JP4989402B2 - 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 84
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 52
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 54
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 9
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 phosphonium salt compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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Description
〔エポキシ樹脂a〕
変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製EPICLON EXA−4850−150)
〔エポキシ樹脂b〕
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN−501HY)
〔フェノール樹脂〕
ノボラック型フェノール樹脂(明和化成社製、DL−65)
〔エラストマー〕
アクリル系共重合体(ブチルアクリレート:アクリロニトリル:グリシジルメタクリレート=85:8:7重量%からなる共重合体。重量平均分子量80万)
〔無機質充填剤〕
平均粒径5.5μmの球状溶融シリカ粉末
〔硬化促進剤〕
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
〔実施例1〜3、比較例1、2〕
後記の表1および表2に示す各成分を、同表に示す割合で分散混合し、これに各成分の合計量と同量のメチルエチルケトンを加えて、シート塗工用ワニスを調製した。
〔引張弾性率〕
得られた中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを175℃で1時間加熱して熱硬化させ、熱硬化後の25℃における引張弾性率を、ティー・エー・インスツルメント社製の粘弾性測定装置RSA■を用いて、測定周波数1Hz、昇温速度10℃/分にて測定される貯蔵弾性率値として求めた。
〔反り評価〕
得られた中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを、80mm×80mm角、厚み200μmのアルミナ基板の全面に覆うように載置し、温度80℃、圧力1000kPaにて貼り合わせ、ついで、基板を175℃のオーブンに1時間投入することにより中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを加熱硬化させた後、常温まで自然冷却させた。得られた基板の最大反り量をティーテック社製レーザー3次元測定装置LS220−MT50で計測して、反り量が5mm未満のものを○、5mm以上のものを×として評価した。なお、5mmを超えると、デバイス特性の劣化が見られるとともに、その後の製造工程において搬送、吸着エラーを発生しやすくなる。
〔封止評価〕
得られた中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを、セラミック基板上に碁盤目状に配列搭載した表面弾性波素子(素子厚み300μm、バンプ高さ50μm)上に覆うように載置し、温度100℃、圧力300kPaの条件にて1分間真空プレス(到達真空度6.65×102Pa)した。大気開放後、基板を175℃のオーブンに1時間投入することにより中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを加熱硬化させた。
ングテープの糊残りがあったものを×として評価した。
2 配線回路基板
3 表面弾性波素子の接続用電極部(バンプ)
4 封止樹脂層
5 中空部分
Claims (7)
- 下記の(A)〜(E)成分を含有するエポキシ樹脂組成物をシート状に成型したものである中空型デバイス封止用樹脂組成物シートであって、下記(A)成分であるエポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して10〜20重量%であり、下記(C)成分であるアクリル酸エステル系重合体の含有量が、エポキシ樹脂組成物の全有機成分中の15〜70重量%であり、下記(D)成分である無機質充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の50〜70重量%の割合であり、175℃での熱硬化後の25℃における引張弾性率が1×107〜1×109Paであることを特徴とする、中空型デバイス封止用樹脂組成物シート。
(A)エポキシ樹脂
(B)フェノール樹脂
(C)アクリル酸エステル系重合体
(D)無機質充填剤
(E)硬化促進剤 - 前記(A)成分であるエポキシ樹脂と前記(B)成分であるフェノール樹脂の配合割合が、(A)成分中のエポキシ基1当量に対して、(B)成分中の水酸基の合計が0.7〜1.5当量である、請求項1に記載の中空型デバイス封止用樹脂組成物シート。
- 前記(E)成分である硬化促進剤の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜10重量%の割合である、請求項1または2に記載の中空型デバイス封止用樹脂組成物シート。
- 前記(A)成分であるエポキシ樹脂がアセタール基を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の中空型デバイス封止用樹脂組成物シート。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の中空型デバイス封止用樹脂組成物シートに、さらに剥離シートを貼り合わせてなる中空型デバイス封止用樹脂組成物シート。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイス。
- 表面弾性波素子に設けられた接続用電極と、配線回路基板に設けられた接続用電極とを対向させた状態で、上記配線回路基板上に表面弾性波素子が搭載されてなる中空型デバイスであって、上記配線回路基板上に搭載された表面弾性波素子を覆うように、配線回路基板上に封止樹脂層が形成され、かつ上記表面弾性波素子と配線回路基板との間は中空部分が形成されている、請求項6記載の中空型デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260455A JP4989402B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260455A JP4989402B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009091389A JP2009091389A (ja) | 2009-04-30 |
JP4989402B2 true JP4989402B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=40663704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007260455A Active JP4989402B2 (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4989402B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190139197A (ko) | 2017-04-28 | 2019-12-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 봉지용 필름, 봉지 구조체 및 봉지 구조체의 제조 방법 |
KR20190139198A (ko) | 2017-04-28 | 2019-12-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 봉지용 필름, 봉지 구조체 및 봉지 구조체의 제조 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP5426511B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-02-26 | パナソニック株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス |
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US9263360B2 (en) * | 2012-07-06 | 2016-02-16 | Henkel IP & Holding GmbH | Liquid compression molding encapsulants |
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---|---|---|---|---|
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2007
- 2007-10-04 JP JP2007260455A patent/JP4989402B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009091389A (ja) | 2009-04-30 |
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