JP6089567B2 - 電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびその製造方法ならびにそれを用いた電子部材の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)接着剤外観:
作成した接着剤シートの外観につき、目視にて評価を実施した。問題無いものをOK、発泡等の欠点が存在するものをNGと判定した。
(2)接着剤シートの引っ張り伸び測定:
各実施例で作成した接着剤シートをチャック間サンプル長40mm、幅5mmの条件で引張試験器(UCT100型、(株)オリエンテック製)にて50mm/minの速度で引張り試験を行ない、破断に至るまでの応力ひずみ曲線を記録し、引っ張り伸度、破断応力を求めた。
(3)接着剤シートの残留溶媒測定
各実施例で作成した接着剤シートの残留溶媒につきガスクロマトグラフィーで測定した。
(GC−14B型、島津製作所製)サンプル重量は50mgとし、250℃25分サンプルを加熱し、揮発した気体成分につき分析を実施した。残留溶媒量はトルエン換算量とした。
(4)被覆性評価:
複数の電子部品が実装された基板の表面を電子部品被覆用熱硬化性接着剤組成物で被覆すす際の被覆性につき、以下の手順で評価した。
(1)接着剤溶液の作成
下記無機粒子、エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、オルガノポリシロキサン、硬化触媒、その他添加剤を、それぞれ表1〜4に示した組成となるように配合し、固型分濃度20重量%となるようにDMF/MIBK混合溶媒に40℃で撹拌、溶解して接着剤溶液を作製した。実施例18〜20は無機粒子を表2に記載した各実施例の配合比になるように秤量し、ミキサー内で2分間混合した後、無機粒子をさらに混合しながら各実施例の配合比になるようにシランカップリング剤を霧吹きで噴霧し、シラン処理を行ったのちにその他原料、溶媒を添加、撹拌、溶解して接着剤溶液を作成した。
<エポキシ樹脂>
エポキシ樹脂1:ビスフェノールA型エポキシ(jER1001、エポキシ当量474、三菱化学(株)製、常温で固型)
エポキシ樹脂2:ο−クレゾールノボラック型エポキシ(EOCN−1020、エポキシ当量200、日本化薬(株)製、常温で固型)
エポキシ樹脂3:ジシクロペンタジエン型(HP−7200、エポキシ当量:260、大日本インキ化学工業(株)製、常温で固型)
エポキシ樹脂4:ビスフェノールA型エポキシ(jER828、エポキシ当量190、三菱化学(株)製、常温で液状、25℃での粘度:14Pa・s)
<硬化剤>
硬化剤1:4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、アミン当量62、和歌山精化工業(株)製)
硬化剤2:フェノールノボラック樹脂(PSM4326、水酸基当量105、群栄化学工業(株)製)
<熱可塑性樹脂>
熱可塑性樹脂1:XF−3677:トウペ(株)製、エチルアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリルゴム、Mw=1300000、Tg=−30℃
熱可塑性樹脂2:SGP−3(ナガセケムテックス(株)製):ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリルゴム
<無機粒子>
無機粒子1:球状シリカ(SO−C5、平均粒径1.6μm、(株)アドマテックス製)
無機粒子2:球状シリカ(SO−C1、平均粒径0.3μm、(株)アドマテックス製)
<オルガノポリシロキサン>
オルガノポリシロキサン1:KR152:信越化学(株)製、Mw=500000〜800000、R1として水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン(水酸基価10重量%)、2官能シロキサン単位/3官能シロキサン単位=1以上、フェニル基含有率=30mol%以上
<硬化触媒>
硬化触媒1:2−エチル−4−メチルイミダゾール(EMI24、ジャパンエポキシレジン(株)製)
<シランカップリング剤>
シラン1:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
シラン2:3−アミノプロピルトリエトキシシラン
シラン3:N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン
<複素環アゾール化合物>
ベンゾトリアゾール
(2)保護フィルムへの塗工・乾燥
この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(藤森工業(株)製“フィルムバイナ”GT)に各実施例、比較例の乾燥厚さとなるように塗布し、以下の各条件で乾燥し、保護フィルムを貼り合わせて、本発明の接着剤シートを作製した。この熱硬化性接着剤組成物について、被覆性、破断伸度、破断応力、残留溶媒量、接着剤外観を判定した。結果を表5〜8に示す。
<乾燥条件1>50℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で60秒乾燥。
<乾燥条件2>100℃の温度で1分、次いで150℃の温度で5分(300秒)乾燥。
<乾燥条件3>50℃の温度で30秒、次いで150℃の温度で60秒乾燥。
<乾燥条件4>50℃の温度で2分(120秒)、次いで150℃の温度で60秒乾燥。
<乾燥条件5>80℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件6>50℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で30秒乾燥
<乾燥条件7>50℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で40秒乾燥
<乾燥条件8>50℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で2分(120秒)乾燥
<乾燥条件9>50℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で3分(180秒)乾燥
<乾燥条件10>50℃の温度で60秒、次いで160℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件11>50℃の温度で60秒、次いで170℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件12>30℃の温度で60秒、次いで150℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件13>50℃の温度で60秒、次いで120℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件14>50℃の温度で60秒乾燥
<乾燥条件15>150℃の温度で60秒乾燥
上記の実施例から本発明の電子部品被覆用熱硬化性接着剤組成物は、100℃の温度領域における引っ張り伸度を規定することによって、基板上に複数の電子部品が実装され、電子部品実装により形成された凹凸形状を破れ等無く被覆する為の追従性を実現した。一方、上記の比較例は電子部品実装により形成された凹凸形状を破れ等無く被覆する為の追従性で劣っていた。
Claims (6)
- 基板上に実装された複数の電子部品により形成された凹凸形状に追従させて電子部品を被覆するための電子部品被覆用熱硬化性接着シートであって、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸および/またはメタクリル酸を必須共重合成分とする共重合体と、エポキシ樹脂と、芳香族ポリアミンおよび/またはノボラック樹脂を含む硬化剤とを含有し、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸および/またはメタクリル酸を必須共重合成分とする共重合体を34.1重量%以上含有し、硬化剤中の活性水素の総モル数Hとエポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜1.0の範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、100℃での破断伸度が2500%以上であることを特徴とする電子部品被覆用熱硬化性接着シート。
- 基板上に実装された複数の電子部品により形成された凹凸形状に追従させて電子部品を被覆するための電子部品被覆用熱硬化性接着シートの製造方法であって、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸および/またはメタクリル酸を必須共重合成分とする共重合体と、エポキシ樹脂と、芳香族ポリアミンおよび/またはノボラック樹脂を含む硬化剤と、沸点が70〜120℃の溶剤を含有し、硬化剤中の活性水素の総モル数Hとエポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜1.0の範囲である熱硬化性樹脂組成物を基材上に塗布し、40℃〜80℃で30秒〜120秒加熱し、その後130℃〜160℃で40秒〜120秒加熱することを特徴とし、かつ前記電子部品被覆用熱硬化性接着シートの100℃での破断伸度が2500%以上であることを特徴とする電子部品被覆用熱硬化性接着シートの製造方法。
- 請求項2に記載の製造方法により電子部品被覆用熱硬化性接着シートを製造し、基板上に実装された複数の電子部品を覆うように該電子部品被覆用熱硬化性接着シートを配置し、加熱成形して前記複数の電子部品および前記基板の表面に圧着させ、硬化させる工程を含む電子部材の製造方法。
- 前記加熱成形をする際に、アスカーC硬度が50未満のゴム材料を用いて前記電子部品被覆用熱硬化性接着シートに圧力を加えて前記複数の電子部品および前記基板の表面に密着させることを特徴とする請求項3に記載の電子部材の製造方法。
- 前記複数の電子部品が前記基板上にフリップチップ実装された半導体素子であることを特徴とする請求項3または4に記載の電子部材の製造方法。
- 前記電子部品被覆用熱硬化性接着シートを密着、硬化した後の電子部品の前記基板と前記半導体素子との間に空間が存在することを特徴とする請求項5記載の電子部材の製造方法。
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