JP5043494B2 - 封止用熱硬化型接着シート - Google Patents
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Description
(α) 下記の(A)〜(E)成分を含有し、下記の(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の60〜80重量%に設定されてなるエポキシ樹脂組成物。
(A)トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂成分。
(B)フェノール樹脂。
(C)エラストマー。
(D)平均粒径0.2〜30μmのシリカ粉末。
(E)硬化促進剤。
(x)熱硬化前の80℃における引張弾性率が5×105〜5×107Paである。
(y)熱硬化後の150℃における引張弾性率が5.5×107〜1×109Paである。
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN−501HY)
〔エポキシ樹脂b〕
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、エピコート828)
〔フェノール樹脂〕
ノボラック型フェノール樹脂(明和化成社製、DL−65)
〔アクリル樹脂〕
アクリル共重合体(ナガセケムテックス社製、テイサンレジン SG−P3)
〔硬化促進剤a〕
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(北興化学社製、TPP−K)
〔硬化促進剤b〕
トリフェニルホスフィン
〔シリカ粉末〕
平均粒径5.5μmの球状溶融シリカ粉末(電気化学工業社製、FB−7SDC)
後記の表1〜表2に示す各成分を同表に示す割合で分散混合し、これに有機溶剤(メチルエチルケトン)100重量部を加えてシート塗工用ワニスを調製した。
得られた熱硬化型接着シートの引張弾性率(熱硬化前の80℃における引張弾性率および熱硬化後の150℃における引張弾性率)を、レオメトリックス社製の粘弾性測定装置RSAIIを用いて、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分にて測定し、得られた貯蔵弾性率値として求めた。なお、上記熱硬化後とは、硬化条件175℃にて加熱硬化した後のことをいう。
得られた熱硬化型接着シートを、セラミック基板上にマトリックス状に配列搭載したSAWフィルターチップ(チップ厚み300μm、バンプ高さ50μm)上に覆うように載置し、温度100℃,圧力300kPaの条件にて1分間真空プレス(到達真空度6.65×102Pa)した。大気開放後、基板を175℃のオーブンに1時間投入することにより熱硬化型接着シートを加熱硬化させた。その後、ダイシング装置を用いてパッケージを個片化し、得られたチップの断面観察を行い、チップ下部の中空部分への樹脂の侵入の有無、ならびに、基板と熱硬化型接着シートにより形成された封止樹脂部分との密着性を観察した。そして、チップ下部の中空部分への樹脂の侵入が確認されたものを×、侵入が確認されなかったものを○として評価した。一方、密着性に関しては、密着が充分であったものを○、密着が不充分でダイシング後のチップ側面において、樹脂とセラミック基板上に隙間があったものを×として評価した。
さらに、各チップを260℃×10秒間×3回の半田リフロー条件下にさらし、熱硬化型接着シート(封止樹脂部分)の基板からの剥離の有無を観察した。その結果、剥離が生じなかったものを○、剥離が生じたものを×として評価した。
得られた熱硬化型接着シートを20℃で6ヶ月保存した後、80℃における硬化前の引張弾性率を、上記と同様にしてレオメトリックス社製の粘弾性測定装置RSAIIを用いて測定した。その結果、測定した引張弾性率を示すとともに、その上昇率が初期の20%未満のものを○、上昇率が初期の20%以上のものを×として評価した。
2 配線回路基板
3 チップ型デバイスの接続用電極部(バンプ)
4 封止樹脂層
5 中空部分
Claims (4)
- 基板上に搭載されたチップ型デバイスを封止するために用いられる封止用熱硬化型接着シートであって、上記封止用熱硬化型接着シートが、下記のエポキシ樹脂組成物(α)を用いてシート状に形成されてなり、熱硬化前の80℃における引張弾性率(測定条件:測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分)が5×105〜5×107Paであり、かつ熱硬化後(硬化条件:150〜190℃にて加熱硬化後)の150℃における引張弾性率(測定条件:測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分)が5.5×107〜1×109Paであることを特徴とする封止用熱硬化型接着シート。
(α) 下記の(A)〜(E)成分を含有し、下記の(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の60〜80重量%に設定されてなるエポキシ樹脂組成物。
(A)トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂成分。
(B)フェノール樹脂。
(C)エラストマー。
(D)平均粒径0.2〜30μmのシリカ粉末。
(E)硬化促進剤。 - 上記(B)成分が、軟化点50〜110℃である請求項1記載の封止用熱硬化型接着シート。
- 上記(C)成分であるエラストマーの含有量が、エポキシ樹脂組成物の全有機成分中の15〜70重量%の割合に設定されてなる請求項1または2記載の封止用熱硬化型接着シート。
- 上記(E)成分である硬化促進剤が、第四級ホスホニウム塩化合物である請求項1〜3のいずれか一項に記載の封止用熱硬化型接着シート。
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