化剤の組合せは、これらのバランスに優れており、封止用成形材料のベース樹脂の主流になっている。
近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージがなされるようになってきている。半導体装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは、半導体装置全体が半田バスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿していた場合、半田付け時に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生し、実装時のパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。
上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するためにＩＣの防湿梱包や、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法もとられている（例えば、非特許文献１参照）が、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。別の対策としては、充てん剤の含有量を増加する方法が挙げられるが、この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、大幅な流動性の低下を引き起こしてしまう問題があった。封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性が低いと成形時に金線流れ、ボイド、ピンホール等の発生といった問題が生じる（例えば、特許文献1、及び非特許文献２参照）。

特開平０６−２２４３２８号公報

株式会社日立製作所半導体事業部編「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」、応用技術出版１９８８年１１月１６日、２５４−２５６頁 株式会社技術情報協会編「半導体封止樹脂の高信頼性化」、技術情報協会、１９９０年１月３１日、１７２−１７６頁

本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる硬化物を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。

本発明は、次のものに関する。
（１）（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分子構造中ニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体と、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
（２）前記（Ｃ）フェノール誘導体の含有率が、０．１０質量％〜１．０８質量％である前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
（３）（Ｄ）シラン化合物をさらに含有する前記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
（４）（Ｅ）硬化促進剤をさらに含有する前記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
（５）（Ｆ）無機充てん剤をさらに含有する前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
（６）前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。

本発明によって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料を用いることによって得られる硬化物は、高温における金属との接着性が向上するため、耐リフロー性に優れる信頼性の高い電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

＜封止用エポキシ樹脂成形材料＞
封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂の少なくとも１種と、（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種と、（Ｃ）分子構造中ニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の少なくとも１種とを含有し、必要に応じてその他の成分を含んで構成される。かかる構成の封止用エポキシ樹脂成形材料に形成される硬化物は高温における金属との接着性に優れ、さらに耐リフロー性に優れる。

これは例えば以下のように考えることができる。エポキシ樹脂の硬化剤として作用するフェノール誘導体が、少なくとも１個のニトリル基を有することで、ニトリル基が被着体の金属と相互作用するため、硬化物と金属の接着性が向上して耐リフロー性が向上すると考えることができる。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、常温（２５℃）で固体状態である固形エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。これにより保存安定性に優れる。
なお、常温で固体状態であるとは、融点（ＪＩＳ Ｋ−７１２１）が２５℃を超えること、又は環球法（ＪＩＳ Ｋ−２２０７)における軟化点が４０℃以上であることを意味する。

（Ａ）エポキシ樹脂
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）の少なくとも１種を含む。前記特定エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものから特に制限なく適宜選択することができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、α−ナフトール、β−ナフトール及びジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール及びチオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸及びダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂；トリフェニルメチル基を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂；ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。また流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。また保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。

前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０〜３の整数を示す。
上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
一般式（Ｉ）中のＲ^１〜Ｒ^８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。

このようなエポキシ樹脂としては、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社（旧ジャパンエポキシレジン株式会社）製商品名ＹＸ−４０００として入手可能である。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

チオジフェノール型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０〜３の整数を示す。
上記一般式（ＩＩ）で示されるチオジフェノール型エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基が好ましい。

このようなエポキシ樹脂としては、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシ−５，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも２，２’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシ−５，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥが入手可能である。
上記チオジフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０〜３の整数を示す。
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^８としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。

このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４’−メチレンビス（２，３，６−トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４’−メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹが入手可能である。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＩＶ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は１価の置換基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。上記一般式（ＩＶ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。

Ｒで表される１価の置換基としては、炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基、及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価のアルコキシ基が挙げられる。なかでも、上記一般式（ＩＶ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。
上記一般式（ＩＶ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。

ナフタレン型エポキシ樹脂としては下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
下記一般式（Ｖ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｍ個の構成単位及びｎ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
また、下記一般式（ＶＩ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。

一般式（Ｖ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｐは１又は０を示し、ｍ及びｎはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｍ＋ｎ）が１〜１１の整数でかつ（ｍ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示す。一般式（Ｖ）においてＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のいずれかが複数存在する場合、複数のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。

上記一般式（Ｖ）中のＲ^１〜Ｒ^３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基；エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基及びジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。

一般式（ＶＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは１〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＶＩ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基などが挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。

これらナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。またその含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上とすることがさらに好ましい。

フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^９はそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。一般式（ＶＩＩ）においてＲ^９が複数存在する場合、複数のＲ^９は互いに同じであっても異なっていてもよい。
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
一般式（ＶＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^９における炭素数１〜１２の置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもＲ^１〜Ｒ^８としては、水素原子又はメチル基が好ましい。またＲ^９はメチル基であることが好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。
また一般式（ＶＩＩ）中のｎとしては平均で６以下がより好ましく、そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００Ｓが入手可能である。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、難燃性と耐リフロー性、流動性の両立の観点からは上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と上記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂とを含有していることが好ましく、なかでも上記一般式（ＶＩＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子であるエポキシ樹脂と上記一般式（Ｉ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子でｎ＝０であるエポキシ樹脂と含有することがより好ましい。
また特にその含有質量比は、（Ｉ）／（ＶＩＩ）＝５０／５０〜５／９５であることが好ましく、４０／６０〜１０／９０であることがより好ましく、３０／７０〜１５／８５であることがさらに好ましい。このような含有質量比を満足する化合物としては、ＣＥＲ−３０００Ｌ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０〜３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。

Ｘとして具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基、並びにキシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。なかでも、難燃性及び保存安定性の両立の観点からはフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるナフトール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。

一般式（ＶＩＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。

なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。そのようなエポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）又は（Ｘ）で示されるナフトール・アルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。ｎは０〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ−３７５が挙げられ、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ−１７５が挙げられる。
上記ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

一般式（ＩＸ）中、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。

一般式（Ｘ）中、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。
一般式（ＩＸ）及び一般式（Ｘ）におけるＸで表される芳香環を含む２価の有機基の好ましい態様は既述の通りである。
上記のビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、エポキシ樹脂全量中合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれるエポキシ樹脂の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。

（Ｂ）硬化剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は硬化剤の少なくとも１種を含む。前記硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限はない。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール、α−ナフトール、β−ナフトール、及びジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、及びサリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂；ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック構造とフェノール・アラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノール・アラルキル樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。

なかでも、流動性、難燃性及び耐リフロー性の観点からはフェノール・アラルキル樹脂、共重合型フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂が好ましい。また耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。前記硬化剤は、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。

フェノール・アラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＩ）で示される樹脂等が挙げられる。

一般式（ＸＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０〜３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＸＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基及びジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。

また、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基；アラルキル基置換アリーレン基；キシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。
なかでも、難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からは置換又は非置換のフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。また難燃性と耐リフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。

一般式（ＸＩＩ）中、ｎは０〜１０の整数を示す。

一般式（ＸＩＩＩ）中、ｎは０〜１０の整数を示す。
上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名ＸＬＣが挙げられる。また一般式（ＸＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１が挙げられる。
上記フェノール・アラルキル樹脂の含有量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）で示される樹脂が挙げられる。

一般式（ＸＩＶ）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｉは０〜３の整数を示す。Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＸＩＶ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基；エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基及びジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、ｉが０であることもまた好ましい。

また、Ｘは芳香環を含む２価の有機基を示し、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、たとえば下記一般式（ＸＶ）及び（ＸＶＩ）のいずれか一方で示されるナフトール・アラルキル樹脂が挙げられる。
ｎは０〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。

一般式（ＸＶ）中、ｎは０〜１０の整数を示す。

一般式（ＸＶＩ）中、ｎは０〜１０の整数を示す。
上記一般式（ＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−４７５が挙げられ、上記一般式（ＸＶＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−１７０が挙げられる。
上記ナフトール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。

上記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂、一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。

アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０℃〜１６０℃が好ましく、９０℃〜１５０℃がより好ましい。
得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０℃〜１５０℃が好ましく、７０℃〜１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。

アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル及びそれらのアルキル置換体等が挙げられる。
これら芳香族オレフィンの使用量はアセナフチレンに対して、５０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。

また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。
これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量中２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。

硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。前記の方法により予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が、製造される。
溶融混合は、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度であれば制限はない。中でも１００℃〜２５０℃が好ましく、１２０℃〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はない。中でも１時間〜２０時間が好ましく、２時間〜１５時間がより好ましい。
硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。

トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

一般式（ＸＶＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。
上記一般式（ＸＶＩＩ）中のＲとしては、具体的には、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

ノボラック型フェノール樹脂としては、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。なかでも下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。

一般式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を示す。ｎは０〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＸＶＩＩＩ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。
またｎは０〜８であることが好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

共重合型フェノール・アラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

一般式（ＸＩＸ）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基又は水酸基を示す。またＸは芳香環を含む２価の有機基を示す。ｎ及びｍはそれぞれ独立に０〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＸＩＸ）中のＲにおける炭素数１〜１２の置換若しくは非置換の１価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもＲとしては、水素原子又はメチル基が好ましい。
またｎ及びｍはそれぞれ独立に、０〜１０の整数を示すが、６以下がより好ましい。

上記一般式（ＸＩＸ）中のＸとしては、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる２価の基；キシリレン基等のアリーレン基を含む２価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換若しくは又は非置換のフェニレン基又はビフェニレン基が好ましい。
一般式（ＸＩＸ）で示される化合物としては、ＨＥ−５１０（エア・ウォーター株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
共重合型フェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

上記のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、フェノール樹脂全量中に合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる硬化剤の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。

（Ｃ）フェノール誘導体
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体（以下、「ニトリル−フェノール化合物」ともいう）の少なくとも１種を含む。
前記ニトリル−フェノール化合物としては、芳香環に水酸基が１個又は２個結合し，ニトリル基を１個以上含有する化合物であれば特に制限はない。ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール、ｐ−シアノフェノール、ｏ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｍ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｐ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、４−シアノ−４’−ヒドロキシビフェニル、４−シアノ−４’−ヒドロキシジフェニルエーテル、４−シアノ−４’−ヒドロキシジフェニルメタン、２，２−（４−シアノ−４’−ヒドロキシ）ジフェニルプロパン、４−シアノ−４’−ヒドロキシベンゾフェノン、６−シアノ−２−ナフトール、４−ヒドロキシフタロニトリル、３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル、２，３−ジシアノヒドロキノン及びこれらの位置異性体、並びにその誘導体など挙げられる。
これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、熱応力低減（すなわち、リフロー温度での弾性率の低減）、吸湿時の硬化性維持の観点から、ｐ−シアノフェノール、ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール、ｏ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｍ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、ｐ−ヒドロキシフェニルアセトニトリル、４−ヒドロキシフタロニトリル、３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル及び２，３−ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、ｐ−シアノフェノール、ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール、４−ヒドロキシフタロニトリル及び３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル、２，３−ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ｐ−シアノフェノール、ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール、４−ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも１種であることがさらに好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を1個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の総含有率は封止用エポキシ樹脂成形材料中に、０．１０質量％〜１．０８質量％が好ましく、０．１５質量％〜０．６０質量％であることがより好ましい。
０．１０質量％以上であると発明の効果が十分に得られる傾向にある。また１．０８質量％以下であると封止用エポキシ樹脂成形材料の強度が低下することを抑制できる傾向がある。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体を、硬化剤の総含有量に対して１．２質量％〜２２．２質量％含むことが好ましく、３．５質量％〜１５．０質量％含むことがより好ましい。
また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記（Ｃ）１分子中又は分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体を、エポキシ樹脂の総含有量に対して１．０質量％〜１０．０質量％含むことが好ましく、３．０質量％〜５．０質量％含むことがより好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性、熱応力の低減（リフロー温度での弾性率の低減）、吸湿時の硬化性維持及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記ニトリル−フェノール化合物としてｐ−シアノフェノール、ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール、４−ヒドロキシフタロニトリル、３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル及び２，３−ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種を０．１質量％〜１．０質量％含むことが好ましく、ｐ−シアノフェノール、ｏ−シアノフェノール、ｍ−シアノフェノール及び４−ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも１種を０．１５質量％〜０．６質量％含むことがより好ましい。

本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子構造中又は１分子中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体、との当量比、すなわちエポキシ基数に対する硬化剤及び１分子中にニトリル基を1個以上含有する１価又は２価のフェノール類中の水酸基数の比（硬化剤及び１分子中にニトリル基を1個以上含有する１価又は２価のフェノール類中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲であることが好ましく、０．６〜１．３であることがより好ましい。さらに成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得る観点から、０．８〜１．２の範囲であることがさらに好ましい。

（Ｄ）シラン化合物
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに（Ｄ）シラン化合物の少なくとも１種を含有することが好ましい。
シラン化合物とは、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物である。これらを具体的に例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン及びビニルトリアセトキシシラン等の不飽和結合含有シラン化合物；β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、及びγ−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン化合物；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、及びビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等の含硫黄原子シラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、及びＮ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン等のアミノ基含有シラン化合物；イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及びイソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基含有シラン化合物；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルシランジオール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルシラノール、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、２−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−（３−トリエトキシシリルプロピル）フェニルイミン、３−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ−トリエトキシシリルプロピル−β−アラニンメチルエステル、３−（トリエトキシシリルプロピル）ジヒドロ−３，５−フランジオン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン等のシラン系化合物、並びに１Ｈ−イミダゾール、２−アルキルイミダゾール、２，４−ジアルキルイミダゾール、４−ビニルイミダゾール等のイミダゾール化合物とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のγ−グリシドキシプロピルアルコキシシランの反応物であるイミダゾール系シラン化合物などが挙げられる。
これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料におけるシラン化合物の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に０．０６質量％〜２質量％が好ましく、０．１質量％〜０．７５質量％がより好ましく、０．２質量％〜０．７質量％がさらに好ましい。
０．０６質量％以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また２質量％以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知のカップリング剤の少なくとも１種をさらに含有してもよい。カップリング剤として具体的には、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。

これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
またこれらカップリング剤の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に０．０６質量％〜２質量％が好ましく、０．１質量％〜０．７５質量％がより好ましく、０．２質量％〜０．７質量％がさらに好ましい。
０．０６質量％以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また２質量％以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。

（Ｅ）硬化促進剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに硬化促進剤の少なくとも１種を含有することが好ましい。前記硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものであれば特に限定はない。具体的には、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、及び５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物並びにこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、及びフェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、及びフェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、及びトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類並びにこれらの誘導体；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、及び２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類並びにこれらの誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、及びフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類並びにこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、及びフェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、及びテトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、及びＮ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩並びにこれらの誘導体などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。

第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィンとしては特に制限はない。具体的には、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、及びトリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアリール基を有する第三ホスフィンが挙げられる。成形性の点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。

また、第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はない。具体的には、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、及び１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではない。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１分子中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール類の合計量１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部が好ましく、０．３質量部〜５質量部がより好ましい。
０．１質量部以上であるとより短時間で硬化させることが可能になる。また１０質量部以下であると硬化速度が早くなりすぎて成形性が低下することを抑制できる傾向がある。

（Ｆ）無機充てん剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに無機充てん剤の少なくとも１種を含有することが好ましい。前記無機充てん剤をさらに含むことで、吸湿性及び線膨張係数の低減、熱伝導性向上及び強度向上等の効果が得られる。
前記無機充てん剤としては封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。具体的には、溶融シリカ、結晶
シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、及びチタニア等の粉体、これらを球形化したビーズ、並びにガラス繊維などが挙げられる。
これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充てん剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。特にコストと性能のバランスの観点からは球状溶融シリカが好ましい。

無機充てん剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料中７０質量％〜９５質量％が好ましい。
７０質量％以上であると、難燃性及び耐リフロー性がより向上する傾向がある。また９５質量％以下であると流動性が低下することを抑制できる傾向がある。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、陰イオン交換体を必要に応じて含有することができる。これによりＩＣの耐湿性、高温放置特性を向上させることができる。
前記陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記組成式（ＸＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。

一般式（ＸＸ）中、Ｘは０＜Ｘ≦０．５を満たす数を示し、ｍは正の数を示す。
陰イオン交換体の含有量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部〜３０質量部が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて離型剤を含有してもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部用いることが好ましく、０．１質量部〜５質量部用いることがより好ましい。
０．０１質量部以上であると十分な離型性が得られる傾向がある。また１０質量部以下であると接着性が低下することを抑制できる傾向がある。
酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製商品名Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。

また酸化型又は非酸化型のポリオレフィン以外の離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その含有量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部が好ましく、０．５質量部〜３質量部がより好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知の難燃剤を必要に応じて含有することができる。難燃剤として具体的には、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物及び／又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び下記組成式（ＸＸＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。

組成式（ＸＸＩ）中、Ｍ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｍは正の数を示す。ｒは０又は正の数を示す。

上記組成式（ＸＸＩ）中のＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はない。難燃性の観点からは、Ｍ^１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ^２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ^１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ^２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。
また流動性の観点からは、Ｍ^１がマグネシウム、Ｍ^２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。

ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０であり、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。

また難燃剤としては、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。
これらの難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。難燃剤の配合量は特に制限はない。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部〜３０質量部が好ましく、２質量部〜１５質量部がより好ましい。

さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を含有してもよい。さらに、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて含有することができる。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法は特に制限されず、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。
さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。

本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、及びシリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、及びサイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、及びコイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード及びサイリスタ等の能動素子並びにコンデンサ、抵抗体及びコイル等の受動素子の少なくとも１種を、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも前記封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「％」は質量基準である。

封止用エポキシ樹脂成形材料の調製
以下の成分をそれぞれ下記表１〜表８に示した質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜３１及び比較例１〜３１の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお表中の空欄（「−」）は、配合無しを表す。
（Ａ）エポキシ樹脂としては、以下を使用した。
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製商品名ＹＸ−４０００）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４１、軟化点９６℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＣＥＲ−３０００Ｌ）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２３８、軟化点５５℃のフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−２０００Ｌ）
エポキシ樹脂４：エポキシ当量２０２、軟化点６０℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名Ｎ−６６０）

（Ｂ）硬化剤としては、以下を使用した。
硬化剤１：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ＸＬＣ）
硬化剤２：水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１００）

（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体（以下、「ニトリル−フェノール化合物」とも記す）としては、以下を使用した。
ニトリル−フェノール化合物１：ｐ−シアノフェノール
ニトリル−フェノール化合物２：ｏ−シアノフェノール
ニトリル−フェノール化合物３：４−ヒドロキシフタロニトリル
ニトリル−フェノール化合物４：３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル
ニトリル−フェノール化合物５：２，３−ジシアノヒドロキノン

また、比較例においては、ニトリル−フェノール化合物の代わりに以下の材料を使用した。
フェノール化合物１：フェノール
フェノール化合物２：ｐ−クレゾール
フェノール化合物３：カテコール
フェノール化合物４：レゾルシノール
フェノール化合物５：ヒドロキノン
ニトリル類１：ステアロニトリル
ニトリル類２：（Ｚ）−９−オクタデセンニトリル

（Ｄ）シラン化合物としては、以下を使用した。
シラン化合物１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン

（Ｅ）硬化促進剤としては、以下を使用した。
硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物

（Ｆ）無機充てん剤としては、以下を使用した。
無機充てん剤１：平均粒径１９μｍ、比表面積３．１７ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ
無機充てん剤２：平均粒径０．５μｍ、比表面積７ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ
その他の添加成分としてはモンタン酸エステル、カーボンブラックを使用した。

実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の（１）〜（６）の各種特性試験により評価した。評価結果を纏めて下記表９〜表１６に示した。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。また表中の「−」は未評価であることを示す。

（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
（３）吸水率
（２）で成形した円板を上記条件で後硬化し、８５℃、６０％ＲＨの条件下で１６８時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率（質量％）＝｛（放置後の円板質量−放置前の円板質量）／放置前の円板質量｝×１００を評価した。
（４）２６０℃における弾性率（高温曲げ試験）
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた３点曲げ試験を曲げ試験機（Ａ＆Ｄ社製テンシロン）を用いて行い、恒温槽で２６０℃に保ちながら、曲げ弾性率（Ｅ）、曲げ強度（Ｓ）及び破断伸び（ε）をそれぞれ求めた。測定は封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で１０ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍに成形した試験片を用い、ヘッドスピード１．５ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で行った。なお、曲げ弾性率（Ｅ）は下式にて定義される。

（５）２６０℃における金属との接着力測定(シェア強度測定)
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で、銅板又は銀メッキした銅板にそれぞれ直径４ｍｍ、高さ５ｍｍの円柱形状に成形、後硬化し、ボンドテスター（デイジ社製シリーズ４０００）によって、各種銅板の温度を２６０℃に保ちながら、せん断速度５０μｍ／ｓでせん断接着力を測定した。
（６）耐リフロー性
８×１０×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０×１４×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端部銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後、実施例１〜２３及び比較例１〜２３は２４０℃で、実施例２４〜２７及び比較例２４〜２７は２３０℃（＊１）で、実施例２７〜３１及び比較例２７〜３１は２２０℃（＊２）でリフロー処理を行い、樹脂／フレーム界面のはく離の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社製ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）を用いて観察し、試験パッケージ数５個に対するはく離発生パッケージ個数で評価した。

上記（１）〜（６）の特性を、同一のエポキシ樹脂及び硬化剤の組合せで実施例と比較例を比べる。例えば、エポキシ樹脂１と２／硬化剤１の組合せである実施例１〜２３と比較例１〜２３、エポキシ樹脂１と３／硬化剤１の組合せである実施例２４〜２７と比較例２４〜２７、エポキシ樹脂１と４／硬化剤２の組合せである実施例２８〜３１と比較例２８〜３１を比べる。表７〜１２を見ると、ニトリル−フェノール化合物を添加した実施例は、比較例よりも２６０℃せん断接着力（銀及び銅）が高く、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が発生せず、耐リフロー性に優れている。

ニトリル−フェノール化合物１〜３を用いた実施例８〜１９は、高温の弾性率がより小さくなっており、熱応力の低減効果がより大きい。加えて、いずれの実施例においても樹脂／フレーム界面のはく離は発生していない。

一方、本発明と異なる組成の比較例では本発明の目的を満足しない。実施例と比較して２６０℃せん断接着力（銀及び銅）が同等以下で、８５℃、６０％ＲＨの条件で1週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が大半のパッケージで発生し、耐リフロー性に劣る。

Claims (6)

1. （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. 前記（Ｃ）フェノール誘導体の含有率が、０．１０質量％〜１．０８質量％である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. （Ｄ）シラン化合物をさらに含有する請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. （Ｅ）硬化促進剤をさらに含有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
5. （Ｆ）無機充てん剤をさらに含有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。