JP5180162B2 - 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれにより得られた電子部品装置集合体ならびに電子部品装置 - Google Patents
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 107
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 106
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 63
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 45
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- -1 Imidazole compound Chemical class 0.000 claims description 19
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 *c1c(*)nc(-c2ccccc2)[n]1 Chemical compound *c1c(*)nc(-c2ccccc2)[n]1 0.000 description 1
- LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazol-2-yl n,n-diethylcarbamodithioate Chemical compound C1=CC=C2SC(SC(=S)N(CC)CC)=NC2=C1 LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYZFSSDDDMVLSX-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminoethyl)-6-(2-undecyl-1H-imidazol-5-yl)-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound NCCC1=NC(=NC(=N1)N)C=1N=C(NC1)CCCCCCCCCCC LYZFSSDDDMVLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
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Description
本発明は、大面積を反りなく樹脂封止することができる電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物に関する。
半導体素子、コンデンサおよびセンサーデバイス等の電子部品の封止は、粉末状エポキシ樹脂組成物によるトランスファー封止や液状エポキシ樹脂組成物によるポッティング等によって行われているが、より簡便に樹脂封止するために、基板上に搭載した複数個の電子部品を、シート状エポキシ樹脂組成物を用いて一度に樹脂封止することが提案されている（特許文献１，２）。
しかし、上記シート状エポキシ樹脂組成物は、製造効率をより高めるためのさらなる封止面積の大面積化に十分に対応できるものではなく、基板に反りが生じる可能性がある。この反りは、搬送トラブルの要因となる。
また、上記シート状エポキシ樹脂組成物は、ポッティング用の液状エポキシ樹脂組成物と比べて溶融粘度が高くなるため、電子部品と基板の間の狭いギャップに樹脂組成物が充填されにくい。ギャップに未充填部分があると、後に行われるリフロー時のクラックの要因となる。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、大面積を封止しても封止後の基板の反りを低減し、さらには電子部品と基板の間のギャップへの充填性に優れた樹脂封止が可能となる電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の提供、およびそれにより得られる電子部品装置集合体ならびに電子部品装置の提供をその目的とする。
上記の問題を解決するために、本発明は、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物であって、下記Ａ〜Ｅ成分を含有し、かつＣ成分の含有量がシート状エポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％であることを特徴としている。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物
本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物は、封止面積が大面積であっても基板の反りを抑えるとともに、電子部品と基板の間のギャップへの充填性に優れた樹脂封止が可能となる。
また、イミダゾール化合物（Ｅ成分）として下記の式（１）で表される化合物を用いると、上記のような樹脂封止が可能となるだけでなく、さらに保存安定性に優れた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物とすることができる。
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物は、下記Ａ〜Ｅ成分を含有し、かつＣ成分の含有量をシート状エポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％としたものである。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物
アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）は、アセタール基を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。例えば、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂にアセタール基を導入したものを用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。中でも、液体状で取り扱いが容易であるという観点から、アセタール基を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。なお、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）とアセタール基を含有しないエポキシ樹脂を併用してもよい。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物
アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）は、アセタール基を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。例えば、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂にアセタール基を導入したものを用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。中でも、液体状で取り扱いが容易であるという観点から、アセタール基を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。なお、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）とアセタール基を含有しないエポキシ樹脂を併用してもよい。
アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）と併用するエポキシ樹脂は、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。
アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）の含有量は、シート状エポキシ樹脂組成物全体に対して３〜１０重量％にすることが好ましい。３重量％未満ではシート状エポキシ樹脂組成物の可撓性を得るのが困難となり、１０重量％を超えると樹脂封止後のダイシングにおいて樹脂バリやダイシングテープの糊残りなどが起こる傾向がみられるためである。
フェノール樹脂（Ｂ成分）は、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定するものではない。例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等が用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。そして、フェノール樹脂（Ｂ成分）は、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも硬化反応性が高いという観点から、ノボラック型フェノール樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものを好適に用いることができる。
そして、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）とフェノール樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂（Ｂ成分）中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、０．９〜１．２当量がより好ましい。
アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）およびフェノール樹脂（Ｂ成分）とともに用いられるエラストマー（Ｃ成分）は、シート状エポキシ樹脂組成物に柔軟性および可撓性を付与するものであり、このような作用を奏するものであれば特にその構造を限定するものではない。例えば、ポリアクリル酸エステル等の各種アクリル系共重合体、スチレンアクリレート系共重合体、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム等のゴム質重合体を用いることができる。中でも、エポキシ樹脂（Ａ成分）へ分散させやすく、またエポキシ樹脂（Ａ成分）との反応性も高いために、得られるエポキシ樹脂組成物の耐熱性や強度を向上させることができるという観点から、アクリル系共重合体を用いることが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。アクリル系共重合体は、例えば、所定の混合比にしたアクリルモノマー混合物を、常法によってラジカル重合することにより合成することができる。ラジカル重合の方法としては、有機溶剤を溶媒に行う溶液重合法や、水中に原料モノマーを分散させながら重合を行う懸濁重合法が用いられる。その際に用いる重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、その他のアゾ系またはジアゾ系重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイドおよびメチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物系重合開始剤等が用いられる。なお、懸濁重合の場合は、例えばポリアクリルアミド、ポリビニルアルコールのような分散剤を加えることが望ましい。
エラストマー（Ｃ成分）の含有量は、シート状エポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％である。エラストマー（Ｃ成分）の含有量が１５重量％未満では、シート状エポキシ樹脂組成物の柔軟性および可撓性を得るのが困難となり、さらには基板の反りを抑えた樹脂封止も困難となる。逆に３０重量％を超えると、シート状エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が高くなるために、電子部品と基板の間のギャップに樹脂が充填されにくくなるとともに、シート状エポキシ樹脂組成物の硬化体の強度および耐熱性が低下する傾向がみられる。
また、エラストマー（Ｃ成分）のアセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）に対する重量比率（Ｃ成分の重量／Ａ成分の重量）は、３〜４．７の範囲に設定することが好ましい。重量比率が３未満の場合は、シート状エポキシ樹脂組成物の流動性をコントロールすることが困難となり、４．７を超えるとシート状エポキシ樹脂組成物の基板への接着性が劣る傾向がみられるためである。
無機質充填剤（Ｄ成分）は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができる。例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカ等）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。中でも、エポキシ樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減し、その結果、封止後の基板の反りを抑制できるという点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることがより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。中でも、平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、０．３〜１５μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全体の５０〜８０重量％であり、より好ましくは５５〜７５重量％であり、さらに好ましくは６０〜７０重量％である。すなわち、無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量が５０重量％未満では、エポキシ樹脂組成物の硬化体の線膨張係数が大きくなるために、硬化体の反りが大きくなる傾向がみられる。一方、８０重量％を超えると、シート状エポキシ樹脂組成物の柔軟性や流動性が悪くなるために、電子部品や基板との接着性が低下する傾向がみられる。
イミダゾール化合物（Ｅ成分）としては、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）とフェノール樹脂（Ｂ成分）との硬化反応を促進させるものであれば、特に限定するものではなく、イミダゾール化合物のみならず、その酸付加物を用いてもよい。これらは単独で用いても、２種以上併せて用いてもよい。イミダゾール化合物（Ｅ成分）を用いることにより、比較的低温で樹脂封止することが可能であり、また基板の反りを抑えた樹脂封止も可能となる。中でも、シート状エポキシ樹脂組成物の保存安定性という観点から、下記の式（１）で表されるイミダゾール化合物を用いることが好ましい。
イミダゾール化合物（Ｅ成分）の含有量は、シート状エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１０重量％とすることが好ましく、０．３〜３重量％がより好ましく、０．５〜２重量％がさらに好ましい。０．１重量％未満では、硬化反応が非常に進行しにくくなり、１０重量％を超えると、低温でも硬化反応が進行してシート状エポキシ樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向がみられるからである。
本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。まず、各配合成分を混合することによりシート状エポキシ樹脂組成物を調製するが、各配合成分が均一に分散混合される方法であれば特に限定するものではない。そして、必要に応じて各配合成分を有機溶剤等に溶解または分散してワニス塗工により製膜する。あるいは、各配合成分を直接ニーダー等で混練することにより固形樹脂組成物を調製し、このようにして得られた固形樹脂組成物をシート状に押し出して製膜成形してもよい。中でも、簡便に均一な厚みのシートを得ることができるという点から、ワニス塗工法を用いることが好ましい。
ワニス塗工法による本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の作製について述べる。すなわち、上記Ａ〜Ｅ成分および必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜混合し、有機溶剤に均一に溶解あるいは分散させ、ワニスを調製する。ついで、得られたワニスをポリエステル等の基材上に塗布し乾燥させることにより電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を得ることができる。そして必要により、シート表面を保護するためにポリエステルフィルム等のフィルムを貼り合わせてもよい。これらポリエステル等の基材およびポリエステルフィルム等のフィルムは、樹脂封止時に剥離する。
有機溶剤としては、特に限定するものではなく従来公知の各種有機溶剤、例えばメチルエチルケトン、アセトン、ジオキサン、ジエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等を用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。また通常、ワニスの固形分濃度が３０〜６０重量％の範囲となるように有機溶剤を用いることが好ましい。
有機溶剤乾燥後のシートの厚みは、特に制限されるものではないが、厚みの均一性と残存溶剤量の観点から、通常、５〜１００μｍに設定することが好ましく、より好ましくは２０〜７０μｍである。このようにして得られた本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物は、必要により所望の厚みとなるように積層して使用してもよい。すなわち、本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物は、単層構造にて使用してもよいし、２層以上の多層構造に積層してなる積層体として使用してもよい。
このようにして得られる本発明の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、基板上に搭載された複数個の電子部品を一括で樹脂封止することが可能となる。基板上に搭載された複数個の電子部品を一括で樹脂封止するには、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、基板上の所定位置に複数個の電子部品を搭載した後に、基板上の複数個の電子部品を覆うように電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を配置する。電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を配置後、所定の封止条件にてシートを熱硬化することにより樹脂封止して、電子部品装置集合体を得る。ついで、電子部品装置集合体の樹脂封止面にダイシングテープを貼り、ダイシングして、個々の電子部品装置を得る。
上記封止条件としては、例えば、温度７０〜１２０℃、圧力１００〜５００ｋＰａにて０．５〜５分間プレスを行い、ついで、プレスの圧力を開放して温度１５０〜１９０℃にて３０〜１２０分間加熱することで電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を硬化させる。また、電子部品および基板の凹凸形状に対する電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の追従性という観点から、上記プレスを真空度５０〜１０００Ｐａの条件下で行うことが好ましい。
図１にこのようにして得られる電子部品装置集合体の厚み方向における断面図の一例を示す。電子部品１に設けられた接続用電極３と基板２に設けられた接続用電極（図示せず）が接続された状態で、基板２上に複数個の電子部品１が設置されている。この時、各電子部品１は、その面積や厚み、機能が異なっていてもよい。また、電子部品１と基板２との接続方式については特に限定されるものではなく、接続用電極３として、例えば、金属バンプや半田電極等を用いることができる。そして、基板２上に搭載された複数個の電子部品１を覆うように、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を硬化してなる封止樹脂層４が形成されて電子部品１が封止されており、電子部品１と基板２の間のギャップ５にも樹脂が充填されている。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
まず、下記に示す各成分を準備した。
〔アセタール基を含有するエポキシ樹脂〕
変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４８５０−１５０）
〔エポキシ樹脂ａ〕
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）
〔エポキシ樹脂ｂ〕
変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、ＹＬ７１７５−５００）
〔フェノール樹脂〕
ノボラック型フェノール樹脂（荒川化学工業株式会社、Ｐ−２００）
〔エラストマー〕
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート：アクリロニトリル：グリシジルメタクリレート＝８５：８：７重量％からなる共重合体。重量平均分子量８０万）
上記アクリル系共重合体は次のように合成した。ブチルアクリレート、アクリロニトリル、グリシジルメタクリレートを８５：８：７の仕込み重量比率にて、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを重合開始剤に用い、メチルエチルケトン中で窒素気流下、７０℃で５時間と８０℃で1時間のラジカル重合を行うことにより、目的とするアクリル系共重合体を得た。
〔イミダゾール化合物ａ〕
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（式（２）で表される化合物であり、式（１）においてＲ1およびＲ2がメチロール基である。）
〔アセタール基を含有するエポキシ樹脂〕
変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４８５０−１５０）
〔エポキシ樹脂ａ〕
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）
〔エポキシ樹脂ｂ〕
変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、ＹＬ７１７５−５００）
〔フェノール樹脂〕
ノボラック型フェノール樹脂（荒川化学工業株式会社、Ｐ−２００）
〔エラストマー〕
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート：アクリロニトリル：グリシジルメタクリレート＝８５：８：７重量％からなる共重合体。重量平均分子量８０万）
上記アクリル系共重合体は次のように合成した。ブチルアクリレート、アクリロニトリル、グリシジルメタクリレートを８５：８：７の仕込み重量比率にて、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを重合開始剤に用い、メチルエチルケトン中で窒素気流下、７０℃で５時間と８０℃で1時間のラジカル重合を行うことにより、目的とするアクリル系共重合体を得た。
〔イミダゾール化合物ａ〕
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（式（２）で表される化合物であり、式（１）においてＲ1およびＲ2がメチロール基である。）
〔イミダゾール化合物ｂ〕
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（式（３）で表される化合物であり、式（１）においてＲ1がメチル基であり、Ｒ2がメチロール基である。）
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（式（３）で表される化合物であり、式（１）においてＲ1がメチル基であり、Ｒ2がメチロール基である。）
〔イミダゾール化合物ｃ〕
２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン
〔イミダゾール化合物ｄ〕
２−フェニルイミダゾール
〔イミダゾール化合物以外の硬化促進剤ｅ〕
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
〔イミダゾール化合物以外の硬化促進剤ｆ〕
トリフェニルホスフィン
〔無機質充填剤〕
平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ粉末
〔実施例１〜３、比較例１、２〕
〔電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の作製〕
表１〜３に示す割合で各成分を分散混合し、これに各成分の合計量と同量のメチルエチルケトンを加えて、塗工用ワニスを調製した。
２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン
〔イミダゾール化合物ｄ〕
２−フェニルイミダゾール
〔イミダゾール化合物以外の硬化促進剤ｅ〕
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
〔イミダゾール化合物以外の硬化促進剤ｆ〕
トリフェニルホスフィン
〔無機質充填剤〕
平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ粉末
〔実施例１〜３、比較例１、２〕
〔電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の作製〕
表１〜３に示す割合で各成分を分散混合し、これに各成分の合計量と同量のメチルエチルケトンを加えて、塗工用ワニスを調製した。
つぎに、上記ワニスを、厚み３８μｍのポリエステルフィルム（三菱樹脂株式会社、ＭＲＦ−３８）の剥離処理面上にコンマコーターにて塗工し、乾燥することにより厚みが５０μｍのシート状エポキシ樹脂組成物を得た。
ついで、別途用意したポリエステルフィルムの剥離処理面を、シート状エポキシ樹脂組成物に貼り合わせて巻き取った。その後、ポリエステルフィルムを適宜剥離しながら、ロールラミネーターにより上記シート状エポキシ樹脂組成物を１２枚積層することにより、厚み６００μｍの電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を得た。
〔保存安定性〕
上記で得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の８０℃における粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリック社製：ＡＲＥＳ。サンプルサイズ７．９ｍｍφ厚み１ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ）により測定した。また、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を２０℃で３０日間保存した後に、同様にして８０℃における粘度を測定し、保存前後での粘度の変化率が１００％未満のものを◎、１００％〜５００％のものを○、それ以外のものを×として評価した。
〔電子部品装置集合体の作製〕
電子部品として厚み５００μｍの積層セラミックコンデンサ（以下、単にコンデンサという）を碁盤目状に１万個配列設置した縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚み３００μｍのガラス−エポキシ（ＦＲ−４）基板を準備し、上記で得られた厚み６００μｍの電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物（縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍにカットしたもの）を基板上の全てのコンデンサを覆うように配置した。配置した電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を、真空下（０．１ｋＰａ）、温度８０℃、圧力１０００ｋＰａでプレスすることにより、コンデンサおよび基板とに接着した。ついで、プレスの圧力を解放し、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を熱硬化（１５０℃、１時間）させてコンデンサを封止し、常温まで自然冷却させることによりコンデンサ装置集合体を得た。
〔反り評価〕
上記で得られたコンデンサ装置集合体について、最大反り量をティーテック社製レーザー３次元測定装置ＬＳ２２０−ＭＴ５０で計測して、反り量が５ｍｍ未満のものを○、５ｍｍ以上のものを×として評価した。なお、５ｍｍ以上であると、コンデンサ装置の特性劣化が見られるとともに、その後の製造工程において搬送、吸着エラーを発生しやすくなる。
〔狭ギャップ充填性〕
上記で得られたコンデンサ装置集合体を、ダイシングして個片状のコンデンサ装置を得た。得られたコンデンサ装置の断面観察を行い、コンデンサ底部とガラス−エポキシ基板表面との間のギャップ（高さ約３０μｍ）に、樹脂が充填されているかどうかを確認した。ギャップ部分が樹脂で完全に充填されていたものを○、未充填部分があったものを×として評価した。
〔保存安定性〕
上記で得られた電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物の８０℃における粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリック社製：ＡＲＥＳ。サンプルサイズ７．９ｍｍφ厚み１ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ）により測定した。また、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を２０℃で３０日間保存した後に、同様にして８０℃における粘度を測定し、保存前後での粘度の変化率が１００％未満のものを◎、１００％〜５００％のものを○、それ以外のものを×として評価した。
〔電子部品装置集合体の作製〕
電子部品として厚み５００μｍの積層セラミックコンデンサ（以下、単にコンデンサという）を碁盤目状に１万個配列設置した縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚み３００μｍのガラス−エポキシ（ＦＲ−４）基板を準備し、上記で得られた厚み６００μｍの電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物（縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍにカットしたもの）を基板上の全てのコンデンサを覆うように配置した。配置した電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を、真空下（０．１ｋＰａ）、温度８０℃、圧力１０００ｋＰａでプレスすることにより、コンデンサおよび基板とに接着した。ついで、プレスの圧力を解放し、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を熱硬化（１５０℃、１時間）させてコンデンサを封止し、常温まで自然冷却させることによりコンデンサ装置集合体を得た。
〔反り評価〕
上記で得られたコンデンサ装置集合体について、最大反り量をティーテック社製レーザー３次元測定装置ＬＳ２２０−ＭＴ５０で計測して、反り量が５ｍｍ未満のものを○、５ｍｍ以上のものを×として評価した。なお、５ｍｍ以上であると、コンデンサ装置の特性劣化が見られるとともに、その後の製造工程において搬送、吸着エラーを発生しやすくなる。
〔狭ギャップ充填性〕
上記で得られたコンデンサ装置集合体を、ダイシングして個片状のコンデンサ装置を得た。得られたコンデンサ装置の断面観察を行い、コンデンサ底部とガラス−エポキシ基板表面との間のギャップ（高さ約３０μｍ）に、樹脂が充填されているかどうかを確認した。ギャップ部分が樹脂で完全に充填されていたものを○、未充填部分があったものを×として評価した。
上記の結果、実施例品は、大面積を封止しても基板の反りを抑制していた。また、特定の構造を有するイミダゾール化合物（Ｅ成分）を用いた実施例１および２ならびに５〜７は、保存安定性にも特に優れていた。
これに対して、イミダゾール化合物（Ｅ成分）を用いなかった比較例１および２、ならびにエラストマー（Ｃ成分）の含有量が１５重量％未満である比較例３は、大面積を封止した場合には樹脂封止後の基板の反りが大きく、搬送トラブルや電子部品装置の特性に影響を与えることが予想される。また、エラストマー（Ｃ成分）の含有量が３０重量％超である比較例４は、狭ギャップ充填性に劣っていた。さらに、アセタール基を含有するエポキシ樹脂（Ａ成分）を用いなかった比較例５についても、狭ギャップ充填性に劣っていた。
１ 電子部品
２ 基板
３ 電子部品の接続用電極部
４ 封止樹脂層
５ ギャップ部分
２ 基板
３ 電子部品の接続用電極部
４ 封止樹脂層
５ ギャップ部分
Claims (5)
- 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物であって、下記Ａ〜Ｅ成分を含有し、かつＣ成分の含有量がシート状エポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物 - Ｃ成分のＡ成分に対する重量比率が３〜４．７の範囲である、請求項１に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物。
- Ｅ成分が下記の式（１）で表される化合物である、請求項１または２に記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物を用いて、基板上に搭載された複数個の電子部品を封止してなる電子部品装置集合体。
- 請求項４に記載の電子部品装置集合体をダイシングして得られる電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP5180162B2 true JP5180162B2 (ja) | 2013-04-10 |
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ID=43761826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009182519A Active JP5180162B2 (ja) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれにより得られた電子部品装置集合体ならびに電子部品装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5180162B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6044137B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2016-12-14 | 日立化成株式会社 | コンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及び半導体装置 |
| JP2013147589A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いた電子部品装置の製法 |
| JP5769674B2 (ja) * | 2012-08-08 | 2015-08-26 | 日東電工株式会社 | 電子部品封止用樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP6089567B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2017-03-08 | 東レ株式会社 | 電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびその製造方法ならびにそれを用いた電子部材の製造方法 |
| JP5943898B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-07-05 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及び電子部品パッケージの製造方法 |
| JP6041933B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-12-14 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及び電子部品パッケージの製造方法 |
| JP2015103572A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 |
| JP5976073B2 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-08-23 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2018105662A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4225162B2 (ja) * | 2003-08-18 | 2009-02-18 | 日立化成工業株式会社 | 封止用フィルム |
| JP4812392B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2011-11-09 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂シート |
| JP2007329162A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Kyocera Chemical Corp | 電子部品装置の製造方法、封止用熱硬化型樹脂シート及び電子部品装置 |
| JP4989402B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2012-08-01 | 日東電工株式会社 | 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス |
-
2009
- 2009-08-05 JP JP2009182519A patent/JP5180162B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011032434A (ja) | 2011-02-17 |
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