JP7166091B2 - 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
従来、基板の一方面に実装された電子デバイスを、電子デバイス封止用シートで封止して、電子デバイスパッケージを製造する方法が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。
次に、電子素子封止用シート1を用いて、電子素子装置3を製造する方法を説明する。
図1に示すように、準備工程では、上記した電子素子封止用シート1(好ましくは、Bステージの電子素子封止用シート1)を準備する。別途、図1の仮想線で示すように、準備工程では、基板2に実装された電子素子4を準備する。
封止工程では、図1の矢印および図2に示すように、次いで、電子素子封止用シート1を使用して電子素子4を封止する。
周波数:1Hzの動的粘弾性試験によって求められる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
硬化剤:群栄化学社製のLVR-8210DL(ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、水酸基当量:104g/eq.、軟化点:60℃)
アクリル樹脂:根上工業社製のHME-2006M、カルボキシル基含有のアクリル酸エステルコポリマー(アクリル系ポリマー)、重量平均分子量:60万、ガラス転移温度(Tg):-35℃、固形分濃度20質量%のメチルエチルケトン溶液
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ-PW(2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール)、エポキシ樹脂硬化促進剤
シランカップリング剤:信越化学社製のKBM-403(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
カーボンブラック:三菱化学社製の#20
第1フィラー:FB-8SM(球状溶融シリカ粉末(無機フィラー)、平均粒子径7.0μm)
第2フィラー:アドマテックス社製のSC220G-SMJ(平均粒径0.5μm)を3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製の製品名:KBM-503)で表面処理した無機フィラー。無機フィラーの100質量部に対して1質量部のシランカップリング剤で表面処理したもの。
表1に記載の配合処方に従って、封止組成物を調製し、図1に示すように、この封止組成物から表1に記載の厚みTを有する電子素子封止用シート1を製造した。
下記の項目を評価した。それらの結果を表1に記載する。
電子素子封止用シート1を縦0.1cm、横5cmに外形加工して、サンプルを得た。その後、サンプルの90℃における引張貯蔵弾性率E’を求めた。
モード:引張
走査温度:0~260℃
昇温速度:10℃/分
周波数:1Hz
歪み:0.05%
電子素子封止用シート1を完全硬化させて、硬化サンプル(封止層5に相当)を得た。硬化サンプルを、長さ15mm×幅4.5mm×厚さ300μmに外形加工して、サンプルを得た。
電子素子装置3について、以下の温度サイクル試験を実施した。
Total transfer time :1分以下
Total Dwell Time :10分以上
Specified temp reached in:15分以下
サイクル : 1000 サイクル
そして、超音波映像装置[SAT](日立建機ファインテック製、「FineSAT II」)を用いて、基板2と電子素子4との界面、および、基板2と封止層5との界面を観察し、以下の基準で、評価した。
○:剥離が、基板2と電子素子4との界面に観察されず、剥離が、基板2と封止層5との界面にも観察されなかった。
△:剥離が、基板2と電子素子4との界面に観察された。一方、剥離が、基板2と封止層5との界面には観察されなかった。図4Bおよび図5B参照。なお、図4Bおよび図5Bにおいて、基板2と電子素子4との間に隙間を意図的に描画しているが、実際には、この評価例では、隙間はなく、単に、電子素子4の基板2に対する固定(接着)(ボンディング)が外れた(剥離した)例であり、上記した「剥離」を容易に理解するために示すために、隙間を描画した。
×:剥離が、基板2と電子素子4との界面に観察された。剥離が、基板2と封止層5との界面にも観察された。
電子素子装置の厚みT0を測定し、以下の基準に従って、評価した。
○:電子素子装置の厚みT0が0.70mm以下であった。
×:電子素子装置の厚みT0が0.70mm超過であった。
2 基板
3 電子素子装置
4 電子素子
5 封止層
11 第1基板面
T 厚み(電子素子封止用シート)
Claims (2)
- 基板の厚み方向一方面に対向するように実装される電子素子を、前記基板において前記電子素子と対向しない前記厚み方向一方面と接触するように、封止する封止層を形成するように使用される封止用シートであり、
前記封止用シートの厚みTが、0.25[mm]以上、0.50[mm]未満であり、
前記封止用シートの前記厚みT[mm]と、前記封止層の線膨張係数α[1/℃]との積が、8×10-6[mm/℃]以下であり、
前記封止層の線膨張係数αと、前記基板の線膨張係数α2との差(|α-α2|)が、10×10 -6 [1/℃]以上、20×10 -6 [1/℃]以下であることを特徴とする、封止用シート。 - 請求項1に記載の封止用シートを使用して、電子素子を封止することを特徴とする、電子素子装置の製造方法。
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