JP7224984B2 - 封止用シート - Google Patents
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Description
また、好ましくは、第1封止組成物中の無機フィラーの割合より、第2封止組成物中の無機フィラーの割合が、低い。この場合には、硬化後の第1層2によって、耐熱性を向上させながら、硬化後の第2層3が、柔軟であるため、第1層2を拘束する力が弱くなり、硬化後の封止用シート1の反りを抑制することができる。
アクリル樹脂 根上工業社製のHME-2006M、カルボキシル基含有のアクリル酸エステルコポリマー、重量平均分子量:60万、固形分濃度20質量%のメチルエチルケトン溶液
エポキシ樹脂A DIC社製のEPICLON EXA-4850-150、変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、25℃で液状
エポキシ樹脂B DIC社製のjER828、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、25℃で液状
エポキシ樹脂C 日本化薬社製のEPPN501-HY、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、25℃で固形状
フェノール樹脂A 明和化成社製のMEH-7851SS、ビフェニルフェノールノボラック型フェノール樹脂
フェノール樹脂B 群栄化学工業社製のTPM-100、トリフェニルメタン型フェノール樹脂
硬化促進剤 2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール(2P4MHZ)
有機フィラー 東レダウコーニング社製のEP-2601、エポキシ基を有し、平均粒径2μmで球形状のシリコーン系ポリマー粒子
第1フィラー デンカ社製のFB-5SDC、球形状のシリカ粉末(無機フィラー)、平均粒子径5μm)
第2フィラー アドマテックス社製のSC220G-SMJ(平均粒径0.5μm)100質量部を3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製の製品名:KBM-503)1質量部で表面処理した無機フィラー。
シランカップリング剤 信越化学社製のKBM-403、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
カーボンブラック 三菱化学社製の#20、黒色顔料
(第2層の調製)
表1に記載の配合処方に従って、第2封止組成物を調製し、続いて、第2封止組成物から、Bステージの厚み75μmの第2層3を調製した。
(第1層の調製)
表1に記載の配合処方に従って、第1封止組成物を調製し、続いて、第1封止組成物から、Bステージの厚み75μmの第1層2を調製した。
調製例1~5のそれぞれの第2層3を、150℃で1時間、加熱して、硬化(Cステージ化)させた。その後、硬化後の第2層3の以下の物性を評価した。
硬化後の第1層2のみを、縦0.1cm、横5cmに外形加工した後、下記の測定装置および測定条件で、動的粘弾性を測定した。
モード:引張
走査温度:0~260℃
周波数:1Hz
昇温速度:10℃/分
硬化後の第1層2の260℃における引張貯蔵弾性率E’1を得た。また、引張貯蔵弾性率E’および引張損失弾性率E’’からtanδ(=E’’/E’1)の曲線を求め、tanδのピーク値として、ガラス転移温度Tg1を求めた。
硬化後の第1層2を、縦15mm、横4.5mmに外形加工した後、熱機械測定装置(Rigaku社製:形式TMA8310)での引張治具にセットした後、第1線膨張係数α1を算出した。
引張荷重:2g
昇温速度:5℃/分
硬化後の第2層3の第1線膨張係数α1についても、上記と同様にして、求めた。
(封止用シートの製造)
表1に記載の第1層2および第2層3を貼り合わせた。これにより、図1Aに示すように、第1層2および第2層3を備える封止用シート1を製造した。封止用シート1における第1層2および第2層3の物性などを表2~表3にも記載する。
下記の事項を評価した。その結果を表2~表3に記載する。
実施例1~比較例2のそれぞれの封止用シート1を縦87mm、横87mmの矩形状に外形加工した。
温度:95℃
加圧時間:60秒
加圧力:300kPa
その後、サンプルを170℃で2時間加熱して、封止用シート1を熱硬化(Cステージ化)させた。その後、サンプルを25℃になるまで放冷した。
○:反りが1mm未満であった。
△:反りが1mm以上、1.5mm未満であった。
×:反りが1.5mm以上であった。
実施例1~比較例2のそれぞれの封止用シート1を直径3mmの円形状に外形加工した。
温度:95℃
加圧時間:60秒
加圧力:300kPa
その後、サンプルを150℃で1時間加熱して、封止用シート1を熱硬化(Cステージ化)させた。その後、サンプルを25℃になるまで放冷した。
実施例1および4~6における硬化後の封止用シート(封止層20)の面方向における厚みを測定し、下記基準に従ってばらつきを評価した。
2 第1層
3 第2層
21 電子素子
Claims (3)
- 電子素子を封止するための封止用シートであり、
前記電子素子を封止するときに、前記電子素子に接触する第1層と、外側に露出する第2層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記第1層および前記第2層は、それぞれ、熱硬化性を有し、
硬化後の前記第1層のガラス転移温度Tg1が、150℃以上であり、
硬化後の前記第2層のガラス転移温度Tg2が、80℃以下であることを特徴とする、封止用シート。 - 前記第1層は、無機フィラーを70質量%を超えて含有し、
前記第2層は、無機フィラーを70質量%以下含有することを特徴とする、請求項1に記載の封止用シート。 - 前記第1層における前記無機フィラーの割合と、前記第2層における前記無機フィラーの割合との差が、50質量%以下であることを特徴とする、請求項2に記載の封止用シート。
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